PIN和APD介绍精编版
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如何去看PD的介绍PIN光二极管的工作机理具有PN结结构的二极管由于内部载流子的扩散作用会在P 型与N型材料的交界处形成势垒电场,即所谓耗尽层。
当二极管处于反向偏置状态时由于势垒电场的作用,载流子在耗尽层区域中的运动速度要比在P 型或N 型材料区中快得多。
降低半导体材料的掺杂浓度可以增加耗尽层的宽度。
因此人们在设计、制造光二极管时,往往在P 型材料与N 型材料的中间插入一层掺杂浓度十分低的I型半导体材料(接近本征型)以形成较宽的耗尽层。
这就是PIN光二极管的由来。
在入射光作用下,由于光吸收过程产生的电子/空穴对的运动,并在PN结两边形成附加电势,从而在闭合外电路中形成光生电流的器件,就是简单的PN结光电二极管。
如果在P型层和N型层之间增加一层掺杂浓度很低或非故意掺杂的本征层(I),就构成PIN光电二极管。
PIN光电二极管光吸收区较厚,结电溶较小,因而光响应度可达0.85A/W,光响应速率可达10Gb/s以上。
这是一种结构简单,性能优良的器件。
空穴—电子是以对的形式存在的,首先我们来了解一下空穴—电子一个原子周围会环绕N个电子,当电子从原子中脱出后就会产生副电荷。
而电子脱出以后会留下一个缺口,这个缺口我们叫做空穴。
从这幅图上可以看出当有光照射进来的时候,带正电荷的空穴流向P节,带负电荷的点子流向N节那么这个时候就产生了电荷。
光电极抗反射膜P+(n)N+E电极从这幅图上可以看出在PN节的两端加上电极形成回路,这样在有光的照射下就可以通过这个回路得到响应的电流。
加一个抗反射模起到一个抗光反射的的作用,使芯片能够更佳充分的吸收光,避免光照射到芯片表面(P+)时因反射造成的流失。
波长和响应度特别注意上面这幅图,它表明了各种不同材料对光波长的响应。
通常我们用的探测器使用的材料是InGaAs,从图上可以看出来它从900nm-1700nm的光都是可以接收的。
一般我们常用的波长如1310nm,1550nm以及CWDM使用的1470nm,1490nm,1510nm,1530nm,1550nm,1570nm,1590nm,1610nm都是可以接收的。
无源光接收机原理无源光接收机原理什么是无源光接收机?•无源光接收机是一种用于光通信中的接收器,它能够接收和解码经过光纤传输的光信号。
光接收机的基本工作原理•光接收机的基本工作原理是利用光电探测器将光信号转化为电信号。
光电探测器的种类1.PIN光电二极管•PIN光电二极管是一种常用的光电探测器,它利用光敏元件和pn 结构的二极管结合,将光信号转化为电信号。
2.APD光电二极管•APD光电二极管是一种具有内建增益的光电探测器,它能够将弱光信号放大,提高接收灵敏度。
无源光接收机的工作过程1.光信号的接收•无源光接收机首先接收通过光纤传输的光信号。
2.光信号的解调•光信号经过光电探测器转化为电信号后,还需要进行解调,将其还原为原始数据。
3.电信号的处理•解调后的电信号经过滤波、放大等处理后,进一步提取有用的信息。
4.数据的输出•最后,处理后的数据将被输出到其他设备或系统中。
无源光接收机存在的挑战和解决方案1.光纤损耗•由于光纤传输过程中存在损耗,光信号可能会变弱甚至丢失。
解决方案是使用光放大器增强信号。
2.光电探测器的噪声•光电探测器本身会引入噪声,降低接收灵敏度。
解决方案包括使用低噪声的光电探测器和信号处理算法。
3.多径干扰•多径干扰是由于光信号经过不同路径传输导致的,会降低接收的信号质量。
解决方案是使用均衡器对信号进行补偿。
4.光信号与背景噪声的干扰•光信号容易受到背景光的干扰,影响接收到的信号质量。
解决方案包括使用光滤波器和调整接收器的工作波长。
结论无源光接收机通过利用光电探测器将光信号转化为电信号,并经过解调和处理,实现对光信号的接收和解码。
然而,由于光纤损耗、光电探测器噪声、多径干扰以及背景噪声的干扰等问题,无源光接收机在实际应用中面临一定的挑战。
通过使用光放大器、低噪声光电探测器、信号处理算法、均衡器以及光滤波器等解决方案,可以提高无源光接收机的性能和可靠性。
无源光接收机原理什么是无源光接收机?•无源光接收机是一种用于光通信中的接收器,它能够接收和解码经过光纤传输的光信号。
APD光电二极管实验仪实验指导书目录第一章APD光电二极管综合实验仪说明..................... - 2 -二、实验仪说明 (2)1、电子电路部分结构分布........................................ - 2 -2、光通路组件 ................................................. - 3 -第二章 APD光电二极管特性测试......................... - 4 -1、APD光电二极管暗电流测试.................................... - 6 -2、APD光电二极管光电流测试.................................... - 7 -3、APD光电二极管伏安特性...................................... - 7 -4、APD光电二极管雪崩电压测试.................................. - 7 -5、APD光电二极管光照特性...................................... - 8 -6、APD光电二极管时间响应特性测试.............................. - 8 -7、APD光电二极管光谱特性测试.................................. - 9 -第一章 APD光电二极管综合实验仪说明一、产品介绍雪崩光电二极管的特点是高速响应性和放大功能。
雪崩光电二极管(APD)的基片材料可采用硅和锗等材料。
其结构是在n型基片上制作p层,然后在配置上p+层。
一般上部的电极制作成环状,这是考虑到能获得稳定的“雪崩”效应。
外来的光线通过薄的p+层,然后被p层吸收,从而产生了电子和空穴。
由于在p层上存在着105V/cm的电场,因此位于价带的电子被冲击离子化后,产生雪崩倍增效应,电子和空穴不断产生。
选择填空1:单模归一化频率:V=小于等于2.4052:光电检测器的主要器件:分为PIN光电二极管和雪崩光电二极管APD。
利用材料的延时、衰减实现光电转换。
3:SDH帧的结构和模式:一个STM-N帧有9行,每行有270×N个字节组成。
这样每帧共有9×270×N个字节,每字节为8000帧。
SDH帧大体可以分为三部分(1)段开销为保证SDH帧中信息正常传输所需的附加字节。
STM-1的SDH是9×8(除第4行)=72Byte.前3行再生段开销,后5行复接段开销(2)信息载荷承载各种业务信息的部分STM-M中有9×261Byte=2349 STM模式:STM-1,STM-4,STM-16,STM-64 (3)管理单元指针用于指示payload第一个字节在帧内的准确位置,对于STM-1中,有9字字节(第4行)SDH段开销部分是用于网络的运行、维护和管理。
4:掺铒放大器的性能指标?噪声系数?掺铒光纤放大器增益,噪声系数,输出光功率,输入光功率在泵浦光功率一定的条件下,当输入光功率较小时,放大器增益不随输入信号光功率而变化,基本上保持不变,当心耗光功率增加到一定值,增益开始随光功率的增加而降低,因此出现输出信号光功率饱和的现象。
噪声系数:4~7dB5.光纤通信的三个波长窗口:0.85um,1.31um,1.55um6:光电检测器是利用材料的(光电效应)来完成光电转换的。
7.在薄膜导波中导膜的截至条件:入0≥入c8.光滤波器的作用:是用来进行波长选择的仪器,它可以从众多的波长中挑选出所需的波长,而除此波长以外的光将会被拒绝通过。
它可以用于波长选择、光放大器的噪声滤除、增益均衡、光复用/解复用9:光纤通信主要光源有哪些:LD、LED、DFB光检测器:PIN、APD10.光纤通信系统中传输码型有哪些?具体区别?扰码、mBnB码、插入码11.表征光纤通信系统中色散的物理量是什么?3dB光带宽f3dB或脉冲,最大时延差∆KAO,光纤的带宽。
滨松apd引脚定义-概述说明以及解释1.引言1.1 概述滨松APD(Avalanche Photodiode)是一种高性能的光电二极管器件,广泛应用于光通信、光测量、光谱分析等领域。
它利用电荷增强效应,可以产生比普通光电二极管更高的电流增益。
滨松APD的引脚定义是指器件上各个引脚的功能和用途。
了解滨松APD的引脚定义对于正确使用和连接器件至关重要。
一般情况下,滨松APD有三个主要的引脚,分别是阳极(Anode)、阴极(Cathode)和控制极(Control Gate)。
阳极用于接收光信号,阴极用于提供滨松APD工作所需的正向电压,控制极则用于控制APD的工作状态。
在连接滨松APD时,需要注意的是阳极通常需要连接到正向供电电源,并经过合适的电流放大电路进行信号处理。
阴极则需连接到负向供电电源,以提供正向偏置电压,使APD能够正常工作。
控制极的连接通常与驱动电路相连,用于控制APD的工作状态,如打开或关闭放大增益。
除了上述的三个基本引脚,滨松APD还可能包含其他引脚,如参考电压引脚、温度补偿引脚等,这些引脚的具体定义和使用需根据具体型号和规格书来确定。
综上所述,滨松APD的引脚定义对于确保器件正常工作和正确连接至关重要。
在使用滨松APD时,应仔细查阅相关的型号手册或规格书,了解具体型号的引脚定义和使用说明,并按照要求正确连接各个引脚,以确保器件的性能和可靠性。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式编写:文章结构:本文将按照以下结构展开对滨松APD引脚定义的介绍。
首先在引言部分,我们将对整篇文章进行概述,包括背景和目的。
接下来,在正文部分的第一个要点中,我们将详细介绍滨松APD引脚的定义和功能。
在第二个要点中,我们将进一步探讨APD引脚的使用注意事项和相关应用场景。
最后,在结论部分,我们将对本文的主要内容进行总结,并展望滨松APD 引脚可能的未来发展方向。
通过以上文章结构,读者可以清晰地了解到本文的布局和内容安排。
光电导探测器的原理光电导探测器是一种常见的光电转换器件,能够将光信号转化为电信号。
它广泛应用于光通信、光电子设备和光测量等领域。
本文将从光电导探测器的原理出发,详细介绍其工作原理、分类以及应用。
光电导探测器的工作原理基于光电效应,即光照射到物质上会产生电子-空穴对。
在光电导探测器中,一般采用半导体材料作为光电转换元件。
当光照射到半导体材料上时,光子能量将被传递给半导体中的电子,使其从价带跃迁到导带,形成电子-空穴对。
光电导探测器通常由光电导层、电极和支撑结构组成。
光电导层是光电转换的关键部分,一般采用具有高载流子迁移率的半导体材料,如硅(Si)或锗(Ge)。
当光照射到光电导层上时,光子能量将激发光电导层中的电子,使其跃迁到导带,形成电流。
电极用于收集电流信号,一般采用金属材料。
支撑结构则用于固定光电导层和电极,保证其稳定性和可靠性。
根据光电导层的材料和结构不同,光电导探测器可以分为多种类型。
常见的光电导探测器包括PIN型光电导探测器、APD型光电导探测器和光电二极管。
PIN型光电导探测器是最常见的一种光电导探测器。
它由P型半导体、N型半导体和中间的Intrinsic层组成。
当光照射到Intrinsic层时,产生的电子-空穴对将在电场作用下被分离,从而产生电流。
PIN型光电导探测器具有宽波长响应范围、低噪声和高速响应等优点,广泛应用于光通信和光测量领域。
APD型光电导探测器是一种增强型光电导探测器,通过引入雪崩效应来增强光电转换效率。
APD型光电导探测器在Intrinsic层中引入高场区,当光照射到高场区时,电子-空穴对将在电场作用下进行雪崩增强,从而产生更大的电流。
APD型光电导探测器具有高增益、高灵敏度和高速响应等优点,广泛应用于低光水平检测和光通信领域。
光电二极管是一种简单的光电导探测器,由P型半导体和N型半导体构成。
当光照射到光电二极管时,产生的电子-空穴对将在PN结处被分离,形成电流。
光电二极管具有简单的结构和快速的响应速度,广泛应用于光电子设备和光测量领域。
PIN:positive-intrinsic-negative(P型半导体-杂质-N型半导体)APD:avalanche photodiode(雪崩二极管)饱和光功率又称饱和光功率即指最大负载。
指在一定的传输速率下,维持一定的误码率(10-10~10-12)时的光模块接收端最大可以探测到的输入光功率。
当光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象,当出现此现象后,探测器需要一定的时间恢复,此时接收灵敏度下降,接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象,而且还非常容易损坏接收端探测器,在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。
因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。
当APD输入光功率达到一定强度的时候,输出的光电流将趋于饱和。
随着温度的升高,APD的击穿电压V BR也随着上升,如果APD的工作电压(即高压)不变,APD的光电检测性能会变弱,灵敏度降低。
APD的倍增因子代表倍增后的光电流与首次光电流之比。
如图:由图可知,倍增因子M与反向偏置电压有关(反偏电压越大,斜率越大,M越大。
理论上反偏电压接近击穿电压时,M趋于无穷大。
),所以说他是可调的。
同时可以看到APD雪崩光电二极管还存在一个雪崩电压(击穿电压)V B。
当反偏电压大于击穿电压时,M会急剧增大处于雪崩状态。
但此时产生的倍增噪声会远远大于倍增效应带来的好处。
因此实际使用中,总是把反偏电压调到略小于雪崩电压的地方。
APD倍增因子M的计算公式很多,一个常用的公式为 M=1/1-(v/vB)n式中: n 是由P-N 结材料决定的常数; V B 为理想反向偏压; V 为反向偏压的增加值。
对于Si 材料,n =1. 5 ~ 4 ;对于Ge 材料n = 2. 5~8 。
由式中还可看出,当| V | →| V B | 时, M → ∞, P-N结将发生雪崩击穿。
由公式可知,同样材料的APD管,同样偏置电压情况下,击穿电压越大,倍增因子越小。
三、光电检测器光电检测器是把光信号功率转换成电信号电流的器件。
光纤通信使用的是PIN光电二极管和雪崩光电二极管(APD)。
对这些半导体光检测器的基本要求是:①光电转换效率高,②噪声低,③响应速度高,④工作电压尽量低,⑤具有良好的温度特性和稳定性,⑥寿命长。
1.PIN光电二极管(PIN-PD)如图3-25所示,它工作于反偏压。
器件由P、I、N三层组成,基本结构是PN结。
如果在PN结上加反向电压,在结上形成耗尽层,当光入射到PN结上时,产生许多电子空穴对,在电场作用下产生位移电流,如果两端加上负载阻抗就有电流流过,常称这种电流为光电流,光信号就转变成电信号。
在PN结中间加上的本征半导体层称为Ⅰ层,图3-25 PIN管工作原理示意图其示意图以展宽耗尽层,提高转换效率。
PIN管的灵敏度常以量子效率来表示。
量子效率的意义是一个光子照射在检测器上所产生的电子数。
因此,PIN管在光功率P的照射下,产生的光电流为式中,η为量子效率,其数值总是小于1;e为电子电量,e≈1.6×10-19C。
显然η的含义就是平均一个光子激发的电子数。
光电检测器的量子效率与器件材料、光波长有关。
通常也采用响应度R表示PIN管的性能,它代表PIN光电二极管在光照下产生的光电流I与入射的光功率P之比,由式(3-15)即可得出响应度为由上可见,响应度R(和量子效率η)是描述器件光电转换能力的物理量,它与器件材料、光波长有关。
响应速度是指光电检测器对入射微弱调制光信号产生光电流的响应快慢,通常用响应时间(上升时间和下降时间)来描述。
若从频域观点,当光电检测器在接收正弦调制光信号时,则以器件的极限工作频率(截止频率)fc来表示。
可见响应速度直接关系到器件的频带宽度。
就PIN光电二极管而言,为得到较快的响应速度,需要有较窄的耗尽层,以便缩短载流子在电场中的漂移时间,但这与为提高量子效率应有较宽耗尽层的要求有矛盾,因此两者必须兼顾。
PIN管的响应速度一般都能满足实际要求。
无光照射时,PIN管具有的电流称为暗电流(Id),暗电流会引起噪声,要求尽量小。
表3-5列出了PIN光电二极管特性的典型数据。
表3-5 PIN-PD特性的典型值2. 雪崩光电二极管(APD)雪崩光电二极管内部因电子雪崩,具有对微弱的光电流产生放大的作用,即具有倍增特性。
因此在电放大之前,恰当地利用APD的倍增作用,可以得到很高的灵敏度。
APD光电检测器件结构的基本部分与PIN光电二极管一样,仍是PN结,不同之处是在P层和N层中的掺杂量增大,在外加很高的反向偏压(一般为几十~200V)作用下,PN结区形成强电场区,在耗尽层内运动的载流子(一次电子空穴对),就可以在高场作用下获得足够的能量而加速,通过高速碰撞产生新的电子空穴对,这就是载流子的碰撞电离。
新产生的二次电子空穴对在高电场作用下向相反的方向运动,在运动中又不断产生新的碰撞电离……,从而引起载流子的雪崩倍增,形成大的光电流。
APD在不同光强照射下的伏安(V-I)特性曲线如图3-26所示。
图中VB称为雪崩电压。
在APD上加上反偏压V大于VB时,便要击穿。
一般应在V略小于VB状态下使用。
当无光照(即输入光功率P=0)时,APD的电流非常小,称为暗电流Id。
APD的倍增因子M定义为式中Iph是倍增后的光电流;I和Id分别为倍增后的总电流和暗电流;Iph0是无倍增时的光电流,即由光子直接产生的平均一次电流;I0和Id0分别为无倍增时的总电流和暗电流。
暗电流的大小影响光电检测器的噪声大小。
暗电流一般很小,这里可忽略不计。
图3-26 APD的伏安特性倍增因子M随外加反偏压V接近击穿电压VB时迅速增大,当V=VB时M值达最大(Mmax),随后出现增益饱和效应,如图3-27所示。
图3-27 倍增因子与反偏压的关系两者关系可以近似用下式表示式中n为一常数,由半导体材料、半导体掺杂分布和入射光波长决定。
显然通过调整偏压V可获得需要的增益值M,但M值并不是愈大愈好,因为信增噪声随倍增因子M的增大而增大,结果导致光接收机信噪比恶化,灵敏度降低。
M值的选取应使倍噪比最大值为最佳倍增因子。
实用中常取值在几十至一百之间。
PIN光电管无雪崩倍增,故M=1。
此外,使用雪崩光电二极管可以提供一定的动态范围,即当进入APD的光功率过强时,可以通过降低其偏压使M值减小,反之光功率较弱时,可提高偏压使M值增大。
当光接收端机采用APD做光检测器时,检测器的信号功率正比于M2(这里的M为平均的雪崩增益值);而倍增噪声功率却正比于M2·F,这里F称为过剩噪声系数,这是由于倍增过程的随机性引起的附加噪声,一般情况下(M<100=,F可近似表示为F=Mx (3-19)式中x称为过剩噪声指数,x=0.2~1,与材料与工艺等有关。
因此倍增噪声功率可用过剩噪声指数x近似描述N∝M2+x (3-20)APD管脉冲响应上升时间可做到小于1ns;APD的增益带宽乘积可做到;Si管为200GHz,Ge管为30GHz,InGaAs管为60GHz。
可以满足高速率传输系统的要求。
表3-6列出了Si、Ge、InGaAs-APD特性的典型数据。
表3-6 APD特性的典型值温度变化对APD的特性特别是倍增因子M的影响十分严重,M值随温度升高而降低,为此需要相应地改变偏压值,故实际应用中须采用自动控制温度补偿措施。
关于PIN-PD和APD使用的半导体材料,在0.8~0.9靘的短波长区域内使用Si,Si-PIN 和Si-APD工艺成熟、性能优良,雪崩噪声最小,故采用该器件的光接收机灵敏度高,在带宽公里积为1000(Mb/s)·km的情况下得到广泛应用。
当工作波长>1.0μm时,硅的响应度太低,因而不能作为光检测器使用。
在1.0~1.6μm的长波长区域内,PIN管使用InGaAs 材料,InGaAs-PIN工艺成熟,性能优良,它常与场效应管(FET)前置放大器构成集成接收组件,PIN/FET组件与APD比较,简单、价廉、温度稳定性好,在数百Mb/s的码速范围内具有很好的灵敏度,因而被广泛采用。
对于长波长带的APD,主要使用Ge-APD和In-GaAs-APD,二者相比,前者结构简单、工艺成熟,但暗电流和过剩噪声指数大,可用的电流倍增低(10左右),因而接收机灵敏度受到限制;后者性能优良,并适用于整个长波长范围,但制造困难,随着工艺和技术的进步,InGaAs-APD将在长波长接收机中得到愈来愈广泛的应用。
一般来说,APD适用于接收灵敏度要求高的长距离传输和高速率通信系统;PIN适用于中、短距离和中、低速率系统,尤以PIN/FET组件使用广泛。
图3-28示出误码率BER=10-9时,码速率在10~1000Mb/s范围内,使用PIN/FET(1.1~1.6μm)和Si-APD(λ≤1μm)光接收机灵敏度(Pr)的典型值,Pr大体在-60~-30dBm 之间,长波长、高码速下的InGaAs-APD的灵敏度可比PIN/FET高7dB以上。
图中还同时示出了光发送机的发送功率(PT),在已知码速条件下,收与发功率之差(PT-Pr,dB)就是收、发间所能允许的最大光损耗值,不论何种原因,若系统损耗超过此值,则意味着BER将大于10-9。
关于这方面内容后面将进一步讨论。
图3-28 实用中的光接收机灵敏度和光发送机平均输出功率。