第6章 存储器
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n局部性原理★n存储器层次结构☆n高速缓存存储器☆n到目前为止的计算机模型中,我们假设计算机的存储器系统是一个线性的字节数组,而CPU能够在一个常数时间内访问每个存储器位置。
但它没有反映现代系统实际的工作方式。
n实际上,存储器系统是一个具有不同容量、成本和访问时间的存储设备的层次结构。
n如果你的程序需要的数据是存储在CPU寄存器中,那在指令的执行期间,在零个周期内就能访问到它们;如果存储在高速缓存中,需要1~30个周期;如存储在主存中,需要50~200个周期;如存储在磁盘上,需要大约几千万个周期n作为一个程序员,需要理解存储器层次结构,它对应用程序的性能有着巨大的影响,这是因为计算机程序的一个称为局部性的基本属性引起的。
•不同矩阵乘法核心程序执行相同数量的算术操作,但有不同程度局部性,它们运行时间可以相差20倍•本章将介绍基本的存储技术、局部性、高速缓冲存储器等内容。
n局部性原理★n存储器层次结构☆n高速缓存存储器☆•RAM(随机访问存储器,Random-Access Memory )–静态RAM (SRAM)•每个cell使用6个晶体管电路存储一个位•只要有电,就会无限期地保存它的值•相对来说,对电子噪声等干扰不敏感•比DRAM更快、更贵–动态RAM (DRAM)•每个cell使用1个电容和1个访问晶体管电路存储一个位•每隔10-100 ms必须刷新值•对干扰敏感•比SRAM慢,便宜ü拍、太、吉、兆、千、毫、微、纳(毫微)、皮(微微)、飞(毫微微)•传统DRAM芯片–所有cell被组织为d个supercell,每个supercell包含了w个cell,一个d×w的DRAM总共存储了dw位信息。
supercell被组织成r行c 列的矩阵,即rc=d。
•步骤1(a): Row access strobe (RAS)选择row 2•步骤1(b): 从DRAM阵列中拷贝Row 2到行缓冲区•步骤2(a): Column access strobe (CAS)选择column 1。
思考题与习题解答:1. 解释下列概念:主存、辅存、Cache、RAM、SRAM、DRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、CDROM、Flash Memory、存取周期、存储器带宽、存储层次、直接映象、全相联映象、组相联映象、LRU、失效率、磁盘阵列、虚拟存储器2. 说明存储器的存取时间与存取周期之间的联系与区别。
解:存取时间是指存储器从接收到CPU发来的读写命令和单元地址开始,到读出或写入数据所需的时间。
存取周期是指连续两次读写存储器所需的最小时间间隔。
两者都是反映存储器存取速度的指标,显然存取周期大于存取时间。
在存储器进行读写操作时,由于存储元件本身的性能,做完一次存或取后,不能马上进行另外的存或取,需要一段稳定和恢复时间。
存取周期就是存取时间加上存储单元的恢复稳定时间。
3. 什么是存储器的带宽?如果存储器总线宽度为32位,存取周期为250ns,该存储器带宽为多少?解:存储器带宽是指每秒钟可以从存储器读出或向存储器写入的二进制位的数目,表明了一个存储器单位时间处理信息的能力。
若总线宽度为32位,存储周期为250ns,则:存储器带宽=32Bit/250ns=128Mbit/s4. 指出下列存储器哪些是易失性的?哪些是非易失性的?哪些是读出破坏性?哪些不是?DRAM,SRAM,ROM,Cache,磁盘,光盘解:易失性:DRAM、SRAM和Cache;非易失性:ROM、磁盘和光盘读出破坏性:DRAM,其余都不是读出破坏性。
5. ROM和RAM两者的差别是什么?解:RAM是随机存取存储器,ROM是只读存储器。
RAM是易失性的,一旦断电,则保存的信息全部消失,ROM为非易失性的,其信息可以长期保存,常用于存放一些固定的数据和程序,如计算机的自检程序、BIOS、BASIC解释程序等。
6. 简述“Cache-主存”和“主存-辅存”层次的区别。
解:“Cache-主存”“主存-辅存”目的为了弥补主存速度的不足为了弥补主存容量的不足存储管理实现全部由专用硬件实现主要由软件实现访问速度的比值几比一几百比一(第一级比第二级)大小典型的块(页)几十个字节几百到几千个字节CPU对第二级的可直接访问均通过第一级访问方式失效时CPU是否切换不切换切换到其它进程7. 单级存储器的主要矛盾是什么?通常采取什么方法来解决?解:(1) 速度越快,每位价格就越高; (2) 容量越大,每位价格就越低; (3) 容量越大,速度越慢。
第五、六章存储器管理练习题(一)单项选择题1.存储管理的目的是( )A、方便用户 B.提高主存空间利用率 C.方便用户和提高主存利用率 D.增加主存实际容量2.动态重定位是在作业的( )中进行的。
A.编译过程 B.装入过程 C.修改过程 D.执行过程3.提高主存利用率主要是通过( )实现的。
A.内存分配 B.内存保护 c.地址转换 D.内存扩充4.可变分区管理方式按作业需求量分配主存分区,所以( )。
A.分区的长度是固定 B.分区的个数是确定的C.分区长度和个数都是确定的 D.分区的长度不是预先固定的,分区的个数是不确定的5.( )存储管理不适合多道程序系统。
A.一个分区 B.固定分区 C.可变分区 D.段页式6.可变分区管理方式下( )分配作业的主存空间。
A.根据一张主存分配表 B.根据一张已分配区表和一张空闲区表C.根据一张“位示图”构成的主存分配表 D.由系统自由7.可变分区常用的主存分配算法中不包括( )。
A.最先适应分配算法 B.顺序分配算法 C.最优适应分配算法 D.最坏适应分配算法8.在可变分区方式管理下收回主存空间时,若已判定“空闲区表第j栏始址=归还的分区始址+长度”,则表示( )。
A.归还区有下邻空闲区 B.归还区有上邻空闲区C.归还区有上、下邻空闲区 D.归还区无相邻空闲区9.当可变分区方式管理内存空间去配时,要检查有无相邻的空闲区,若归还区始地址为S,长度为L,符合( )表示归还区有上邻空闲区。
A.第j栏始址=S+L B.第j栏始址+长度=SC.第j栏始址+长度=S且第k栏始址=S+L D.不满足A、B、C任一条件10.碎片现象的存在使( )。
A.主存空间利用率降低 B.主存空间利用率提高C.主存空间利用率得以改善 D.主存空间利用率不受影响11.最佳适应分配算法把空闲区( )。
A.按地址顺序从小到大登记在空闲区表中 B.按地址顺序从大到小登记在空闲区表个C.按长度以递增顺序登记在空闲区表中 D.按长度以递减顺序登记在空闲区表中12.分页存储管理时,每读写一个数据,要访问( )主存。
第六章存储器系统本章主要讨论内存储器系统,在介绍三类典型的半导体存储器芯片的结构原理与工作特性的基础上,着重讲述半导体存储器芯片与微处理器的接口技术。
6.1 重点与难点本章的学习重点是8088的存储器组织;存储芯片的片选方法(全译码、部分译码、线选);存储器的扩展方法(位扩展、字节容量扩展)。
主要掌握的知识要点如下:6.1.1 半导体存储器的基本知识1.SRAM、DRAM、EPROM和ROM的区别RAM的特点是存储器中信息能读能写,且对存储器中任一存储单元进行读写操作所需时间基本上是一样的,RAM中信息在关机后立即消失。
根据是否采用刷新技术,又可分为静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)两种。
SRAM是利用半导体触发器的两个稳定状态表示“1”和“0”;DRAM是利用MOS管的栅极对其衬间的分布电容来保存信息,以存储电荷的多少,即电容端电压的高低来表示“1”和“0”;ROM的特点是用户在使用时只能读出其中信息,不能修改和写入新的信息;EPROM可由用户自行写入程序和数据,写入后的内容可由紫外线照射擦除,然后再重新写入新的内容,EPROM可多次擦除,多次写入。
一般工作条件下,EPROM 是只读的。
2.导体存储器芯片的主要性能指标(1)存储容量:存储容量是指存储器可以容纳的二进制信息量,以存储单元的总位数表示,通常也用存储器的地址寄存器的编址数与存储字位数的乘积来表示。
(2)存储速度:有关存储器的存储速度主要有两个时间参数:TA:访问时间(Access Time),从启动一次存储器操作,到完成该操作所经历的时间。
TMC:存储周期(Memory Cycle),启动两次独立的存储器操作之间所需的最小时间间隔。
(3)存储器的可靠性:用MTBF—平均故障间隔时间(Mean Time Between Failures)来衡量。
MTBF越长,可靠性越高。
(4)性能/价格比:是一个综合性指标,性能主要包括存储容量、存储速度和可靠性。
第6章外部存储设备微机的外部存储器主要包扩硬盘、软盘驱动器、光盘驱动器以及移动存储设备。
硬盘驱动器简称硬盘,是微机系统中最重要的外部存储设备,由于硬盘的存储容量极大,速度在所有外部设备中是最快的,所以,操作系统及所有的应用软件等都存储在硬盘中。
6.1 硬盘驱动器硬盘驱动器的盘片是涂有金属氧化物的刚性金属盘片,所以称为硬盘。
它与软盘最明显的区别是,硬盘的生产过程是在无尘环境中进行的,盘片和磁头全部被密封在驱动器内腔的金属盒子中,因此它的容量在出厂之前就已经固定了。
1968年,IBM公司在美国加州坎贝尔市温彻斯特大街的研究所首次提出温彻斯特(Winchester)技术,探讨对硬盘进行技术改造。
1973年,IBM公司制造出了第一台采用温彻斯特技术的硬盘,此后硬盘的发展一直沿用这种技术。
温彻斯特技术的特点是:在工作时,磁头悬浮在高速旋转的盘片上方,而不与盘片直接接触,磁头沿盘片做径向移动。
这也是现代绝大多数硬盘的工作原理。
6.1.1 硬盘的工作原理和结构硬盘基片一般是以钢或铝为主要成分的合金材料,在基片表面涂上磁性介质就形成了磁盘。
大多数硬盘中有2~4个盘片,在盘片的每一面上都有一个读写磁头,所有盘片相同位置的磁道就构成了所谓的柱面。
1.硬盘的工作原理硬盘驱动器加电正常工作后,利用控制电路中的初始化模块进行初始化工作,此时磁头置于盘片中心位置。
初始化完成后,主轴电机启动并高速旋转,装载磁头的小车机构移动,将浮动磁头置于盘片表面的00道,处于等待指令的启动状态。
当主机下达存取盘片的命令时,通过前置放大控制电路,发出驱动电机运动的信号,控制磁头定位机构移动磁头,搜寻定位磁道扇区位置,进行数据读写。
2.硬盘的外部结构硬盘的外观如图6-1所示,在外部结构上可分为三大部分:(1)接口接口包括电源接口插座和数据接口插座两部分,其中电源接口插座与主机电源插头相连接;数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道,通过数据线与主板的IDE接口或SATA接口相连接。
1.如何区别存储器和寄存器?两者是一回事的说法对吗?解:存储器和寄存器不是一回事。
存储器在CPU 的外边,专门用来存放程序和数据,访问存储器的速度较慢。
寄存器属于CPU 的一部分,访问寄存器的速度很快。
2.存储器的主要功能是什么?为什么要把存储系统分成若干个不同层次?主要有哪些层次?解:存储器的主要功能是用来保存程序和数据。
存储系统是由几个容量、速度和价存储系统和结构各不相同的存储器用硬件、软件、硬件与软件相结合的方法连接起来的系统。
把存储系统分成若干个不同层次的目的是为了解决存储容量、存取速度和价格之间的矛盾。
由高速缓冲存储器、主存储器、辅助存储器构成的三级存储系统可以分为两个层次,其中高速缓存和主存间称为Cache -主存存储层次(Cache 存储系统);主存和辅存间称为主存—辅存存储层次(虚拟存储系统)。
3.什么是半导体存储器?它有什么特点?解:采用半导体器件制造的存储器,主要有MOS 型存储器和双极型存储器两大类。
半导体存储器具有容量大、速度快、体积小、可靠性高等特点。
半导体随机存储器存储的信息会因为断电而丢失。
4.SRAM 记忆单元电路的工作原理是什么?它和DRAM 记忆单元电路相比有何异同点?解:SRAM 记忆单元由6个MOS 管组成,利用双稳态触发器来存储信息,可以对其进行读或写,只要电源不断电,信息将可保留。
DRAM 记忆单元可以由4个和单个MOS管组成,利用栅极电容存储信息,需要定时刷新。
5.动态RAM 为什么要刷新?一般有几种刷新方式?各有什么优缺点?解:DRAM 记忆单元是通过栅极电容上存储的电荷来暂存信息的,由于电容上的电荷会随着时间的推移被逐渐泄放掉,因此每隔一定的时间必须向栅极电容补充一次电荷,这个过程就叫做刷新。
常见的刷新方式有集中式、分散式和异步式3种。
集中方式的特点是读写操作时不受刷新工作的影响,系统的存取速度比较高;但有死区,而且存储容量越大,死区就越长。
分散方式的特点是没有死区;但它加长了系统的存取周期,降低了整机的速度,且刷新过于频繁,没有充分利用所允许的最大刷新间隔。