第六章存储器
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题目:根据存储器介质运行原理的重大差异,可以把存储器分为()选项A:磁存储器、光存储器三种
选项B:半导体存储器、光存储器
选项C:半导体存储器、磁存储器、光存储器
选项D:半导体存储器、磁存储器
答案:半导体存储器、磁存储器、光存储器
题目:在计算机系统中,由()组成多级存储器系统
选项A:半导体存储器、磁存储器、辅助存储器
选项B:半导体存储器、磁存储器、高速缓冲存储器
选项C:主存储器、辅助存储器、光存储器
选项D:高速缓冲存储器、主存储器、辅助存储器
答案:高速缓冲存储器、主存储器、辅助存储器
题目:在ROM存储器中必须有()电路,需要刷新的是()
选项A:刷新,静态存储器
选项B:再生,ROM
选项C:数据写入,RAM
选项D:地址译码,动态存储器
答案:地址译码,动态存储器
题目:某一RAM芯片,其容量为1024×8位,除电源端和接地端外,连同片选和读/写信号该芯片引出脚的最小数目应为()
选项A:17
选项B:19
选项C:20
选项D:23
答案:20
题目:若主存每个存储单元为16位,则()
选项A:其地址线与16有关
选项B:其地址线也为16位
选项C:其地址线为8位
选项D:其地址线与16无关
答案:其地址线与16无关
题目:主存储器容量的扩展有()。
选项A:字扩展、字位同时扩展
选项B:位扩展、字位同时扩展
选项C:位扩展、字扩展、字位同时扩展
选项D:位扩展、字扩展
答案:位扩展、字扩展、字位同时扩展。
第六章存储器系统本章主要讨论内存储器系统,在介绍三类典型的半导体存储器芯片的结构原理与工作特性的基础上,着重讲述半导体存储器芯片与微处理器的接口技术。
6.1 重点与难点本章的学习重点是8088的存储器组织;存储芯片的片选方法(全译码、部分译码、线选);存储器的扩展方法(位扩展、字节容量扩展)。
主要掌握的知识要点如下:6.1.1 半导体存储器的基本知识1.SRAM、DRAM、EPROM和ROM的区别RAM的特点是存储器中信息能读能写,且对存储器中任一存储单元进行读写操作所需时间基本上是一样的,RAM中信息在关机后立即消失。
根据是否采用刷新技术,又可分为静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)两种。
SRAM是利用半导体触发器的两个稳定状态表示“1”和“0”;DRAM是利用MOS管的栅极对其衬间的分布电容来保存信息,以存储电荷的多少,即电容端电压的高低来表示“1”和“0”;ROM的特点是用户在使用时只能读出其中信息,不能修改和写入新的信息;EPROM可由用户自行写入程序和数据,写入后的内容可由紫外线照射擦除,然后再重新写入新的内容,EPROM可多次擦除,多次写入。
一般工作条件下,EPROM 是只读的。
2.导体存储器芯片的主要性能指标(1)存储容量:存储容量是指存储器可以容纳的二进制信息量,以存储单元的总位数表示,通常也用存储器的地址寄存器的编址数与存储字位数的乘积来表示。
(2)存储速度:有关存储器的存储速度主要有两个时间参数:TA:访问时间(Access Time),从启动一次存储器操作,到完成该操作所经历的时间。
TMC:存储周期(Memory Cycle),启动两次独立的存储器操作之间所需的最小时间间隔。
(3)存储器的可靠性:用MTBF—平均故障间隔时间(Mean Time Between Failures)来衡量。
MTBF越长,可靠性越高。
(4)性能/价格比:是一个综合性指标,性能主要包括存储容量、存储速度和可靠性。