波峰焊工艺要求

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB，r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹， 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1，2，( (9 图7满足可接受条件一1，3级2，3级 10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

波峰焊技术要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊波峰焊技术要求这档子事儿。

波峰焊啊，就好比是一场金属的舞蹈盛宴！想象一下，那些小小的电子元件就像是舞台上的舞者，而波峰焊就是那个让它们尽情展现的大舞台。

首先呢，咱得把准备工作做好。

就像你要去参加一场重要的舞会，不得先把自己拾掇得干干净净、利利落落的呀！电路板要清洗干净，不能有那些个灰尘啊、杂物啊啥的，不然这些“小调皮”会在焊接的时候捣乱的哟！然后说说焊接材料。

那焊锡就像是这场舞蹈的灵魂音乐，得选对才行！质量不好的焊锡，就好比是跑调的音乐，能把整个舞蹈都给搞砸了。

还有助焊剂，这可相当于舞者们的化妆品，能让焊接过程更加顺畅呢！波峰焊的温度也至关重要呀！温度太高了，那些电子元件可受不了，说不定就“中暑”啦；温度太低呢，又焊不牢，就像跳舞的时候没踩准节奏，那可不行哟！所以得拿捏好这个度，这可不是一件容易的事儿呢，但咱得努力做到不是？焊接的速度也得把握好呀！太快了，元件还没反应过来就过去了，能焊好吗？太慢了，又会把元件给烫坏啦！这就跟跳舞的步伐一样，得有快有慢，恰到好处。

再说说设备的维护吧。

这就好比是给舞台定期做保养，让它一直处于最佳状态。

如果设备出了问题，那这场舞蹈还怎么跳得精彩呢？所以要经常检查检查，该修的修，该换的换。

还有啊，操作人员也得有一手好功夫！就像一个优秀的舞蹈编导，得熟悉每一个环节，每一个动作。

要是操作不当，那可就全乱套啦！咱再想想，要是焊接的时候出了问题，那可就麻烦大啦！就像一场精彩的舞蹈演出突然出了状况，那多让人沮丧啊！所以啊，每一个细节都不能马虎，都得认真对待。

总之呢，波峰焊技术要求可多了去了，咱得像对待宝贝一样对待它。

只有这样，才能让那些电子元件在波峰焊的舞台上跳出最精彩的舞蹈，才能生产出高质量的电子产品呀！大家说是不是这个理儿？。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。

3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。

6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。

3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。

波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。

下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。

1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。

另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。

2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。

通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。

3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。

这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。

4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。

通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。

5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。

在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。

6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。

冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。

7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。

清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。

通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。

这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。

波峰焊的特点及工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。

预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。

焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。

风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。

一般情况下，风刀的倾角应在100左右。

如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。

这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。

操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。

操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。

非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。

泡等缺陷。

波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求波峰焊接工艺是一种常用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊接方法，它通过将连接好的元器件插入PCB，并通过浸泡在预先熔化的焊锡波峰中，使焊锡涂覆在PCB的焊盘上，从而实现元器件与PCB之间的电气连接。

波峰焊接工艺对于PCB布局设计有一些要求，下面将详细阐述。

首先，对于波峰焊接工艺而言，焊锡波峰的尺寸和形状是非常重要的。

一般来说，波峰焊接要求焊锡波峰的高度和宽度能够满足焊接质量要求，并且焊锡波峰的形状应该是光滑、均匀的。

因此，在PCB布局设计时，应该合理安排焊盘的布局，确保焊锡波峰能够完整覆盖到焊盘，并且焊盘之间要有足够的间距，以免焊锡波峰之间产生短路或者焊接不良。

其次，波峰焊接工艺对PCB的焊盘和元器件的引脚要求较高。

对于焊盘来说，焊锡波峰需要在其表面形成充分的润湿，以实现良好的焊接，因此，在PCB布局设计时，应该合理设置焊盘的尺寸和形状，确保其能够与焊锡波峰完美贴合。

同时，对于元器件的引脚来说，其形状和排列也需要符合波峰焊接的要求，以便于焊锡能够完全包覆住引脚，并且不会引起引脚之间的短路或者焊接不良。

另外，波峰焊接工艺对于PCB的阻焊层和印刷层也有特殊要求。

阻焊层能够起到保护焊盘、焊接部位和元器件的作用，并且能够有效防止焊锡引起的短路或者电气故障。

因此，在PCB布局设计时，应该合理设置阻焊层的形状和尺寸，确保其能够充分覆盖住焊盘和焊接部位。

而印刷层应该将焊接部位和元器件的引脚清晰标记出来，以便于操作人员进行焊接操作。

此外，波峰焊接工艺还对于PCB的材料和厚度有一定要求。

一般来说，PCB材料应该选择高质量的耐热、耐化学腐蚀的材料，以确保焊接过程中不会产生不良影响或者损坏。

而PCB的厚度也需要合理选择，一般来说，较薄的PCB更容易在焊接过程中产生弯曲或者变形，因此，应该考虑选择较厚的PCB厚度，以免影响焊接质量。

综上所述，波峰焊接工艺对PCB布局设计有一些特殊要求，包括合理安排焊盘的布局、考虑焊盘和引脚的形状和尺寸、设置阻焊层和印刷层，并选择适合的材料和厚度。

波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1．1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。

1．2 适用范围2 引用标准GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012 铸造锡铅焊料GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ 36 工业设计卫生标准3 术语3．1 波峰焊wave soldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。

3，2 波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

3．3 波峰高度wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。

3．4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

3．5 助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。

它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

3．6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。

3．7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。

3．8 防氧化剂 antioxident覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

3．9 稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。

中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3．10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。

波峰焊生产工艺标准范文1.波峰1.1焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意平安,应预防活动的链爪和高温所带来的不确性危险.有关操作参阅?波峰焊锡机操作规程?.1.2焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30C,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm.如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止.1.3设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业.相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离.定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录.密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理.2浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量.2.2浸锡之前要检查好元器件是否整洁排列在板面上.2.3拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长,成30度角从熔锡外表掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象.焊锡点的高度一般在1~2mm.2.5浸锡的过程中必须要做好个人平安举措,佩戴好口罩,手套等的防护举措.2.6下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3切脚3.1在切脚前应调节导入梢的宽度,切脚的高度.线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正.在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,保证平安.3.2体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1〜1.5mm.线路上正确之安装芯片的脚长为最适宜之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最适宜.总体高度〔板面一引脚局部〕不能超过2mm.3.3元件切口应整洁,不能有要断未断之现象,到达整洁、美观的要求.切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁,预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.4压件4.1仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整洁,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上.4.2在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手.注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,预防焊点的铜泊翘皮.4.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.对线路板进行补件时,应分清线路板和元器件是否无铅.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.5执锡5.1仔细观察线路板上的焊点,要求焊点外形呈锥体,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm.外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象.5.2对于连焊的焊点用烙铁分开连焊,对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡.对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件.5.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.6洗板6.1将线路板成45度角斜放在工作台面上,用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板,将线路板上剩余松香、锡渣清洗干净.6.2在操作过程中,一定要注意线路板成45度角斜放,预防冼板水流到板面,并尽可能使线路板远离面部.6.3生产无铅产品时,保证洗板水、洗板刷无铅化.7打热熔胶〔根据产品及客户要求进行〕7.1根据工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定,预防因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量.7.2收胶要干净,不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观.7.3生产无铅产品时,保证打胶枪、热熔胶无铅化.8外观检验8.1线路板裁剪要整洁,无破损.尺寸、丝印符合文件、图纸要求.线路板上日期印章或9焊点检验9.1焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须清洗干净,外表涂层不得影响线路板的检验.线路板上铜箔无剥离和锯齿状,不应存在虚麻点,标志要清楚,元器件安装孔必须钻在焊接点中央处,所有焊盘均不能浮起剥落.9.2焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引线露出焊点的长度为0.5~1mm,焊点的润湿角一般应小于30度,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1~2mm.9.3不良品要及时处理,发现问题要及时反映,不合格品作好标识放入指定区域,合格品作好标识流入下工序.10功能测试10.1使用专用工装测试装置,由专人操作严格根据测试指导书对线路板进行功能测试,LED灯光度一致,亮度均匀,LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清楚正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、外表无划花等现象,按键制力度适中,蜂鸣器声音清脆,详细测试方法参照相关型号的?功能测试指导书?.10.2在测试过程中,由于工装上可能带强电,操作中应预防接触带电体,注意人身平安.测试完后应先关闭电源开关,再按放电按钮,最后取下线路板.不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11老化试验〔根据产品及客户要求进行〕11.1根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启,老化前后的产品必须明显区分,做好记录,不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11.3老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的平安防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉.12维修12.1定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查〔如有问题应妥善解决〕,并做好报表记录.12.2将经功能测试有故障的线路板进行维修,在维修过程中,尽量小心预防损环电控板,对损坏的元器件进行更换时,注意其型号及参数一致,保证板底焊点良好,无污垢、锡渣,板面干净,外观无损伤.再测试确认无误.转入外观检验工位重新检过.12.3在维修过程中,如发现大量生产中的问题〔如虚焊、连焊、插错、插反〕,应及时向组长和工艺反映.维修不太忙时间,还应配合组长做好生产治理及相关工作.12.4如生产无铅线路板,维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的.物料工具摆放整洁,好的元器件与坏的元器件完全分开.12.5按要求做好维修记录,注明故障现象,故障原因,更换元器件.13涂防潮油〔根据产品及客户要求进行〕13.1将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油.13.2涂油要均匀、光亮,不得有杂质,毛发等.油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上.13.3生产环保产品时,所使用的防潮油、油刷保证无铅.13.4板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层,不能过多.预防防潮油太多流到板面上而沾污板面元件.14包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好,按要求用横、坚隔板分成小方格,14.2带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期,盖章要清楚,字体干净,不能盖在焊点处.按要求将线路板装放入小方格内,装满箱后,贴上相应标识及成品编码〔环保产品应贴RoHSfe贴〕,放在待检区内.14.3注意去除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识15成品检验15.1成品检验对于生产的每种产品,及时严格根据检测要求进行检验.并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结.积极反映产品的有关质量问题.配合技术部门质量举措的实施.15.2合格品盖合格印章入仓.不合格品开不合格单,注明不合格项通知生产线返工.绝对不允许有不良产品入库到客户手中,如有造成客户退货和返工,视情节对检验员给予一定的处分.对有需放宽检验的产品,要相关领导同意或签字.15.3对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门.15.4对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的,对班组长及相关人员给予一定处分.16其他要求16.1静电环在操作中,严格根据工艺指导书操作,一定佩带防静电手环,且定期进行测试,保证防静电手环处于有效工作状态.16.2工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件,严格根据工艺文件要求操作,所挂文件与生产产品严格相一致.不能有不相关之工艺文件放于流水线上.不使用的工艺文件应保存在指定位置.16.3元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放,无论是放入物料框还是在线上堆放,堆放应板底对板底、板面对板面,预防元件与引脚的接触致使元件外表的刮伤、划花.散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置.保证元器件的损耗率控制在正常范围内,损耗标准详见?公司物料损耗额定制度?.所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗,在补领时超过允许损耗值要写超额领料单.并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处分.16.4工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒,不要掉在工作台面上和地面上,注意区分无铅〔环保〕物料和有铅〔非环保〕物料,包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具.大家正确熟悉环保生产,重视环保生产,遵守环保生产制度.所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识,保证工作区域的整洁.全面实行7S:整理、整顿、清洁、清扫、素养、平安、节约.16.5质量意识在产品的整个制造过程中,每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任,所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求.都应具有高责任感的自检和互检意识,树立下工序即上工序的顾客,上工序要对下工序负责的服务理念.全面提升产品品质.。