波峰焊工艺要求

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB，r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹， 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1，2，( (9 图7满足可接受条件一1，3级2，3级 10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

波峰焊技术要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊波峰焊技术要求这档子事儿。

波峰焊啊，就好比是一场金属的舞蹈盛宴！想象一下，那些小小的电子元件就像是舞台上的舞者，而波峰焊就是那个让它们尽情展现的大舞台。

首先呢，咱得把准备工作做好。

就像你要去参加一场重要的舞会，不得先把自己拾掇得干干净净、利利落落的呀！电路板要清洗干净，不能有那些个灰尘啊、杂物啊啥的，不然这些“小调皮”会在焊接的时候捣乱的哟！然后说说焊接材料。

那焊锡就像是这场舞蹈的灵魂音乐，得选对才行！质量不好的焊锡，就好比是跑调的音乐，能把整个舞蹈都给搞砸了。

还有助焊剂，这可相当于舞者们的化妆品，能让焊接过程更加顺畅呢！波峰焊的温度也至关重要呀！温度太高了，那些电子元件可受不了，说不定就“中暑”啦；温度太低呢，又焊不牢，就像跳舞的时候没踩准节奏，那可不行哟！所以得拿捏好这个度，这可不是一件容易的事儿呢，但咱得努力做到不是？焊接的速度也得把握好呀！太快了，元件还没反应过来就过去了，能焊好吗？太慢了，又会把元件给烫坏啦！这就跟跳舞的步伐一样，得有快有慢，恰到好处。

再说说设备的维护吧。

这就好比是给舞台定期做保养，让它一直处于最佳状态。

如果设备出了问题，那这场舞蹈还怎么跳得精彩呢？所以要经常检查检查，该修的修，该换的换。

还有啊，操作人员也得有一手好功夫！就像一个优秀的舞蹈编导，得熟悉每一个环节，每一个动作。

要是操作不当，那可就全乱套啦！咱再想想，要是焊接的时候出了问题，那可就麻烦大啦！就像一场精彩的舞蹈演出突然出了状况，那多让人沮丧啊！所以啊，每一个细节都不能马虎，都得认真对待。

总之呢，波峰焊技术要求可多了去了，咱得像对待宝贝一样对待它。

只有这样，才能让那些电子元件在波峰焊的舞台上跳出最精彩的舞蹈，才能生产出高质量的电子产品呀！大家说是不是这个理儿？。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。

3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。

6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。

3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。

波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。

下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。

1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。

另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。

2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。

通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。

3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。

这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。

4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。

通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。

5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。

在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。

6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。

冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。

7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。

清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。

通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。

这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。

波峰焊的特点及工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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波峰焊工艺流程说明
在波峰焊前，需要对PCB进行预热处理，一般温度为100℃-150℃，时间为3-5分钟，目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡；
2.焊接温度：一般为230℃-260℃，具体温度需要根据
PCB板厚、元器件类型等因素进行调整；
3.焊接时间：一般为2-5秒，时间过短会导致焊点不完整，时间过长会导致焊点过度；
4.波峰高度：一般为2-5mm，需要根据PCB板厚、元器
件类型等因素进行调整；
波峰焊在使用过程中的常见参数包括预热、焊接温度、焊接时间、波峰高度和传送速度等，需要根据PCB板厚、元器件类型等因素进行调整。

预热的目的是使PCB内部的水分蒸发，避免焊接时产生气泡。

焊接温度、时间、波峰高度和传送速度的合理设置有助于提高焊接质量和生产效率。

风刀在波峰炉使用中的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布。

一般情况下，风刀的倾角应在100左右。

如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀。

这不仅在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

在操作波峰焊机时，需要选派经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养。

操作前需要清洁设备并注入适量润滑油，清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。

操作间内不得存放易燃物品，操作人员需要配戴防毒口罩和耐热耐燃手套进行操作。

非工作人员不得随便进入波峰焊操作间，工作场所不允许吸烟吃食物。

泡等缺陷。

波峰焊接工艺对PCB布局组见设计要求波峰焊接工艺是一种常用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊接方法，它通过将连接好的元器件插入PCB，并通过浸泡在预先熔化的焊锡波峰中，使焊锡涂覆在PCB的焊盘上，从而实现元器件与PCB之间的电气连接。

波峰焊接工艺对于PCB布局设计有一些要求，下面将详细阐述。

首先，对于波峰焊接工艺而言，焊锡波峰的尺寸和形状是非常重要的。

一般来说，波峰焊接要求焊锡波峰的高度和宽度能够满足焊接质量要求，并且焊锡波峰的形状应该是光滑、均匀的。

因此，在PCB布局设计时，应该合理安排焊盘的布局，确保焊锡波峰能够完整覆盖到焊盘，并且焊盘之间要有足够的间距，以免焊锡波峰之间产生短路或者焊接不良。

其次，波峰焊接工艺对PCB的焊盘和元器件的引脚要求较高。

对于焊盘来说，焊锡波峰需要在其表面形成充分的润湿，以实现良好的焊接，因此，在PCB布局设计时，应该合理设置焊盘的尺寸和形状，确保其能够与焊锡波峰完美贴合。

同时，对于元器件的引脚来说，其形状和排列也需要符合波峰焊接的要求，以便于焊锡能够完全包覆住引脚，并且不会引起引脚之间的短路或者焊接不良。

另外，波峰焊接工艺对于PCB的阻焊层和印刷层也有特殊要求。

阻焊层能够起到保护焊盘、焊接部位和元器件的作用，并且能够有效防止焊锡引起的短路或者电气故障。

因此，在PCB布局设计时，应该合理设置阻焊层的形状和尺寸，确保其能够充分覆盖住焊盘和焊接部位。

而印刷层应该将焊接部位和元器件的引脚清晰标记出来，以便于操作人员进行焊接操作。

此外，波峰焊接工艺还对于PCB的材料和厚度有一定要求。

一般来说，PCB材料应该选择高质量的耐热、耐化学腐蚀的材料，以确保焊接过程中不会产生不良影响或者损坏。

而PCB的厚度也需要合理选择，一般来说，较薄的PCB更容易在焊接过程中产生弯曲或者变形，因此，应该考虑选择较厚的PCB厚度，以免影响焊接质量。

综上所述，波峰焊接工艺对PCB布局设计有一些特殊要求，包括合理安排焊盘的布局、考虑焊盘和引脚的形状和尺寸、设置阻焊层和印刷层，并选择适合的材料和厚度。

波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1．1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。

1．2 适用范围2 引用标准GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012 铸造锡铅焊料GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ 36 工业设计卫生标准3 术语3．1 波峰焊wave soldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。

3，2 波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

3．3 波峰高度wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。

3．4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

3．5 助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。

它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

3．6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。

3．7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。

3．8 防氧化剂 antioxident覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

3．9 稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。

中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3．10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。

波峰焊生产工艺标准范文1.波峰1.1焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意平安,应预防活动的链爪和高温所带来的不确性危险.有关操作参阅?波峰焊锡机操作规程?.1.2焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30C,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm.如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止.1.3设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业.相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离.定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录.密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理.2浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量.2.2浸锡之前要检查好元器件是否整洁排列在板面上.2.3拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长,成30度角从熔锡外表掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象.焊锡点的高度一般在1~2mm.2.5浸锡的过程中必须要做好个人平安举措,佩戴好口罩,手套等的防护举措.2.6下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3切脚3.1在切脚前应调节导入梢的宽度,切脚的高度.线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正.在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,保证平安.3.2体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1〜1.5mm.线路上正确之安装芯片的脚长为最适宜之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最适宜.总体高度〔板面一引脚局部〕不能超过2mm.3.3元件切口应整洁,不能有要断未断之现象,到达整洁、美观的要求.切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁,预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.4压件4.1仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整洁,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上.4.2在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手.注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,预防焊点的铜泊翘皮.4.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.对线路板进行补件时,应分清线路板和元器件是否无铅.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.5执锡5.1仔细观察线路板上的焊点,要求焊点外形呈锥体,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm.外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象.5.2对于连焊的焊点用烙铁分开连焊,对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡.对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件.5.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.6洗板6.1将线路板成45度角斜放在工作台面上,用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板,将线路板上剩余松香、锡渣清洗干净.6.2在操作过程中,一定要注意线路板成45度角斜放,预防冼板水流到板面,并尽可能使线路板远离面部.6.3生产无铅产品时,保证洗板水、洗板刷无铅化.7打热熔胶〔根据产品及客户要求进行〕7.1根据工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定,预防因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量.7.2收胶要干净,不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观.7.3生产无铅产品时,保证打胶枪、热熔胶无铅化.8外观检验8.1线路板裁剪要整洁,无破损.尺寸、丝印符合文件、图纸要求.线路板上日期印章或9焊点检验9.1焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须清洗干净,外表涂层不得影响线路板的检验.线路板上铜箔无剥离和锯齿状,不应存在虚麻点,标志要清楚,元器件安装孔必须钻在焊接点中央处,所有焊盘均不能浮起剥落.9.2焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引线露出焊点的长度为0.5~1mm,焊点的润湿角一般应小于30度,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1~2mm.9.3不良品要及时处理,发现问题要及时反映,不合格品作好标识放入指定区域,合格品作好标识流入下工序.10功能测试10.1使用专用工装测试装置,由专人操作严格根据测试指导书对线路板进行功能测试,LED灯光度一致,亮度均匀,LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清楚正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、外表无划花等现象,按键制力度适中,蜂鸣器声音清脆,详细测试方法参照相关型号的?功能测试指导书?.10.2在测试过程中,由于工装上可能带强电,操作中应预防接触带电体,注意人身平安.测试完后应先关闭电源开关,再按放电按钮,最后取下线路板.不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11老化试验〔根据产品及客户要求进行〕11.1根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启,老化前后的产品必须明显区分,做好记录,不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11.3老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的平安防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉.12维修12.1定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查〔如有问题应妥善解决〕,并做好报表记录.12.2将经功能测试有故障的线路板进行维修,在维修过程中,尽量小心预防损环电控板,对损坏的元器件进行更换时,注意其型号及参数一致,保证板底焊点良好,无污垢、锡渣,板面干净,外观无损伤.再测试确认无误.转入外观检验工位重新检过.12.3在维修过程中,如发现大量生产中的问题〔如虚焊、连焊、插错、插反〕,应及时向组长和工艺反映.维修不太忙时间,还应配合组长做好生产治理及相关工作.12.4如生产无铅线路板,维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的.物料工具摆放整洁,好的元器件与坏的元器件完全分开.12.5按要求做好维修记录,注明故障现象,故障原因,更换元器件.13涂防潮油〔根据产品及客户要求进行〕13.1将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油.13.2涂油要均匀、光亮,不得有杂质,毛发等.油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上.13.3生产环保产品时,所使用的防潮油、油刷保证无铅.13.4板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层,不能过多.预防防潮油太多流到板面上而沾污板面元件.14包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好,按要求用横、坚隔板分成小方格,14.2带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期,盖章要清楚,字体干净,不能盖在焊点处.按要求将线路板装放入小方格内,装满箱后,贴上相应标识及成品编码〔环保产品应贴RoHSfe贴〕,放在待检区内.14.3注意去除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识15成品检验15.1成品检验对于生产的每种产品,及时严格根据检测要求进行检验.并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结.积极反映产品的有关质量问题.配合技术部门质量举措的实施.15.2合格品盖合格印章入仓.不合格品开不合格单,注明不合格项通知生产线返工.绝对不允许有不良产品入库到客户手中,如有造成客户退货和返工,视情节对检验员给予一定的处分.对有需放宽检验的产品,要相关领导同意或签字.15.3对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门.15.4对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的,对班组长及相关人员给予一定处分.16其他要求16.1静电环在操作中,严格根据工艺指导书操作,一定佩带防静电手环,且定期进行测试,保证防静电手环处于有效工作状态.16.2工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件,严格根据工艺文件要求操作,所挂文件与生产产品严格相一致.不能有不相关之工艺文件放于流水线上.不使用的工艺文件应保存在指定位置.16.3元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放,无论是放入物料框还是在线上堆放,堆放应板底对板底、板面对板面,预防元件与引脚的接触致使元件外表的刮伤、划花.散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置.保证元器件的损耗率控制在正常范围内,损耗标准详见?公司物料损耗额定制度?.所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗,在补领时超过允许损耗值要写超额领料单.并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处分.16.4工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒,不要掉在工作台面上和地面上,注意区分无铅〔环保〕物料和有铅〔非环保〕物料,包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具.大家正确熟悉环保生产,重视环保生产,遵守环保生产制度.所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识,保证工作区域的整洁.全面实行7S:整理、整顿、清洁、清扫、素养、平安、节约.16.5质量意识在产品的整个制造过程中,每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任,所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求.都应具有高责任感的自检和互检意识,树立下工序即上工序的顾客,上工序要对下工序负责的服务理念.全面提升产品品质.。

波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。

它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。

本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。

二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。

2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。

3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。

4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。

等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。

5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。

然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。

6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。

（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。

（3）取出焊接板，等待焊料凝固。

7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。

8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。

三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。

2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。

3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。

4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。

5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。

6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。

7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。

四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。

波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。

波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。

在这个派对里，有好多要求呢。

比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。

就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。

如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。

就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。

在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。

这个温度就像是做饭时候火的大小。

温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。

温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。

我给你们讲个小故事呀。

有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。

还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。

这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。

如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。

就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。

那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。

这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。

要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。

比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。

而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。

就像我们过马路的时候要左看看右看看。

操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。

我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。

波峰焊的环境也很重要哦。

周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。

如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。

波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于电子元器件的生产过程中。

正确的波峰焊作业流程对于确保焊接质量和提高生产效率至关重要。

本文将详细介绍波峰焊的作业指导书，帮助操作人员正确进行波峰焊作业。

一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运转：在进行波峰焊作业前，首先要检查波峰焊机的各项功能是否正常，包括预热系统、波峰系统、传送系统等。

1.2 准备焊接材料：准备好焊锡丝、焊盘、通孔板等焊接材料，确保其质量符合要求。

1.3 调整焊接参数：根据焊接材料的要求，调整波峰焊机的焊接参数，包括温度、速度、波峰高度等。

二、工件准备2.1 清洁工件表面：在进行波峰焊前，要确保工件表面干净无杂质，以确保焊接质量。

2.2 固定工件位置：将工件固定在焊接位置，确保其稳定不会移动。

2.3 预热工件：对于一些特殊材料或大尺寸工件，可以进行预热处理，以提高焊接效果。

三、波峰焊作业3.1 开始焊接：将预热好的工件放置在波峰焊机的焊接位置，启动波峰焊机进行焊接。

3.2 控制焊接时间：根据工件的要求，控制焊接时间，确保焊接质量。

3.3 检查焊接质量：焊接完成后，及时检查焊接质量，包括焊点是否完整、焊接是否均匀等。

四、焊后处理4.1 清洁焊接残渣：焊接完成后，及时清洁焊接残渣，以免影响下一次焊接的质量。

4.2 进行质量检测：对焊接完成的工件进行质量检测，确保焊接质量符合要求。

4.3 记录数据：对每次焊接的参数、时间、质量等数据进行记录，以便后续分析和改进。

五、安全注意事项5.1 穿戴防护装备：在进行波峰焊作业时，要穿戴好防护眼镜、手套等防护装备，确保安全。

5.2 避免操作失误：操作人员应经过专业培训，避免因操作失误导致事故发生。

5.3 定期维护设备：定期对波峰焊机进行维护保养，确保其正常运转。

结论：波峰焊作业指导书是确保波峰焊作业质量和效率的重要工具，操作人员应严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和安全。

同时，定期对设备进行维护保养，及时处理问题，以提高生产效率和产品质量。

1元器件引脚成型1.1元器件引脚的成型应满足NK/JZ-D-0002文件提出的“引脚成型”及“关于损伤”的要求。

而且要符合：A．元器件的引脚长度控制在引脚从印制板穿出后为7mm左右。

B．卧式元件用手摇成型机加工。

两引脚的间距应由装配该元件的焊盘的间距决定。

2插件2.1 插件应佩带防静电手环。

2.2印制板需手工完成焊接的部位的相关焊盘应粘上阻焊用的粘纸。

2.3插件按先低后高﹑先小后大的原则进行。

3波峰焊接3.1仪器与材料：3.1.1 XMX-801B温度计3.1.2 MB900助焊剂（台商，咏翰公司出品）3.1.3 T2稀释剂（台商，咏翰公司出品）3.2工艺参数：3.2.1焊料成分Sn=63% 。

3.2.2波峰焊机预热区域温度为80-100℃。

3.2.3焊接温度245±5 ℃3.2.4传送带速度1-1.2m/mim3.2.5压锡深度为板厚的1/2-3/4。

3.2.6传送带角度6-10°。

3.2.7波峰高度7-8mm 。

3.3焊接过程中的管理：3.3.1操作人员必须坚守岗位，随时监视设备的运转情况。

3.3.2设备进入工作状态后，先试运行。

实行首件检验，焊接质量符合要求后才进入批量生产。

3.3.3 1日2次测试锡槽及预热温度，及时纠正温度偏差。

1日2次检查传送带速度。

3.3.4工件进入本工序前，经专人进行整形，纠错。

3.3.5经波峰焊接后的工件，由专人进行整形、挑锡、补焊、去除阻焊粘纸。

3.4切割元件引线3.4.1切割后引线伸出焊接面铜箔的高度，一般为1.0～2.5mm。

3.5流转与防护3.5.1完成的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得挤压，更不允许堆放。

3.6焊点质量要求3.6.1焊点应包围引线360°焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。

3.6.2焊点表面光洁，结晶细密，无针孔﹑麻点﹑焊料瘤。

3.6.3焊料边缘与铜箔表面形成的润湿角应小于30°。

波峰焊焊接工艺波峰焊的工艺参数要求比较严格，焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数都会影响焊接质量，必需正确设置。

影响波峰焊接质量的主要工艺参数：一.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。

焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。

焊剂涂覆主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。

采用涂刷与发泡时，必须控制焊剂的比重。

焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。

焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。

因此，对于传统的涂刷及发泡方式时焊剂应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内。

但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。

另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。

采用定量喷射法时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变；关键要求通过调整喷头的喷射压力与运动速度，正确控制喷雾量。

二.预热温度和时间1.预热的作用：(1)将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。

(2)焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止在高温下发生再氧化的作用。

(3)使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

2.预热温度和时间的设定印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，有较多贴装元器件时预热温度取上限。

预热时由传送带速度来控制。

波峰焊接工艺要点详解一、波峰焊接工艺是什么呢？波峰焊接就像是一场超级精密的金属零件大聚会。

你想啊，好多电子元件就像一群小伙伴，要把它们紧紧地连接在一起，这时候波峰焊接就闪亮登场啦。

它是一种通过熔化的焊料，在特定的波峰形状下，让电子元件的引脚和印制电路板（PCB）完美结合的工艺。

就好像是用特殊的胶水（焊料）把小零件稳稳地粘在一块板子上，不过这个“胶水”可是金属的哦。

二、波峰焊接的重要设备1. 波峰焊机这可是波峰焊接工艺的核心家伙。

它就像一个大工厂，里面有各种奇妙的设置。

比如说，波峰的形状和高度都可以调整。

有的波峰焊机可以产生那种特别流畅的波峰，就像平静湖面上的一道优美的涟漪，这样就能让焊接过程特别均匀。

2. 助焊剂涂覆设备助焊剂就像是焊接的小助手。

这个设备就是把助焊剂均匀地涂在PCB板上，就像给PCB板做个小按摩，让它在焊接的时候更加顺利。

要是没有助焊剂，焊接的时候就可能会出现各种小麻烦，就像两个人合作没有默契一样。

三、波峰焊接的关键要点1. 焊接温度温度可是个很讲究的东西。

如果温度太高，就像你烤蛋糕的时候火太大了，焊料可能会变得很稀，到处流淌，就把不该连接的地方也给连上了，这可就乱套了。

要是温度太低呢，焊料就不能很好地熔化，就像胶水没有融化好，粘不牢固。

一般来说，合适的温度范围是根据不同的焊料来确定的，要小心谨慎地调整呢。

2. 波峰高度波峰高度就像一个小门槛。

如果波峰太高，可能会把那些小零件冲得东倒西歪，就像一阵大风把小树苗吹歪了。

要是波峰太低呢，又不能很好地让焊料和引脚接触，就像你想握手但是够不着对方。

所以波峰高度要刚刚好，让焊料能够温柔地包裹住引脚。

3. 焊接速度焊接速度就像你走路的速度。

走得太快，焊料可能还没来得及好好和引脚融合就过去了，这样焊接就不牢固。

走得太慢呢，就像你在一个地方停留太久，可能会造成过度焊接，也不好。

要找到那个最合适的速度，让焊接过程既高效又完美。

四、波峰焊接的常见问题及解决办法1. 虚焊虚焊就像表面上看起来是连接上了，但实际上就像两个人只是轻轻碰了一下手，并没有握紧。

波峰焊工艺参数知识分享一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。

2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：二、相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。