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炉温曲线的管理规范炉温曲线的管理规范1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：3.1.1测温板选取测温点：(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。
3.1.4高温胶带固定：(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。
如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。
注意事项：1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
怎样设定锡膏回流温度曲线“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
”在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。
测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
12温区回流焊标准炉温曲线12温区回流焊是一种常见的电子组装工艺，用于在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上焊接表面贴装元件。
炉温曲线是指在回流焊过程中，随着时间的推移，焊接炉内的温度变化曲线。
根据IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，12温区回流焊的炉温曲线应遵循以下要求：1. 预热区（Preheat Zone）：在此区域，温度逐渐升高，以将PCB和组件预热至合适的温度。
预热区的温度通常控制在100°C至150°C之间。
2. 热吸收区（Soak Zone）：在此区域，温度保持在一个相对稳定的水平，以确保焊膏完全熔化并使焊点与PCB和元件之间形成良好的接触。
热吸收区的温度通常控制在150°C至200°C之间。
3. 回流区（Reflow Zone）：在此区域，温度快速升高至焊膏的熔点，并保持一段时间，使焊膏完全液化并形成良好的焊点。
回流区的温度通常控制在200°C至250°C之间。
4. 冷却区（Cooling Zone）：在此区域，温度逐渐降低，以使焊点迅速冷却并固化。
冷却区的温度通常控制在室温附近。
炉温曲线的具体形状和温度范围可能因不同的焊接要求、焊膏类型和组件类型而有所变化。
因此，在实际应用中，根据具体的焊接工艺要求和组件特性，可以进行适当的调整和优化。
总之，12温区回流焊的炉温曲线是一个关键参数，它对焊接质量和元件的可靠性有着重要影响。
合理设计和控制炉温曲线可以确保焊接过程的稳定性和一致性，从而提高产品的质量和可靠性。
如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD 表面贴装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。
（回流焊温度曲线图）“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。
電子廠SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
如何正确的设定回流焊温度曲线：首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.影响炉温的关键地方是：1：各温区的温度设定数值2：各加热马达的温差3：链条及网带的速度4：锡膏的成份5：PCB板的厚度及元件的大小和密度6：加热区的数量及回流焊的长度7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况：1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4 ：泠却区回流焊焊接影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。
回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。
负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
对于KIC（Karl Fischer Coulometric）炉温测试仪的曲线修改，通常需要按照仪器的使用说明或相关文档进行操作。
曲线的修改可能涉及到仪器硬件或软件的设置，具体步骤可能因仪器型号和制造商而异。
以下是一般情况下的一些建议：
曲线修改的一般步骤：
1.查阅使用手册：
•首先，查阅KIC 炉温测试仪的使用手册、技术规格书或相关文档。
这些文档通常提供了关于曲线修改的详细说明。
2.登录仪器界面：
•如果炉温测试仪具有可视化界面或操作面板，尝试登录到仪器的控制界面。
这可能需要使用用户名和密码进行登录。
3.查找曲线编辑选项：
•在仪器界面中，查找与曲线编辑或设置相关的选项。
这可能在仪器的菜单、设置或配置部分中。
4.选择修改曲线：
•如果找到曲线编辑选项，选择要修改的曲线。
可能有多个曲线存储位置，确保选择正确的曲线。
5.进行修改：
•进入曲线编辑模式后，可能可以修改温度、时间或其他相关参数。
根据需要修改曲线的具体参数值。
6.保存修改：
•在完成曲线修改后，通常需要保存更改。
确保按照仪器的指南进行保存。
7.确认修改：
•进行修改后，建议进行一些测试或运行以确保修改后的曲线符合预期。
联系制造商或技术支持：
如果您在尝试修改曲线时遇到问题，或者需要进一步的指导，建议直接联系KIC 炉温测试仪的制造商或技术支持团队。
他们可以提供专业的帮助，确保您的操作是正确和安全的。
回流炉温曲线标准
回流炉温曲线标准主要包括以下几个关键点：
1.预热区：此区域的升温斜率应小于3°C/sec，设定温度通常在室温到
130°C之间。
预热阶段帮助材料逐渐升温，减少材料内部应力，防止后续加热过程中产生形变或破裂。
2.恒温区：此区域的升温斜率应控制在适当范围内，一般为2-4°C/sec。
恒温阶段的主要目的是保持材料温度稳定，以便进行后续的加热和冷却
操作。
3.回流区：此区域的峰值温度设定在240到260°C之间。
在这个阶段，材
料经过高温熔融，形成液态并开始流动。
熔融时间建议控制在30到40
秒之间。
4.冷却区：此区域的速率应在4°C/秒。
冷却阶段的主要目的是控制材料
的冷却速度，以避免材料内部产生热应力或变形。
除了以上基本标准，回流炉温曲线还可能根据不同的回流焊设备和工艺而有所不同。
因此，在进行回流焊接时，必须严格遵守回流焊炉温曲线标准，以确保最佳的回流焊接效果。
温度曲线的设定温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。
传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。
每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。
每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。
印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。
因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。
现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。
链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。
传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。
这里要引入一个指标，负载因子。
负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。
负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。
负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。
在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。
在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。
传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。
传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。
这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。
在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。
分别为：预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。
马弗炉升温曲线的设定马弗炉是一种常见的研究和实验设备，广泛应用于材料热处理、烧结、热解等领域。
马弗炉的升温曲线是决定炉内温度变化的关键因素之一，它的设定对于炉内材料的性质和实验结果都有重要影响。
马弗炉的升温曲线通常由三个阶段组成：预热阶段、升温阶段和恒温阶段。
预热阶段是为了将炉内温度升至目标温度之前的一个较低温度，主要是为了保证炉子和样品的安全性，并且避免因突然温度变化引起的热应力。
预热阶段的升温速率相对较慢，通常在10℃/min以下。
升温阶段是将炉内温度从预热温度升至目标温度的过程。
在这个阶段，升温速率的选择非常重要，它决定了材料的相变过程和热解反应的速率。
升温速率通常根据实验需求和材料的热稳定性来确定，一般可以在10-30℃/min范围内选择。
较快的升温速率可以缩短实验时间，但也会增加热应力和可能导致样品烧结。
较慢的升温速率可以更好地控制材料的相变和反应过程，但会增加实验时间。
恒温阶段是将炉内温度维持在目标温度上的过程。
在这个阶段，温度的稳定性和均匀性非常重要。
通常使用PID控制器来实现温度的精确控制和调节。
恒温时间的长短主要根据实验要求来确定，一般可以在几分钟到几小时的范围内选择。
除了以上三个基本阶段，马弗炉的升温曲线还可以根据具体实验需求进行调整和优化。
例如，在某些实验中，可以采用多段升温曲线，通过在升温过程中适时降低升温速率来控制材料的相变和反应速率。
此外，还可以在恒温阶段设置降温速率，以实现温度的精确控制和调控。
总之，马弗炉升温曲线的设定是根据实验需求和材料性质来确定的。
合理的升温曲线能够确保实验的可重复性和结果的准确性，从而为研究和实验工作提供有力支持。
马弗炉升温曲线的设定
马弗炉是一种高温炉窑，通常用于高温实验、烧结、熔炼等场合。
设定马弗炉的升温曲线是高温操作中的重要步骤。
以下是设定马弗炉升温曲线的一般步骤:
1. 阅读马弗炉说明书，了解炉温控制系统的特点和使用方法。
2. 根据实验或烧结的需要，设定合适的升温速率和升温温度点。
升温速率通常控制在 10-20°C/min 范围内，升温温度点应根据具体情况进行调整。
3. 开启马弗炉，将炉内温度稳定在所需温度范围内。
通常需要
使用预热阶段，使炉内温度均匀，然后进入恒温阶段，保持炉内温度不变。
4. 在恒温阶段，需要对炉内温度进行实时监控，以确保炉温稳定。
如果发现炉温偏离设定值，需要及时调整升温速率或升温温度点，以达到所需的温度范围内。
5. 设定完升温曲线后，需要进行高温实验或烧结烧结，并在实
验或烧结过程中密切关注炉内温度变化和实验或烧结结果，及时调整升温曲线，以确保实验或烧结的顺利进行。
需要注意的是，设定马弗炉升温曲线需要根据具体情况进行调整，不同实验或烧结的需要可能需要不同的升温曲线。
因此，在实际操作中，需要仔细阅读说明书，并根据具体情况进行调整。
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置包括以下几个方面：
1. 预热温度：预热温度是指焊接前工件的温度，一般设置在100-150℃左右，可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
2. 焊接温度：焊接温度是指焊接时波峰焊炉的温度，一般设置在230-260℃左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中波峰炉的加热时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
4. 冷却时间：冷却时间是指焊接后波峰焊炉的冷却时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
5. 焊接速度：焊接速度是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的运动速度，一般设置在1-5毫米/秒左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
6. 焊接压力：焊接压力是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的压力，一般设置在0.5-1kg/cm²左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。
以上参数设置需要根据实际情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。
有铅锡膏回焊温度曲线图[Sn63/Pb37]以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)A. 预热区（加热通道的25~33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。
同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区（加热通道的30~50%）在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：130~170℃时间：70~120秒升温速度：＜2℃/秒C. 回焊区锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求：最高温度：215~235℃时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D. 冷却区离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。
注：⌝上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）⌝上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。
实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
一、目的：规定本公司SMT所有热风回流焊炉温曲线的设定标准和测量方法。
二、范围： 适应于本公司VITRONICS回流炉。
三、职责： SMT工程人员负责回焊炉炉温曲线的设定和规范四、所需工具：PROFILE 测试仪、热偶线、测量PROFILE 专用PCBA 实板、手套；专用锡膏资料等 1.炉温曲线的各段要求可参考锡膏资料2 .所有的炉温曲线必须以真实的PCB 板测量,同时产品标准炉温曲线的设定要以产品试产时反馈为准。
3.通用标准：无铅锡膏回流焊接时的炉温曲线要求： 3.1 保持PREHEAT 140-190°C 即预热区的时间为90-130秒 3.2 保持回流区220°C 以上的时间为30-50秒 3.3 保持PEAK TEMPERATURE 在235-250°C 之间3.4 特殊要求: 生产过程中根据产品的品质质量反馈或做适当调整，如客户有指定标准则遵照执行。
日 期：2013-8-6批 准：页 码： 第 1 页生效日期：2013-8-6五、炉温曲线的设定标准：深圳市渴望通信有限公司作业指导书无铅炉温曲线设定规范产品型号： 回流炉文件编号：WI-GC-016工 序： 回流焊接拟 制：版 本： A/0审 核：六、注意事项：1. 每天开机后或者转线都要对炉温进行测试并打印炉温曲线图；2. 每天24小时内必须进行一次炉温测试；3. 炉温曲线的更改必须由SMT 工程人员操作。
220℃217℃无铅炉温曲线设定规范深圳市渴望通信有限公司作业指导书200250℃190℃140℃160140120806040180210240270300260240220200180页 码： 第 2 页生效日期：2013-8-6最高温度235-250℃30-60秒90-130秒306090120150工 序： 回流焊接拟 制：版 本： A/0审 核：日 期：2013-8-6批 准：产品型号： 回流炉文件编号：准：616制：核：6制： 核：准：。
设置炉温曲线的依据
炉温曲线的依据是一份重要的工艺文件，用于指导工业生产中的加热炉操作。
它是基于产品要求和工艺参数而制定的，是确保产品质量和生产效率的关键步骤之一。
首先，确定炉温曲线的依据需要考虑产品的材质和工艺要求。
不同的材质和工艺要求对温度变化的敏感程度不同，因此需要针对具体的产品类型来设定炉温曲线的依据。
其次，依据产品的加热要求，我们需要考虑加热速度、保温时间和冷却速度等因素。
这些因素将直接影响产品的性能和质量。
合理的炉温曲线能够提高产品的加热均匀性，避免过烧或未烧等问题的发生。
此外，设定炉温曲线的依据还需要考虑炉内的温度传感器的布置和准确性。
传感器的准确性将直接影响到炉温曲线的控制精度和全过程的监测能力。
最后，设定炉温曲线的依据还需要考虑炉内加热元件的性能和寿命。
合理的加热元件布局和运行参数设定，能够确保炉温曲线的稳定性和可控性，以达到预期的工艺效果。
总之，设置炉温曲线的依据是确保产品加热过程中温度变化符合工艺要求的关键步骤。
通过考虑产品的材质和工艺要求、加热速度和时间、冷却速度、温度传感器的准确性以及加热元件的性能和寿命等因素，我们可以制定出适合产品生产的炉温曲线的依据。
这将有助于提高产品质量、提高生产效率和降低成本。
高温炉调温度曲线高温炉调温度曲线引言：高温炉是一种能够提供高温和稳定温度环境的设备，广泛应用于材料科学、化学实验、陶瓷制作、晶体生长等领域。
高温炉调温度曲线是指在一定时间内，炉内的温度随着时间变化的曲线。
掌握调温度曲线是高温实验的关键，能够提高实验的可靠性和成功率。
一、高温炉的基本原理高温炉是通过采用电阻加热的方式提供高温环境。
在高温炉内，通过加热器向样品提供能量，使其温度升高。
炉内的温度控制是通过传感器测量温度，并通过温度控制器对加热电源进行反馈控制来实现的。
二、高温炉的调温度曲线高温炉的调温度曲线通常包括升温阶段、恒温阶段和降温阶段三个部分。
1. 升温阶段：升温阶段是指将高温炉内温度从初始温度升高到设定温度的过程。
在升温阶段，温度通常以较快速度线性上升。
升温速率的选择取决于样品的特性和实验的要求。
为避免样品温度不均匀，通常建议采用缓慢升温的方法，使温度均匀上升。
2. 恒温阶段：恒温阶段是指将高温炉内温度保持在设定温度范围内的过程。
在恒温阶段，温度通常会出现一定的偏差，这是由于高温炉的温度控制系统存在一定的误差。
为减小温度偏差，可以采取自动调节或人工调节的方法。
3. 降温阶段：降温阶段是指将高温炉内温度从设定温度降低到初始温度的过程。
在降温阶段，通常会采用较快速度线性降温。
降温速率的选择取决于实验的要求和样品的特性。
为避免样品的热应力，通常建议采用缓慢降温的方法，使温度均匀下降。
三、高温炉调温度曲线的优化为了获得更精确和稳定的温度曲线，需要对高温炉的温度控制系统进行优化。
以下是一些常用的优化方法：1. 传感器校准：定期校准温度传感器，以确保其准确度和稳定性。
传感器的准确度会随着时间的推移而降低，因此定期校准可以提高温度测量的准确性。
2. 温度控制器调节：根据实验的需要，调整温度控制器的参数，如控制范围、控制精度和控制速度等，以实现更稳定和精确的温度控制。
3. 加热器布局优化：对高温炉的加热器布局进行优化，使得样品在加热过程中能够均匀受热，减小温度梯度。
怎样设定锡膏回流温度曲线“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。
”在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。
测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。
在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。
炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。
一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。
虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。
这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。
典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。
这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。
共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。
本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。
典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺÷ 4 分钟= 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。
显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。
本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。
表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
表一、典型PCB回流区间温度设定速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。
看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。
一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。
下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。
为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。
例如，38°C(100°F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。
一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较。
首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
下一步，图形曲线的形状必须和所希望的相比较(图二)，如果形状不协调，则同下面的图形(图三~六)进行比较。
选择与实际图形形状最相协调的曲线。
应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。
这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。
我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。
一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。
图三、预热不足或过多的回流曲线图四、活性区温度太高或太低图五、回流太多或不够图六、冷却过快或不够当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。
虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。
其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。
波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。
因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
二、桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
三、裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。
弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
选用延展性良好的焊料。
四、焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。
污染等也有关系。
防止对策:1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
五、吊桥（曼哈顿）吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
防止对策:1． SMD的保管要符合要求2．基板焊区长度的尺寸要适当制定。
3．减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
4．焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5．采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
