ABAB双面混装结构SMICSMC/SOTTHC与SMC/SMD同侧THC与SMC/SMD非同侧AB单面混装结构第一章SMT表面组装技术
表面组装技术的概念
➢ 表面组装技术指采用自动化组装设备将片式化微型无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD，统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其他基板表面规定位置的一种电子装联技术。
SMT（Surface Mounting Technology），表面组装技术
SMA (Surface Mount Assembly)，表面组装组件
表面组装技术的特点
SMT技术与传统T HT（Through Hole Technology）技术的区别
组装方法—根本区别在于“贴”和“插”
元器件类型
印制电路板
焊接方法
自动化程度、面积
SMT生产系统组成
基本组成：印刷机+贴片机+焊接设备
表面组装方式与组装工艺流程
影响表面组装方式的因素及组装方式分类
表面组装方式按印制板焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合组装、双面混合组装和全表面组装三种。
单面混合组装方式
表面组装方式 SMT设备条件 具体产品要求 ABAB全表面组装结构单面表面组装双面表面组装
表面组装工艺流程
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程：
主要取决于所用元器件类型、SMA组装质量要求、组装设备、生产线实际条件等。
课后作业
1、简述SMT区别于传统THT技术的特点。
2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。
作业答案：判断电路板组装方式并设计组装工艺流程
第一步：判断组装方式：双面混合组装
符合要求的组装流程有多个：举例如下
组装工艺流程1：
来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测
SMT生产流程介绍
SMT（Super Mounting Technology）是一种高效的电子组装技术，通过将表面贴装元件（Surface Mount Device，简称SMD）焊接到印刷电路板上，实现电子产品的组装。SMT生产流程可以分为五个主要步骤，包括原材料准备、印刷电路板制作、元件贴装、回流焊接和测试调试。下面将逐一介绍这些步骤。
首先是原材料准备。这一步骤包括SMD元件、印刷电路板、焊接材料以及其他辅助材料的准备。SMD元件包括电阻、电容、晶体管等，它们会被贴到印刷电路板上。印刷电路板是一个具有导电线路的基板，上面会有图案化的导线和焊盘。焊接材料主要是焊料，用于确保SMD元件与电路板之间的连接。
第二步是印刷电路板制作。这一步骤包括图案化、蚀刻和钻孔等工艺。首先，在印刷电路板上应用一层称为铜箔的导电材料，然后使用光刻机将电路图案照射在铜箔上，形成导线和焊盘。接着，通过蚀刻的方法将未光刻部分的铜箔腐蚀掉，留下需要的导线和焊盘。最后，使用钻孔机在电路板上钻孔，以便后续的元件贴装。
第三步是元件贴装。在这一步骤中，使用自动贴装机将SMD元件精确地贴到印刷电路板上。自动贴装机具有多个元件供料器和贴装头，可以根据元件的规格和要求进行精确的贴装。当元件被贴到正确的位置后，它们会被暂时粘在焊盘上，以便后续的焊接过程。
第四步是回流焊接。回流焊接是将SMD元件与电路板焊接在一起的过程。它会使用回流炉来加热整个电路板，使焊料熔化并与电路板和元件连接起来。回流炉中的温度和时间会根据焊料的要求进行控制，以确保焊接的质量。在回流焊接过程中，焊料会液化并填充焊盘和元件之间的间隙，形成良好的焊接连接。
最后一步是测试调试。这一步骤用于检查和确保电路板的功能和质量。测试设备可以通过应用电压和信号来测试电路板上的元件和导线的连接情况。如果发现任何问题或缺陷，可以进行修复或重新制作，以确保电路板的可靠性和性能。
综上所述，SMT生产流程包括原材料准备、印刷电路板制作、元件贴装、回流焊接和测试调试等五个主要步骤。每个步骤都需要专业的设备和工艺，并且需要严格控制以确保电路板的质量和性能。随着电子产品的不断发展，SMT技术也在不断进步，以满足不断增长的需求。
smt流程介绍
SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件制造技术，广泛应用于电子设备的制造过程中。SMT流程可分为贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要的步骤。
首先是贴装前准备。在这一步骤中，需要准备电子元器件、PCB板、钢网和黏着剂。电子元器件是整个SMT流程中的核心部分，包括各种集成电路、二极管、电容等。PCB板是电子元器件的基础载体，上面有设计好的电路图案。钢网用于印刷熔融的焊膏，起到粘合电子元器件的作用。黏着剂用于在PCB板上固定元器件，以防止它们在后续工艺中移动。
接下来是钢网印刷。将电子元器件贴到PCB板上首先需要印刷熔融的焊膏。在这个步骤中，先将PCB板和钢网对位，然后用刮板将焊膏均匀地刮在钢网上，过程中焊膏通过钢网的小孔从而粘附在PCB板上的电路图案上。这个步骤需要控制好刮板速度和压力，以确保焊膏的均匀性。
然后是贴装。在这一步骤中，通过自动化设备将已贴好胶带的电子元器件精确地放在PCB板上。这是整个SMT流程中最关键和复杂的步骤之一。贴装设备需要根据PCB板上的元器件位置和方向，精确地放置元件，并确保元件与PCB板的正确接触。
接下来是回焊。在贴装完成后，需要进行回焊来固定电子元器件。回焊采用热气流的方式，将热气流通过热风枪或烤箱，加热焊膏使其熔化。焊膏的熔化后，将电子元器件上的焊点与PCB板上的焊盘连接。然后通过冷却，焊膏迅速凝固，使电子元器件牢固地固定在PCB板上。
最后是检测。在整个流程完成后，需要对贴装后的产品进行检测以确保质量和性能。检测过程可以包括目视检查、功能测试、自动光学检测等。这些检测手段旨在发现和排除可能存在的贴装错误、焊接问题或电器故障。
综上所述，SMT流程是一种常见的电子元器件制造技术，其包括贴装前准备、钢网印刷、贴装、回焊和检测五个主要步骤。这些步骤共同完成电子元器件的贴装工作，保证产品质量和性能。
SMT工艺流程简介
SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
Surface mount Technology
Through-hole
(表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品）
现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查
PCB板bottom面印刷锡膏
印刷检查
贴装
回流焊接 贴装 印刷检查 Top面印刷锡膏 回流焊接
X-Ray检查 AOI检查和维修 THT插件 波峰焊 清洗
入库 QA检查
基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素：
1、钢网
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
