鑫普乐科技（深圳）有限公司
TOP Provision Technology Co.,Ltd 文件编号
版本/版次 A/0
生效日期 2011-12-15
生产部门生产车间DIP作业流程 页 码 1/12
制定部门 生产部门
1.目的：
规范公司生产部门生产车间的DIP作业流程，并使其逐渐完善.
2.范围：
适用于公司生产部门生产车间.
3.定义：
无
4.职责：
4.1计划部：负责根据业务部的订单内容对相关部门下达生产通知单、生产计划及其他部署.
4.2货仓部：负责公司材料的进、出、存，确保物料得到保证及有效控制.
4.3生产部：负责对公司生产部门生产车间DIP作业流程的执行、及提出改善意见.
4.4品质部：负责对公司生产部门生产车间DIP作业流程执行的检验和品质确认.
4.5厂 长：负责对流程改善意见、换/超领单的审批和该文件批准、监督.
5.流程要求：
5.1货仓部：
a.负责对生产车间DIP的工单提前备料于领料区域后,并通知装配领料.
b.负责对生产车间DIP材料的进、出、存，确保物料得到保证及有效控制.
5.2品质部：
a.对生产车间DIP的首件进行检查确认,以及对其制程中的操作、品质状况进行抽检确认.
b.对生产车间DIP的半成品和成品进行全数检查,并提供不良品的检查报告(见附图⑧).
c.对生产中出现的异常或单项不良超过5%的情况做出停产报告,并跟进报告改善结果(见附图⑨).
5.3生产部：
a.严格参照生产部门DIP作业流程图(见附图①)的图示过程执行.
b.接领料通知由物料员开具《生产领料单》(见附图④),并对生产物料进行核对，经生产/仓库双方确认物料数量规格品质无误方可.
c.首件制作检查后须填写《首件检验确认表》，先由部门主管审核后和首件一起交IPQC检验，品质部门主管和IPQC均确认合格后(见附图②)方可进行批量生产；若出现判定不合格或需
smt工艺流程介绍
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺主要包括以下几个流程：
1. 生料准备：根据设计图来准备好所需的元器件。
2. 焊盘加工：将元件焊盘进行清理，焊锡，磨平等一系列加工，使其完成焊盘的整体质量。
3. 选料：根据设计图，选取正确的元件，进行贴片前的验证和排序。
4. 贴片：将元件按照设计图上的要求放置到PCB板上，并进行定位，将PCB板传送到贴片机贴片系统中，完成贴片工作。
5. 热合：将元件焊盘进行热合以保证元件与PCB板之间的连接牢固，从而避免元件在使用过程中脱落。
6. 检查：对贴片后的元件进行全面检查，确保元件是否完好无损，以及元件的贴片位置是否正确。
7. 包装：将完成的产品进行包装，以防止在运输过程中受到损害。
SMT生产工艺流程分类（不包含过程检验）
a） 单面贴装工艺
印刷锡膏→贴装→回流焊
b） 双面贴装工艺
A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→B面印刷低温锡膏→B面贴装→回流焊
c） 面混装工艺（在同一PCB面既有表面贴装元器件又有通孔插装元器件）
印刷锡膏→贴装→回流焊→自动插件→人工插件→波峰焊接
d） 面混装工艺
A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接
e） 面贴装＋单面插件工艺
A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→
A面人工插件→B面双波峰焊接
注：如果自插元件较少或有高密度贴片元件，可将自插并入手插并将点胶改为印锡膏工艺。
SMT工艺流程及注意事项
1：钢网印刷
1.锡膏必须回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。
2.锡膏前需要搅拌搅拌。
3.锡膏保存条件为：5-10度，自生产日期为6个月
4.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。
2：贴片
1.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录
2.每4小时清理抛料并整理，按散料处理流程进行手摆料；
3.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必须确认方向极性；
4.贴片机应先贴小零件，后贴大零件
3：回流焊
1.炉温曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
SMT常用知识简介
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
4. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
5. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
6. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
8. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
9. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程 目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工 程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
