系统散热讲义
- 格式:ppt
- 大小:1.39 MB
- 文档页数:32
散热知识详解目录热传递的原理与基本方式 (3)散热方式 (4)风冷 (4)液冷 (4)热管 (5)半导体制冷 (5)化学制冷 (5)第一、材质的选择 (5)纯铝散热器 (5)纯铜散热器 (6)铜铝结合技术 (6)第二、制作工艺 (6)1.底座的制作工艺 (6)拉丝工艺(研磨) (6)盘铣工艺(切削) (6)数控机床 (7)其它工艺 (7)2.常见的铜铝结合工艺 (7)扦焊 (7)贴片、螺丝锁合 (7)塞铜嵌铜 (7)3.散热器的加工成型技术 (8)铝挤压技术(Extruded) (8)铝压铸技术 (8)可挠性制程 (9)锻造制程 (9)刨床、切削工艺 (9)精密切割技术 (10)扩展结合工艺 (10)折叶(Fold FIN)技术 (10)压固法 (10)第三、风扇 (10)1.风量 (11)风量和风压 (11)风扇转速 (11)2.风扇噪音 (11)(1) 振动 (12)(2) 风噪 (12)(3) 异音 (12)3.风扇的使用寿命 (12)4.散热风扇的送风形式 (13)轴流风机 (13)离心风机 (13)其它改进风道的设计 (13)5.风扇的叶片 (13)叶片形状 (14)6.风扇的轴承 (14)含油轴承 (14)滚珠轴承 (14)单滚珠轴承 (14)双滚珠轴承 (15)来福轴承 (15)HYPRO轴承 (15)液压轴承 (15)纳米轴承 (15)第四、热管 (16)热管散热简介 (16)热管散热基础知识 (16)热管散热的适用范围 (16)热管散热的原理 (17)热管散热技术解析 (17)散热器材质的比热 (18)散热器与环境的热交换 (19)对作大功率LED照明的朋友,应该有一定的帮助。
热传递的原理与基本方式学过中学物理的朋友都知道,热传递主要有三种方式:第一传导:(Conduction)物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式,由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。
智能电脑散热系统1 前言现代生活,电脑已经成为人们生活中不可缺少的一部分。
无论笔记本电脑还是台式电脑,人们在选择的时候都会考虑到它的散热性能,一个好的散热系统能够保证电脑的高速正常运行,给CPU足够的空间进行高负载的活动,才能享受计算机技术给我们生活带来的无穷魅力,可见一个好的散热系统,对电脑而言是多么的重要。
但是,计算机部件中大量使用的是集成电路,而众所周知,高温是集成电路的大敌。
高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。
导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。
散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。
多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。
说到计算机的散热器,我们最常接触的就是CPU的散热器。
散热器通常分为主动散热和被动散热两种;前者以风冷散热器较为常见,而后者多为散热片。
细分散热方式,又可分为风冷,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。
其中,液冷·半导体制冷及压缩机制冷要么技术不成熟,要求高,能耗大;要么体积受限,价格昂贵。
风冷散热器作为区别于水冷散热器的一个主流产品类别,不断的引领着整个IT散热市场的前进和创新因此,风冷是最常见,性价比最高的散热方式,我们设计的“智能电脑散热系统”就是利用温度传感器实现对外界温度的感知,再利用单片机编程控制风扇的转速,从而实现温度的自动调节,以达到散热目的。
正是因为融合了温度传感器技术和单片机技术,使得本作品兼智能化和自动化于一体。
而温控调速技术的优点在于其能有效地提高散热器的的工作效率,节约能源,性价比高,适用范围广泛。
且本设计比较人性化,由于不同的电脑的散热能力不同,对于散热能力很差的电脑而言,只凭借温控可能无法实现正常降温,就需要人为控制来调节适合电脑的散热,因此我们增加了手控模式。
热力学里的散热结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在热力学中,散热是一个重要的概念。
散热结构是指能够有效传递热量并将其散发出去的结构体系。
在很多工程领域,如电子设备、汽车、建筑等,散热结构都扮演着至关重要的角色,能够确保设备正常运行并提高其寿命。
本文将探讨散热结构在热力学中的基本概念和设计原则,以及其在工程领域中的重要性和应用展望。
通过深入探讨散热结构的相关知识,希望能够为读者提供更深入的了解和认识。
1.2 文章结构文章结构是整篇文章的骨架,它清晰地规划了文章的内容和逻辑顺序。
在本文中,我们将按照以下结构展开讨论:1. 热力学基础:- 我们将简要介绍热力学的基本概念,如热量、功和热力学第一定律,以便为后续的讨论做好铺垫。
2. 散热结构的重要性:- 探讨散热结构在工程领域中的重要性,以及其在各种设备和系统中的作用和意义。
3. 散热结构设计原则:- 着重介绍散热结构的设计原则和方法,包括如何提高散热效率、减少热损失和优化散热结构的关键要点。
通过以上内容的逐步展开,我们将全面探讨热力学中散热结构的重要性和设计原则,为读者深入了解该主题提供系统化的指导和知识。
1.3 目的:本文旨在探讨热力学中散热结构的重要性和设计原则,旨在帮助读者深入了解散热技术在各种行业和领域中的应用。
通过对热力学基础知识和散热结构的相关理论进行分析和讨论,希望读者能够更好地理解散热结构在热传导和能量转换中的重要作用,进一步提高工程实践中的散热效率和能源利用率。
同时,希望通过本文的阐述,引起人们对散热技术的重视和关注,促进相关研究和应用的发展,为推动绿色环保和节能减排做出贡献。
2.正文2.1 热力学基础热力学是研究能量转化与传递规律的一门学科,它描述了热量如何在物质之间传递的过程。
在热力学中,有一些基本的概念需要了解,比如热力学第一定律和热力学第二定律。
热力学第一定律也称为能量守恒定律,它表明能量不会在热传导中消失,只是会从一个系统转移到另一个系统。
高中生物中的散热问题教案
目标:学生能够理解散热的概念,认识散热的重要性,以及掌握几种散热方式。
教学步骤:
1. 引入散热问题的概念(5分钟)
散热指的是物体释放热量的过程,这对于生物体来说非常重要,因为保持体温在一定范围内是维持生命活动的基础。
在生物体中,散热主要通过辐射、传导、对流等方式进行。
2. 探讨几种散热方式(15分钟)
- 辐射散热:物体释放热能的方式之一,依靠热量从一个物体传递到另一个物体来传递热能。
- 传导散热:物体通过直接接触传递热量的方式,如在热水袋上敷热水袋。
- 对流散热:液体或气体在受热时会因体积扩大而上升,相对凉爽的液体或气体会下降替代上升的热气体或液体,形成对流。
3. 实例分析(10分钟)
通过一些实际的例子来分析不同散热方式的应用场景,比如在动物体内是如何通过呼吸、汗腺等途径进行散热的。
4. 小组讨论(15分钟)
分成若干小组,让学生结合实际情况来讨论,比如夏日如何合理散热以保持体温恒定。
5. 总结归纳(5分钟)
总结几种散热方式的具体应用场景和相关知识点,强调散热在生物体内的重要性,并帮助学生理解散热问题的本质。
6. 课堂练习(5分钟)
针对散热问题设计一些练习题,检验学生对于散热概念的掌握程度。
7. 课后作业
要求学生通过阅读资料或实践来进一步学习散热问题,加深对这一概念的理解。
教学反思:
通过这堂课的教学,学生能够理解散热的概念和重要性,以及掌握几种散热方式,并能够结合实际情况来进行思考和讨论。
这对于增强学生的生物学知识水平和动手能力有很大的帮助。
散热原理——功耗与热阻随着处理器发热量的不断提高,很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。
如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理,针对目前主流散热器所采用的技术,驱动之家评测室分门别类,为您带来散热专题之原理篇,带您走进散热器的奥妙世界。
功耗是CPU最为重要的参数之一。
其主要包括TDP和处理器功耗TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗”。
TDP功耗是处理器的基本物理指标。
它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位未W。
单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
处理器的功耗:是处理器最基本的电气性能指标。
根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。
所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中。
在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括:处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。
从这个等式我们可以得出这样的结论:TDP并不等于是处理器的功耗,TDP要小于处理器的功耗。
虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而TDP数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁。