手工焊接技能培训 - 焊锡员工培训用

熔接---是一种直接母材的焊接技术，如碰焊. 接触焊---是一种不用焊料或焊剂，即可获得可靠
边接的焊接技术. 钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.
z 锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合 金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.
锡钎焊接材料
锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料， 常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状 和管状等几种.
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 铜箔加热 部品少锡
(×) 烙铁重直方向 提升
(×) 烙铁水平方向 提升
(×) 修正追加焊锡 热量不足
(×) 先抽出烙铁
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
铜箔
铜箔 PCB
(○) 良好的焊锡
Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×) 部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。 这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优 质松香添加一定的活化剂组成的.
由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不 同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.
根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和 无铅焊锡（Lead Free）.
锡钎焊接材料
Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触部品时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
Chip
铜箔
铜箔
（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分 接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除， 助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功 能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之 与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁温度的测量
使用工具：烙铁温度测量仪
烙铁温试稳定后测量（至少加热10分钟以上） 测量时要加锡并使烙铁头与传感 器充分接触，但
不可大力按压传感器，以防压断. 测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读
数并记录.（通常需要5～10秒） 每天至少测量两次（有疑问时随时可测量）. 焊接过程中，未经批准，不得随意更改烙铁温度.
注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡 拉动焊锡.铜 Nhomakorabea PCB
→:烙铁头拉动方向
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他部品时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
有铅锡线与无铅锡线
左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 右边为无铅锡线，绿色卷轴且 即含锡量63%，含铅量37% 有“Lead-Free”字样
锡钎焊接材料
助焊剂
电烙铁的认识
普通电烙铁 温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.
电烙铁的认识
普通电烙铁-非恒温式
它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的 云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热 式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。
海绵 水
海绵 水
水
手工焊接工艺技术
烙铁头焊接、清洗时的温度变化
手工焊接工艺技术
Á 锡焊的工艺要求
Á
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；
Á
（2）工件金属表面应清洁：
Á
（3）正确选用助焊剂：
Á
（4）正确选用焊料；
Á
（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应
不超过3s；
手工焊接工艺技术
助焊剂的作用
烙铁温度的测量
使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
烙铁的抓握方法
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
焊锡丝的拿法
手工焊接操作方法
一般手工焊接的操作步骤（俗称五步法）
手工焊接的操作要领（1）
手工焊接的操作要领（2）
手工焊接时的操作要领（3）
一般部品焊锡方法
电子元器件手工焊接技能 培训教材-员工篇
电子元器件手工焊接技能培训
讨论内容
焊接工艺的种类 焊锡材料 焊接的作用 烙铁的认识 烙铁温度的测量 手工焊接的方法 手工焊接的常见不良
焊接工艺种类
焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产 品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电 子焊接有三种：
(IC) 部品焊锡方法(2)
烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT
烙铁头慢慢取出时
烙铁头速度快时
Flux
快速取回
烙铁和部品 Lead无间隙时
无间隙
Flux切断的好 不发生Short
烙铁和部品 Lead有间隙时틈이 있을 때
인 두
有间隙
Flux切断不好 发生 Short
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象
Thanks!
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
(IC) 部品焊锡方法(1)
IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)
电烙铁的认识
恒温烙铁
电烙铁的认识
普通恒温电烙铁
电烙铁的认识
常见的电烙铁头
手工焊接工艺技术
焊接前准备——
清洁块使用
¾清洁块吸足水，用手挤去一些 ¾用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡
清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用
水
手工焊接工艺技术
焊接前准备—— 水放的适度
水
水少清洁不干净 水多烙铁易冷，焊接效率低
常见错误的操作方法
常见错误的操作方法
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时，热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
焊锡操作的安全注意事项
手工焊接质量要求
焊点的要求（1）
手工焊接质量要求
焊点的要求（2）
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象------漏焊、冷焊、虚焊、空焊、锡少、锡多、锡球、 锡渣、锡洞、锡尖、锡裂、锡桥、短路、翘皮、透锡不良…