手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
4.9焊锡五步操作法：(3)熔化焊锡(4)将焊锡撤离焊点(5)拿开烙铁2.10焊锡头温度的测定直读式电烙铁温度计可直接读取温度，因而为最简单最精确的方法。
顺序：(1)将电烙铁预热3分钟以上使温度稳定。
(2)进行测定器指示与周围温度的补正。
(3)将电烙铁头紧靠测定的测温部(此时须少量供给焊锡)。
(4)读取测定器指示部稳定3秒的温度。
(5)将测定温度记入《烙铁温度记录表》。
丈》作业开始前要测定温度，工作时一般每隔4小时进行温度测定一次(根據生產需要而定)。
2.11焊锡头的使用规则:(1)焊锡头温度测定方法: 用焊锡头熔化锡线。
测焊锡头前端的温度，将焊锡头的前端轻轻接触在测定器上，温度计的指针所指的位置就是所测的温度。
(2)焊锡头的温度管理：焊锡头在没有清洁的状态下焊锡头的前端积满黑碳。
焊锡头的清洁，用湿的海绵擦去焊锡头的黑碳。
焊锡头在清洁后的状态下，前端全体光亮。
进行，则可能引起所有的焊接不良。
原因:水份过量合适(1)准备(2)加热(3)焊锡头的使用方法：焊锡头在使用时只使用一面，磨损得快，黑碳也容易积满。
焊锡时，旋转焊锡头均匀的使用前端部。
要防止焊锡头的氧化，延长焊锡头的寿命(使用时间)，作业时要30分钟转动一次焊锡头。
(转动1/2〜2/3 )。
(4)作业结束后，焊锡头的保护方法：干净地擦掉焊锡头的碳和锡。
用锡盖住焊锡头的前端。
作业结束或下班后要关掉电源。
4.12好的焊锡：(1)焊锡在金属表面流动性好。
(2)焊锡表面光泽、平滑。
(3)焊锡屑厚度较簿，线纹清楚。
(4)无破裂、针孔现象。
电线：(1)电线绝缘皮与焊锡处距离为1〜2mm(2)电线绝缘皮不可烧伤。
(3)不出现有孔、堆积现象。
4.13焊锡的操作中，应注意其安全性：焊锡高度加热作业会产生烟，因此必须充分注意安全卫生。
平时做好整理、整顿、清洁工作。
烙铁头旁边不可放置溶剂等易燃物。
不可以在脸的正下方进行作业。
应挺直上身，在距离眼睛为20〜30cm t应对焊锡烟雾、溶剂气味进行换气，同时并用局部排气。
注意不要烧伤。
饭前务必洗手。
作业台、地面应清洗平干净。
拔出插座时，不可拉电线。
要定期清洗排气管、吸烟部分不可被遮挡或堵塞。
4.14 焊锡检查：4.14.1目视检查：(1)是否忘记焊锡？(2)有无残留锡球以及飞散物？(3)焊锡隆起，展开形状是否良好？(4)焊锡有无低垂、附着到其它部品处？(5)和邻近的端子间距离是否过于接近？(6)有无烧焦元件或起銅玻現象？4.15焊锡不良结果的种类及其产生原因4.15.1假焊:一移动產品會有元件脱落下来或開路。
产生原因：焊锡量少；加热不良；焊盤有污染；松香失效。
4.15.2电桥短路:指在印刷基板上相邻筒箔间用焊锡接续后的短路状态。
产生原因：焊锡量过多；焊锡头太粗；铜箔间间隔太窄。
4.15.3 过于堆起:在焊锡元件引腳上焊锡过于堆起，虽然已焊接，但看不出形状。
产生原因：焊锡量过多。
4.15.4角：焊锡本身突出，呈尖角状态。
产生原因：焊锡头的温度低。
慢慢拿开焊锡头。
4.15.5带球根:焊锡无光泽，表面粗糙。
产生原因：过度加热引起氧化，松香不足。
焊锡未固定移动了產品。
4.15.6焊锡屑附着：有焊锡珠或渣泽附着。
产生原因：焊锡头温度过高，焊锡圆结前移动了部品。
作业方法不正确，拿出方法不正确。
4.15.7丸形：焊锡不扩展开，呈圆珠形。
产生原因：松香无效果。
焊锡头温度过低。
焊锡头过细，铂箔面加热不足4.16 生产员工焊接技术基本常识锡点焊接是必须掌握的一门基本功，它直接影响质量的好坏，为了使学习者能更快、更好地掌握焊接技术。
现将有关的知识和注意事项介绍如下：4.16.1电烙铁的选择：电烙铁有内热式和外热式两种之分。
耗电功率由20W到300W不等。
(1)较小的锡点应选用20 —25W内热式电烙铁比较合适，因为它具有耗电小、发电快、体积小、重量轻等优点。
(2)较大的锡点可用45—50W的电烙铁，如电烙铁的功率选得不合适，功率过大，就会烫伤元件；如选用功率过小，往往出现焊不住的现象，表面看起来好像焊住了，实际上不牢固，而出现假焊、虚焊等现象使裸露铜线达到弯曲“ U ”型，勾焊标准值。
此方法用于电线或电子元件需进行 弯曲焊接时使用。
4.16.2电铬铁的使用使用后在烙铁上一层锡，防止烙铁头氧化，如使用中的烙铁头部分表面有一层氧化层不沾锡，用锡线向烙铁头多加锡，让不沾锡的部分上锡而不上锡的 部分沾上助焊剂，然后在湿的海棉上抹擦烙铁头，抹擦的位置要 先选上锡和不上锡之交界处，至烙铁咀上的锡大部分被抹去，或 烙铁咀降温后，再加锡，重点上述动作直到烙铁咀全部上锡为止。
4.16.3焊接方法：(1)、带锡焊接法：即用烙铁头带上适量焊锡，焊锡多少要看焊接点的大小而定：如果焊锡点过多，适当减少一点，再用烙铁头接触焊点，这时锡点自然落在焊盘上，接触时间不能太长;小焊点只需2-3秒钟；焊点大则可适量延长时间，然后拿开。
然而此方法在现代电子工业 中现以淘汰。
(因为烙铁头的温度一般都在 300 C 左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。
)(2)、点锡焊接法：此法一次性可同时焊接多个元件，用右手握住烙铁，左手握住焊锡丝，且 烙铁与板面焊点成 30度角，根据焊点的大小，控制焊锡的多少，同时将焊条，焊盘跟烙铁接触。
左右手配合好，焊接的速度又快，质量又好。
可见这 种焊接方法适用于本公司，希广大员工采用。
U'型再勾住被焊接物件，如果勾住物件松动 U'型夹开一点，然后按照点锡焊接方法进行需用剥线钳根据需要适当剥掉电线绝缘线皮,⑶、勾焊:先用镊子将电线裸露铜线弯曲成 或勾不进去，则用镊子夹紧或将 焊接。
但有时电线裸露铜线较短时,(4)、拆焊:a、更换元器件的前提，当然是要把原先的元器件拆焊下来。
如果拆焊的方法不当, 就会破坏印制的电路板，也会使换下来但并没有失效的元器件无法重新使用。
b、对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多，且每个引线能够相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊。
方法是先将印制板竖起来固定，一边用烙铁加热元器件的焊点，同时用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引线，轻轻地拉出来。
C、重新焊接时，必须在用烙铁加热熔化焊锡的情况下，使用錫槍将焊孔再次打通,然后才能进行焊接。
需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次使用，原因在于印制导线和焊盘经过反复加热以后很容易脱落，印制板将被损坏。
在可能需要多次更换的情况下，应该采用如下图所示的方法。
d、当需要拆下有多个焊点且引线较硬的元器时，以上方法就不行了。
例如，拆卸多个引脚的集成电路或像半导体这类元器时，则采用专用工具。
4.16.4 注意事项：(1)、电烙铁外皮应靠地接上地线，防止触电事故发生。
(2)、焊接特殊元件时，可用工具(例：镊子、尖嘴钳)夹住元件或引线，帮助散热。
(3)、焊接集成电路与特殊三极管等需防静电的元件时：a、要注意焊接时电烙铁的温度不要太高(最好用恒温烙铁) 。
b、在焊接前要检查电烙铁接地状况是否良好。
要求：單面板伸出的脚长“ L”为1.2-1.8MM或客要求規格;雙面板伸出的脚长“ L”为1.0-1.5MM或客要求規格;說明：合格:凸出的零件脚或电线超出焊盘的距离为1.0MM(0.04i n)4.16.5 焊点规格:（3）、针孔凸出的零件脚超出焊盘的距离，不超出规定的长度。
tn最短：“L”在焊锡中可以看零件脚。
最长：“ L” 1.5MM（雙面板）或1.8MM（單面板）不合格:（1）零件脚长度为合格，但在焊锡面被剪除。
（2）伸出脚小于最短要求。
（3）伸出脚长过最大限度。
（1）、上锡合格（理想）a.锡面光亮平滑没有缺点。
b.铜片没有锋利毛刺。
合格（最差）a 锡面光亮平滑，只有轻微缺点。
b 部份锡面外形起角度，但未超过90 °。
不合格焊接表面不平坦和出现鼓起超出焊锡。
焊锡与表面问题之角度处形超出90°（2）、不上锡/不可以上锡合格（理想）a.零件脚焊锡充足，脚 a.部轮廓清晰可见。
b.铜片表面光滑平坦。
b合格（最差）零件脚或接头之周围有轻微部份失去。
不上锡/不可以上锡不会引起空洞。
不合格a.不上锡之零件脚或接头超过15%b.在接头金属不可以上锡.合格（理想）a.在脚和接应之周围 a.合格（最差）在底板底部（Solder a.）有针孔在锡面。
不合格不上锡或接头方向稍有针孔。
⑹、冻锡b.锡面光亮，平滑没有表面缺点。
⑷、爆锡b.锡面光亮平滑，锡面 良好。
b.锡面呈现污渍或不鲜明 外观。
合格（理想）a. 在脚和接头周围焊锡 充足。
b. 锡面光亮平滑没有 表面缺点。
（5）、没有屈脚零件脚焊锡面合格（最差） a.对于锡面焊锡是没有 最差合格接受。
不合格a.在焊锡面上有爆锡。
合格（理想） a. 圆形没有屈折零件脚要有360°之锡。
