手机走线规则

手机PCB LAYOUT 规范一 PCB堆叠:1.关于天线.①.天线面积和高度：双极天线面积≥500m㎡,单极天线面积≥300m㎡,高度≥7mm.②.天线两馈点的中心距离应为4-5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧.③.天线投影区内尽量不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件.④.天线不要靠SIM卡座太近，最好远离.2. 射频，音频，基带布局.①.射频部分和音频部分尽量保持较大距离.②.音频部分尽量靠近基带.③.射频功放与RF收发IC最好单独屏蔽;并且射频功放尽量远离接收SAWF部分.④. MTK6139与RF3166要分别屏蔽,RF3166要单独屏蔽,与天线开关分开.发射匹配电路要靠近TRX输出端.⑤. 受话器部分电路元件的摆放近放在喇叭的附近且尽量对称放置.⑥. RF屏蔽盖, BT, FM屏蔽盖尽量使用现有机型相同的尺寸.目前的RF尽量参考632/X805的设计.3. 与工艺有关的问题.①. 贴片元件的焊盘边缘与BGA丝印框的间距≥0.4mm.贴片零件尽量不要靠近PCB边框.至少>=0.5mm以上.②. 贴片元件的焊盘边缘与屏蔽支架的焊盘边缘≥0.4mm，③. FPC焊盘的PCB边缘间距＞2mm.④. 主板上FPC（KEY板，SIM板）的焊盘边缘间距≥0.4mm，其焊盘长度为≥1.8-2.8mm,宽度为0.4mm，其拖焊方向离焊盘最近的元件与FPC焊盘的边缘间距＞5mm，拖锡位中心位置的两边5mm处不能有元件与接地铜皮，（过近会将造成附近的元件上锡）⑤. 需要后焊的元件，两焊点的内侧边缘间距＞1mm，与其它的元件之间的边缘间距＞1mm,方便焊接最少一个面在3mm之间没有其它的元件.ESD器件和压敏电阻是否都放在被保护线路的入口处，并且信号线的走向是否都先经过ESD器件，再连到其它的元件引脚上⑥. 对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；⑦. LED灯的放置方向尽量一致.⑧. 摆放零件整齐,美观.二. PCB Layout1. RF(MTK6139)部分.①. I/Q线一定要走差分线，(平行走线且等长),注意不被其他走线（上下两层的走线）干扰；②. 26MHz(SYSCLK)、VAFC、VAPC这三个网络必须地全包围的方式走线, PA EN、BANDSW、HB、LB、PCS RX、走线尽量作包地处理；SDATA、SCLK、LE三个网络的走线保持在同一层且保持在一个CLASS中③. RF的26MHz晶体线走表层,线宽4mil,不宜过宽,下面（一层和二层）的地要挖掉。

手机管理制度【精选10篇】（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的实用范文，如工作总结、策划方案、演讲致辞、报告大全、合同协议、条据书信、党团资料、教学资料、作文大全、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, this shop provides various types of practical sample essays for everyone, such as work summary, planning plan, speeches, reports, contracts and agreements, articles and letters, party and group materials, teaching materials, essays, other sample essays, etc. Please pay attention to the different formats and writing methods of the model essay!手机管理制度【精选10篇】在快速变化和不断变革的今天，各种制度频频出现，制度是各种行政法规、章程、制度、公约的总称。

??????????????????? 第一篇、教你学会看电路图轻松修手机第一节了解电路图一、一套完整的主板电路图，是由主板原理图和主板元件位置图组成的。

1.主板原理图，如图：2.主板元件位置图，如图：主板元件位置图的作用：是方便用户找到相应元件所在主板的正确位置。

而主板原理图是让用户对主板的电路原理有所了解，知道各个芯片的功能，及其线路的连接。

二、相关名词解释电路图中会涉及到许多英文标识，这些标识主要起到了辅助解图的作用，如果不了解它们，根本不知道他们的作用，也就根本不可能看得懂原理图。

所以在这里我们会将主要的英文标识进行解释。

希望大家能够背熟记熟，同时希望大家多看电路图，对不懂的英文及时查找记熟。

如图：以上英文标识在电路图上会灵活出现，比如“扬声器”是“SPEAKER” ，它的缩写就是“SPK”，“正极”是“positive” ，缩写是“P” ，那么如果在图中标记SPKP，那么就证明它是扬声器正极。

所以当有英文不明白的时候，可以将它们拆开后再进行理解，请大家灵活运用。

第二节主板元件位置图一、元件编号每一个元件在主板元件位置图中，都有一个唯一的编号。

这个编号由英文字母和数字共同组成。

编号规则可以分成以下几类：芯片类：以U 为开头，如CPU U101接口类：以J 为开头，如键盘接口J1202三极管类：以Q 为开头，如三极管Q1206二级管类：以D 为开头，如二极管D1102晶振类：以X 为开头，如26M 晶体X901电阻类：以R 或VR（压敏电阻）为开头，如电阻R32 VR211 电容类：以C 为开头，如电容C101电感类：以L 为开头，如电感L1104侧键类：以S 为开头，如侧键S1201电池类：以 B 为开头，如备用电池B201屏蔽罩：以SH 为开头，如屏蔽罩SH1振动器：以M 为开头，如振子M201还有一部分标号是主板上的测试点，以TP 为开头。

二、查找元件功能用户可以根据相应的元件编号去查找主板原理图，从而了解此元件的作用。

二、FPC的基本结构和组成材料（二）
• 基板胶片（绝缘基材）绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。 印制板的基本特性取决于基板材料的性能，提高基板的性 能对于整个FPC抗弯折性能的提高起着非常关键的作用， 基板的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质的作用。 一般绝缘基材的厚度选择在0.0127mm~0.127mm之间。常 用的基材材料有，聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（我们 通常所说的PET材料）聚酯薄膜机械、电气性能都比较好， 但耐热性能不好不适合直接焊接装配，另外还有聚四氟乙 烯（PTFE）等材料。
二、FPC的基本结构和组成材料（一）
FPC的厚度大约为0.10mm~0.15mm只有PCB的1/10左右。 FPC的基本结构（双面板）
• 铜箔：fpc的导电材料主要是铜箔，导电层除要求导电外须耐弯折。通常所 用的材料为电解的FPC一般使用压延铜。 厚度：通常为1oz与1/2oz两种最常用的厚度为1oz即35um；压延铜箔的延展 性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔 的延伸率为4％～40％。 电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻 时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm 或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜 箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
• 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC 必须采用电镀金工艺
由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀，所以不 能存在孤岛铜皮；如果确实不能避免孤岛而又必须采用电 镀金工艺的，可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接（具 体可由供应商自定），用于通电电镀，最终在连接线上钻 孔切断。
• 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对 走线没有特别要求。