lcd中acf的基础知识

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。

图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。

那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（AnisotropicConductiveFilm）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。

图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。

其显着特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。

ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。

一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。

三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，BaseFilm基材主要为树脂。

而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。

热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。

是因为树脂中包裹着导电粒子。

且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。

导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。

如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。

导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。

What is ACF1999 . 4 . 9Sony Chemicals Corp.Ver.102１.異方性導電膜（ACF) 接続•　原理、構成、使用方法 •　開発過程 •　種類、用途Sony Chemicals Corp.Ver.103異方性導電膜ACF:Anisotropic Conductive Film (在接着性薄膜膠帶中散佈導電性粒子）樹脂 Au Ni樹脂 coatφ5μm樹脂 Au Ni絶縁coatSony Chemicals Corp.φ5μmVer.104ACF 製造流程圖粒子 (導電材料) 分散 接著劑 (Resin) 溶解 混合攪拌 塗佈 Cover film 乾燥 貼合 裁切base film Cover filmProduct shapeBase filmTriple layer typeACFACF thickness : 15～45μm Slitting width : 1.5～3.5mm Length : 25,50,100ｍ卷取及目檢 出貨base filmDouble layer typeSony Chemicals Corp.Ver.105ACF的封裝方法 ･ 接著原理TAB封裝接続条件 温度 150～210 ℃ 圧力 30～50 kg/cm2 時間 10～20 secFLIP CHIP 的封裝温度、圧力、時間温度、圧力、時間 LCDIC ＴＣＰBumpLSI電極接頭ACF電路Glass、樹脂基板FPC封裝接続条件 温度 150～210 ℃ 圧力 30～50 kg/cm2 時間 10～20 sec絶縁ＦＰＣ温度、圧力、時間 PDP電極接頭ACF導通Sony Chemicals Corp.Ver.106ACF製程的封裝方法基板PDP PWB FPC等等預壓著ﾋｰﾀｰﾂｰﾙ為了防止ACF在壓著之 後回到常溫時發生溢 膠的情況,在被壓著體 上覆蓋緩衝材保護膜的剝離依據自動機台的情況 封裝和壓著同時被進行条件：温度 60～90℃、圧力 0.20～0.29MPa （2～3kg/cm2）､時間 3～5sec完成實際壓著条件：温度 150～210℃、 圧力 2.9～4.9MPa（30～ 50kg/cm2）､時間 10～ 20sec 因加熱壓著造成 Binder硬化,上下 pattern因此接合在 一起。

ACF基本知识前言隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發展，各種攜帶式電子產品幾乎都已液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型電腦，大哥大或個人數位處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成元件。

液晶顯示器除了液晶面板外，在其週邊必須連動驅動晶片作為顯示訊號之控制用途。

一般而言，液晶面板與驅動IC系統的介面銜接技術大致可分為下列幾種：捲帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。

2 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)2.1 何謂異方性導電膠：其特點在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。

當Z 軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值後，既可稱為良好的導電異方性。

2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。

2.3 產品分類：1. 異方性導電膏。

2. 異方性導電膜。

異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。

樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。

一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。

熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。

而熱固性樹脂如環氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可*性高的優點仍為目前採用最廣泛之材料。

1 前言随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记本电脑，大哥大或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。

一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。

2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。

当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。

2. 异方性导电膜。

异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。

树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。

热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。

而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。