(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910117749.7
(22)申请日 2019.02.15
(71)申请人 深圳市信维通信股份有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街
道西环路1013号A.B栋
(72)发明人 刘开煌 虞成城 宋喆
(74)专利代理机构 深圳市博锐专利事务所
44275
代理人 张明
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 3/02(2006.01)
H05K 3/38(2006.01)
(54)发明名称
一种柔性覆铜板及其制备方法
(57)摘要
本发明提供了一种柔性覆铜板及其制备方
法。
所述柔性覆铜板包括依次设置的绝缘基材、
镍层和铜层；所述镍层内设有贯穿镍层的铜粒子
且铜粒子将镍层分隔为非连续体，所述铜粒子贯
穿镍层的一端与绝缘基材接触并于绝缘基材表
面形成铜牙结构，所述铜粒子的另一端抵设于铜
层。
上述柔性覆铜板用先溅射后离子注入再镀铜
层的方法，从而具有高的剥离强度、优良的耐离
子迁移性以及低的信号传输损耗。
权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 109862689 A 2019.06.07
C N 109862689
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109862689 A
1.一种柔性覆铜板，其特征在于，包括依次设置的绝缘基材、镍层和铜层；
所述镍层内设有贯穿镍层的铜粒子且铜粒子将镍层分隔为非连续体，所述铜粒子贯穿镍层的一端与绝缘基材接触并于绝缘基材表面形成铜牙结构，所述铜粒子的另一端抵设于铜层。
2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述镍层与铜层之间设有铜镍合金层，所述铜镍合金层为非铁磁性，所述铜粒子的另一端抵设于铜镍合金层。
3.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述镍层的厚度为2nm～100nm。
4.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述铜牙结构的深度为5nm～500nm。
5.根据权利要去1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述铜粒子的直径为1nm～200nm。
6.根据权利要求1所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述绝缘基材由有机聚合物薄膜组成。
7.根据权利要求6所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述有机聚合物薄膜的材料包括PI、LCP、PEI、PAEK、PTFE中的任意一种。
8.一种权利要求2所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；
采用溅射法在绝缘基材上形成镍层；
采用离子注入法在镍层内注入铜粒子；
在镍层远离绝缘基材的一面上镀覆铜层；获得所述柔性覆铜板。
9.根据权利要求8所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，采用电镀或化学镀在镍层上镀覆铜层。
10.根据权利要求8所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：采用离子注入法在镍层与铜层之间形成铜镍合金层。
2。
