电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法

电子产品虚焊漏焊报告引言虚焊漏焊是电子产品制造过程中常见的问题，它可能影响产品的功能和可靠性。

本报告旨在分析虚焊漏焊的原因和影响，并提出改进措施以减少虚焊漏焊的发生。

虚焊漏焊的定义和原因虚焊是指，焊接无法达到预定的焊接强度，导致焊点与焊盘之间存在一定的空间。

而漏焊则指焊接未达到规定的面积，导致焊接不牢固。

虚焊漏焊的主要原因包括：1. 线路板表面污染或氧化：线路板表面存在杂质、氧化物等，影响焊接的质量。

2. 焊接参数错误：焊接时间、温度等参数设置错误。

3. 焊接工艺不规范：操作人员对焊接工艺规范了解不足，或操作不规范。

虚焊漏焊的影响虚焊漏焊可能引起以下问题：1. 电子产品功能故障：焊接不牢固导致接触不良，影响电子产品的正常工作。

2. 电子产品寿命降低：虚焊漏焊可能导致焊点电阻增加，从而增加了焊点的发热和老化速度，降低电子产品的寿命。

3. 安全风险：焊点接触不良可能引发局部发热，导致火灾等安全问题。

虚焊漏焊的检测方法为了及时发现虚焊漏焊问题，需要采用可靠的检测方法。

常见的虚焊漏焊检测方法包括：1. 目视检查：通过人眼观察焊盘和焊点，查看是否存在焊点不能达到接触良好的情况。

2. 电阻测量：使用万用表或电阻测量仪器，测量焊点的电阻值。

若电阻值明显偏大或无穷大，即说明存在虚焊漏焊问题。

3. X射线检测：使用X射线仪器对焊接进行检测，可清晰地观察到焊接质量，包括虚焊漏焊等问题。

虚焊漏焊问题的解决措施为了降低虚焊漏焊的发生，可以采取以下改进措施：1. 环境控制：确保焊接环境的清洁和干燥，减少纳米级杂质对焊接的影响。

2. 焊接参数优化：根据焊接材料和组件要求，合理设置焊接时间、温度等参数，确保焊接质量。

3. 培训与质量管理：对操作人员进行焊接工艺规范和质量管理培训，提高其焊接技能和质量意识。

4. 引入自动化设备：使用自动焊接设备可以提高焊接的准确性和稳定性，减少人为因素引起的虚焊漏焊。

结论虚焊漏焊是电子产品制造过程中的常见问题，它可能导致产品功能故障、寿命降低和安全风险。

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虚焊是电路板焊接过程中常见的问题，主要表现为焊点与焊接面之间存在空隙或者未完全粘合。

元器件虚焊的常见原因今天就来好好聊聊元器件虚焊这事儿。

你知道不，元器件虚焊那可是电子设备出问题的一个常见原因呢。

那为啥会出现元器件虚焊呢？这里面的门道可不少。

焊接工艺不过关是个大问题。

就比如说，焊接的时候温度没控制好。

温度要是太低了，焊锡就不能充分熔化，那肯定就焊不结实呀。

你想想，焊锡就跟胶水似的，温度不够它就不能很好地把元器件和电路板粘在一起。

这就好比你用没粘性的胶水去粘东西，那能粘牢吗？肯定不行啊。

还有啊，焊接的时间也很关键。

时间太短了，焊锡还没来得及和元器件、电路板充分结合，这也容易造成虚焊。

就好像你做一件事情，还没做完就急急忙忙结束了，那结果能好吗？元器件和电路板的表面不干净也会导致虚焊。

如果上面有灰尘、油污啥的，焊锡就不能很好地附着在上面。

这就跟你往脏的墙上贴贴纸一样，肯定贴不牢。

所以啊，在焊接之前，一定要把元器件和电路板清理干净，这样才能保证焊接的质量。

还有就是焊接材料的质量问题。

要是用了质量不好的焊锡，里面可能会有杂质，或者熔点不合适，这也容易引起虚焊。

就跟你买了个质量不好的工具，用起来肯定不顺手。

而且啊，不同的元器件可能需要不同类型的焊锡，要是用错了，也会出问题。

操作不当也是造成虚焊的一个重要原因。

比如说，在焊接的时候手抖了一下，或者用力不均匀，都可能导致焊锡分布不均匀，从而出现虚焊。

这就跟你写字的时候手不稳，写出来的字就歪歪扭扭的一个道理。

还有啊，有些人在焊接的时候太着急，没有按照正确的步骤来，这也容易出问题。

环境因素也不能忽视。

如果焊接的环境温度太高或者太低，湿度太大，都可能影响焊接的质量。

比如说，在潮湿的环境下，焊锡容易氧化，这样就会降低焊接的强度。

就好像铁在潮湿的环境下会生锈一样，焊锡也会受到影响。

设计不合理也可能导致虚焊。

比如说，元器件的布局不合理，或者电路板的走线不科学，都可能在焊接的时候造成困难，从而增加虚焊的风险。

这就跟你盖房子一样，如果设计不合理，房子就容易出现各种问题。

产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。

其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。

虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。

对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。

在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。

手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

如何判断电路中的虚焊问题虚焊问题是电路板制作和组装中常见的质量问题之一，它会导致电子设备的不稳定性和损坏。

虚焊指的是焊接点没有真正连接在电路板上，可能是由于焊接温度不够高、焊锡不够流动、焊锡覆盖不全等原因导致的。

本文将介绍如何判断电路中的虚焊问题，从而提高电路板的质量。

一、外观检查外观检查是最直观的判断虚焊问题的方法之一。

在仔细观察电路板焊接点时，我们可以留意以下几个方面：1. 焊点的形状：虚焊的焊点通常呈现不规则的形状，焊锡可能分散在焊盘上，也可能只有部分覆盖。

2. 焊盘的光泽度：虚焊的焊盘通常没有光泽，相比之下，良好焊接的焊盘通常光滑亮泽。

3. 组装元件的安装位置：如果组装元件相对于焊盘有明显的位移或错位，那么可能存在虚焊问题。

二、电阻检测除了外观检查，我们还可以通过电阻检测来判断电路中的虚焊问题。

电阻检测可以用万用表或者短路测试仪来完成。

具体步骤如下：1. 关闭电路：确保待测电路处于断电状态，以免检测时发生短路或其他意外情况。

2. 选择合适的测量范围：根据电路的特性选择合适的电阻测量范围。

3. 测量电阻值：将测量仪表的两个探头分别接触待测焊接点的两端，观察测量仪表的数值变化。

如果测量值接近于零，可能表示存在虚焊问题。

三、功能性测试虚焊问题可能导致某些元件无法正常工作，因此进行功能性测试也是判断虚焊问题的一种方法。

具体操作如下：1. 准备测试设备：根据电路板的特性准备相应的测试设备，如示波器、信号发生器等。

2. 调整测试参数：根据电路的功能要求，调整测试设备的参数。

3. 进行测试：将测试设备正确接入待测电路，在设备工作状态下观察元件是否正常工作。

如果存在虚焊问题，可能部分元件无法正常工作。

四、X射线检测X射线检测是一种非常精确和高效的方法，可以用来检测电路中的虚焊问题。

通过X射线，我们可以看到焊接点的内部结构，从而判断是否存在虚焊。

然而，X射线检测需要专业的设备和技术人员，并且对环境和人身安全有一定的要求。

焊锡虚焊的原因焊锡虚焊是电子制造过程中常见的问题之一，它指的是在焊接过程中，焊点与焊盘之间存在空隙或者接触不良的现象。

这种情况会影响焊接质量和电气性能，甚至会导致产品故障。

以下是导致焊锡虚焊的原因。

1. 温度不足在进行手工焊接时，如果温度不够高或者加热时间不够长，就会导致焊点温度不足以完全熔化。

这时候，即使看起来已经完成了焊接，但实际上仍然存在空隙或者接触不良的情况。

因此，在进行手工焊接时需要注意控制加热时间和温度。

2. 焊锡粘度过高当使用高粘度的焊锡时，在加热后可能无法完全流动到所需位置。

这种情况下很容易出现空隙或者接触不良。

因此，在选择使用的焊锡时需要根据具体情况选择适当粘度的产品。

3. 焊点几何形状设计不合理在设计电路板布局时，需要考虑到每个元器件之间的距离、间隔和焊点的大小。

如果焊点设计不合理，容易出现空隙或者接触不良。

因此，在进行电路板设计时需要注意焊点的几何形状和大小。

4. 焊接工艺不当在进行自动化焊接时，如果焊接工艺参数设置不合理，也会导致焊锡虚焊。

例如，如果加热时间过短或者加热温度过低，就会出现未完全熔化的情况。

因此，在进行自动化焊接时需要根据具体情况设置合适的工艺参数。

5. 焊盘污染在进行手工或者自动化焊接时，如果焊盘表面存在污垢、油脂、氧化物等杂质，就会影响到焊锡的流动性和附着性。

这种情况下也容易产生空隙或者接触不良。

因此，在进行焊接前需要对焊盘进行清洁处理。

6. 其他因素除了以上几个原因之外，还有一些其他因素也可能导致焊锡虚焊。

例如，在使用无铅焊料时，由于其熔点较高，容易出现未完全熔化的情况；另外在使用表面贴装元器件时，如果元器件的焊盘设计不合理也会导致虚焊现象。

总之，焊锡虚焊是电子制造中常见的问题之一。

要避免这种情况的发生，需要注意控制加热时间和温度、选择适当粘度的焊锡、合理设计焊点几何形状、设置合适的焊接工艺参数、清洁处理焊盘表面等方面。

632023年4月上 第07期 总第403期工艺设计改造及检测检修China Science & Technology Overview1.电路板虚焊的定义虚焊是指焊料与器件的引脚和焊盘之间没有形成金属化物层（IMC），只是简单地依附在焊接件表面所形成的缺陷。

IMC 的厚度直接决定了焊接的质量[1]。

一般认为，当IMC 厚度在1.5um ～3.5um 时，焊点具有良好的强度和电气连接的性能。

当IMC 厚度小于0.5um 时，由于IMC 太薄，几乎没有强度，当IMC 厚度大于4um 时，由于IMC 太厚，连接处会失去弹性，极易使焊点产生开裂。

润湿也是虚焊的一个判断依据，润湿角是指焊料与母材之间的界面和焊料融化后焊料表面切线之间的夹角θ[2]。

当30°<θ<45°时，焊点的机械强度最好。

55°<θ<90°时，焊接的强度降低，液态钎料和集体金属表面之间缺乏润湿亲和力，潜伏着虚焊的危险性。

当θ>90°时，表示不润湿，会产生虚焊。

2.电路板虚焊的检测方法虚焊的表现形式有很多，比如使焊点成为有接触电阻的连接状态；比如连接时通时不通；比如有的焊点开始时尚好，但在电路工作长时间后，受温度、湿度、振动等环境条件的影响，接触表面逐渐被氧化，接触变得不完全，导致电路工作不正常。

因为表现形式的多样性，虚焊的检测方法也呈现多样性，具体有如下几种。

（1）直接观察法：采用目视或者3D 数字显微镜对同侧焊点进行观察，如果有部分焊脚翘起，说明该处焊点状态异常，可能发生了虚焊。

直接观察法是最广泛使用的一种非破坏性检查方法，对部分表面焊接缺陷检测效率较高，比较依赖操作者的工作经验，费时、费力，容易误检、漏检，无法检出焊点内部隐藏的缺陷。

如图1所示。

（2）晃动法：在外观检查中发现有可疑现象时，可用手、牙签等工具对焊接部位进行轻轻拨动，感觉元件有松动迹象，可判断有虚焊。

器件虚焊的原因
器件虚焊是指在表面贴装（SMT）制程中，元件和PCB焊点没有完全接触，形成的一种现象。

常见的器件虚焊原因有：
渣滓和污垢：在焊接之前未彻底清洁PCB表面，导致焊点附着不佳，无法完全润湿。

PCB热胀冷缩：在热胀冷缩的作用下，焊点与PCB之间的附着力会变弱，从而形成虚焊。

焊接温度过低或过短：焊接温度不足或时间不足以完全润湿元件焊盘和PCB，也会导致虚焊现象。

芯片电容震动：贴片电容等小尺寸元件在长途运输过程中可能会受到振动，导致其和PCB 之间的附着力减弱，从而形成虚焊。

为避免器件虚焊，需要采取以下措施：
彻底清洁PCB表面，避免污垢和渣滓对焊点附着的影响。

控制焊接温度和时间，保证焊接完全润湿元件焊盘和PCB。

加强对小尺寸元件的运输和包装管理，避免振动和损坏。

提高工人技能和质量意识，加强对虚焊的检查和防范。

电子元件产生虚焊的原因与规律对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电站设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于超找的故障。

1、元件产生虚焊的常见原因(1)焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，就会产生虚寒现象。

(2)元件引脚存在的应力现象如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。

(3)焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用锡量太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。

(4)元件产生的高温引起其固定点焊锡变质有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。

(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有处理很好地对元件的引脚进行去脂去氧气层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见(6)焊锡本身质量不良如果同时有很多点都出现了虚焊的故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。

(7)线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂敷、助焊处理，造成吃锡效果为好，日久后出现了虚焊现象。

2、虚焊故障常见的种类(1)虚焊部位在焊点与焊盘之间如图1所示。

产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。

这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。

(2)虚焊点在元件引脚与焊点之间如图2所示。

产生的原因主要是元件引脚没有得到很好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。

日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。

(3)虚焊点产生在焊点中间如图3所示。

这类现象经常出现在工作温度比较高的的元件周围产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少，焊接温度太高（加速氧化）或太低，造成焊接质量差。

什么是虚焊、假焊？什么是虚焊？一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态。

但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

造成虚焊的原因1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊的检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。

一般刚焊好的引脚是很光润的。

当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。

另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。

逐个晃动是很不现实的。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。

但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。

这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。