DS_DI-8003_CN产品简介

深圳市迪维迅机电技术有限公司地址：深圳市龙华新区东环二路颖博油墨一栋三楼邮编：518109电话：*************传真：*************Email：**********************网址：DS100E总线式伺服驱动器使用手册V1.0版权所有不得翻印【使用前请仔细阅读本手册，以免损坏驱动器】◆非常感谢您购买迪维迅的产品◆使用前请详细阅读此说明书，正确使用该产品◆请妥善保管此说明书前言感谢您选用深圳市迪维迅机电技术有限公司的DS100E总线式伺服驱动器系统，本手册提供了使用该系统的所需知识及注意事项。

操作不当可能引起意外事故，在使用本产品之前，请务必仔细阅读本说明书由于产品的改进，手册内容可能变更，恕不另行通知。

用户对产品的任何改动我厂将不承担任何责任，产品的保修单将因此作废。

阅读本手册时，请特别注意以下提示：警告●只有技术人员才能安装，调试或维护本产品●确保线路连接正确，方可通电测试●错误电压或电源极性可能会损坏驱动器或造成其他事故目录1产品简介 (1)1.1概述 (1)1.2特点 (1)1.3应用领域 (1)1.4机械尺寸 (2)1.5使用环境及参数 (2)1.6散热方式 (2)2驱动器规格说明 (3)3驱动器端子说明 (4)3.1端子描述 (4)3.1.1端子定义 (4)3.1.2输入输出端子 (4)3.1.3编码器接线端子 (5)3.1.4网络通信接口端子 (6)3.2EtherCAT总线 (7)3.2.1通信规格 (7)3.2.2LED状态指示 (8)3.2.3通讯对象 (9)4控制模式 (16)4.1周期同步位置模式CSP (16)4.2周期同步速度模CSV (17)4.3周期同步转矩模式CST (18)4.4轮廓位置模式PP (19)4.4.1控制时序说明 (20)4.4.2建议配置 (22)4.5轮廓速度模式PV (23)4.6轮廓转矩模式PT (24)4.7原点回零模式HM (25)5DS100E应用说明 (30)5.1驱动器接线 (30)5.2配合TwinCAT主站应用案例 (30)6产品保修条款 (38)DS100E总线式伺服驱动器1产品简介1.1概述DS100E是在DS系列高性能交流伺服驱动器的基础上增加了总线通讯功能的总线型伺服驱动器。

文档版本控制版权申明：本手册版权归属芯驿电子公司(上海)有限公司所有, 并保留一切权力。

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黑金官网：黑金动力社区:黑金官方淘宝店：联系方式：************目录一、简介 (6)二、结构尺寸 (8)三、电源 (8)四、Z YNQ7000 (10)1)JTAG接口 (12)2)FPGA供电系统 (13)3)ZYNQ启动配置 (14)五、时钟配置 (14)5.1PS系统时钟源 (14)5.2PL系统时钟源 (15)六、P S端的外设 (16)6.1QSPI F LASH (16)6.2DDR3DRAM (17)6.3千兆以太网接口 (21)6.4USB2.0 (24)6.5USB转串口 (25)6.6SD卡槽 (27)6.7PS PMOD连接器 (28)6.8用户LED (29)6.9用户按键 (30)七、P L端的外设 (31)7.1HDMI接口 (31)7.2EEPROM24LC04 (33)7.3实时时钟DS1302 (34)7.4扩展口J10 (36)7.5扩展口J11 (38)7.6用户LED (41)7.7用户按键 (42)黑金基于XILINX ZYNQ7000开发平台的开发板2016款正式发布了，型号为：AX7020 。

此款开发平台是XILINX 的Zynq7000 SOC 芯片的解决方案。

它采用ARM+FPGA SOC 技术将双核ARM Cortex-A9 和FPGA可编程逻辑集成在一颗芯片上。

Important noticeDear Customer,On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the tradename Nexperia. Nexperia is an industry leading supplier of Discrete, Logic and PowerMOS semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable application marketsIn data sheets and application notes which still contain NXP or Philips Semiconductors references, use the references to Nexperia, as shown below.Instead of , / or /, use ************************************************************************,use *************************** (email)Replace the copyright notice at the bottom of each page or elsewhere in the document, depending on the version, as shown below:- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights reservedShould be replaced with:- © Nexperia B.V. (year). All rights reserved.If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail or telephone (details via ***************************). Thank you for your cooperation and understanding,Kind regards,Team NexperiaBUK7575-100AN-channel TrenchMOS standard level FETRev. 02 — 30 July 2009Product data sheet 1.Product profile1.1General descriptionStandard level N-channel enhancement mode Field-Effect Transistor (FET) in a plasticpackage using TrenchMOS technology. This product has been designed and qualified tothe appropriate AEC standard for use in automotive critical applications.1.2Features and benefitsLow conduction losses due to low on-state resistanceQ101 compliant Suitable for standard level gate drive sourcesSuitable for thermally demanding environments due to 175 °C rating1.3Applications12 V, 24 V and 42 V loadsAutomotive and general purposepower switchingMotors, lamps and solenoids1.4Quick reference dataTable 1.Quick referenceSymbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit V DS drain-source voltage T j≥25°C; T j≤175°C--100VI D drain current V GS=10V; T mb=25°C;see Figure 1 and 3--23AP tot total powerdissipationT mb=25°C; see Figure 2--99W Avalanche ruggednessE DS(AL)S non-repetitivedrain-sourceavalanche energy I D=14A;V sup≤100V;R GS=50Ω; V GS=10V;T j(init)=25°C; unclamped--100mJStatic characteristicsR DSon drain-sourceon-state resistance V GS=10V; I D=13A;T j=175°C; see Figure 12and 13--187mΩV GS=10V; I D=13A;T j=25°C; see Figure 12and 13-6475mΩBUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved.Product data sheet Rev. 02 — 30 July 2009 2 of 132.Pinning information3.Ordering informationTable 2.Pinning information Pin Symbol Description Simplified outline Graphic symbol1G gate SOT78A (TO-220AB)2D drain 3S sourcembDmounting base; connected to drain12mb3Table 3.Ordering informationType numberPackage NameDescriptionVersionBUK7575-100ATO-220ABplastic single-ended package; heatsink mounted; 1 mounting hole; 3-lead TO-220ABSOT78ABUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved.Product data sheet Rev. 02 — 30 July 2009 3 of 134.Limiting valuesTable 4.Limiting values In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).Symbol ParameterConditionsMin Max Unit V DS drain-source voltage T j ≥25°C; T j ≤175°C -100V V DGR drain-gate voltage R GS =20k Ω-100V V GS gate-source voltage -2020V I D drain current T mb =25°C; V GS =10V; see Figure 1 and 3-23A T mb =100°C; V GS =10V; see Figure 1-16.2A I DM peak drain current T mb =25°C; t p ≤10µs; pulsed; see Figure 3-92A P tot total power dissipation T mb =25°C; see Figure 2-99W T stg storage temperature -55175°C T j junction temperature -55175°C Source-drain diodeI S source current T mb =25°C-23A I SM peak source currentt p ≤10µs; pulsed; T mb =25°C-92A Avalanche ruggednessE DS(AL)Snon-repetitive drain-source avalanche energyI D =14A; V sup ≤100V; R GS =50Ω; V GS =10V; T j(init)=25°C; unclamped -100mJBUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 30 July 2009 4 of 13BUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved.Product data sheet Rev. 02 — 30 July 2009 5 of 135.Thermal characteristicsTable 5.Thermal characteristics Symbol ParameterConditionsMin Typ Max Unit R th(j-mb)thermal resistance from junction to mounting basesee Figure 4-- 1.5K/WR th(j-a)thermal resistance from junction to ambient-60-K/WBUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved.Product data sheet Rev. 02 — 30 July 2009 6 of 136.CharacteristicsTable 6.Characteristics Symbol Parameter ConditionsMin Typ Max Unit Static characteristicsV (BR)DSS drain-sourcebreakdown voltage I D =0.25mA;V GS =0V; T j =25°C 100--V I D =0.25mA;V GS =0V; T j =-55°C 89--V V GS(th)gate-source threshold voltageI D =1mA; V DS = V GS ; T j =175°C;see Figure 111--V I D =1mA; V DS = V GS ; T j =-55°C;see Figure 11-- 4.4V I D =1mA; V DS = V GS ; T j =25°C;see Figure 11234V I DSS drain leakage current V DS =100V; V GS =0V;T j =175°C --500µA V DS =100V; V GS =0V;T j =25°C -0.0510µA I GSS gate leakage current V DS =0V; V GS =20V; T j =25°C -2100nA V DS =0V; V GS =-20V; T j =25°C -2100nA R DSondrain-source on-state resistanceV GS =10V; I D =13A; T j =175°C;see Figure 12 and 13--187m ΩV GS =10V; I D =13A; T j =25°C;see Figure 12 and 13-6475m ΩDynamic characteristics C iss input capacitance V GS =0V;V DS =25V; f =1MHz; T j =25°C;see Figure 15-9071210pF C oss output capacitance -127150pF C rss reverse transfer capacitance -78110pF t d(on)turn-on delay time V DS =30V;R L =2.2Ω; V GS =10V; R G(ext)=5.6Ω; T j =25°C -8-ns t r rise time-39-ns t d(off)turn-off delay time -26-ns t f fall time -24-ns L Dinternal drain inductancefrom drain lead 6 mm from package to centre of die; T j =25°C- 4.5-nH from contact screw on mounting base to centre of die; T j =25°C- 3.5-nH L Sinternal source inductancefrom source lead to source bond pad; T j =25°C-7.5-nHSource-drain diode V SD source-drain voltage I S =25A;V GS =0V; T j =25°C;see Figure 14-0.85 1.2V t rr reverse recovery time I S =13A;dI S /dt =-100A/µs; V GS =-10V; V DS =30V;T j =25°C-64-ns Q rrecovered charge-120-nCBUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 30 July 20097 of 13BUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 30 July 20098 of 13BUK7575-100A_2© NXP B.V. 2009. All rights reserved. Product data sheet Rev. 02 — 30 July 20099 of 137.Package outlinePlastic single-ended package; heatsink mounted; 1 mounting hole; 3-lead TO-220AB SOT78AFig 16.Package outline SOT78A (TO-220AB)8.Revision historyTable 7.Revision historyDocument ID Release date Data sheet status Change notice SupersedesBUK7575-100A_220090730Product data sheet-BUK7575_7675_100A-01 Modifications:•The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identityguidelines of NXP Semiconductors.•Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.•Type number BUK7575-100A separated from data sheet BUK7575_7675_100A-01.20001024Product specification--BUK7575_7675_100A-01(9397 750 07623)9.Legal information9.1Data sheet status[1]Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.[2]The term 'short data sheet' is explained in section "Definitions".[3]The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status information is available on the Internet at URL .9.2DefinitionsDraft — The document is a draft version only. The content is still under internal review and subject to formal approval, which may result in modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any representations or warranties as to the accuracy or completeness ofinformation included herein and shall have no liability for the consequences of use of such information.Short data sheet — A short data sheet is an extract from a full data sheet with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and full information. For detailed and full information see the relevant full data sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the full data sheet shall prevail.9.3DisclaimersGeneral — Information in this document is believed to be accurate andreliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such information and shall have no liability for the consequences of use of such information.Right to make changes — NXP Semiconductors reserves the right to make changes to information published in this document, including withoutlimitation specifications and product descriptions, at any time and without notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior to the publication hereof.Suitability for use — NXP Semiconductors products are not designed, authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft, space or life support equipment, nor in applications where failure ormalfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected to result in personal injury, death or severe property or environmentaldamage. NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP Semiconductors products in such equipment or applications and therefore such inclusion and/or use is at the customer’s own risk.Applications — Applications that are described herein for any of these products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no representation or warranty that such applications will be suitable for the specified use without further testing or modification.Quick reference data — The Quick reference data is an extract of theproduct data given in the Limiting values and Characteristics sections of this document, and as such is not complete, exhaustive or legally binding. Limiting values — Stress above one or more limiting values (as defined in the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of the device at these or any other conditions above those given in theCharacteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting values for extended periods may affect device reliability.Terms and conditions of sale — NXP Semiconductors products are sold subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published at /profile/terms , including those pertaining to warranty, intellectual property rights infringement and limitation of liability, unlessexplicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of any inconsistency or conflict between information in this document and such terms and conditions, the latter will prevail.No offer to sell or license — Nothing in this document may be interpreted or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents or other industrial or intellectual property rights.Export control — This document as well as the item(s) described herein may be subject to export control regulations. Export might require a prior authorization from national authorities.9.4TrademarksNotice: All referenced brands, product names, service names and trademarks are the property of their respective owners.TrenchMOS — is a trademark of NXP B.V.10.Contact informationFor more information, please visit: For sales office addresses, please send an email to: **********************Document status [1][2]Product status [3]DefinitionObjective [short] data sheet Development This document contains data from the objective specification for product development.Preliminary [short] data sheet Qualification This document contains data from the preliminary specification.Product [short] data sheetProductionThis document contains the product specification.11.Contents1Product profile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11.1General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11.2Features and benefits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11.3Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11.4Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .129.1Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .129.2Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .129.3Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .129.4Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1210Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)described herein, have been included in section ‘Legal information’.© NXP B.V.2009.All rights reserved.For more information, please visit: Forsalesofficeaddresses,pleasesendanemailto:**********************。

DS-3S系列综合平台HD-SDI光端机用户手册杭州海康威视数字技术股份有限公司技术热线：400-700-5998UD.6L0103D0063A01非常感谢您购买我司产品，如您有任何疑问或需求请随时联系我们。

本手册适用于以下产品：本手册可能包含技术上不准确的地方、或与产品功能及操作不相符的地方、或印刷错误。

我司将根据产品功能的增强或变化而更新本手册的内容，并将定期改进及更新本手册中描述的软硬件产品。

更新的内容将会在本手册的新版本中加入，恕不另行通知。

本手册中内容仅为用户提供参考指导作用，不保证与实物完全一致，请以实物为准。

本手册中提到的部件、组件和附件仅作说明之用，不代表购买机型的配置，详细配置请以装箱单为准。

0100001021128安全使用注意事项此内容的目的是确保用户正确使用本产品，以避免危险或财产损失。

在使用此产品之前，请认真阅读此说明手册并妥善保存以备日后参考。

如下所示，预防措施分为“警告”和“注意”两部分：警告：无视警告事项，可能会导致死亡或严重伤害。

注意：无视注意事项，可能会导致伤害或财产损失。

事项提醒用户防范潜在的死亡或严重伤害危险。

事项提醒用户防范潜在的伤害或财产损失危险。

警告在本产品安装使用中，必须严格遵守国家和使用地区的各项电气安全规程。

请使用正规厂家提供的电源适配器，供电电源要求为DC12V/1A。

在接线、拆装等操作时请一定要将电源断开，切勿带电操作。

如果设备工作不正常，请联系购买设备的商店或最近的服务中心，不要以任何方式拆卸或修改设备。

（对未经认可的修改或维修所导致的问题，本公司不承担责任）。

光端机的光器件所产生的光源能对人的眼睛产生永久性伤害，切勿用眼睛直视光端机的光器件和通电状态下光端机的光纤接口。

在光端机上插拔光纤时，切断电源。

注意请不要使物体摔落到设备上或大力震动设备，并使设备远离存在磁场干扰的地点。

避免将设备安装到表面震动或容易受到冲击的地方。

（忽视此项可能会损坏设备）请不要在高温（超过75℃）或低温（低于－40℃）或高湿度地点安装设备。

海康威视硬盘录像机型号及参数快速查询型号描述一、标准DVR(一)HC设备DS-8001HC 1路视音频输入和1路回放，最高分辨率到D1DS-8002HC 2路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8003HC 3路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8004HC 4路视音频输入和2路回放，第1路最高分辨率到D1DS-8005HC 5路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8006HC 6路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8008HC 8路视音频输入和2路回放，第1、5路最高分辨率到D1DS-8009HC 9路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8010HC 10路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8012HC 12路视音频输入和2路回放，第1、5、9路最高分辨率到D1DS-8014HC 14路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8016HC 16路视音频输入和2路回放，第1、5、9、13路最高分辨率到D1(二)HC-S设备DS-8002HC-S 2路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到CIFDS-8004HC-S 4路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到CIFDS-8006HC-S 6路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIFDS-8008HC-S 8路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIFDS-8010HC-S 10路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIFDS-8012HC-S 12路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIFDS-8016HC-S 16路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIF(三)HC-SL设备DS-8004HC-SL 4路视频,2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIF，环通DS-8008HC-SL 8路视频,2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIF，环通DS-8012HC-SL 12路视频,2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIF，环通DS-8016HC-SL 16路视频,2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,支持双输出,最高分辨率到CIF，环通(四)HS设备DS-8004HS 4路视频输入和1路回放，最高分辨率到CIF，环通DS-8009HS 9路视频输入和2路回放，最高分辨率到CIF，环通DS-8016HS 16路视频输入和2路回放，最高分辨率到CIF，16X5矩阵，环通(五)HS-S设备DS-8004HS-S 4路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通DS-8008HS-S 8路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通DS-8016HS-S 16路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通(六)HS-ST设备DS-8004HS-ST 4路视频输入，最高分辨率到CIF，1路回放,支持SATA硬盘,环通DS-8008HS-ST 8路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通DS-8012HS-ST 12路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通DS-8016HS-ST 16路视频输入，最高分辨率到CIF，2路回放,支持SATA硬盘,环通(七)HD-S设备DS-8004HD-S 4路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIFDS-8008HD-S 8路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIFDS-8012HD-S 12路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIFDS-8016HD-S 16路视音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIF(八)HD-SL设备DS-8004HD-SL 4路视频，2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIF，环通DS-8008HD-SL 4路视频，2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIF，环通DS-8012HD-SL 4路视频，2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIF，环通DS-8016HD-SL 4路视频，2路音频输入和2路回放,支持SATA硬盘,最高分辨率到2CIF，环通(九)7000设备DS-7004H 4路视频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-7008H 8路视频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-7016H 16路视频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-7204H-V 4路视频输入和1路音频，最高分辨率到CIF(十)HT设备DS-8002HT 2路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8004HT 4路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8006HT 6路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8008HT 8路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8010HT 10路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8012HT 12路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8014HT 14路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8016HT 16路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIFDS-8016HTS 16路视频输入和2路回放,最高分辨率到DCIF，无音频，带环通(十一)HT-S设备DS-8002HT-S 2路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘DS-8004HT-S 4路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘DS-8006HT-S 6路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘DS-8008HT-S 8路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘DS-8012HT-S 12路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘DS-8016HT-S 16路视音频输入和2路回放，最高分辨率到DCIF,支持SATA硬盘(十二)HF设备DS-8002HF 2路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1DS-8004HF 4路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1DS-8006HF 6路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1DS-8008HF 8路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1DS-8009HF 9路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1(十三)HF-S设备DS-8002HF-S 2路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出DS-8004HF-S 4路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出DS-8006HF-S 6路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出DS-8008HF-S 8路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出DS-8012HF-S 12路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出DS-8016HF-S 16路视音频输入和2路回放，最高分辨率到D1,支持SATA硬盘,支持双输出二、ATM DVRDS-8002AH 3路视音频输入和2路回放DS-8002AHL 3路视音频输入和2路回放，带液晶屏幕DS-8004AH 4路视音频输入和2路回放DS-8004AHL 4路视音频输入和2路回放，带液晶屏幕DS-8002AH-S 3路视音频输入和2路回放，支持SATA硬盘DS-8002AHL-S 3路视音频输入和2路回放，带液晶屏幕，支持SATA硬盘DS-8004AH-S 4路视音频输入和2路回放，支持SATA硬盘DS-8004AHL-S 4路视音频输入和2路回放，带液晶屏幕，支持SATA硬盘通用ATM卡号捕获器三、HB设备DS-8001HB 1路视音频输入和1路回放，最高分辨率到D1DS-8002HB 2路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIFDS-8003HB 3路视音频输入和1路回放，最高分辨率到CIF四、车载设备DS-8001HM-12 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12VDS-8002HM-12 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12VDS-8004HM-12 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12VDS-8002HMF-12 2路视音频输入，最高分辨率到D1,DC12VDS-8004HMF-12 4路视音频输入，最高分辨率到D1,DC12VDS-8001HM-24 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24VDS-8002HM-24 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24VDS-8004HM-24 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24VDS-8002HMF-24 2路视音频输入，最高分辨率到D1,DC24VDS-8004HMF-24 4路视音频输入，最高分辨率到D1,DC24VDS-8001HM-12B 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12V,支持GPS定位DS-8002HM-12B 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12V,支持GPS定位DS-8004HM-12B 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC12V,支持GPS定位DS-8002HMF-12B 2路视音频输入，最高分辨率到D1,DC12V,支持GPS定位DS-8004HMF-12B 4路视音频输入，最高分辨率到D1,DC12V,支持GPS定位DS-8001HM-24B 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24V,支持GPS定位DS-8002HM-24B 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24V,支持GPS定位DS-8004HM-24B 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,DC24V,支持GPS定位DS-8002HMF-24B 2路视音频输入，最高分辨率到D1,DC24V,支持GPS定位DS-8004HMF-24B 4路视音频输入，最高分辨率到D1,DC24V,支持GPS定位五、审讯专用DVRDS-8004SH 可接3个IDE刻录机，不带液晶屏DS-8004SHL 可接2个IDE刻录机，带液晶屏六、视频服务器DVS(一)、标准DVSDS-6001HC 1路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6002HC 2路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6004HC 4路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6001HF 1路视音频输入，最高分辨率到D1DS-6002HF 2路视音频输入，最高分辨率到D1DS-6101HC 1路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6102HC 2路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6104HC 4路视音频输入，最高分辨率到CIFDS-6101HF 1路视音频输入，最高分辨率到D1DS-6001HC-ATA 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6002HC-ATA 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6004HC-ATA 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6001HF-ATA 1路视音频输入，最高分辨率到D1,可内置一块IDE硬盘DS-6002HF-ATA 2路视音频输入，最高分辨率到D1,可内置一块IDE硬盘DS-6001HF-ATA 1路视音频输入，最高分辨率到D1,可内置一块IDE硬盘DS-6101HC-ATA 1路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6102HC-ATA 2路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6104HC-ATA 4路视音频输入，最高分辨率到CIF,可内置一块IDE硬盘DS-6102HF-ATA 2路视音频输入，最高分辨率到D1,可内置一块IDE硬盘(二)、音视频解码器DS-6001D 支持1路音视频解码输出，最高分辨率D1DS-6004D 支持4路音视频解码输出，最高分辨率D1DS-6008D 支持8路音视频解码输出，最高分辨率D1七、音视频压缩采集卡(一)、HC卡DS-4004HC 4路视音频输入，最高分辨率CIFDS-4008HC 8路视音频输入，最高分辨率CIFDS-4016HC 16路视音频输入，最高分辨率CIFDS-4016HCS 16路视音频输入，最高分辨率CIFDS-4004HC+ 4路视音频输入,最高分辨率DCIF DS-4008HC+ 8路视音频输入,最高分辨率DCIF(二)、H卡DS-4002H 2路视频输入,最高分辨率DCIFDS-4004H 4路视频输入,最高分辨率DCIF(三)、HS卡DS-4008HS 8路视音频输入，最高分辨率CIF DS-4016HS 16路视音频输入，最高分辨率CIF(四)、HF卡DS-4008HF 8路视音频输入，最高分辨率D1(五)、D/MD卡DS-4004D 4路音视频输出DS-4002MD 2路音视频输出DS-4004MD 4路音视频输出八，控制键盘DS-1002K 单机二维DS-1003K 单机三维DS-1000K 网络型三维。

EtherCATNET-100M多功能EtherCAT主站控制设备DS01010101 V1.03 Date:2022/01/05类别内容关键词EtherCAT主站摘要©2022 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Co., Ltd.修订历史版本日期原因V1.00 2020/04/26 创建文档V1.01 2020/06/15 增加有关硬件接口描述V1.02 2021/11/25 更改接口丝印，增加RS-485接口和1路千兆网口V1.03 2022/01/05 更新系统构成图，EMMC和DDR3容量，DI/DO说明目录1. 功能简介 (1)1.1概述 (1)1.2产品特性 (1)1.3典型应用 (1)2. 硬件描述 (2)2.1产品机械尺寸 (2)2.2系统构成 (2)2.3设备接口描述 (3)2.4电源接口 (3)2.5USB接口 (4)2.5.1USB接口描述 (4)2.5.2USB接口电气参数 (5)2.6以太网接口 (5)2.6.1普通千兆以太网接口 (5)2.6.2EtherCAT实时以太网接口 (6)2.6.3EtherCAT环型拓扑冗余技术 (7)2.6.4以太网接口电气参数 (8)2.7HDMI接口 (8)2.7.1HDMI接口描述 (8)2.7.2HDMI接口特点与电气参数 (9)2.8RS-232/RS-485/ CAN(FD)接口 (10)2.8.1RS-232接口 (11)2.8.2RS-485接口 (11)2.8.3CAN(FD)接口 (12)2.9DI/DO接口 (12)2.10SD卡接口 (14)2.11指示灯说明 (14)3. 免责声明 (15)1. 功能简介1.1 概述EtherCATNET-100M是一款多功能以太网转EtherCAT主站设备，EtherCAT总线传输速率可达100Mb/s，可实现闭环伺服系统的实时控制与实时数据传输，具有高性能、高传输速度、高可靠性通讯等优点。

tmIoT®模组IO系列IO2C_1131 硬件使用手册8通道标准数字量输出入& 6通道标准数字量输出修订版本：免责声明本文档中的信息如有更改，恕不另行通知，并且不代表宁波弘讯软件开发有限公司的承诺。

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目录1.tmIoT®模组 (6)1.1 tmIoT®平台简介 (6)1.2 tmIoT®模组分类 (6)1.3tmIoT® IO 系列选型 (7)2. IO2C_1131 (8)2.1产品简介及功能说明 (8)2.2产品基本参数 (8)2.3产品硬件配置 (9)2.3.1产品外形尺寸 (9)2.3.2接线端口定义 (10)2.4产品接线方式 (11)2.4.1 DI输入接线说明 (12)2.4.2 DO输出接线说明 (12)2.4.3通讯接线说明 (13)2.4.3.1 CAN通讯线接线说明 (13)2.4.3.2 Ethernet通讯线接线说明 (14)2.4.4 USB通讯接线说明 (14)2.5产品指示灯说明 (15)2.6安装方式 (16)附录A：联系方式 (18)1.tmIoT®模组1.1 tmIoT®平台简介tmIoT®模组应弘讯在物联网产业中的角色定位，在现有技术平台框架内，参考SIEMENS、Pilz 等欧洲先进工控厂商的技术经验,汇整出的具有弘讯特色的IoT 模组。

模组以工业通讯协议转换仪（Gateway）、IO 模块（IO Module）、传感变送器（Transmitter）、微型智能控制器（Smart Controller）为主要支干，搭载弘讯可视化云端逻辑组态工具（tmIoT Studio），能够快速把工业设备连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，从而大幅度提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗。