电子原件焊接培训教材
目录
序言 .... . ............................................................ .4
第一章返修工艺基础 ..................................................... ..5 第一节焊接原理简介 ................................................ ..5
第二章常用焊接工具................................................... .10
2. 1电烙铁................................................... .10
2 . 1 .1 电烙铁结构 .................................. ..10
2 . 1 .2电烙铁原理................................... ..11
2 . 1 .3烙铁头材料组成.............................. .13
2 . 1 .4电烙铁的基本操作............................ ..14
2 . 1 . 5 电烙铁的操作要点...................... . (18)
2 . 2吸锡枪............................................ .22
2 . 2 .1吸锡枪的结构和原理........................ ..22
2 . 2 .2手动吸锡枪的基本操作...................... (24)
2 . 2 . 3自动吸锡枪的基本操作.................... (25)
2 . 2 .4 吸锡枪的操作要点......................... ..27
2. 3热风返修台.......................................... ..29
2 . 3 . 1 热风返修台的结构 (29)
2 . 3 . 2 热风返修台的原理 (30)
2 . 3 . 3热风返修台的基本操作方法 (31)
2 . 3 . 4 热风返修台的操作要点 (32)
2 . 4 小锡炉 (33)
2 . 4 . 1小锡炉的结构............................. ..33
2 . 4 . 2 小锡炉的原理 ............................. ..34
2 . 4 .
3 小锡炉的基本操作方法 ..................... ..34
2 . 4 . 4 小锡炉的操作要点 ....................... ..36
第三章焊接常用辅料.............................................. ..38
3 . 1 助焊剂 (38)
3 . 2 吸锡编带 (40)
3 . 3 洗板水 (40)
3. 4 焊锡丝 (40)
第四章各种元件的返修和焊接.............................................. .44 第一节CHIP元件的返修和手工焊接........................................ ..44 4. 1. 1 ......................... CHIP元件的封装特点及出现的问题 .44 4. 1. 2 返修CHIP元件的具体操作介绍.................................. .44
4. 1. 3 如何对CHIP元件进行返修...................................... .46
4. 1. 3. 1 拆除元件 ............................. (46)
4. 1. 3. 2 .................................... 清理焊盘.50
4. 1. 3. 3 .................................... 进行焊接.50
4. 1. 3. 4 ................................ 焊后清洗检查 .51
4. 1. 4不良操作带来的不良后果...................................... ..51
第二节SOP、QFP封装元件的返修和手工焊接 (53)
4. 2. 1 SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题......................... ..53
4. 2. 2 返修SOP、QFP元件的具体操作介绍........................... .54
4. 2. 3 如何对SOP、QFP元件进行返修 (54)
4. 2. 3. ...................................... 1拆除元件54
4. 2. 3. ...................................... 2清理焊盘56
4. 2. 3. 3 .................................... 进行焊接 (56)
4. 2. 3. 4焊后清洗检查.............................. (57)
4. 2. 4 不良操作带来的不良后果 (58)
第三节SOJ、PLCC封装元件的返修和手工焊接............................... ..60 4. 3. 1 SOJ、PLCC元件封装特点及出现的问题 ..................... ..60
4. 3. 2 返修SOJ、PLCC元件的具体操作介绍....................... ..60
4. 3. 3 如何对SOJ、PLCC元件进行返修........................... ..60
4. 3. 3. 1 拆除元件 ................................... ..60
4. 3. 3. 2 ..................................... 清理焊盘 62
4. 3. 3. 3 .................................... 进行焊接.62
4. 3. 3. 4 ................................ 焊后清洗检查 .63
4. 3. 4不良操作带来的不良后果............................. (64)
第四节THT元件的返修和手工焊接 (66)
4. 4. 1 THT元件的封装特点及出现的问题 (66)
4. 4. 2 返修THT元件的具体操作介绍........................... (66)
