JGP-560b型高真空磁控溅射系统操作规程

磁控溅射设备操作步骤1. 开电源箱三个空气开关，从左到右依次为循环水机，磁控溅射，各分接插座的空开。

2. 压缩空气泵开始工作，已设定气压上限0.8MPa （8个大气压），待抽至0.4MPa （各气动阀门工作的最低压强）即可开循环水机，接着开磁控溅射设备电源控制柜的总开关。

3. 若上次实验结束时对腔室气压抽得较低（<0.2Pa ），此时复合真空计（左边一个）会显示电离规测得的高真空，按下“自动/手动”将电离关掉。

开放气阀，向腔室通大气至复合真空计显示1E5（0.1MPa ，1个大气压）即可打开腔室顶盖。

4. 靶及基片安装好后，用万用表检查靶与屏蔽罩，基片台与腔室是否短接，开始抽真空。

磁控溅射设备操作前级阀主阀旁路阀节流阀充气阀1 预抽：开机械泵，前级阀，先抽分子泵管道内至<5.0Pa 。

√××√×2 抽腔室：关前级阀，开旁路阀，充气阀，抽反应腔室至<5.0Pa 。

××√√√3 抽腔室：关旁路阀，开前级阀，主阀，开分子泵，将腔体抽至E-4Pa 数量级，开加热器升温，升温时真空度会上升，抽至E-4Pa 。

√√×√√4 实验：关电离规，关节流阀，通氩气，将气体流量计（右边的）开到阀控（中间位置），先进行靶清洗5min 。

再用双极脉冲电源或射频电源进行基片清洗，清洗15min 。

打开靶挡板和基片挡板开始实验。

√√××√5 镀膜结束：停氩气，开节流阀，继续抽腔室，等待降温。

√√×√×6 取基片：降温至80以下，关主阀，关分子泵，分子泵由450降到0，等待2min ，关前级阀，开放气阀慢慢放气使腔室达到外界大气压。

×××√×5. 将腔室抽到10Pa 以下，以保护腔室内部器件。

关机械泵及控制柜总开关。

关冷却水，将三个空开全部关掉。

磁控溅射操作流程1、开循环水（总阀、分子泵），放气（两个小金属片打开；旁抽阀；V6）放完气后关闭；2、开总电源，开腔装样品，开机械泵，抽到10pa以下；3、开电磁阀，抽到10pa以下，开分子泵（按下绿色start按钮，分子泵加速，显示为400）时，关旁抽阀，再打开高阀；开溅射室烘烤，将电压调节至75V，烘烤时间为1h；4、抽到1·10-4pa后，抽管道（缓慢打开V1截止阀，V2阀）；打开质量流量计电源，待示数稳定后，将阀开关拨至“阀控”位置，再将设定旋钮向右调节至最大，待示数变为“0”时，将阀门开关拨至“关闭”，同时将设定旋钮设定为0；5、开气瓶（一定要确定阀开关处于“关闭”位置，调节分压阀数值约为0.1mp；待质量流量计示数稳定后，将阀开关拨至“阀控”位置，调节到所需设定值，如20sccm；6、开A靶、水冷盘、其他靶的循环水；7、慢慢讲高阀回调，调节气压至1~3pa，起辉（开总控制电源、A靶射频电源、A靶），调节功率至60w，（A靶处的tune、load先处于WN状态，要进行调节时，应调节至Auto），调节tune为50%，Load值为10%~20之间（调节后需调回WN状态）；再按R.F起辉；8、将高阀门调至最外，待气压稳定之后预溅射15分钟，在此期间要对齿轮挡板进行定位（先将小刚圈上提右转放下，然后向外旋转“马达”旁边的齿轮，直到听到“啪”的一声，最后左转上提小刚圈）；9、打开电脑后面右边的三个电源开关，开电脑；10、实验。

调节好实验所需压强、功率、气体等，设置“样品位置”，“样品编号”，“挡板位置”（样品位置以A靶为标准，样品编号即为此时位于A靶上方样品的编号，挡靶位置在装挡板时就已位于B靶处，所以挡板默认为B靶所在位置，所有参数、位置设定好后即可开始镀膜；11、每次镀膜完，要对其参数进行设定—应用—运行，待齿轮旋转不动时，用机械手推动挡板至B靶所在位置（上中下三孔对齐），—确定—两个360°—样品放在E靶—挡板放在B靶—开始。

磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程1. 引言磁控溅射和分子束外延是一种常用的薄膜生长技术，广泛应用于材料科学、表面工程、光电子学和纳米器件制备等领域。

然而，这些技术涉及高温、高真空和高能量密度等危险因素，因此在操作过程中必须严格遵循安全操作规程，以确保实验人员的人身安全和设备的正常运行。

本文将介绍磁控溅射和分子束外延的安全操作规程和日常保养注意事项。

2. 磁控溅射安全操作规程2.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。

•仪器检查：检查溅射装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。

•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。

2.2 操作步骤1.打开溅射装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。

2.将待沉积的靶材安装到溅射装置中，并确保靶材表面干净平整。

3.连接电源，确保正负极的接线正确，避免电源短路。

4.打开气体进气阀，将工作气体注入溅射装置，注意控制气体流量和压力。

5.打开溅射源开关，产生磁场并加热靶材，开始溅射过程。

6.溅射结束后，关闭气体进气阀，关闭溅射源开关，待装置冷却后方可停止真空泵运行。

7.清理工作区域，清除沉积物和废气，保持工作区环境整洁。

2.3 安全注意事项•高真空环境下操作时，避免突然打开大气门，以免引起爆炸或损坏真空装置。

•注意靶材的选择和安装，避免使用破损或有毒的靶材。

•在溅射过程中，要随时检查溅射源和真空泵的运行情况，确保仪器正常工作。

•操作过程中禁止随意触碰溅射源和加热装置，以免烫伤。

•操作完成后，尽量将溅射装置恢复至初始状态，避免对下次实验产生影响。

3. 分子束外延安全操作规程3.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。

•仪器检查：检查分子束外延装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。

•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。

3.2 操作步骤1.打开分子束外延装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。

磁控溅射仪操作手册一．设备开机：1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。

2.开电源。

在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备开关②；开磁控溅射仪的电源开关。

3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。

4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。

5.开分子泵。

显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。

然后仪器自动抽取分子泵待。

前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。

二．放样Ⅰ.进样1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。

2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。

3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。

待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。

Ⅱ.送样1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。

2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。

3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。

4）顺时针转动转盘，直至机械手移至送样室对应的部位，这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号，此时机械手已经归位。

三．样品清洗（AUTO模式）1.选择自动模式，依次点击“Navigate”,“AUTO CONFIGURATION”进入自动挡的电源选择界面。

2.在自动挡的电源选择界面选取偏压溅射，设置偏压溅射的参数，可以参考如下图。

设置好偏压功率，溅射时间，工件盘旋转速率，本地真空，气体流量。

3.点击“Overview”进入主界面，观察腔室的真空度，如果真空度未达到5×10-6Torr需要灌液氮辅助抽真空。