激光直接快速成形金属零件的实验研究
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型 分 层 切 片 的 厚 度 与 每 一 烧 结 层 厚 度 一 致 。 采 用
单 烧 结道 的宽 度 十分 有 限 ,为 了满 足 单层 面积 较 大 的金 属零 件 的制 造 , 必 须进 行 多道 搭 接 。 搭 接率 是 指相 邻 将 直 接影 响 到成 形表 面 的宏 观平 整 程度 。 若 搭接 率 太小 ,
结 道 的 宽度 为 , 形 成 冶金 结 合 的长 度 为 t , 对于t < I V的
情况 , 必须使搭接后形成连续 、 完整 的冶金烧结层 , 才 能 完 成零 件 实体 的制造 。通 过 金相 法测 得 采用 1 . 4 k W, 3 . 5 m m / s , 7 0 r / m i n 工艺参数单道烧结出的 t 为2 . 2 2 m m, 由 此计算只要搭接率大于 1 . 3 %, 即可使搭接后的烧结层形 成完全 的冶金 结合层 。现分别 取搭接率 为 1 5 %、 2 0 %、 3 0 %、 4 0 % 进行搭接烧结 , 烧结结果如 图 6 , 其中图 6 ( a ) 出
1 . 4 k W, 3 . 5 m m / s , 7 0 r / m i n 工 艺参 数烧 结 1 0层 ,长度 为
5 0 m m,发 现 :理 论 宽 度 为 4 . 4 m m,实 际 宽 度 为 4 . 3 ~ 的 原 因为 液 态 金 属 在 重 力 作 用 下 会 沿 弧 形 表 面 两 侧 向
下流。 取一个实验 中效果较好 的试样横向切开并经过一
些 必要 的处 理 进 行硬 度 测 量 , 加 载 负荷 为 1 0 0 0 g , 加 载 时
间为 1 5 s , 硬度测量值如 图 8 。通过测试发现 , 在烧 结层
度 分 布也 比较 均 匀 。
硬度值相差很小 , 在烧结层高度方向 七, 硬 法保证 , 如图5 ( c ) 。 而合适的搭接率可使涂层表面平整且 宽度方向上 ,
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圜 研 究 舞 讨
层开裂 、 变形的倾 向, 稀释率过小 , 烧结层与基体不能在 界面形成 良好的冶金结合 , 烧结层容易剥落 。 图2 为几何 稀释率与激光功率 、 扫描速度和送粉量的关系。 在实际的 工作中 , 一般应该把稀释率控制在 1 0 %以内 , 从 上面的
曲线 中看 出 , 如 果 采 用 送 粉量 G = 7 0 r / m i n时 , 采用 1 . 4 k W 左 右 的功 率 和 3  ̄ 4 m m / s 的扫 描速 度 是 比较合 适 的 。
因为激光束能量分布不均匀 ] , 远离光束中心熔池边 缘能量较低 ,烧结道与基体存在着不 能完全形成冶金反 应所需能量 的情况 , 即不能形成 良好 的冶金结合 。 设单烧
. 8 m m, 理 论高度 为 1 2 . 8 m m, 实 际高度 为 1 0 . 4 m m, 产 生 两烧结道重叠的距离与单道烧结宽度 的比值 ,它的大小 4
两烧结道高度相 同但两相邻烧结道之间有一条 明显的凹
陷区, 如图 5 ( a ) 。 若 搭接 率 太大 , 后一 道 高 于前一 道 , 整个 涂 层 表 面呈 现 一 斜坡 ,导致 成 形表 面 的尺 寸精 度 完全 无 烧 结 层高 度 相 同 , 如图 5 ( b ) , 成 形件 表 面理 想 。
现 明显 的峡 谷 , 形 成波 浪 形成 形 面 , 图6 ( c ) 、 ( d ) 后 一道 高
于先前烧结道 , 而搭接率为 2 0 %时烧结结果比较理想 , 其 微观形貌如图 7 ,相邻烧结层之间未观察到明显的界面 ,
截 面之 间 实现 了冶 金结 合 。
通过各种工艺参数对单道进行激光烧结 ,并综合衡
烧 结层 与 基体 冶 金 结合 , 涂 层组 织 均 匀细 小 , 没 有裂 纹 和 孔 洞等 宏 观缺 陷 。
3 . 3 激 光 多层 烧 结
在 以 上单 道 烧 结 的基 础 上 进 行 多 层 烧 结 试 验 , 通 过
多层烧结来大致确定每一烧 结层 的高度 , 以保证零件模
3 . 2 激 光 多道搭 接
量表面质量 、 表 面粗 糙 度 、 烧 结 层 的宽 度 、 烧 结 层 的 厚度
及稀释率 几个指标 ,最后发现 当 P _ 1 . 4 k W、 V = 3 . 5 m m / s 、 G = 7 0 r / m i n ( Ⅳ = 1 2 ) 时烧结线表面光滑 , 边缘与基体之间过 渡平稳 , 烧结线 宽度十分均匀 , 稀释率合 理 , 如图 3 。图 4 为沿垂 直 于激 光 扫 描 方 向烧 结层 的 O M 照 片 ,由 图可 见
2 4《 机械工程师 2 0 0 7 年第6 期
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