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电子工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. 电子工艺中，以下哪种材料常用于制作电路板？A. 木材B. 塑料C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案：D2. 焊接电子元件时，以下哪种助焊剂是不可使用的？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B3. 在电子电路中，二极管的主要作用是什么？A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案：B4. 以下哪种元件不是无源元件？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 晶体管5. 集成电路的封装类型中，DIP代表什么？A. 双列直插式B. 四列直插式C. 单列直插式D. 球栅阵列答案：A6. 电子工艺中，PCB布局时，以下哪种走线方式是不被推荐的？A. 直角走线B. 直线走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：A7. 电子电路中，稳压二极管的主要功能是什么？A. 稳压B. 整流C. 放大D. 滤波答案：A8. 在电子工艺中，以下哪种焊接技术适用于高密度电路板？A. 手工焊接B. 波峰焊C. 回流焊D. 浸焊答案：C9. 电子元件的封装尺寸通常以什么单位表示？B. 英寸C. 厘米D. 微米答案：B10. 电子工艺中，以下哪种测试仪器用于测量电路的频率响应？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案：C二、多项选择题（每题3分，共5题）1. 在电子工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接位置D. 焊接材料答案：A|B|C|D2. 以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 二极管C. 晶体管D. 集成电路答案：B|C|D3. 电子工艺中，以下哪些因素会影响电路板的可靠性？A. 电路板材料B. 焊接质量C. 元件布局D. 电路板清洁度答案：A|B|C|D4. 在电子工艺中，以下哪些操作属于电路板的后期处理？A. 清洗B. 测试C. 调试D. 封装答案：A|B|C|D5. 以下哪些是电子工艺中常用的测量工具？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 网络分析仪答案：A|B|C|D三、简答题（每题5分，共2题）1. 请简述电子工艺中焊接过程中的三个主要步骤。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。
2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。
3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。
4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。
电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。
2. 关键环节包括选材、组装、测试等。
选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。
3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。
例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。
4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。
其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。
通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。
5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。
流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。
电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。
电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20 分)1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A. 工艺线路表B.电路原理图C. 装配工艺过程卡D.元器件工艺表3 、下列哪项不是防霉措施（）A. 通风B.浸泡C.密封D光晒4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。
A. 湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D. 电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。
A. 监测装置B.保护装置C.维修简便D. 维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率C. 选择大余量的电子元器件D. 经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。
A. 吸附B.霉菌C. 凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。
A. 化学表面覆盖B. 氧化覆盖C. 表面覆盖D. 涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。
A. 传导B. 传热C. 强迫对流D. 自然对流二、判断题（20分）1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。
2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。
3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。
5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
电子产品工艺规范考试题基本信息：[矩阵文本题] *1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。
[单选题] *A、一次B、两次(正确答案)C、三次D、四次2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] *A、酒精B、丙酮C、干净的水(正确答案)D、助焊剂3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以（ B ）为宜。
[单选题] *A、10cm、20cmB、20cm、30cm(正确答案)C、30cm、40cmD、40cm、50cm4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。
[单选题] *A、小于B、等于(正确答案)C、大于D、都可以5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。
[单选题] *A、1/2(正确答案)B、1C、2/3D、26、加锡的顺序是（） [单选题] *A、先加热后放焊锡(正确答案)B、先放锡后加热C、锡和烙铁咀同时D、都可以7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。
[单选题] *A、0.8mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.5mm(正确答案)8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子D、快速连接接头(正确答案)9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。
[单选题] *A、圆形预绝缘端子B、管形预绝缘端子C、叉形预绝缘端子(正确答案)D、快速连接接头10、关于压接，以下说法错误的是（）。
[单选题] *A、压接连接是永久性连接，可以多次使用。
(正确答案)B、压接时应根据冷压端子冷压端头导线截面正确选用接触对的导线筒。
C、压接时须采用专用压接钳或自动、半自动压接机。
D、目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。
11、D型连接器焊接时导线绝缘皮的端面与焊杯间的距离要留有（）的绝缘间隙，但绝缘皮不能伸入到焊杯内。
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
习题一1．常见电阻器有哪几种，各自的特点是什么？答：常见电阻器有：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻、NTC、PTC 热敏电阻。
（1）碳膜电阻的特点：频特性比较好，价格低，但精度差。
（2）金属膜电阻的特点：耐高温，当环境温度升高后，其阻值变化与碳膜电阻相比，变化很小，高频特性好，精度高（3）线绕电的特点：耐高温、噪声小、精度高、功率大。
但其高频特性差。
（4）保险电阻的特点：具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流变大，它就会在规定的时间内熔断，从而起到保护作用。
（5）NTC热敏电阻是其阻值随温度升高而减小，可用于稳定电路的工作点。
PTC热敏电阻是在达到某一特定温度前，电阻值随温度升高而缓慢下降，当超过这个温度时，其阻值急剧增大。
2．根据色环读出下列电阻器的阻值及误差答：（1）棕红黑金:12Ω±5%；（2）黄紫橙银：47kΩ±1%（3）绿蓝黑银棕：5.6Ω±1%；（4）棕灰黑黄绿：1.8MΩ±0.5%3．根据阻值及误差，写出下列电阻器的色环答：1）用四色环表示下列电阻：6.8kΩ±5%：蓝灰橙金39MΩ±5%：橙白蓝金2）用五色环表示下列电阻：390Ω±1%：橙白黑黑棕910 kΩ±0.1%：白棕黑红紫4．电位器的阻值变化有哪几种形式？每种形式适用于何种场合？在使用前如何检测其好坏？答：（1）电位器的阻值变化规律有三种：直线式（X），指数式（Z）和对数式（D）。
（2）直线式电位器：适用于电阻值调节均匀变化的场合，如分压电路；指数式电位器：适宜人耳感觉特性，多用在音量控制电路中；对数式电位器：多用在音调控制及对比度调节电路中。
（3）检测方法：A.测量电位器a、b端的总阻值是否符合标称值把表笔分别接在a、b之间，看万用表读数是否与标称值一致；B.查滑动端把表笔分别接在a、c或b、c之间，慢慢转动电位器，阻值应连续变大或变小，若有跳动则说明电位器接触不良。
试题1表征周期性振动的主要参数是振动的（）。
次数和时间重量和次数振幅和重量振幅和频率试题2电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（）。
利用导电材料进行磁分路利用导磁材料进行磁分路利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥利用导电材料的反射、吸收试题3导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。
（）有弹性和厚度高的电导率接地才具有屏蔽效果要有一定的寿命要求试题4不属于抑制馈线干扰的措施是（）。
绝缘隔离屏蔽滤波试题5隔振系统中要取得减振效果就必须使频率比（激振频率与固有频率之比）f/f0（）。
f/f0 =1 f/f0＜1f/f0＜√2 f/f0＞√2试题6下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（）。
增大PCB面积PCB、元器件整体封装；安装时，增加固定支承增加PCB厚度试题7下列措施对接触热阻没有影响的是（）空气对流程度接触面清洁度接触面间的缝隙在接触界面涂导热脂试题8在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。
（）耐热器件热敏器件发热器件尺寸大的器件试题9热敏感元器件的表面，应做成（）。
深色且粗糙深色且光亮浅色且光亮浅色且粗糙试题10将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（）。
导热系数λ换热系数α辐射系数C 接触热阻R试题11整机中各单元有分散不均布的热源，其表面风阻大，则整机强迫风冷的方式选用（）。
无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题12整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（）。
无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题13用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（）。
辐射传导传导+对流对流试题14下列对钢制构件的表面处理方法中，不能起到防腐作用的是（）。
热处理喷漆镀锌磷化处理试题15下列不属于金属防腐蚀覆盖层的是（）。
镀锌磷化处理喷塑尺寸加厚试题16焊点时间长了，会遭到腐蚀，在腐蚀的过程中哪一种材料先被腐蚀（）元器件的管脚焊锡焊锡和管脚同时试题17电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）固有可靠性使用可靠性环境适应性可维修性试题18一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别：R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。
电子生产工艺考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. 在电子生产工艺中，以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B2. 电子元件的封装类型中，QFP代表什么？A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案：A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案：D4. 在电子生产工艺中，PCB板的清洗通常使用哪种溶剂？A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案：B5. 电子生产工艺中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的组成部分？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案：C6. 电子元件的标记中，以下哪个是电容器的常用符号？A. RB. CC. LD. D答案：B7. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案：C8. 电子生产工艺中，以下哪个不是焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案：D9. 电子生产工艺中，以下哪个不是电子元件的测试项目？A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案：C10. 在电子生产工艺中，以下哪个不是PCB板的层压材料？A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. 电子生产工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：A、B、C、D2. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的表面处理方式？A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案：A、B、C、D3. 电子生产工艺中，以下哪些是常用的电子元件？A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案：A、B、C、D4. 电子生产工艺中，以下哪些是PCB板的测试项目？A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案：A、B、C、D5. 电子生产工艺中，以下哪些是焊接过程中可能产生的问题？A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接过程中，焊接温度越高越好。
电子工艺考试及答案一、单项选择题（每题1分，共20分）1. 电子工艺中，以下哪个元件不属于基本电子元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D2. 在电子电路中，以下哪个元件用于改变电流方向？A. 二极管B. 三极管C. 电容D. 电感答案：A3. 电子工艺中，焊接时常用的助焊剂是？A. 松香B. 酒精C. 汽油D. 盐水答案：A4. 电子工艺中，以下哪个元件用于放大信号？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：C5. 电子工艺中，电路板的清洗通常使用哪种溶液？A. 酒精B. 汽油C. 盐水D. 醋答案：A6. 电子工艺中，以下哪个元件用于储存电能？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：B7. 电子工艺中，以下哪个元件用于滤波？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：B8. 电子工艺中，以下哪个元件用于隔离直流？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C9. 电子工艺中，以下哪个元件用于抑制噪声？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：C10. 电子工艺中，以下哪个元件用于整流？A. 电阻C. 三极管D. 二极管答案：D11. 电子工艺中，以下哪个元件用于稳压？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压二极管答案：D12. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号耦合？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器13. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D14. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号解调？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D15. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号放大？B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D16. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B17. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号整形？A. 电阻B. 电容C. 电感答案：D18. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D19. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号同步？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B20. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号分频？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分）21. 电子工艺中，以下哪些元件属于被动元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：ABC22. 电子工艺中，以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD23. 电子工艺中，以下哪些元件用于电源电路？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 变压器答案：BCD24. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号处理？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：ABCD25. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号传输？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：BCD26. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号转换？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 晶体管答案：CD27. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号放大？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD28. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：BC29. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D30. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD三、判断题（每题1分，共20分）31. 电子工艺中，焊接时应该使用高温烙铁。
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
（×）20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。
（×）21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。
（√）22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的合理布局。
（√）23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。
这种损坏称为疲劳损坏。
（√）24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。
支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。
（×）25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。
（×）26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。
（×）27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。
（√）28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。
（√）29.电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
（×）30.线圈屏蔽罩的结构要求正确的是从尺寸、材料、形状、壁厚、结构与工艺等几个方面考虑。
（√）31.低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。
（×）32.电路单元中的屏蔽原则是高增益放大器级与级之间、高频情况下低电平与高电平之间、宽带放大器共射电路之间、不同频率的放大器之间等（√）。
33.电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
（×）34.在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为多层印制电路板。
（√）35.敷铜箔板基板有酚醛纸基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、环氧酚醛玻璃布基板及多层基板。
（×）36.在电子仪器仪表中，印制电路板的互联包括印制导线和电子元器件之间的平面互连。
（√）37.印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制定加工技术要求的过程。
（×）38.印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
（√）39.印制电路板的元器件规则排列一般只适用于低频、低电压电路中。
（√）40.当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用短而直地线。
（×）41.印制电路板的对外连接方式有导线互连和接插式互连。
（√）42.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。
（√）43.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。
（×）44.印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、质量稳定成本低廉及适合大批量生产。
（√）45.手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。
（√）46.印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、可焊性、镀层附着力等检验。
（√）47.印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了设计周期，改进了产品质量。
（√）48.Protel具有丰富的编辑功能、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。
（×）49.EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；便于大规模系统设计；设计与工艺的相关性。
（×）50.由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合使用。
（√）51.多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的钻孔、叠压等。
（×）52.电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。
最简化的工艺。
实现整机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。
（√）53.电子仪器仪表的组装是由；元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、质量检验技术多种技术构成的。
（×）54.电子仪器仪表的组装方法为；功能法；组件法；（×）55.电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽量消除地线的影响。
（√）56.电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、导线、电缆、以及其他导电体连接。
（√）57.印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的关键环节。
（√）58.元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其校直成需要的形状。
（×）59.插入印制电路板需弯折引线的元器件弯折方向应与焊盘铜箔走线方向相同。
（√）60.波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金属电磁泵。
（√）61.印制板组装流水线操作就是把一次的复杂工作分成若干道简单的工序。
（√）62.手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。
（×）63.印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。
（√）64.印制板自动插装机，对元器件装配的一系列组装工艺措施都必须适合自动装配的一些标准要求。
（×）65.电子仪器仪表整机组装结构形式只有；单元盒结构式、插箱结构式、底板结构式、机体结构式。
（×）66.零部件的安装是指将安装配件放置在规定部件的安装过程。
（×）67.电子仪器仪表机械结构的装配应便于设备的调整与维修。
（√）68.电子仪器仪表整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术。
（×）69.电子仪器仪表整机联装工艺过程要符合上下道工序装配顺序灵活，总装过程中的部件和元器件损耗最小。
（×）70.微组装技术（MPT）就是将若干个裸芯片组装到多层高性能基片上形成集成电路块或电子产品。
（×）71.微组装技术（MPT）有三个层次的技术；多芯片组件（MCM）；硅大圆片组装（HWSI）；三维组装(3D)。
（√）72.微组装技术（MPT）的发展。
完全摆脱了传统安装的模式，使产品体积减小、功能进一步得到提高。
（√）73.微组装技术是在微电子学，半导体集成电路技术，以及计算机辅助系统的基础上发展起来的是当代最先进的组装技术（√）74.表面组装元器件（SMD）的优点是；尺寸小、无引线、重量轻，寄生电感和分布电容小，适用于自动化组装。
（√）75.表面组装元器件的发展方向是；体积进一步减小，质量和可靠性进一步提高。
价格进一步降低。
（×）76.表面组装技术（SMT）的主要特点有；组装密度高，生产效率高，产品性能高，可靠性高，生产成本低。
（√）77.表面组装技术工艺发展方向是与新材料，新特性相适应，与高密度方式和三维组装方式相适应。
（×）78.表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
（×）79.表面组装技术对电子，机械，化工等多学科、多领域都提出了高新技术要求。
（×）80.表面组装技术的组装方式有三种分别是单面混装，双面混装，全表面组装。
（√）81.单面混合组装工艺中先将贴片元件用粘接剂暂时固定在PCB板的贴装面上，待插装分立元件后再进行波峰焊接。
这种方法称为先贴法组装。
（√）82.SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。
（√）83.自动贴装机是由计算机控制，集电，气及机械为一体的高精度自动化设备。
（×）84.再流焊工艺就是预先在PCB板的焊盘上涂敷粘接剂，再贴上表面组元器件固化，利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的。
（×）85.表面组装采用双波峰焊技术的目的是；除去多余钎料，消除毛刺、桥接现象。
（√）86.表面组装焊接特点是；元器件受热冲击大、各种不同类型的引线焊接、焊接点的强度高、可靠性高。
（×）87.清洗工艺技术根据清洗方式不同可分为溶剂清洗和超声波清洗。
（×）88.调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到技术文件所规定的技术指标。
（√）89.调试方案的制订对于电子仪器仪表产品调试工作，不仅影响调试质量，也影响调试工作的效率。
（√）90.在选择调试仪器仪表时应考虑测量仪器的误差、测量范围和灵敏度、量程、阻抗、频率范围。
（√）91.调试仪器的配置应符合便于观察、便于操作、注意安全、接线应尽量短。
（√）92.调试时所用调试仪器及电器材料，工作电压和工作电流不得超过指定值。
（×）93.调试前的准备工作有技术文件的准备、仪器仪表的选择和布置准备、被调产品的准备、调试现场的准备。
（√）94.调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。
（×）95.电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。
（×）96.静态调试是指；电路在交流工作状态下，调整、测量各个工作点使其符合设计要求。
