电子工艺考试题A2
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第一章 半导体二极管I 类题一、简答题1. 杂质半导体有哪些?与本征半导体相比导电性有什么不同?答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种,比本征半导体导电性能增强很多。
2.什么是PN 结?PN 结最基本的特性是什么? 答;P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起,在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。
PN 结最基本的特性是单向导电性。
3. 什么是半导体?半导体有哪些特性?答:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。
具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。
二、计算题1. 在下图所示电路中,哪一个灯泡不亮?答:b 不亮2.如图所示的电路中,试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件(R ,VD A ,VD B )中通过的电流;(1)U A =U B =0V ;(2)U A =+3V ,U B =0V ;答:(1)V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I (2)D B 导通,D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3. 在下图所示电路中,设二极管是理想二极管,判断各二极管是导通还是截止?并求U AO =?答:a)图中,二极管导通,U AO=-6V;b)图,二极管截止,U AO=-12V;c)图V1导通,V2截止,U AO=0V。
II类题一、简答题1.从晶体二极管的伏安特性曲线看,硅管和锗管有什么区别?答:硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右;硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右;硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。
2.光电二极管和发光二极管有什么区别?答:发光二极管将电信号转化成光信号,工作时加正向电压;光电二极管将光信号转化成电信号,工作时加反向电压。
3.为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大?答:因二极管的非线性。
2013 - 2014学年第二学期 《模拟电子技术》期末试卷(A )姓名: 学号: 专业班级:__________()一、 填空(本题共8小题,每空1分, 总计20分)得分 判卷人1. PN 结的伏安特性方程 i =I S (e U/UT-1),表明PN 结呈现 单向 导电性。
2. 放大电路中,已知三极管三个电极的对地电位为 U A = -9V ,U B = -6.2V ,U C = -6V ,则该三极管是 锗PNP 型三极管,A 为 集电极 ;B 为 基 极 ;C 为 发射 极。
3. 对于下图所示的电压跟随器,其输出电压与输入电压的关系是 u o =u i ,输入电阻趋于 零 ;输出电阻趋于 无穷大 ,该电路是 电压串联 类型反馈电路(反馈组态)。
4.多级放大电路与各单级放大电路比较,多级放大电路压增益大,单级放大电路 通頻带宽。
5.双端输入、双端输出差动放大电路如下所示,已知 静态时V O =V C1-V C2=0,设差模电压增益|A VD |=100,共模电压增益A VC =0,V i1=10mV ,V i2=5mV ,则差模输入电压V id 为 5mV ,共模输入电压V ic 为 7.5mV ,输出电压|V o |= 0.5V 。
6.所示放大电路中引入的反馈组态是电流串联负反馈。
该反馈能稳定电路的输出电__流_。
7.场效应管(FET )用于放大时,应工作在 恒流 区。
8.为了稳定放大器的静态工作点,应引入 直流 负反馈;为了稳定放大器的交流性能,应引入 交流 负反馈。
v o +-R L R 1v ii o A二、选择题(共10小题,每题1分,总计10分)1. 在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 [ C ]A.温度 B.掺杂工艺的类型C.杂质浓度 D.晶体中的缺陷2.滞回比较器有2个阈值电压,因此在输入电压从足够低逐渐增大到足够高的过程中,其输出状态将发生次跃变。
[ A ]A. 1B. 2C. 3D. 03.当稳压管在正常稳压工作时,其两端施加的外部电压的特点为。
电工电子技术a2复习题电工电子技术A2复习题电工电子技术是一门涉及电力和电子领域的学科,它涵盖了电路、电子器件、电力系统等多个方面的知识。
在学习这门学科时,复习题是一个重要的学习工具,可以帮助我们巩固知识、检验理解和提高解题能力。
本文将为大家提供一些电工电子技术A2复习题,希望对大家的学习有所帮助。
第一部分:电路基础1. 什么是电流?如何计算电流的大小?2. 什么是电压?如何计算电压的大小?3. 什么是电阻?如何计算电阻的大小?4. 什么是欧姆定律?请写出欧姆定律的数学表达式。
5. 什么是串联电路和并联电路?请画出它们的电路图,并计算等效电阻。
第二部分:电子器件1. 请简要介绍二极管的工作原理和特点。
2. 请简要介绍三极管的工作原理和特点。
3. 请简要介绍场效应管的工作原理和特点。
4. 请简要介绍集成电路的分类和应用领域。
5. 请简要介绍半导体器件的常见故障及排除方法。
第三部分:电力系统1. 请简要介绍交流电和直流电的特点和应用领域。
2. 请简要介绍电力系统的组成和工作原理。
3. 请简要介绍发电厂的分类和工作原理。
4. 请简要介绍变压器的工作原理和应用。
5. 请简要介绍电力负荷的分类和计算方法。
第四部分:电路分析1. 请简要介绍基尔霍夫定律和节点电流法。
2. 请简要介绍电路戴维南定理和诺顿定理。
3. 请简要介绍交流电路的复数表示法和复数阻抗。
4. 请简要介绍交流电路的功率计算方法。
5. 请简要介绍电路的稳态和暂态分析方法。
通过以上的复习题,我们可以对电工电子技术的基础知识、电子器件、电力系统和电路分析等方面进行复习和巩固。
同时,这些复习题也可以帮助我们发现自己的不足之处,及时调整学习方法和提高解题能力。
在复习过程中,我们还可以结合实际应用场景,通过解决实际问题来深化对知识的理解。
例如,我们可以通过分析一个简单的电路图,计算电流、电压和电阻的大小,进而判断电路的工作状态和性能。
这样的实际应用让我们更加深入地理解电工电子技术的原理和应用。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)《电子产品制造工艺》课程习题集 -、单选题1. 电阻元件的功率越大,则体积就()θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻4. 在高频电路中,一般不允许选用()电阻A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻5. 某电阻的阻值是20欧姆,误差范是±5%,使用四色环标识时应是()。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕6. 某电阻的阻值是3300欧姆,误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是()o A 、橙黑黑黑棕 E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()oA 、82KQ ±1%B 、92KΩ±1%C 、8.2KΩ ±10%D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()o A 、5600KΩ ±5% B 、5600KΩ ± 1% C 、5.6KΩ ÷ 1% D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是()0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ 10.标识为2k7的电阻器,其阻值应该是()。
A 、2.7QB 、27ΩC 、270ΩD 、2700Ω 11.标识为3R3的电阻器,其阻值应该是()。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、33OΩD 、3300Ω 12.电阻器在电路中用字母()表示。
复习题:一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。
4、1F=uF= nF= pF 1MΩ=KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
第二单元测试题一、选择题(下列每题的选项中,至少有1个是正确的,将其代号填在横线空白处)1.————是表面安装技术。
A.SMD B.SMC C.SMT D.SOT2.双面混合安装方式采用——电路板。
A.单面陶瓷基板 B.双面陶瓷基板 C.单面印制 D.双面印制3.规格为0805的贴片电阻,其尺寸为——。
A.2.00 mm ×1.2 mm B.1.60 mm×0.8 mmC.3.20 mm×1.6 mm D.1.00 mm×0.5 mm4.规格为1210的贴片电阻,长、宽尺寸是——。
A.长6.3 mm、宽3.2mm B.长5.0mm、宽2.5 mmC.长3.2mm、宽2.5 mm D.长3.2mm、宽1.6mm5.标识为153的表面安装电阻器表示——。
A.153 Ω B.153 kΩ C.15 Ω D.15 kΩ6.标识为1542的表面安装电阻器表示——。
A.15.4 kΩ B.1.54 kΩ C.1 542 Ω D.15.4 Ω7.某贴片电阻的阻值为15kΩ换算成数字标识为——。
A.152 B.153 C.154 D.1558.表面安装电阻器的————必须统一。
A.质量 B.阻值 C.尺寸 D.材料9.下列关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是——。
A.表面安装电阻器的材料必须统一 B.表面安装电阻器的质量必须统一C.表面安装电阻器的端头电极具有可焊性 D.表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊10.——不属于表面安装电阻器的包装形式。
A.锡箔包装 B.编带包装 C.塑料盒包装 D.散式袋装11.标识为472的表面安装电容器的容量为——。
A.472 pF B.4.7 nF C.4.7 uF D.472 uF12.容量为2200pF的表面安装电容器,其标识为——。
A.22 B.220 C.222 D.220013.表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用——。
第一章半导体器件与放大电路习题一、填空题1. PN结的特性是单向导电性。
2.射极输出器具有:①输入电阻高,②输出电阻低,③放大倍数为1的特点。
3.互补对称功率放大电路中晶体管工作在甲乙类工作状态,主要是为了克服交越失真。
4.稳压二极管工作在反向击穿区,当外加电压撤除后,管子还是正常的,这种性能称为可逆性击穿。
二、选择题1.电路如图1-1所示,所有二极管均为理想元件,则二极管D1、D2的工作状态为(C)。
A.D1、D2均截止B. D1、D2均导通C. D1导通,D2截止D. D1截止,D2导通B图1-1 图1-22.电路如图1-2所示,二极管为理想元件,则电压U AB为( A )。
A. 6VB. 3VC. 9VD. 不确定3.某晶体管工作在放大状态,测得三极电位分别是①~1.7V,②~1V,③~6.5V,则对三个电极的判定,( B )是正确的。
A.①~E,②~B,③~CB.①~B,②~E,③~CC.①~C,②~B,③~ED.①~B,②~C,③~E4.若用万用表测二极管的正、反向电阻的方法来判断二极管的好坏,好的管子应为( C )。
A.正、反向电阻相等B.正向电阻大,反向电阻小C.反向电阻很大,正向电阻很小D.正、反向电阻都等于无穷大5.在N型半导体中参与导电的多数载流子是( A )。
A.自由电子B.空穴C.正离子D.负离子6.当温度升高时,晶体管的穿透电流I CEO ( A)。
A.增大B.减小C.不变D.无法确定7. 对于三极管放大作用的实质,下列说法正确的是(D)。
A.三极管可以把小能量放大成大能量B.三极管可以把小电流放大成大电流C.三极管可以把小电压放大成大电压D.三极管用较小的电流控制较大的电流8. 由共射极放大电路组成的两级阻容耦合放大电路,若将第二级换成射极输出器,则第一级的电压放大倍数将(A)。
A.增大B.减小C.不变D.为零9.电路如图1-3所示,设D Z1的稳定电压为6V,D Z2的稳定电压为12V,设稳压管的正向压降为0.7V,则输出电压U o等于( B )。
电工与电子技术A2A_考卷_广东工业大学考试试卷(A)课程名称:电工与电子技术A2试卷满分100分考试时间:2022年1月2日(第18周星期五)题号一二三四五六七总分评卷得分评卷签名复核得分复核签名一、单项选择题:(本大题共10小题,每小题2分,总计20分)1、用0,1两个符号对6个信息进行编码,则至少需要__________。
(A)2位(B)3位(C)4位(D)5位2、以下电路中,不属于组合逻辑电路的是.(A)加法器(B)编码器(C)译码器(D)计数器3、半导体二极管加正向电压时,有()A、电流大电阻小B、电流大电阻大C、电流小电阻小D、电流小电阻大4、逻辑电路如图1所示,与其相等的逻辑表达式为_____。
图15、工作在放大区的某三极管,如果当IB从10μA增大到20μA时,IC从2mA变为3mA,那么它的β约为。
(A)83(B)91(C)100(D)120学院:专业:学号:姓名:装订线6、直流稳压电源中滤波电路的目的是。
(A)将交流变为直流(B)将高频变为低频(C)将正弦波变为方波(D)改善输出电压的脉动程度7、带射极电阻Re的共射放大电路,在并联交流旁路电容Ce后,其电压放大倍数将()A、减小B、增大C、不变D、变为零8、运算电路中的集成运放通常是工作在()区;A、饱和;B、截止;C、线性;D、非线性。
9、画三极管放大电路的小信号等效电路时,直流电压源VCC应当()A、短路B、开路C、保留不变D、电流源10、下列各式中的四变量A,B,C,D的最小项是()A、B、C、D、二、填空题:(共10分)1、稳压二极管通常工作在__________________区(3分)au2u1bD4D2D1D3RLuou12、整流电路如右图所示,在为正半周时,(4分)直流电流的路径是在为负半周时,直流电流的路径是3、在四变量Y=AB+BC的卡诺图中,填1的方格有()个。
(4分)三、(10分)分别求出图3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压UD=0.7V。
华中科技大学2011—2012学年第二学期 电子科学与技术专业《微电子工艺学》试卷A(开卷)一、判断下列说法的正误,正确的在后面括号中划“√”,错误的在后面括号中划“×”(本大题共10小题,每小题1分,共10分)1、单晶生长实际上是液固两相的转化,实现条件是在两相界面附近存在浓度梯度。
( × )2、如果光刻胶的CMTF 小于实际光刻图形的MTF ,则光刻图形上的最小尺寸线条可能被分辨。
反之,不能被分辨。
(√ )3、热氧化过程中,硅内靠近Si-SiO 2 界面的杂质将在界面两边的硅和二氧化硅中形成再分布。
对于k <1、二氧化硅中的慢扩散杂质,再分布之后靠近界面处二氧化硅中的杂质浓度比硅中高,硅表面附近浓度下降。
( √ )4、研究表明,杂质在半导体晶体中的扩散虽然比较复杂,但可以归纳为几种典型的形式,如填隙式和替位式扩散,其中替位式扩散的速度较快。
( × )5、离子注入掺杂时,降低离子能量是形成浅结的重要方法。
但在低能情况下,沟道效应很明显,可能使结深增加一倍,且离子束稳定性降低。
( √ )6、氮化硅(Si 3N 4)薄膜介电常数约 6~9,不能作为层间绝缘层,否则将造成较大寄生电容,降低电路速度。
但它对杂质扩散有极强掩蔽能力,可以作为器件最终钝化层和机械保护层以及硅选择性氧化的掩模。
( √ )7、自掺杂效应是气相外延过程中的无意识掺杂效应,采取适当措施可以完全避免,例如降低由衬底蒸发的杂质量以及避免使蒸发出的杂质重新进入外延层。
( × )8、溅射仅是离子对物体表面轰击时可能发生的四种物理过程之一,其中每种物理过程发生的几率取决于入射离子的剂量。
( × )9、等离子体刻蚀与溅射刻蚀并无明显界限,化学反应和物理作用都可能发生,具体刻蚀模式取决于系统压力、温度、气流、功率及相关可控参数。
( √ )10、MOS 器件之间是自隔离的(self-isolated),可大大提高集成度。
电子厂考试题目及答案一、单选题(每题2分,共20分)1. 电子厂中常用的焊接技术是:A. 电阻焊B. 激光焊C. 锡焊D. 电弧焊答案:C2. 下列哪个不是电子厂常用的检测工具?A. 万用表B. 示波器C. 电烙铁D. 电钻答案:D3. 电子厂中,用于测量电流的仪器是:A. 电压表B. 电流表C. 功率计D. 电阻计答案:B4. 电子厂中,PCB板的全称是:A. 印刷电路板B. 个人计算机板C. 功率控制板D. 个人通信板答案:A5. 下列哪个元件不是电子厂常用的被动元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案:D6. 在电子厂中,SMT指的是:A. 表面贴装技术B. 表面焊接技术C. 表面组装技术D. 表面处理技术答案:A7. 电子厂中,用于固定电子元件的胶水是:A. 环氧树脂胶B. 硅酮胶C. 聚氨酯胶D. 丙烯酸胶答案:A8. 电子厂中,用于防静电的措施不包括:A. 穿戴防静电服B. 使用防静电地板C. 定期清洁设备D. 使用普通手套答案:D9. 下列哪个不是电子厂中常用的焊接材料?A. 锡线B. 锡膏C. 铜线D. 助焊剂答案:C10. 在电子厂中,BOM指的是:A. 物料清单B. 产品说明书C. 质量控制表D. 安全操作规程答案:A二、多选题(每题3分,共15分)1. 电子厂中,以下哪些是常见的焊接缺陷?A. 虚焊B. 短路C. 焊接不足D. 焊接过量答案:A, B, C, D2. 电子厂中,以下哪些是常用的电子元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案:A, B, C, D3. 在电子厂中,以下哪些是质量控制的步骤?A. 来料检验B. 过程控制C. 产品测试D. 客户反馈答案:A, B, C4. 电子厂中,以下哪些是常见的电子厂安全措施?A. 穿戴防护服B. 使用防静电手环C. 定期进行安全培训D. 禁止在车间内吸烟答案:A, B, C, D5. 电子厂中,以下哪些是常见的电子厂生产设备?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 测试机答案:A, B, C, D三、判断题(每题1分,共10分)1. 电子厂中,焊接过程中不需要使用助焊剂。
推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品《电子产品生产工艺与管理》试卷一一、填空:(20分)1、光敏二极管工作在区域,发光二极管工作在区域。
2、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。
3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有:和。
4、电子产品装配中常用的专用工具有:剥线钳、、等。
5、在三相交流电路中,保护零线(安全接地线)一般用双色线。
6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。
7、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、、、、接线图及印制电路板组装图等。
8、现代焊接技术主要分为:、和三类。
9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。
10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。
二、判断题:(20分)1、光敏二极管工作在反向击穿区。
()2、电阻、电容和电感都是耗能元件。
()3、二极管的正、反向电阻都很小,说明二极管已经被击穿。
()4、三极管有三个电极,内部有两个PN结、三个区域。
()5、桥堆有四个引脚,任意两个接交流电源,另外两个接输出负载。
()6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线,布线及元器件引线成形等。
()7、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。
()8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。
()9、在流水线上每人操作所用的时间相等,这个时间称为流水节拍。
()10、电子整机在静态调试合格的情况下,才可以做动态调试。
()三、简答题:(20分)1、请以E24系列3300Ω电阻为例,简要说明电阻有哪几种标注方法。
2、除焊接外,还有哪些电气连接工艺?3、什么是表面安装元器件?它有何优点?4、电子整机组装完成后,为什么还要进行必要的调试?5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成?四、问答题:(16分)1、什么是焊接?锡焊的基本条件是什么?2、电子产品总装的顺序是什么?五、综合题:(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法:(10分)(1)5n1 (2)339K (3)103 (4)R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法?用描图法自制印制电路板有哪些步骤?结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。
电子设计自动化技术1.选题DDDBA BDADB CDABB一、选择题:(每题2分,共30分)1. 不符合1987VHDL标准的标识符是()。
A. a2b2B. a1b1C. ad12D. %502. VHDL语言中变量定义的位置是()。
A. 实体中中任何位置B. 实体中特定位置C. 结构体中任何位置D. 结构体中特定位置3. VHDL语言中信号定义的位置是()。
A. 实体中任何位置B. 实体中特定位置C. 结构体中任何位置D. 结构体中特定位置4. 变量是局部量可以写在()。
A. 实体中B. 进程中C. 线粒体D. 种子体中5. 变量和信号的描述正确的是()。
A. 变量赋值号是:=B. 信号赋值号是:=C. 变量赋值号是<=D. 二者没有区别6. 变量和信号的描述正确的是()。
A. 变量可以带出进程B. 信号可以带出进程C. 信号不能带出进程D. 二者没有区别7. 关于VHDL数据类型,正确的是()。
A. 数据类型不同不能进行运算B. 数据类型相同才能进行运算C. 数据类型相同或相符就可以运算D. 运算与数据类型无关8. 下面数据中属于实数的是()。
A. 4B. 3C. ‘1’D. “11011”9. 下面数据中属于位矢量的是()。
A. 4B. 3C. ‘1’D. “11011”10. 正确给变量X赋值的语句是()。
A. X<=A+B;B. X:=A+b;C. X=A+B;D. 前面的都不正确11. 可以不必声11.明而直接引用的数据类型是()。
A. STD_LOGICB. STD_LOGIC_VECTORC. BITD. 前面三个答案都是错误的12. STD_LOGIG_1164中定义的高阻是字符()。
A. XB. xC. zD. Z13. STD_LOGIG_1164中字符H定义的是()。
A. 弱信号1B. 弱信号0C. 没有这个定义D. 初始值14. 使用STD_LOGIG_1164使用的数据类型时()。
《电子产品工艺》期终考试(开卷)题班级移动102班学号 11号姓名李芷颜题号一二三四五六合计题分 6 24 29 15 17 9 100 得分一、说明下图中焊点质量情况及产生原因(共6分,每空1分)表1A 焊料过少,1、焊锡流动性差或焊丝撤离过早;2、助焊剂不足;3、焊接时间太短B焊料过多,焊丝撤离过迟C 不对称,1、焊料流动性太好;2、加热不足;3、助焊剂不足或质量差D剥离,焊盘上金属镀层不良E 气泡,1、引线与焊盘孔的间隙过大;2、引线浸润性不良;3、双面板堵住通孔时间长,孔内空气膨胀F拉尖,1、助焊剂过少,而加热时间过长;2、烙铁撤离角度不当二、将声光控开关电路元件清单填入表2中(共24分,每填一个元件1分)元件名称参数元件名称参数元件名称参数R1 13K R7 C4R2 R8R3 R9R4 C1R5 C2R6 C3元件1分)电路原理图印刷电路板图元件名称参数元件名称参数元件名称参数四、将触摸调光开关电路元件填入4表中(共24分,每填一个元件1分)电路原理图印刷电路板图表4 触摸调光开关电路元件清单元件名称参数元件名称参数元件名称参数件1分)电路原理图印刷电路板图表5 楼道声光控开关电路元件清单六、将下面印制板电路图翻绘成原理电路图(共6分,每题3分)1、元件参数元件参数元件参数2、。
电子产品制造工艺A卷答案文件编码(008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256)安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分分) D )。
C )。
A 、3900Ω±5% B 、Ω±1% C、Ω±1% D 、Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为,,则其封装为(B )。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。
A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的(B )层只要是作为说明使用。
A、Keep Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装90o旋转。
A、XB、YC、LD、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意:答案请填入下面的答题卡中二、12手工贴装时,假如工作人员需要拿取器件,应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则,是对重复性事物和概念所做的统一规定,它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础,经有关方面协商一致,由主管部门批准,以特定的形式发布,作为共同遵守的准则和依据。
《电子产品生产工艺与管理》试卷六一、填空:(28分)1、用万用表检测二极管的极性与好坏时,一般选用万用表“欧姆”档的或档。
2、桥堆或半桥堆的主要常见故障有:和。
3、电子产品装配中常用的普通工具有:螺钉旋具、、和扳手等。
4、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。
5、常用的清洗剂有、和三氯三氟乙烷等。
6、对于有绝缘层的普通导线,其加工分为以下几个过程:、、捻头(多股线)、、清洗和打印标记等工序。
7、常见的焊接缺陷有:、、、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和。
8、接触焊又称无锡焊接,常见的接触焊接种类有:、、穿刺和螺纹连接。
9、ISO是的简称,该组织成立于1947年2月。
10、现代焊接技术主要分为:、和三类。
11、生产流水线上传送带的运动方式有两种:(定时运动)和。
12、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD,与传统的元器件相比,它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。
二、问答题:(24分)1、简述发光二极管的特点及用途,常见的发光二极管一般可以发出哪几种颜色?2、简述三极管的结构及用途,从结构上看,三极管有哪些类型?3、简述电烙铁的分类方式,分别各列举几种电烙铁的名称。
4、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些?5、锡焊需要具备哪些基本条件?6、简述手工独立插装完成印制电路板的装配流程。
三、判断题:(18分)1、一般来说电解电容的绝缘电阻较小,在200~500 kΩ。
()2、桥堆主要在电源电路中作整流用。
()3、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。
()4、我国于2002年10月发布文件,决定等同采用ISO9000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。
()5、动态调试应和静态调试同时进行。
()6、手工焊接时,每个焊点一次焊接的时间应该不大于3秒。
()7、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。
()8、“三检”是在产品出厂之前最后一个环节进行的检验。
电子厂焊锡考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 焊锡作业中,以下哪种材料不适合作为焊料?A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案:C2. 焊锡作业时,焊点应呈现的颜色是?A. 黑色B. 黄色C. 灰色D. 亮白色答案:D3. 焊锡作业中,助焊剂的主要作用是什么?A. 增加焊点强度B. 提高焊接速度C. 清洁焊点D. 降低焊料熔点答案:D4. 在电子厂焊锡作业中,以下哪种焊接方式是错误的?A. 点焊B. 拖焊C. 堆焊D. 桥接焊答案:C5. 焊锡作业中,使用烙铁的温度一般应控制在多少度?A. 200-300℃B. 300-400℃C. 400-500℃D. 500-600℃答案:C6. 焊锡作业中,以下哪种情况需要重新焊接?A. 焊点有光泽B. 焊点有裂纹C. 焊点无光泽D. 焊点有空洞答案:B7. 焊锡作业中,助焊剂的主要成分是什么?A. 酒精B. 水C. 松香D. 石蜡答案:C8. 焊锡作业时,以下哪种操作是正确的?A. 烙铁头直接接触电路板B. 烙铁头长时间停留在焊点上C. 烙铁头在焊接前预热D. 烙铁头在焊接后立即冷却答案:C9. 焊锡作业中,以下哪种材料不适合作为助焊剂?A. 松香B. 酒精C. 氯化锌D. 氟化氢答案:D10. 焊锡作业中,以下哪种情况可能会导致焊点不良?A. 使用合适的焊料B. 使用合适的助焊剂C. 焊接温度过高D. 焊接时间过短答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 焊锡作业中,以下哪些因素会影响焊点的质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊料纯度D. 焊接环境答案:ABCD2. 焊锡作业中,以下哪些操作是正确的?A. 使用无铅焊料B. 焊接前清洁焊点C. 使用过量助焊剂D. 焊接后检查焊点答案:ABD3. 焊锡作业中,以下哪些情况可能会导致焊接不良?A. 焊料熔点过高B. 焊接速度过快C. 焊点接触不良D. 焊接环境湿度过大答案:ABCD4. 焊锡作业中,以下哪些材料可以作为焊料?A. 锡银合金B. 锡铜合金C. 锡铅合金D. 锡锌合金答案:AC5. 焊锡作业中,以下哪些因素会影响助焊剂的效果?A. 助焊剂的浓度B. 助焊剂的温度C. 助焊剂的类型D. 助焊剂的用量答案:ABCD三、判断题(每题1分,共10分)1. 焊锡作业中,烙铁头越热越好。
2023年电子工理论考试试题A卷及答案第一部分:选择题1. 以下哪个是二极管的主要特点?- A. 反向电流小- B. 正向压降大- C. 随温度升高的冲击峰值反向电压减小- D. 正向电流能大- 答案:D2. 下列哪个元件是放大电路中的信号源?- A. 电感- B. 三极管- C. 电容- D. 可变电阻器- 答案:B3. 以下哪个元件用于电源滤波电路中?- A. 二极管- B. 三极管- C. 电容- D. 电感- 答案:C4. 以下哪个元件用于锁相环电路中?- A. 二极管- B. 三极管- C. 可变电阻器- D. 晶体振荡器- 答案:D5. 下列哪个元件可以用来实现数字电子技术中的逻辑门?- A. 电容- B. 电感- C. 可变电阻器- D. 脉冲变压器- 答案:D第二部分:简答题1. 什么是半导体?- 答案:半导体是在温度较高时表现为半导体特性,在温度较低时表现为绝缘体特性的材料。
2. 请简要解释二极管的工作原理。
- 答案:二极管是一种电子元件,由N型半导体和P型半导体构成。
当施加正向电压时,P型区域的空穴被注入到N型区域,N型区域的自由电子被注入到P型区域,形成耗尽层和电流,从而导通。
3. 请简述三极管放大器的工作原理。
- 答案:三极管放大器利用三极管的放大作用,将输入信号放大到较大的输出信号。
当输入信号施加到基极时,会在发射极与基极之间产生电流,进而形成电流放大。
4. 请简要解释电容的作用。
- 答案:电容是一种存储电荷的元件,可以在电路中存储电能。
它可以用来滤波、存储能量以及控制信号传输等。
5. 解释脉冲变压器在数字电子技术中的应用。
- 答案:脉冲变压器广泛应用于数字电子技术中的逻辑门电路。
它可以将输入信号的脉冲转换成输出信号的脉冲,用于逻辑判断和信号处理。
第三部分:计算题1. 请计算一个电阻为100欧姆的电路中通过的电流为10安时,求电压。
- 答案:根据欧姆定律,电压 = 电阻 ×电流,所以电压 = 100欧姆 × 10安 = 1000伏。
1。
下列关于焊接方法标记错误的是:A.焊条电弧焊111B. 熔化极活性气体保护焊135C。
氧乙炔气焊311 D。
钨极惰性气体保护焊1312。
以下哪些焊接方法是以电阻热作为焊接热源的:A。
焊条电弧焊 B. 电阻点焊C。
钨极氩弧焊D。
电渣焊3.正确选择焊接方法的根据是:A.焊接位置B. 经济性 C。
设备条件 D。
自动化、机械化程度4。
下列说法正确的是:A。
焊接属于不可拆连接,而螺纹连接和铆接属于可拆连接B. 与熔焊相比较,钎焊是母材不熔化,钎料熔化C. 根据ISO857标准规定,通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D.氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割,也可用于钎焊5.下列哪种电源输出的是交流电:A.弧焊整流器B. 脉冲电源C. 弧焊变压器D。
焊接变流器6. 在用气焊焊接黄铜时通常使用哪种火焰类型?A。
碳化焰 B. 氧化焰C。
中性焰 D. 所有类型火焰均可7。
电弧中带电粒子的产生可依靠下列哪些方式:A.热发射B. 阳极发射离子C。
粒子碰撞发射D。
热电离8。
与实芯焊丝相比,使用药芯焊丝的优势在于:A.熔敷速度快,生产效率高 B。
工艺性能好,焊缝成形美观C。
容易保管 D. 形成的烟雾更少9。
焊条电弧焊时,产生咬边的原因是:A.焊接电流太大B。
电弧太长 C. 焊接电压太低 D. 焊条角度太陡10。
焊条电弧焊焊条为酸性药皮时它含有下列哪些化合物?A。
石英SiO2 B. 金红石TiO2C。
铁磁矿Fe3O4D。
纤维素11。
下列可以作为TIG 焊用保护气体的组别是:A。
ISO14175 M2 B. ISO14175 C C。
ISO14175 M1 D。
ISO14175 I12. 在什么条件下采用碱性药皮焊条焊接最合适?A。
要求焊缝表面成形较光滑时B. 对焊缝质量及韧性有较高要求时C. 要求焊缝熔深较大时D. 要求具有特别高的熔敷率时13。
TIG焊时,下列哪些说法是正确的?A. Ar中加入He时,可使焊接速度得到提高B。
电子工艺考试题A2
(考试时间90分钟)
院(系)专业班姓名:座号:考试日期:
(请把一~三题你所选择的答案号码或符号填入答案表)
一.选择填空题:(在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共30分)
1.若要选用一个1.5KΩ,Ⅱ型的普通色环电阻,其色环表示为。
a::棕、绿、橙、银; b:棕、绿、红、银; c:棕、绿、红、金
2.用作滤波的电解电容器被击穿,其原因是及。
a:充电电流过大; b:负载太大; c:极性接反;
d:正负极短路; e:虚焊; f:耐压不够
3.在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反,将会造成。
a:变压器副边短路; b:整流输出为半波整流; c:整流输出极性改变
4.用数字万用表“” 挡检测单向可控硅管脚极别,测得其中二管脚间的数值为0.7V,可判断此时
红笔所接的管脚为,黑笔所接管脚为。
a:阴极; b:阳极; c:发射极; d:控制极;
5.下面的布板设计图哪些较为合理?答:、。
6.对于存放时间较长的塑料护套多股铜芯软导线,在焊接入电路板前应如何处理:、。
a:刮净导体表面的氧化层; b:清除导体表面的污垢; c:绞紧多股导体后镀锡;
d:打结增加机械强度; e:对导体表面涂松香水; f:对导体表面预热
7.助焊剂松香的特点:固体时呈、;参与焊接时呈、。
a:中性; b:绝缘; c:导电性好; d:分解焊接面上的氧化膜;
e:降低熔锡温度; f:酸性; g:碱性; h:分解焊接面上的污垢
8.采用自耦变压器将市电220V变至24V时,是否安全电压?答:。
a:是; b:否; c:不能确定
二.调试分析题:(在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。
共60分)
(一)分析稳压电源电路(书中图5-1)在调试过程中出现的各种现象:
1 在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调,但发现带负载能力差,负
载增加I0=200mA时;检测UE20=7V分析原因是。
a:有一个二极管虚焊; b:有一个二极管焊反;
c:电容C1虚焊; d:Q1、Q2的β太小
2.在调试中发现,输出电流超过了700mA,过流保护仍未见动作,检查电路测得UAK=0.8V;UBE1=0.14V;UCE1=OV;UCE2=0.3V,分析各元件的
工作状态:可控硅;;Q1管;;Q2管:;哪个元件已损坏。
a :触发导通; b:饱和; c:截止; d:放大;
e;击穿; f:可控硅; g:Q1管; h:Q2管
3.通电空载检测发现:U0=1.25-13.7V连续可调,判断是怎样引起的。
答:。
a:R7与R8对调了位置; b:R7虚焊; c:电位器RW虚焊; d:LM317有问题
4.稳压电源一接通电源,即出现过流保护,此现象是由下面哪些原因引起的。
答:、。
a:稳压器LM317虚焊; b:R6与R9安装位互调: c:Q1、Q2截止:
d:R9虚焊; e:电容C3短路; f:电容C3虚焊
5.当Q2管的β=100时,测得电路的过流保护值为580mA,若改用β=30,其过流保护值:。
a:大于580 mA; b:小于580 mA; c:等于580 mA; d:不能确定;
(二).分析脉冲恒流充电器(书中图5-3、4)在调试过程中出现的各种现象:
1.用示波器观察555输出的矩形波,按使用要求顺时针旋转RW1时,其矩形波的幅值;频率;脉冲宽度。
a:不变; b:改变; c:提高; d:降低;
e:变宽; f:变窄; g:不能确定
2.定性分析当选用R7=5.6Ω时,输出电流调节范围改为3-120mA,若改用R7=2.8Ω,其输出电流调节范围为:
a:6—240mA; b:3—240mA; c:6—120mA; d:不能确定
3.调节RW1使充电电流为100MA,比较电池由2.5V充至3V二种情况下充电器的输出功率:。
a:2.5V时的充电功率大; b:3V时的充电功率大; c:一样大
4.当选用RW1=100KΩ时,充电器最大输出电流为120 mA,改用R W1=50KΩ,其充电器最大输出电流。
流为
a:大于120 mA; b:小于120 mA; c:等于120 mA; d:不能确定;
5.二极管D3在电路正常充电时起作用;定值停充后起作用。
a:限流; b:箝位; c:隔离; d:整流; e:分流
(三).分析灯光控制器(书中图5-7)在制作调试过程中出现的各种现象:
1.下面定性绘制的电压波形图中,选择可控硅调光电路在控制角α=45°时,负载
电压uRL的波形图为,可控硅电压uAK的波形图为。
2.分析当移相电容C7虚焊时,其控制角α为: 。
a:0º<α≤90º; b:0º<α<180º; c:α=0º;
3.由二极管D9、D10组成的门电路是:。
a:“与”门电路 ; b:“或”门电路; c:“非”门电路;
4.若电路元件安装焊接均无误,声光控制由于Q3烧坏开路而不能正常工作,你是用什么方法查出:。
a:用导线将Q3的CE二焊接点瞬间短接灯亮并能延时,但将Q2的CE二焊接点瞬间短接灯不亮; b:用万用表测得Q3管的UCE3=UB3=15V;
c:用万用表测得Q2管的UCE2=15V,UB2=0V
5.三极管Q1输出的是;Q2管输入的是。
a:交流信号; b:直流信号; c:交直共存信号; d:不能确定
三.判别题:(正确的(√);错误的(×)。
共10分)
1.电解电容的特点是:容量大、有极性之分、容量误差大。
()
2.同一型号的电阻,功率越大,体形就越大。
()
3.为使三极管可靠地工作在开关状态,应选用β>100的管子。
()
4.共晶焊锡具有熔点最低、流动性好、机械强度高、导电性好等特点。
()
5.稳压电源输出电压越高,则三端稳压器的耗散功率越小。
()
6.直流稳压电源的纹波电压也可用万用表进行测量。
()
7.稳压电源和恒流充电器的动态电阻越小,性能越好。
()
8.在检测恒流充电器输出电流时,误把电流表并接在负载两端,将会烧坏电流表。
()9.在调光电路中,负载流过交流电流,可控硅流过直流电流。
()
10.在光线较强时声控电路没有放大作用,所以灯不亮。
()。