第一部分
《过程设备课程设计》教学大纲
适用专业：过程装备与控制工程
教学周数：2周
一、课程设计的性质、目的与任务
按过程装备与控制工程专业教学计划要求，在学完专业核心课《过程设备设计》后，进行《过程设备课程设计》教学环节，其主要目的是使学生在学习过程设备设计的基础上，进行一次工程设计训练，培养学生解决工程实际问题的能力。
本课程设计的先修课程为：《过程装备力学基础》，《过程装备制造技术》，《工程材料》
二、程设计的主要内容与要求
本课程设计以化工生产中的单元过程设备为主，包括：塔、换热器、反应器、储罐等设备的设计。设计条件由工艺人员提供工艺条件、设备的初步选型及轮廓尺寸。
1.课程设计的主要内容
1.1设备的机械设计
1.1.1设备的结构设计
1.1.2设备的强度计算
1.2.技术条件的编制
1.2.1 总装配图技术条件
1.2.2 零部件技术条件
1.3绘制设备总装配图及零部件图
1.4编制设计说明书
2.课程设计要求
学生应交出的设计文件
2.1设计说明书一份
2.2总装配图一张（1号图纸）
三、课程设计教学的基本要求
（一）教学的基本要求
1．课程设计是一次综合应用所学知识的实际训练环节，要求学生独立完成
2．课程设计实行指导教师负责制，指导教师根据本教学大纲制定课程设计任务书、指导书；准备设计所需要的有关设计资料；安排设计进度及其答疑时间；指导学生完成设计任务。学生在教师指导下应独立、按时完成课程设计任务书所规定的全部内容和工作量；
（二）课程设计的能力培养要求
1．巩固、灵活运用本课程基础理论知识
2．通过课程设计，培养学生
(1) 国家、专业标准及规范熟悉、使用能力；
(2) 分析、综合解决实际工程问题能力；
(3) 计算机综合应用能力；
(4) 对过程装备工程概念的理解能力；
(5) 综合素质、创新意识及创新能力。
（三）课程设计的规范性要求
课程设计报告由设计说明书和设计图纸组成。
1．设计图纸应遵循国家机械制图标准和化工设备图样技术要求有关规定，图面布置要合理，结构表达要清楚、正确，图面要整洁，文字书写采用仿宋体、内容要详尽。
2．设计说明书内容完整，言简意赅，书面整洁。
设计计算说明书文体包括：课程设计任务书、目录、摘要、正文、参考文献、附录等
说明书一般以前言开始，以下为正文，正文要分章、节。每一章要另起一页。章用1位数表示，节用2位数表示，小节用3位数，序数可用加括弧或半括弧的数字，也可用外文字母表示，两位以上的节号数字间要加点号，章节居中，序数后退2格开始。
五、课程设计考核
（一）每个学生交一份课程设计报告，内容包括：设计图纸（折合A1图纸）1张、设计说明书一份。（二）对学生设计内容质疑。质疑时间，每人10分钟左右。
（三）成绩评定，依据学生在课程设计阶段的基本能力、工作能力、工作态度、设计进度；完成设计任务的独立性、创新性；设计说明书与图纸（论文）的质量及答辩情况。其中平时表现（出勤率、工作态度、完成设计任务的独立性）占10%、设计说明书占30%、图纸占40%、质疑成绩占20%四部分组成。课程设计成绩按优、良、中、及格、不及格五级划分。
（四）学生应严格遵守纪律，设计期间一般不准请假，确因特殊情况，必须请假；凡随机抽查三次不到，评定成绩降低一级；累计缺勤时间达到或超过全过程的1/5者，取消质疑资格，按“不及格”处理，不记该实践环节的学分。
六、主要参考资料
[1] 国家质量技术监督局，GB150-2011《压力容器》，中国标准出版社，2011
[2] 国家质量技术监督局，《固定式压力容器安全技术监察规程》，中国劳动社会保障出版社，2010
[3] 全国化工设备设计技术中心站，《化工设备图样技术要求》，2000，11
[4] 郑津洋、董其伍、桑芝富，《过程设备设计》，化学工业出版社，2001
[5] 黄振仁、魏新利，《过程装备成套技术设计指南》，化学工业出版社，2002
[6] 国家医药管理局上海医药设计院，《化工工艺设计手册》，化学工业出版社，1996
课程设计任务书
课程设计题目：
（）M3液氯储罐设计
课程设计要求及原始数据（资料）：
一、课程设计要求：
1.使用国家最新压力容器标准、规范进行设计，掌握典型过程设备设计的全过程。
2.广泛查阅和综合分析各种文献资料，进行设计方法和设计方案的可行性研究和论证。
3.设计计算采用手算，要求设计思路清晰，计算数据准确、可靠。
4.工程图纸要求手工绘图。
5.设计全部工作由学生本人独立完成。
二、原始数据：
设计条件表
管口表
课程设计主要内容：
1．设备工艺设计
2．设备结构设计
3．设备强度计算
4．技术条件编制
5．绘制设备总装配图
6．编制设计说明书
学生应交出的设计文件(论文)：
1.设计说明书一份
2.总装配图一张 (折合A1图纸一张)
主要参考资料：
[1] 国家质量技术监督局，GB150-2011《压力容器》，中国标准出版社，2011
[2] 国家质量技术监督局，《固定式压力容器安全技术监察规程》，中国劳动社会保障出版社，2010
[3] 全国化工设备设计技术中心站，《化工设备图样技术要求》，2000，11
[4] 郑津洋、董其伍、桑芝富，《过程设备设计》，化学工业出版社，2001
[5] 黄振仁、魏新利，《过程装备成套技术设计指南》，化学工业出版社，2002
[6] 国家医药管理局上海医药设计院，《化工工艺设计手册》，化学工业出版社，1996
注意：
(1) 设计压力应根据最高工作压力来确定。对于盛装液化气体的压力容器，应按以下几条来确定最高工作压力：
a.盛装临界温度大于等于50℃的液化气体的压力容器，如设计有可靠的保冷设施，其最高工作压力为所盛装液化气体在可能达到的最高工作温度下的饱和蒸汽压力；如无保冷设施，其最高工作压力不得低于该液化气体在50℃时的饱和蒸汽压力。
b.盛装临界温度低于50℃的液化气体的压力容器，如设计有可靠的保冷设施，并能确保低温储存的，其最高工作压力不得低于试验实测的最高工作温度下的饱和蒸汽压力；没有实测数据或没有保冷设施的压力容器，其最高工作压力不得低于所装液化气体在规定的最大充装量时，温度为50℃的气体压力。
c.固定式液化石油气储罐的最高工作压力应按不低于50℃时混合液化石油气组分的实际饱和蒸汽压来确定。若无实际组分数据或不做组分分析，则如下确定最高工作压力：当其50℃的饱和蒸汽压力低于异丁烷50℃的饱和蒸汽压力时，若无保冷设施，取50℃异丁烷的饱和蒸汽压力；若有可靠保冷设施，取可能达到的最高工作温度下异丁烷的饱和蒸汽压力；
当其50℃的饱和蒸汽压力高于50℃异丁烷的饱和蒸汽压力时，若无保冷设施，取50℃丙烷的饱和蒸汽压力；若有可靠保冷设施，取可能达到的最高工作温度下丙烷的饱和蒸汽压力；
当其50℃的饱和蒸汽压力高于50℃丙烷的饱和蒸汽压力时，若无保冷设施，取50℃丙烯的饱和蒸汽压力；若有可靠保冷设施，取可能达到的最高工作温度下丙烯的饱和蒸汽压力。
应当注意，饱和蒸汽压力一般指绝压，而设计压力则应是表压。对于设备是否需要保冷，可视设备的下列储存形式来决定：
常温压力储存—容器内物料温度随季节温度变化，工作压力为相应温度下的饱和蒸汽压，因此，此种类型的储存不设保温层；
低温常压储存—容器内物料温度要经常保持为常压（大气压）下的饱和温度，因此，此种类型的储存应设置良好的保温层。如常压下丙烷的饱和温度为-42.7℃，异丁烷的饱和温度为-12.8℃，因此，特别在夏天保温层也要维持这样的低温。
低温压力储存—容器内物料温度要经常保持为在一定压力（高于大气压）下的饱和温度。因此，此种类型的储存也应设置保温层，容器内的温度较低温常压储存高，但压力较常温压力储存为低。
（2）设计温度指容器在正常工作情况下，设定的元件金属温度（沿元件金属截面的平均温度值）。设计温度与设计压力一起作为设计载荷条件。设计温度不得低于元件金属在工作状态可能达到的最高温度。对于0℃以下的金属温度，设计温度不得高于元件金属可能达到的最低温度。
2）结构设计
a.筒体和封头结构设计
筒体直径一般由工艺条件决定，但要注意符合压力容器的公称直径标准。标准椭圆形封头是中低压容器中经常采用的封头型式。封头的公称直径必须与筒体的公称直径相一致。b.接管及接管法兰设计
法兰设计一般为根据法兰标准的选型设计。法兰有压力容器法兰和管法兰，二者属于不同的标准体系。
管法兰参照HG20592~20637-97标准，容器法兰参照JB4700~4707-92标准，法兰设计的内容如下：
（1）根据设计压力、操作温度和法兰材料决定法兰的公称压力PN；
（2）根据公称直径DN、公称压力PN及介质特性决定法兰类型及密封面型式；
（3）根据温度、压力及介质腐蚀性选择垫片材料；
（4）选择与法兰材料、垫片材料相匹配的螺柱和螺母材料。
选择的标准法兰应按照相应标准中的规定进行标记。
c. 人孔、手孔、视镜、液面计、压力计、温度计及安全阀结构设计
压力容器开设人孔和手孔是为了检查设备内部空间以及装拆设备的内部零部件。一般当设备的公称直径在900mm以下时可根据需要设置适当数量的手孔，超过900mm时应开设人孔。人也有圆形和长圆形两种。人孔大小的设置原则是方便人的进出。因此，圆形人孔的公称直径规定为400～600mm，可根据容器直径及所处地区的冷暧程度来选择。当人孔经常需要打开时，可选用快开人孔。人手孔已有相应标准，设计时可根据设计条件直接选用。
视镜用来观察设备内部物料的工作情况。用凸缘构成的视镜称为不带颈视镜，其结构简单，不易粘料，有比较宽的视察范围，应优先选用。
液面计种类很多，有玻璃板式液面计，玻璃管式液面计，用于低温设备的防霜液面计以及浮标液面计等，设计时可根据设备操作情况选相应标准的液面计。
液面计一般通过法兰、活接头或螺纹接头与设备联接在一起，设计时应根据所选的液面计配相应的接口。
设备高度不很高（三米以下），物料内没有结晶等易堵塞固体时，可采用玻璃管式或板式液面计。板式液面计较笨重，成本高，但承压也高（适用于压力在1.6MPa以上）。当要求观察的液面变化范围很小时，可采用结构简单，不易堵塞的视镜。
液面计的长度和安装位置应根据最高液面和最低液面的要求来确定，对于直径较大的设备，若一个液面计不能满足要求，就应考虑采用两个或多个液面计来配合使用。
d. 支座结构设计
按照JB/T4712~4725-92 容器支座进行设计
e. 焊接接头设计
容器各受压元件的组装通常采用焊接。焊接接头是焊缝、熔合线和热影响区的总称，焊缝是焊接接头的主要部分，通常所称的焊缝与焊接接头具有同样的含义。焊接接头形式和坡口形式的设计直接影响到焊接的质量与容器的安全。焊接接头结构的设计应在设备的总装配图或部件图中以节点图的方式表示出来。
压力容器焊接结构设计的基本原则
(1)回转壳体的拚接接头必须采用对接接头
壳体上的所有纵向及环向接头、凸形封头上的拚接接头，即A、B类接头，必须采用对接焊，不允许采用搭接焊。对接
焊易于焊透，质量容易保证，
易于作无损检测，可获得最好
的焊接接头质量。
(2)对接接头应采用等
厚度焊接
当厚度差较大的两部分回
转壳体对接时应对厚度较大的
一侧进行削薄加工，以使得两图2-1 坡口基本尺寸
侧的厚度基本相等。这样可减小刚度差，降低应力集中，并便于焊接。
(3) 焊接接头应便于进行无损检测
对某些无损检测要求较高的容器，应使一些角接接头设计成对接接头，例如，采用嵌入式接管。
容器焊接接头的坡口设计
焊接接头的坡口设计是焊接结构设计的重要内容。坡口形式指被焊两金属件相连接处预先被加工成的结构形式，一般由焊接工艺本身来决定。坡口的基本尺寸为坡口角度α、钝边高度（根高）P和根部间隙（根距）b（图2-1）。设备设计图纸上对重要的焊接接头必须用节点图表明坡口基本尺寸的具体数值。
坡口形式的选择主要考虑以下因素：
●填充于焊缝部位的金属尽量少。这样既可节省焊接材料，又可减少焊接工作量。
●根据需要尽量采用双面焊或单面焊双面成型。
●便于施焊，改善劳动条件。尽量减少容器内部焊接的工作量，清根尽可能在容器外部
进行。
●尽量减小焊接变形和残余应力。如较厚板材拚接时宜设计成内外对称的X形坡口。
（1）壳体对接接头的坡口设计
属于壳体的对接接头，当厚度较小时可以进行双面焊的则可不开坡口，厚度较大时则必须开坡口。常用的对接坡口有V形、U形及X形三种。选用参见下表2-3
2-3 焊条电弧焊常用对接接头坡口形式及尺寸
(2) 接管与带补强圈的焊接结构设计
接管与壳体及补强圈之间的焊接一般只能采用角焊和搭焊，具体的焊接结构还与对容器强度与安全的要求有关，有多种形式，涉及到是否开坡口、单面焊与双面焊、焊透与不焊透等问题。典型的接管与补强圈的焊接结构参见[5]。
常用焊接方法与焊接材料
根据焊接过程中接头的状态，焊接方法可归纳为三个基本类型，即熔化焊、压力焊和钎焊。压力容器制造中常用的焊接方法是熔化焊中的电弧焊、电渣焊、等离子弧焊等。其中，电弧焊又包括焊条电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊等。各种熔化焊都是依靠电能转变成热能，熔化金属形成焊缝而把两部分构件焊成一体的。
熔化焊过程中，由电能转变成的热能会将焊接材料和母材的被焊部位加热熔化而形成一个不大的熔化区，叫焊接熔池。熔池体积小、温度高、存在时间短。如果裸露于空气中，高温液态金属将与空气中的氧、氮等发生剧烈反应，难于形成有实用价值的焊缝。因此，对以熔池为中心的焊接区进行保护使之免受空气侵害，是熔化焊的一个关键技术问题。
一般在压力容器的设计中，都是按焊条电弧焊的要求来进行焊接结构的设计，并选用相应的焊接材料。因此，下面仅介绍焊条电弧焊及其焊接材料。
焊条电弧焊是利用焊条与焊件之间的电弧热，将焊条及部分焊件熔化而形成焊缝的焊接方法。焊接过程中焊条药皮熔化分解生成气体和熔渣，在气体和熔渣的共同保护下，有效地排除了周围空气对熔化金属的有害影响。通过高温下熔化金属与熔渣间的冶金反应，还原并净化焊缝金属，从而得到优质的焊缝。
焊条电弧焊设备简单，便于操作，适用于各种焊接，在压力容器制造中应用十分广泛，钢板对接，接管与筒体、封头的连接等都可以采用焊条电弧焊。其缺点是生产效率低，劳动强度大，对焊工的技术水平及操作要求较高。
焊条电弧焊的焊接材料是焊条。容器设计时，要选择合适的焊条牌号，并在图纸上注明。
（1）焊条成分及作用焊条由焊芯和药皮两大部分组成。
焊芯的作用有二：一是作为电极传导电流和引燃电弧，二是自身熔化并与母材熔合在一起形成焊缝。
药皮是决定焊缝质量的重要因素。药皮可以提高电弧燃烧的稳定性，保护焊接熔池，保证焊缝脱氧和去除硫磷杂质，并能给焊缝金属添加适量的有益合金元素以及改善焊接工艺性能。为了保证药皮在焊接过程中发挥这些作用，药皮的成分比较复杂，常由7～9种以上原料配成，根据其作用的不同分别叫作稳弧剂、脱氧剂（降低药皮和熔渣的氧化性，脱除金属中的氧）、造渣剂（形成具有一定物理化学性能的熔渣，保护焊缝并改善焊缝成形）、造气剂（进一步加强对焊缝区的保护）、合金剂（使焊缝金属获得必要的化学成分）、粘结剂（将药皮牢固地粘结于焊芯上）、稀渣剂（增加渣的流动性，降低渣的粘度）等。
（2）焊条的分类焊条按用途可分为碳钢焊条，低合金钢焊条，钼和铬钼耐热钢焊条，不锈钢焊条，堆焊焊条，低温钢焊条，铸铁焊条及各类合金焊条等。压力容器制造中，使用最广泛的是碳钢焊条和低合金钢焊条。这两类焊条的牌号见附录。
按药皮化学性质可分为酸性焊条和碱性焊条。
酸性焊条药皮中主要含有TiO2、MnO2、FeO等酸性氧化物及少量有机物，氧化性较强，施焊时药皮中合金元素烧损较大，焊缝金属的氧氮含量较高，故焊缝力学性能（特别是冲击韧性）较低；酸性渣难于脱硫脱磷，因而焊缝的抗裂性较差。但焊条工艺性能好，成形美观，特别是对锈、油、水分等的敏感性不大，抗气孔能力强。酸性焊条广泛地用于一般结构的焊接。
碱性焊条药皮中主要含有CaCO3、CaF2、MgCO3、SiO2等碱性氧化物，并含有较多的铁合金，如锰铁、钛铁、钼铁、钒铁、硅铁等作为脱氧剂和渗合金剂，使焊条有足够的脱氧能力。碱性焊条的最大特点是焊缝金属中含氢量低，所以也叫“低氢焊条”。碱性焊条药皮中某些成分能有效地脱硫脱磷，故其抗裂性能良好，焊缝金属的力学性能，特别是冲击韧性较高。碱性焊条多用于焊接重要结构，是压力容器制造中广泛使用的焊条。
（3）焊条的选用焊条选用应考虑以下因素：
a.考虑母材力学性能与化学成分。对低碳钢和低合金钢构件，要按等强度原则选择焊条，即要求焊缝与母材强度相等或基本相等，而不要求焊缝金属的化学成分与母材相同。焊接厚壁结构时，由于冷却速度快，焊接应力大，容易产生裂纹，因而第一层打底焊缝应选用塑性好、强度稍低的低氢焊条，然后选用与母材等强度的焊条进行焊接。
当低碳钢与低合金钢之间、或不同种类的低合金钢之间进行异种钢焊接时，应选用与其中强度较低的钢材等强度的焊条进行焊接。
耐热钢、不锈钢的焊接，应保证焊接接头与母材具有相同的高温性能和耐腐蚀性能，故要求焊条熔敷金属的化学成分与母材相同或相近。
b.考虑构件的结构复杂程度和刚性。对同一强度等级的酸性焊条和碱性焊条，应根据构件的结构形状和钢材厚度进行选用，形状复杂、厚度大、结构刚性大的构件，由于焊接应力较大，应选用抗裂性能较好的低氢焊条。
c.在保证焊接质量的前提下，综合考虑劳动生产率、劳动条件、经济合理性等多种因素，选用合适的焊条。
3）材料选择
正确选择结构材料对于保证设备的安全使用和降低成本是至关重要的。材料选择要综合考虑设备结构、制造工艺（锻造、焊接和切削加工等）、实际的工作条件（压力、温度、介质特性等）和材料的力学性能、物理性能、耐腐蚀性能、价格与供应等诸多因素。
材料的正确选择是一个实践性很强的问题。课程设计中应注意如下几点：
（1） 材料的使用条件。如碳素钢镇静钢板Q235-A 的使用条件为：容器设计压力p ≤1.0MPa ，钢板使用温度为0～350℃，用于壳体时，钢板厚度不大于16mm ；不得用于液化石油气介质以及毒性程度为高或极度危害介质的压力容器；Q235-B 的使用条件为：容器设计压力p ≤1.6MPa ，钢板使用温度为0～350℃，用于壳体时，钢板厚度不大于20mm ；不得用于液化石油气介质以及毒性程度为高或极度危害介质的压力容器。
（2）碳素钢和低合金钢的选用。低合金钢的强度指标高于碳素钢。当设计压力较小、直径较 大，这时可能是以刚度控制或是以结构设计为主，这种情况下通常应尽量选用普通碳素钢；当设计压力较高、在以强度控制的情况下，根据设计厚度的不同再权衡考虑选用哪一种钢材，如使用钢板的厚度在8～10mm 以下时，则尽量选用碳素钢，反之则优先考虑选用低合金钢。一般来说，以强度设计为主的中压设备以采用普通低合金钢为宜。因为普通低合金钢如Q345R 和15MnVR 的屈服极限比普通碳素钢甚至优质碳素钢的屈服极限高出许多，采用这类钢材制造压力容器，可以显著减小设备重量、降低制造成本，同时给设备的运输和安装也带来很大的方便。对于含碳量大于0.24%的材料，一般不得用于制造压力容器壳体。钢管所用钢材不宜采用强度级别高的钢种，因为钢管的强度一般不是使用中的主要问题。
（3）高温、低温和腐蚀介质的情况，应选用相应的合金钢。
（4）选材时应明确材料的供应类型，如管材、板材、锻件或是其它的型式。常用压力容器用碳素钢和低合金钢钢板有Q235-A 、Q235-B 、Q245R 、Q345R 、15MnVR 等；无缝钢管常用材料为10、20、16Mn 等。
2.2.2
强度计算
依据我国现行压力容器常规设计的标准GB150-2011《压力容器》、JB4731-2000《钢制卧式容器》，JB4700～4707-92《压力容器法兰》，JB/T4712-92《鞍式支座》
1) 容器的筒体和封头壁厚设计；
内压圆筒的计算厚度由(2-1)式即中径公式确定：
c
t i
c p D p -Φ=][2σδ （2-1）
标准椭圆形封头是经常采用的封头型式,其计算厚度由(2-2)式确定：
. c
t i
c p D p 5.0][2-Φ=σδ （2-2）
式中：p c -计算压力，MPa ，根据设计压力p 和液柱静压力来确定。当受压元件所承受的液柱静压力小于设计压力的5%时，可忽略静压力的影响，取p c =p ，否则计算压力为设计压力与液柱静压力的和。，
2）．卧式容器鞍式支座应力校核； 3）．开孔补强计算； 4）．压力试验；
3.过程设备装配图的绘制
设备图纸的绘制分为草图设计阶段和施工图设计阶段。
草图设计阶段的目的是通过草拟结构图，以合理确定结构型式和主要的结构尺寸。在该阶段，设计者可自由发挥，用草图记录自己思考的结果，可做几种方案进行综合比较选择。草图的绘制不要求图面工整清洁，但应按一定的比例，要有实物真实感，多画一些局部放大图，并应标注主要结构尺寸。草图一般绘制在坐标纸上，最好不用三角板等绘图工具，用徒手画图。
施工图设计阶段就是将草图设计的成果绘制成正规的施工图（总装配图、部件图和全部的零件图）。施工图必须具有清楚正确的图示，齐全的尺寸，完整的文字资料（技术要求、明细表标题栏等）。绘图必须遵循现行国家制图标准的规定。
3.1 装配图的内容和要求
装配图是表示设备的结构、尺寸，各零部件之间的装配和连接关系，技术特性和技术要求等资料的图样，是设备进行装配、安装、使用及维修的主要依据。
过程设备装备图包括如下内容：
1)图形部分：主视图、俯视图（立式设备）或侧视图（卧式设备），局部放大图，局部剖视图，尺寸标注，焊接接头标注，零部件件号、管口符号标注等。
2)文字部分：技术要求，技术特性表，管口表，明细栏，主标题栏等。近年来，随着技术引进、合作与交流，借鉴国外工程公司经验，国内各主要化工工程公司和设计单位大多数采用了数据表与文字条款相结合的形式表达技术要求和技术特性等内容。采用设计数据表和文字条款相结合的形式时，图4-1中技术要求和技术特性表的内容全部汇集到设计数据表和文字条款中，设计数据表布置在装配图的右上角。压力容器设计数据表的形式及内容填写见附录。
3.2 装配图绘制步骤
1)布图：合理确定设备中心线位置，使主视图和局部视图等处于合适的位置，做到图面整体协调美观，避免疏密不匀。
2)用淡细线绘制视图底稿，以便于对局部结构和尺寸的修改。
3)标注尺寸。
4)编排标引零部件件号和管口符号等。
5)填写主标题栏、明细栏、管口表和技术特性表，编写技术要求（或填写设计数据表和编写文字条款）。
6)经全面审核无误后加深描重，使之成为正式的施工图。
3.3 化工设备装配图的图示特点
1)视图配置
设备图一般都采用两个基本视图来表达设备的主体结构。对于卧式设备，通常采用主左两个基本视图。除基本视图外辅以必要的局部视图和局部放大图（包括重要焊接接头的节点图）来表达局部结构的详细情况。
2)简化画法和夸大画法
一般法兰的连接螺栓、螺母、垫片、带有两个接管的液面计，可采用简化画法。人孔、手孔等可根据主要尺寸按比例画出表示其特性的外形轮廓线（粗实线）。
对于设备中的重复结构，如换热器的管束，管板孔等，也可采用简化画法。
设备的壁厚尺寸与设备的直径、高度（或长度）相差太大，可将壁厚不按比例适当夸大画出。
3)接管位置表示法
在过程设备的装配图中，各接管在主视图中可假想将这些接管分别旋转到与正投影面平行的位置再进行投影画图。这样处理后，各接管的周向位置（管口方位）应在俯视图或左视图中表达。各视图中对应接管要用同一小写英文字母标注，但字母中i、l、o、p不推荐使用。
为了提供设计文件再次选用的可能性，或由于绘制装配图时管口方位尚难确定，装配图上的管口方位可不定，此时应在图纸的技术要求中注明“管口方位见管口方位图，图号见选用表”。
根据工程配管需要，由工艺人员编制管口方位图，图号编入工艺安装图中。但设备制造时，应根据提供的管口方位图进行制造。对无再次选用的可能，且管口方位在绘制施工图时已能确定的设备，不必另绘管口方位图。此时在图纸的技术要求中注明“管口方位按本图”。
4)焊缝画法和标注
当焊缝宽度或焊脚高度经缩小比例后，图形线间距离的实际尺寸大于等于3mm时，焊缝轮廓线（粗实线）应按实际焊缝形状画出，剖面用交叉的细实线或涂色法表示。
当焊缝宽度或焊脚高度经缩小比例后，图形线间距离实际尺寸小于3mm时，对接焊缝的图形线用一条粗实线表示，而对于角焊缝，因一般已有母体金属轮廓线，故焊缝可不画出。焊缝剖面用涂色法表示。
焊缝如用代号标注按GB324-1988《焊缝符号表示法》。对于重要焊缝应配以节点放大图表示并标注其尺寸。
3.4 尺寸标注
设备装配图应标注的尺寸有如下五类：
1)外形尺寸，即设备的总体轮廓尺寸，是设备在安装、包装、运输及厂房设计时的依据。
2)特性尺寸，即表明设备的特征、规格性能等的尺寸。
3)装配尺寸，即表示设备上各个零部件相对位置的尺寸，它是设备装配制造的必要依据。
4)安装尺寸，即表明设备安装在基础或其它建筑物上时所需的尺寸。根据这些尺寸和设
备重量及其它载荷可以设计所需基础的大小。
5)其它尺寸，指不单独绘制零件图的零件必需的尺寸。一些结构简单不需经过机械加工
（焊缝坡口及少量钻孔等加工除外）的铆焊件等，在装配图上标注相应的结构尺寸，就可不单独绘制零件图也能够进行制造。但对国家标准、专业标准等的标准零部件和外购件，虽不单独出图，也不应标注其结构尺寸，只须在明细栏内做相应的标记。
尺寸标注要选择合理的尺寸基准。可作为尺寸基准的有如下几种：
1）设备筒体、封头和接管的轴对称中心线
2）筒体和封头的结合处，设备法兰的端面，支座的底面。
3）接管伸出长度以接管中心线和相连接零件的外表面的交点为基准进行标注。
尺寸基准选择既要保证设备在制造和安装时达到设计要求，又要便于测量检查，重要尺寸尽量集中标注于主视图，除参考尺寸、外形尺寸外，不允许标注封闭尺寸，尺寸线应尽量安排在视图的右侧和下方。
3.5 图面技术要求、技术特性表及管口表
根据《固定式压力容器安全技术监察规程》的规定，压力容器设计总图或装配图应注明下列内容：
设计温度，设计压力；最大允许工作压力（必要时）；
介质名称（必要时注明其特性）；容积；压力容器净重；
焊接接头系数；腐蚀裕量；热处理要求（必要时）；
压力试验要求（包括试验压力、介质、种类等）；
对包装、运输、安装的要求（必要时）；
特殊要求，如换热器应注明换热面积和程数；夹套压力容器应分别注明壳体和夹套的试验压力等。
下面介绍图面技术要求、技术特性表和管口表的内容。
1)技术要求
技术要求应写在图纸的右上方，可用条文表示，也可用数据表格形式加文字条款的形式表示（此时表格中已含有技术特性的内容）。当技术要求内容过多，在图纸上写不下时，也可以单独编写。单独编写的技术要求称为技术条件。
一般来说，技术要求应包括对设备在制造、试验和验收时应遵循的规范和规定、以及对于材料、表面处理及涂饰、润滑、包装、保管和运输等的特殊要求。
钢制压力容器的技术要求，大致包括下列几列几方面的内容：
a.按哪一个通用技术条件规定制造，如GB150中的有关规定。
通用技术条件是为了使制造厂对压力容的制造、检验有一个统一的标准，把各种压力容器制造中的共同性问题予以归纳并制定成标准，成为压力容器制造中的最低质量要求，其内容包括材料验收、尺寸允差、焊缝布置、焊缝热处理、试验方法和验收规则（焊接接头、机械性能检测、压力试验等）、标志包装运输等。
通用技术条件（标准）所反映的仅是制造和检验中的共性问题和产品的最低质量要求，往往不会满足各类压力容器产品的全部要求。对于一台压力容器而言，由于选材、结构和操作条件的不同，或多或少总还有些超出通用技术条件（标准）的特殊要求，这些特殊要求都必须在图面技术要求中注明。
这些特殊要求可能包括下述几项：
b.焊接要求：不同钢材，不周结构、不同制造方法及不同用途的压力容器，其所选用的焊接材料（焊条、焊丝和焊剂）、焊接结构型式和尺寸、焊前预热和焊后热处理要求等是不同的，需在技术要求中注明。
当焊接材料、焊接接头的型式及尺寸采用有关标准的规定时，需在技术要求中加以说明，此时焊缝型式只用焊缝代号标明即可。
在石油化工压力容器中，有关焊接结构的通用技术条件（标准）主要采用JB/T4709《钢制压力容器焊接规程》。
c.检测要求：关于焊缝的无损检测要求，一般是根据设计参数在GB150规定的范围内选取，为了强调施工的方便，一般在技术要求中重复写出检测长度的百分率，例如纵焊缝检测长度占总长的 %。
d.检验要求：一般压力容器在制造完成后，均需做压力试验，以对产品进行全面的检验。在技术要求中应写明此点，并写明试验压力（表压），对做气压试验或气密性试验的容器，应写出试验压力（表压）和加压介质的种类。
e.管口方位：对管口方位应明确写明“管口方位按本图”或“管口方位见管口方位图”。
f.其它特殊要求。
2)技术特性表
在设备总图或兼做总图的装配图上，需绘制产品的技术特性表（采用设计数据表时，技术特性
数据填入数据表中）。
对于一般过程设备，技术特性表中应填写设计压力、工作压力（指表压，如为绝压应注明“绝压”）、设计温度、工作温度、焊接接头系数、腐蚀裕度以及容器类别等。此外应根据设备类型填写相应的内容，如对容器类填写全容积，必要时还应填写工作容积；对专用化工设备应填写主要物料名称，如系有毒、易燃、易爆或腐蚀性较强的物料应详细填写。
3)管口表
一般管口表应填写管口符号、公称尺寸、连接尺寸标准、用途或名称等项内容。
管口符号按a、b、c、……，顺序由上而下填写，当管口规格、连接标准、用途完全相同时，可合并成一项填写，如f1-2。
不对外连接的管口，连接尺寸标准和连接面形式两栏内用斜细实线表示，如人孔、手孔等。
螺纹连接的管口，连接尺寸标准栏内填写螺纹规格如M24等，连接面形式栏内填写内螺纹或外螺纹。
4.设计计算说明书的编写
设计计算说明书属于技术文件，是包括设计计算在内的全部设计工作的整理和总结，是图纸设计的理论依据。编写一份完整的设计计算说明书是设计工作的一个重要组成部分。
设计计算说明书由下述几部分组成：
1)封面：设计题目，学校、院、专业、班级，指导教师，完成年月。
2)目录。
3)课程设计任务书。
4)正文：是设计计算说明书的主要部分，包括设计计算，材料选择，结构设计，油漆、包装、运输及其它技术说明。编写时要注意如下几点：
a.说明书与图纸表达要一致，不可相互矛盾。
b.计算要正确，引用资料和数据要合理。
c.要求论述清楚，层次分明，文字精炼准确，字迹清楚工整，插图简明正确。
d.引用的重要资料要有相应的文献索引（附参考资料编号）。
e.结构简图应按比例绘制，尺寸标注要齐全。
f.统一采用法定计量单位，并用规定（或习惯）的符号表示。
g.正确使用简化字和标点符号。
5)参考文献。图书著录格式为：
[序号]著者. 书名. 出版地(如北京): 出版者(如化学工业出版社). 出版年; 页次
6)结束语。
说明书采用统一规格的纸张书写，并统一装订成册，与设计图纸一起装入文件袋中亲自交指导教师。
附录1 压力容器设计数据表
过程装备与控制工程2013级课程设计日程安排
移动通信课程设计 电子技术课程设计 专业：______________________________________ 班级：______________________________________ 姓名：________________ 学号： _______________
指导老师：___________________________________ 小组成员：___________________________________ 成绩：______________________________________
目录 第一章仿真软件案例专题之农村篇 1、弓I言：............... 2、设计任务及要求： ..... 3、设计内容： ............ A.基站小区配置过程.... 1.增加基站 ........ 2.添加硬件单板 .... 3.单板上电加载 ... 4.网元布配规划 .... 5?网元布配 ....... 6?GPS设置....... 7.小区启动......... B.RNC侧管理小区...... 1.增加基站 ....... 2.设置基站信息........ 1 1 1 1 1 1 2 2 2 3 3 3 4 4 4 5 5
5?设置基站小区邻区6 3.设置基站链路 .... 4?设置基站小区参数??
6?载频设置 7?信道功率设置 C. 查看告警及业务验证 ............6 D. 验证 .. (7) 第二数据配置 1、 引言： .......................... 7 2、 设计任务及要求： ................ 7 3、设计内容： ...................... （一） ................. 数据规划 7 1、 ............. 硬件数据规划 8 2. 本局数据规划 ............ 9 （二） ................. 实验脚本 9 1?执行脱机操作 ............ 9 2?配置硬件数据 (9) 4?格式化转换数据并执行联机操 （三）实验操作 1、单板运行状态的检查 ......... 15 3?配置本局数据 10 隹 ........................ 10 10 4、实验测试 .. (15) 16
电子线路课程设计题目 （模电、数电部分） 一、锯齿波发生器 二、语音放大电路 三、可编程放大器 四、数字频率计 五、可调电源 六、汽车尾灯控制电路 2011．09
一、设计一高线性度的锯齿波发生器 要求： （1）利用555定时器和结型场效应管构成的恒流源设计一高线性度的锯齿波发生器；参考电路如图所示； （2）在EWB中对该电路进行仿真； （3）焊接电路并进行调试；调试过程中思考： a、电路中两个三极管的作用是什么？其工作状态是怎么样的？ b、R3阻值的大小会对锯齿波的线性度产生什么影响？ c、输出锯齿波的幅值范围多大？ d、调节电路中的可调电阻对波形有什么影响？ e、LM324的作用是什么？ （4）参考电路图中采用的是结型场效应管设计的，若采用N沟道增强型VMOS管和555定时器来设计一高线性度的锯齿波发生器，该如何设计？ LM324 图2 高线性度锯齿波发生器的设计
二、语音放大电路的设计 通常语音信号非常微弱，需要经过放大、滤波、功率放大后驱动扬声器。 要求： （1）采用集成运算放大器LM324和集成功放LM386N-4设计一个语音放大电路；假设语音信号的为一正弦波信号，峰峰值为5mV，频率范围为100Hz~1KHz，电路总体原理图如下所示； 图4 语音放大电路 （2）仔细分析以上电路，弄清电路构成，指出前置放大器的增益为多少dB?通带滤波器的增益为多少dB? （3）参照以上电路，焊接电路并进行调试。 a、将输入信号的峰峰值固定在5mV，分别在频率为100Hz和1KHz的条件下测试前 置放大的输出和通带滤波器的输出电压值，计算其增益，将计算结果同上面分析 的理论值进行比较。 b、能过改变10K殴的可调电阻，得到不同的输出，在波形不失真的条件下，测试集 成功放LM386在如图接法时的增益； c、将与LM386的工作电源引脚即６引脚相连的10uF电容断开，观察对波形的影响， 其作用是什么？ d、扬声器前面1000uF电容的作用是什么？
模拟电路课程设计心得 体会 内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
精选范文:《模拟电路》课程设计心得体会(共2篇)本学期我们开设了《模拟电路》与《数字电路》课，这两门学科都属于电子电路范畴，与我们的专业也都有联系，且都是理论方面的指示。正所谓“纸上谈兵终觉浅，觉知此事要躬行。”学习任何知识，仅从理论上去求知，而不去实践、探索是不够的，所以在本学期暨模电、数电刚学完之际，紧接着来一次电子电路课程设计是很及时、很必要的。这样不仅能加深我们对电子电路的任职，而且还及时、真正的做到了学以致用。这两周的课程设计，先不说其他，就天气而言，确实很艰苦。受副热带高气压影响，江南大部这两周都被高温笼罩着。人在高温下的反应是很迟钝的，简言之，就是很难静坐下来动脑子做事。天气本身炎热，加之机房里又没有电扇、空调，故在上机仿真时，真是艰熬，坐下来才一会会，就全身湿透，但是炎炎烈日挡不住我们求知、探索的欲望。通过我们不懈的努力与切实追求，终于做完了课程设计。在这次课程设计过程中，我也遇到了很多问题。比如在三角波、方波转换成正弦波时，我就弄了很长时间，先是远离不清晰，这直接导致了我无法很顺利地连接电路，然后翻阅了大量书籍，查资料，终于在书中查到了有关章节，并参考，并设计出了三角波、方波转换成正弦波的电路图。但在设计数字频率计时就不是那么一帆风顺了。我同样是查阅资料，虽找到了原理框图，但电路图却始终设计不出来，最后实在没办法，只能用数字是中来代替。在此，我深表遗憾!这次课程设计让我学到了很多，不仅是巩固了先前学的模电、数电的理论知识，而且也培养了我的动手能力，更令我的创造性思维得到拓展。希望今后类似这样课程设计、类似这样的锻炼机会能更多些!
第一章 设计参数的选择 1.1设计参数 形式：卧式椭圆形封头储罐 材料：16MnR 设计压力：0.78MPa 设计温度：60℃ 全容积：7.5m3 介质名称：硫化剂 介质特性：强氧化性，毒性，不易燃 第二章 容器强度的计算与校核 2.1筒体与封头的厚度计算 2.1.1筒体厚度 由于该容器存储介质具有中毒毒性，熔点195℃，不易燃。所以该容器的焊缝采用双面全融透对接接头结构，对该储罐进行局部探伤，所以取焊缝系数0.85φ=。 根据长径比/2~6L D =最为合适，取/4L D =，则4L D =。 则： 2 2 2 224244324i i i i i D D V D L V D D ππ π??=+=?+??? ???封头 所以： 3 3 7.5130112 i i i D D D mm ππ=+ ?= 查钢板卷焊筒体，规定用筒体内径作为公称直径系列尺寸表，圆整为1300i D mm =。查JBT4737-95椭圆形封头表1得在封头厚度在6mm 时的3 =0.3208m V 封，总深度 350H mm =，代入原式反算： 7.5 1.6920.320851704L L mm π =?+??= 则：
/ 5.167/1.3 3.97i L D ==在区间2~6之间，符合要求。 计算厚度[]0.781300 3.51821700.850.78 2c i t c P D mm P δδ???= = =??-- 钢板或钢管厚度负偏差1C 应按相应钢材标准名义厚度的规定选取。当钢材的厚度负偏差不大于0.25mm ，且不超过名义厚度的6%时，可取1=0mm C 。由于GB 6654《压力容器用钢板》规定压力容器专用钢板厚度的厚度负偏差不大于0.25mm ，因此使用该标准中钢板厚度超过5mm ，可取1=0mm C 。 根据腐蚀速率直接选取2C ：材料属于单面腐蚀取2=2mm C 。 则： 筒体设计厚度2 3.5182 5.518d C mm δδ=+=+= 筒体名义厚度1=+ 5.51806n d C mm δδ+?=++?= 2.1.2封头厚度 选用标准椭圆形封头，其形状系数12162i i D K h ????= +=?? ????? ，封头采用钢板整体冲压而成，焊接接头系数取 1.0φ=，故封头计算壁厚： []10.781300 2.99217010.50.78 20.5c i t c kP D mm P δδ????= = =??-?- 取22h C mm =，则封头设计厚度2 2.992 4.99d C mm δδ=+=+= 同上取10h C mm =，则封头名义厚度1 4.990 4.99hn d C mm δδ≥+=+= 考虑常用钢板的规格和材料采购和焊接上的方便，可取封头壁厚与筒体厚度相同 6hn mm δ= 2.1.3液压试验应力校核 试验压力[][] 170 1.25 1.250.780.975170 T c t P P MPa σσ=??=?? = (或由用户输入)
南京理工大学 电子线路课程设计 实验报告
摘要 本次实验利用QuartusII7.0软件并采用DDS技术、FPGA芯片和D／A转换器，设计了一个直接数字频率信号合成器，具有频率控制、相位控制、测频、显示多种波形等功能。 并利用QuartusII7.0软件对电路进行了详细的仿真，同时通过SMART SOPC实验箱和示波器对电路的实验结果进行验证。 报告分析了整个电路的工作原理，还分别说明了设计各子模块的方案和编辑、以及仿真的过程。并且介绍了如何将各子模块联系起来，合并为总电路。最后对实验过程中产生的问题提出自己的解决方法。并叙述了本次实验的实验感受与收获。 关键词数字频率信号合成器频率控制相位控制测频示波器 Abstract This experient introduces using QuartusII7.0software, DDS technology，FPGA chip and D／A converter to design a multi—output waveform signal generator in which the frequency and phase are controllable and test frequency,display waveform. It also make the use of software QuartusII7.0 a detailed circuit simulation, and verify the circuit experimental results through SMART SOPC experiment box and the oscilloscope. The report analyzes the electric circuit principle of work,and also illustrates the design of each module and editing, simulation, and the process of using the waveform to testing each Sub module. Meanwhile,it describes how the modules together, combined for a total circuit. Finally the experimental problems arising in the process of present their solutions. And describes the experience and result of this experiment. Keywords multi—output waveform signal- generator frequency controllable phase controllable test frequency oscilloscope 目录
目录 第一章绪论 (2) 1.1设计目的及要求 (2) 1.2 设计流程 (2) 第二章原理分析 (3) 2.1 最小系统的结构 (3) 2.2 各电路的原理分析 (3) 第三章原理图绘制 (8) 3.1 原理图设计的一般步骤 (8) 3.2 元件库的设计 (8) 第四章PCB图的绘制 (12) 4.1 创建该项目下的PCB文件 (12) 4.2 绘制PCB (12) 总结 (15) 参考文献 (16) 附录 (17)
第一章绪论 1.1 设计目的及要求 电子线路CAD是以电为主的机电一体化工科专业的专业基础课，作为通信工程专业，要通过学习一种典型电子线路CAD软件altium designer，掌握计算机绘制包括电路（原理）图、印刷电路板图在的电气图制图技能和相应的计算机仿真技能。通过本次设计，达到了解DXP软件的运用，认识51单片机的最小系统的构成以及学会改正制图过程中遇到的问题。 根据课程设计的题目，独立设计、绘制和仿真电路，实现51单片机的最最小系统。要求如下： （1）设计出原理图自己绘制51单片机最小系统的电路图，分析电路图中各小电路的工作原理； （2）用DXP软件画出原理图； （3）用DXP软件仿真出PCB板，熟悉电路板的加工工艺； 1.2 设计流程 本次设计主要是熟练运用DXP作出最小单片机系统的电路图，以下通过介绍最小系统的各部分电路的电路图及原理，通过在DXP上绘制原理图，检查并
修改错误，最后生成完整PCB板。
第二章原理分析 2.1 最小系统的结构 单片机单片微控制器，是在一块芯片中集成了CPU（中央处理器）、RAM （数据存储器）、ROM（程序存储器）、定时器/计数器和多种功能的I/O(输入和输出)接口等一台计算机所需要的基本功能部件，从而可以完成复杂的运算、逻辑控制、通信等功能。 单片机最小系统电路主要集合了串口电路、USB接口电路、蜂鸣器与继电器电路、AD&DA转换电路、数码管电路、复位电路、晶振电路和4*4矩阵键盘等电路。如下介绍几种简单的电路设计。 下图是本次设计的的几个有关电路图总体框图：
移动通信原理课程设计报告 一、题目描述 仿真一：M=1,选定BPSK调制，AWGN和瑞利信道下的误符号率性能曲线（横坐标为符号信噪比Es/N0），并与相应的理论曲线比较。 仿真二：对2发1收的STBC-MIMO系统（Alamouti空时码），分析2发射天线分别受到独立瑞利信道下的误码率性能曲线，并与相同条件下单天线曲线进行对比分析。 二、系统设置 三、仿真代码 3.1算法说明 1、信号产生：利用Matlab中的随机整数随机数产生函数randi. 2、调制方法的实现：不同的调制方式对应唯一的一个星座图；通过输入序列找出星座图上的对应位置，即可输出调制结果。 3、信道模拟实现方法：AWGN信道用MATLAB自带函数randn实现，对应平均噪声功率为零；瑞利信道用randn+j*randn，对应平均噪声功率为零。 4、误码率性能曲线：发射信号序列长度设定130比特，仿真4000次,使信噪比在[0,30]每隔2取值，求平均误比特率。 5、收发系统的实现方法：对于单发单收的模型，只需将发送信号加噪声信号即为接收信号；对于二发一收的模型，因为发射天线是相互独立的，所以每根发射天线的接收信号与单发单收模型的接收信号计算方法相同，最后采用最大比合并得到接收信号。 6、调制方式：BPSK 7、编码和译码方法：二发一收空时编码，最大似然译码。 8、误码率的计算：错误比特数/传输的总比特数。 3.2仿真代码 代码一：调制函数 function[mod_symbols,sym_table,M]=modulator(bitseq,b) N_bits=length(bitseq); if b==1 %BPSK调制 sym_table=exp(1i*[0,-pi]); sym_table=sym_table([1 0]+1); inp=bitseq; mod_symbols=sym_table(inp+1); M=2; elseif b==2 %QPSK调制 sym_table=exp(1i*pi/4*[-3 3 1 -1]);
电子线路课程设计 总结报告 学生姓名： 可行性，选择适合设计方案，并对设计方案进行必要的论证。本课题以小功率调幅发射机为设计对象，并对其主振级、低频电压放大级、调制级、高频功率放大级进行了详细的设计、论证、调试及仿真，并进行了整机的调试与仿真。设计具体包括以下几个步骤：一般性理论设计、具体电路的选择、根据指标选定合适器件并计算详细的器件参数、用multisim进行设计的仿真、根据仿真结果检验设计指标并进行调整。最后对整个设计出现的问题，和心得体会进行总结。 关键词调幅发射机；振荡器；multisim仿真设计
一、设计内容及要求 (一)设计内容：小功率调幅AM发射机设计 1.确定小功率调幅发射机的设计方案，根据设计指标对既定方案进行理论设计分析， 并给出各单元电路的理论设计方法和实用电路设计细节，其中包括元器件的具体选择、参数调整。 根据设计要求，要求工作频率为10MHz，输出功率为1W，单音调幅系数 m。由于载波频率为10Mhz，大多数振荡器皆可满足，提供了较多的选择且不需要 8.0 = a 倍频。由于输出功率小，因此总体电路具有结构简单，体积较小的特点。其总体电路结构 可分为主振荡电路（载波振荡电路）、缓冲隔离电路、音频放大电路、振幅调制电路、功
(二）单元电路方案论证 1.主振荡电路 主振荡电路是调幅发射机的核心部件，载波的频率稳定度和波形的稳定度直接影响到发射信号的质量，因此，主振荡电路产生的载波信号必须有较高的频率稳定度和较小的波形失真度，主振荡电路可以有四种设计方案：RC正弦波振荡电路、石英晶体振荡电路、三点振荡电路、改进三点式（克拉泼）振荡电路。 2.振幅调制电路 振幅调制电路是小信号调幅发射机的核心组成部分，该单元实现将音频信号加载到载波上以调幅波形式发送出去，振幅调制电路要能保证输出的信号为载波信号的振幅随调制信号线性变化。
石英晶体好坏检测电路设计 设计要求 1. 利用高频电子线路及其先修课程模拟电路的知识设计一个电子线路2．利用该电子线路的要求是要求能够检测石英晶体的好坏 3. 要求设计的该电子线路能够进行仿真 4. 从仿真的结果能够直接判断出该石英晶体的好坏 5. 能够理解该电子线路检测的原理 6. 能够了解该电子线路的应用 成果简介设计的该电子线路能够检测不同频率石英晶体的好坏。当有该石英晶体（又称晶振）的时候，在输出端接上一个示波器能够有正弦波形输出,而当没有 该晶振的时候，输出的是直流，波形是一条直线。所以利用该电路可以在使 用晶振之前对其进行检测。 报告正文 （1）引言： 在高频电子线路中，石英晶体谐振器（也称石英振子）是一个重要的高频部件，它广泛应用于频率稳定性高的振荡器中，也用作高性能的窄带滤波 器和鉴频器。其中石英晶体振荡器就是利用石英晶体谐振器作滤波元件构成 的振荡器，其振荡频率由石英晶体谐振器决定。与LC谐振回路相比，石英晶 体谐振器有很高的标准性，采用品质因数，因此石英晶体振荡器具有较高的 频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到很高的频 率稳定度。正是因为石英晶体谐振器的这一广泛的应用和重要性，所以在选 择石英晶体谐振器的时候，应该选择质量好的。在选择的时候要对该晶振检 测才能够知道它的好坏，所以要设计一个检测石英晶体好坏的电路。 （2）设计内容： 设计该电路的原理如下：
如下图所示，BX为待测石英晶体(又名晶振)，插入插座X1、X2，按下按钮SB，如果BX是好的，则由三极管VT1、电容器C1、C2等构成的振荡器工作，振荡信号从VT1发射极输出，经C3耦合到VD2进行检波、C4滤波，变成直流信号电压，送至VT2基极，使VT2导通，发光二极管H发光，指示被测石英晶体是好的。若H不亮，则表明石英晶体是坏的。适当改变C1、C2的容值，即可用于测试不同频率的石英晶体。 图一石英晶体好坏检测电路检测原理图 在上面的电路中，晶振等效于电感的功能，与C1和C2构成电容三点式振荡电路，振荡频率主要由C1、C2和C3以及晶振构成的回路决定。即由晶振电 抗X e 与外部电容相等的条件决定，设外部电容为C L ,则=0,其中C l 是C1、 C2和C3的串联值。 （3）电路调试过程： 首先是电路的仿真过程，该电路的仿真是在EWB软件下进行的，下面是将原图画到该软件后的截图：
目录 一、课程设计任务书---------------------------------------------3 1、题目-----------------------------------------------------------------3 2、设计参数及要求--------------------------------------------------3 3、设计任务-----------------------------------------------------------4 二、夹套好氧发酵罐的结构------------------------------------------4 1、夹套好氧发酵罐的功能和用途--------------------------------4 2、发酵罐的反应条件-----------------------------------------------4 三、计算及说明----------------------------------------------------4 1、罐体和夹套的设计-----------------------------------------------4 （1）罐体和夹套的设计结构-----------------------------------4 （2）罐体几何尺寸计算-----------------------------------------5 （3）夹套几何尺寸计算-----------------------------------------5 （4）罐体及夹套的强度计算及稳定性校核-----------------6 （5）水压试验校核-----------------------------------------------8 2、搅拌器的设计-----------------------------------------------------8 （1）搅拌器的类型及应用场合--------------------------------9 （2）搅拌器的计算-----------------------------------------------9 3、发酵罐的传动装置----------------------------------------------10 （1）电机的选取-------------------------------------------------11 （2）减速机选择-------------------------------------------------11 （3）选择凸缘法兰----------------------------------------------11
《移动通信技术》课程设计 设计题目：移动通信系统发展及其业务能力的探索班级: 姓名:
指导教师：
七、答辩记录: 答辩意见及答辩成绩 答辩小组教师（签字）：
目录 摘要.......................... 错误！未定义书签 ABSTRACT ............................. - 3 - 1GSM,CDMA,3G 手机........................... -3 - 1.1GSM手机........................... - 3 - 1.2CDMA手机.......................... - 4 - 1.2.1关于GSM和CDMA手机的辐射问题................ -5 - 1.2.2手机安全辐射标准与手机发射功率................. -6 - 1.33G 手机 ........................... - 6 - 1.4手机结构和原理......................... - 7 - 2移动通信技术演进......................... -8 - 2.1第二代移动通信技术....................... - 8 - 2.1.1概述.......................... -8 - 2.1.2第二代移动通信技术-GSM ............... - 9 - 2.1.3第二代移动通信技术-CDMA ............... - 9 - 2.22G向3G的过渡......................... - 10 - 2.2.1基于GSM的演进...................... -10 - 2.2.2基于CDMA勺演进.................... -10 - 2.3第三代移动通信系统(3G) ................... - 11 - 2.3.1概述.......................... -11 - 2.3.23G 主要技术标准...................... -11 - 2.4现有3G技术向LTE演进的路线.................... - 15 - 2.4.1概述.......................... -15 - 2.5 LTE- ADVANCED ............................ - 16 - 2.5.1概述.......................... -16 - 2.5.2LTE-Adva need 的演进目标................. -16 - 3移动通信增值业务......................... -17 - 3.1移动通信增值业务概述..................... - 17 - 3.1.1移动通信增值业务定义.................. -17 - 3.1.2移动通信增值业务的分类.................................. -17 - 3.2移动通信增值业务发展历程..................... - 19 - 3.2.1全球移动通信增值业务发展历程................. -19 -
辽宁师范大学《低频电子线路》课程设计 （2009级本科） 题目：红外控制9 学院：物理与电子技术学院 专业：电子信息工程 班级： 班级学号： 姓名： 指导教师： 完成日期：2011 年 6月23日 模拟电子技术课程设计：红外控制九 一内容摘要 红外控制9——红外遥控发射接收系统。该系统主要通过三极管NPN、集成块CD4011以及若干元器件组成红外发射装置产生38—40KHZ频率的信号，由光电二极管接收并通过NE555振荡电路，经过电解电容和二极管作用使小灯发光以达到设计目的。 二关键词 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，
要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏
目录 设计题目及工艺参数---------------------------------------------------1 一、换热器的分类及特点---------------------------------------------------2 二、结构设计-------------------------------------------------------------5 1、管径及管长的选择---------------------------------------------------5 2、初步确定换热管的根数n和管子排列方式-------------------------------5 3、筒体内径确定-------------------------------------------------------5 4、浮头管板及钩圈法兰结构设计-----------------------------------------6 5、管箱法兰、管箱侧壳体法兰和管法兰设计-------------------------------7 6、外头盖法兰、外头盖侧法兰设计---------------------------------------7 7、外头盖结构设计-----------------------------------------------------8 8、接管的选择--------------------------------------------------------------------------------------8 9、管箱结构设计-------------------------------------------------------8 10、管箱结构设计------------------------------------------------------8 11、垫片选择----------------------------------------------------------9 12、折流板------------------------------------------------------------------------------------------9 13、支座选取----------------------------------------------------------10 14、拉杆的选择--------------------------------------------------------13 15、接管高度（伸出长度）确定------------------------------------------13 16、防冲板------------------------------------------------------------13 17、设备总长的确定----------------------------------------------------13 18、浮头法兰---------------------------------------------------------------------------------------14 19、浮头管板及钩圈----------------------------------------------------14 三、强度计算--------------------------------------------------------------14 1、筒体壁厚的计算-----------------------------------------------------14 2、外头盖短节，封头厚度计算-------------------------------------------15 3、管箱短节、封头厚度计算 --------------------------------------------16 4、管箱短节开孔补强的核校 --------------------------------------------16 5、壳体压力试验的应力校核---------------------------------------------16 6、壳体接管开孔补强校核-----------------------------------------------17 7、固定管板计算-------------------------------------------------------18 8、无折边球封头计算 --------------------------------------------------19 9、管子拉脱力计算-----------------------------------------------------20 四、设计汇总-----------------------------------------------------21 五、设计体会--------------------------------------------------------------21 参考文献--------------------------------------------------------------22
信息与通信工程学院移动通信课程设计 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 日期：
一、课程设计目的 1、熟悉信道传播模型的matlab 仿真分析。 2、了解大尺度衰落和信干比与移动台和基站距离的关系。 3、研究扇区化、用户、天线、切换等对路径损耗及载干比的影响。 4、分析多普勒频移对信号衰落的影响，并对沿该路径的多普勒频移进行仿真。 二、课程设计原理、建模设计思路及仿真结果分析 经过分析之后，认为a 、b 两点和5号1号2号在一条直线上，且小区簇中心与ab 连线中心重合。在此设计a 、b 之间距离为8km ，在不考虑站间距的影响是默认设计基站间距d 为2km ，进而可求得a 点到5号基站距离为2km ，b 点到2号基站距离为2km ，则小区半径为3/32km,大于1km ，因而选择传播模型为Okumura-Hata 模型，用来计算路径损耗；同时考虑阴影衰落，本实验仿真选择阴影衰落是服从0平均和标准偏差8dB 的对数正态分布。实验仿真环境选择matlab 环境。 关于路径损耗——Okumura-Hata 模型是根据测试数据统计分析得出的经验公式，应用频率在150MHz 到1 500MHz 之间，并可扩展3000MHz;适用于小区半径大于1km 的宏蜂窝系统，作用距离从1km 到20km 经扩展可至100km;基站有效天线高度在30m 到200m 之间，移动台有效天线高度在1m 到10m 之间。其中Okumura-Hata 模型路径损耗计算的经验公式为： terrain cell te te te c p C C d h h h f L ++-+--+=lg )lg 55.69.44()(lg 82.13lg 16.2655.69α 式中，f c （MHz ）为工作频率；h te （m ）为基站天线有效高度，定义为基站天线实际海拔高度与天线传播范围内的平均地面海拔高度之差；h re （m ）为终端有效天线高度，定义为终端天线高出地表的高度；d （km ）：基站天线和终端天线之间的水平距离；α(h re ) 为有效天线修正因子，是覆盖区大小的函数，其数字与所处的无线环境相关，参见以下公式： 22(1.1lg 0.7)(1.56lg 0.8)(), 8.29(lg1.54) 1.1(), 300MHz,3.2(lg1.75) 4.97(), 300MHz,m m m m f h f dB h h dB f h dB f α---??-≤??->?中、小城市（）=大城市大城市 C cell ：小区类型校正因子，即为：
电子线路课程设计总结报告 学生姓名： 学号： 专业：电子信息工程 班级：电子112班 报告成绩： 评阅时间： 教师签字： 河北工业大学信息学院 2014年2月
课题名称：小功率调幅AM发射机设计 内容摘要：小功率调幅发射机调幅简便，调制所占的频带窄，并且与之对应的调幅接收设备简单常用于通信系统和其它无线电系统中，特别是在中短波广播通信的领域里更是得到了广泛应用。本课程设计的目的即设计一个小功率调幅发射机并使之满足相应的技术指标。让学生综合运用高频电子线路知识，进行实际高频系统的设计、安装和调测，利用相关软件进行电路设计，提高综合应用知识的能力、分析解决问题的能力和电子技术实践技能，让学生了解高频电子通信技术在工业生产领域的应用现状和发展趋势。为今后从事电子技术领域的工程设计打好基础。通过设计主振器，缓冲器，音频放大器，调幅电路最终组成小功率调幅发射机。主振器是用来产生频率稳定的高频载波信号。高频放大器是将高频振荡载波信号放大到足够大得强度。高频功率放大器及调制器是将低频放大器输出的信号调制到载波上，同时完成末级功放。 一、设计内容及要求 1、内容：设计一个小功率调幅AM发射机 2、要求： 发射机工作频率f0=10MHz；发射功率Po大于等于200mW；负载电阻Ra=50Ω；输出信号带宽9kHz平均调幅系数ma大于等于30%，单音调幅系数ma=0.8；发射效率η大于等于50%；残波辐射小于等于40dB； 二、方案选择及系统框图 1、方案选择 低频小功率调幅发射机是将待传送的音频信号通过一定的方式调制到高频载波信号上，放大到额定的功率，然后利用天线以电磁波的方式发射出去，覆盖一定的范围。可选用最基本的发射机结构，系统框图如下图所示，由主振级、高频放大器、音频放大器、高电平调幅电路、缓冲电路结构组成。 （1）主振器 主振器就是高频振荡器，根据载波频率的高低、频率稳定度来确定电路型式。电容三点式振荡器的输出波形比电感三点式振荡器的输出波形好。这是因为电容三点式振荡器中，反馈是由电容产生的，高次谐波在电容上产生的反馈压降较小，输出中高频谐波小；而在电感三点式振荡器中，反馈是由电感产生的，高次谐波在电感上产生的反馈压降较大。另外，电容三点式振荡器最高工作频率一般比电感三点式振荡器的高。 主要原因是在电感三点式振荡器中，晶体管的极间电容与回路电感相并联，在频率高时可能改变电抗的性质；在电容三点式振荡器中，极间电容与电容并联，频率变化不改变电抗的性质。因此振荡器的电路型式一般采用电容三点式。在频率稳定度要求不高的情况下，可以采用普通三点式电路、克拉泼电路、西勒电路。频率稳定度要求高的情况下，可以采用晶体振荡器，也可以采用单片集成振荡电路。本电路采用克拉拨振荡器;
化工单元过程及设备课程设计-- 精馏
化工单元过程及设备课程设计 目录 前言 (2) 第一章任务书 (3) 第二章精馏过程工艺及设备概述 (4) 第三章精馏塔工艺设计 (6) 第四章再沸器的设计 (18) 第五章辅助设备的设计 (26) 第六章管路设计 (32) 第七章塔计算结果表 (33) 第八章控制方案 (33) 总结 (34) 参考资料 (35)
前言 本课程设计说明书包括概述、流程简介、精馏塔、再沸器、辅助设备、管路设计和控制方案共七章。 说明书中对精馏塔的设计计算做了详细的阐述，对于再沸器、辅助设备和管路的设计也做了说明。 鉴于设计者经验有限，本设计中还存在许多错误，希望各位老师给予指正。 感谢老师的指导和参阅！
第一章概述 精馏是分离过程中的重要单元操作之一，所用设备主要包括精馏塔及再沸器和冷凝器。 1．1精馏塔 精馏塔是一圆形筒体，塔内装有多层塔板或填料，塔中部适宜位置设有进料板。两相在塔板上相互接触时，液相被加热，液相中易挥发组分向气相中转移；气相被部分冷凝，气相中难挥发组分向液相中转移，从而使混合物中的组分得到高程度的分离。 简单精馏中，只有一股进料，进料位置将塔分为精馏段和提馏段，而在塔顶和塔底分别引出一股产品。精馏塔内，气、液两相的温度和压力自上而下逐渐增加，塔顶最低，塔底最高。 本设计为筛板塔，筛板的突出优点是结构简单、造价低、塔板阻力小且效率高。但易漏液，易堵塞。然而经长期研究发现其尚能满足生产要求，目前应用较为广泛。 1．2再沸器 作用：用以将塔底液体部分汽化后送回精馏塔，使塔内气液两相间的接触传质得以进行。 本设计采用立式热虹吸式再沸器，它是一垂直放置的管壳式换热器。液体在自下而上通过换热器管程时部分汽化，由在壳程内的载热体供热。 立式热虹吸特点： 1.循环推动力：釜液和换热器传热管气液混合物的密度差。
3 链路预算模型 概述 移动通信系统的性能主要受到无线信道特性的制约。发射机与接收机之间的传播路径一般分布有复杂的地形地物，而电磁波在无线信道中传播受到反射、绕射、散射、多经传播等多种因素的影响，其信道往往是非固定的和不可预见的。具有复杂时变的电波传播特性，因而造成了信道分析和传播预测的困难。影响无线信道最主要的因素就是信号衰减。 在无线通信系统中，电波传播经常在不规则地区。在估计预测路径损耗时，要考虑特定地区的地形地貌，同时还要考虑树木、建筑物和其他遮挡物等因素的影响。在无线通信系统工程设计中，常采用电波传播损耗模型来计算无线链路的传播损耗，这些模型的目标是为了预测特定点的或特定区域的信号场强。 常用的电波传播模型损耗分为宏蜂窝模型和室内模型两大类。其中宏蜂窝模型中使用最广泛的是Okumura 模型，还有建立在Okumura 模型基础上的其他模型，如Okumura-Hata 模型，COST-231-Hata 模型，COST-231 Wslfisch-Ikegami 模型等；室内模型有衰减因子模型，Motley 模型，对数距离路径损耗模型等。下面就着重来讨论这些模型并对部分模型进行仿真分析。 宏蜂窝模型 Okumura 模型 （1）概述 Okumura 模型为预测城区信号时使用最广泛的模型。应用频率在150MHz 到1920MHz 之间（可扩展到300MHz ），收发距离为1km 到100km ，天线高度在30m 到1000m 之间。 Okumura 模型开发了一套在准平滑城区，基站有效天线高度h_b 为200m ，移动台天线高度h_m 为3m 的空间中值损耗（A mu ）曲线。基站和移动台均使用自由垂直全方向天线，从测量结果得到这些曲线，并画成频率从100MHz 到1920MHz 的曲线和距离从1km 到100km 的曲线。使用Okumura 模型确定路径损耗，首先确定自由空间路径损耗，然后从曲线中读出A mu (f,d)值，并加入代表地物类型的修正因子。模型可表示为: AREA m b mu F G h G h G d f A L dB L ---+=)()(),()(50 （） Okumura 发现，