SMT通用指导书
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麦思美科技有限公司 1、1、 2、2、3、3、4、5、4、5、拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√是否是否上升，真空发生器自动关闭；√择单/双刮方式及是否使用吸真空；无铅/环保防静电 先按复位键，然后同时触发两个START键，丝网自动下降，真空发生器随之被启动（若中间控制面板的真空开关是打开状态），刮刀下降，丝印PCB板，刮刀上升，丝网背面左右刮刀升降力的调压阀，将压力调到最佳，并进一连接印刷一定数量PCB后，要及时用沾上溶剂的步调节网板与PCB板的对准位置；抹帽清理丝网底部的残留锡膏，调节试印如无问题，则将单步调节按钮关闭，根据需要选通过各个手动按键进行初次试印，丝网下降、左右刮刀下面或旁边，以防受到伤害；降、刮刀左右 移动、左右刮刀上升、丝网上升，调节调速印刷工作完毕，要及时清理丝网和台面上的残留器将刮刀马达速度调至最佳（一般调至3），分别调节机器锡膏，保持清洁；空吸嘴位置；刮刀左右运动限位的光电开关应避被异物所阻挡，选择工作方式为单步，通过手轮微调印刷工作高度及印刷其上的灰尘应擦净；网板间距；通过调节左右限位开关来调节刮刀移动范围；机器运行时，请不要把手、头伸入到机器运动下作业内容：注意事项： 打开电源开关，将丝网放置于丝网调节臂上固定好；将设备应保持平衡，不得有不稳定现象，严禁剧烈PCB板放置丝印平台的定位销上并固定好，调节各针和真震动；型号：通用机型作业名称：半自动印刷工序号：ALL-01标准图示：文件编号：SMT-ALL01版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21作 业 指 导 书锡膏正常 连锡 连锡 无錫、少锡 2009-11-21 麦思美科技有限公司 1、1、2、2、3、3、4、5、4、拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√是否是否√膏,搅拌时间为3分钟左右(红胶则不需此步骤),用完之后用无铅/环保防静电刮刀将所剩锡膏(红胶)收回锡膏瓶内(红胶回收)。在焊盘与焊盘正中间,禁止胶水上焊盘)继续丝印下一块板,清洗钢网时禁止使用抹机水，以防止对钢网的每丝印3-5块板必需使用干净的布条沾少许酒精擦净网孔；损坏，每一小时需将所剩锡膏与新鲜膏搅拌一次或加适量新鲜锡OK后,用刮刀从前往后刮出一块PCB板(刮刀角度60°-80°,箱不得与新鲜锡膏红胶混装，开封后的锡膏胶速度60-150mm/sec)确认OK后(锡膏板的锡膏在焊盘上偏移水须在10天内用完不准超过焊盘的1/4,厚度在0.15-0.2mm之间,胶水板的红胶应印刷好的板数量不得超过8分钟的贴装产量，待锡膏(红胶)解冻后用搅刀取出锡膏(红胶)放在所生产机型PCB板需烘烤,冷却,清洁后上线，超过24小时未的钢网上,将PCB板放入钢网下的底板上固定,放下钢网检查使用的须重新烘烤。钢网孔与PCB焊盘是否对准并确保不能偏移；锡膏、红胶24小时未用完需重新密封后放回冰作业内容：注意事项：提前2小时拿出锡膏(红胶)解冻,准备好所生产的PCB板和钢锡膏必需解冻至常温或搅拌30分钟方可上线,使网。用锡膏时检查是否超过保存期(保存期为6个月)；型号：通用机型作业名称：手动印刷工序号：ALL-02标准图示：文件编号：SMT-ALL02版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21作 业 指 导 书锡膏正常 连锡 连锡 无錫、少锡 2009-11-21 麦思美科技有限公司
1、1、2、3、作 业 指 导 书
拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√是否是否√将元件按样板方向贴在相应位号上。无铅/环保防静电检查无误后投入下工序。作业前检查元件种类、名称、规格、型号应与所元件不能贴错、贴反、偏移、浮高等。生产机型BOM物料相符,若有缺料、混料、断裂、错料等不良,应及时报告拉长更换作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：手工贴片工序号：ALL-03标准图示：文件编号：SMT-ALL03版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21 NG 理想状况 理想状况 NG NG NG 偏移 偏移 浮高 贴反 OK 2009-11-21 麦思美科技有限公司 1、1、2、2、3、3、4、拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√是否是否将PCBA保持10cm以上间距平放于回流焊链条中 。√位、浮高、反贴、反向、元件竖立等不良；无铅/环保防静电 将检查出不良点做好记录并及时较正，对于须补料的要与图纸、样品核对好及时交付操作员找料后补上； 依照样品逐一检查该PCBA是否符合本公司（或发现不良品连续超过3PCS以上的须及时客户）PCBA检查标准确保无：少件、错件、多汇报拉长或技术员控制件、少锡、漏锡、漏胶、胶水上焊盘、IC元件移作业内容：注意事项： 根据贴装进度，及时将贴好之PCBA捡出，做到PCBA做到轻拿轻放；不影响机器贴装进度；加补料须核对好，不可错补，型号：通用机型作业名称：炉前检正工序号：ALL-04标准图示：文件编号：SMT-ALL04版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21作 业 指 导 书 NG 偏移 偏移 偏移 偏移 浮高 贴反 少锡 多锡 偏移 2009-11-21 麦思美科技有限公司
1、1、2、2、3、拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙是是否√ 对执过锡的PCB板用洗板水洗刷干净；无铅/环保防静电否√检查PCB板有无少件、错件、贴反、偏移、连锡、恒温烙铁温度350±10℃。假焊、少锡、包焊、元件脚浮高等。焊接时间不能超过6秒将检查出不良点做好记录并较正。作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：执锡工序号：ALL-05标准图示：文件编号：SMT-ALL05版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21作 业 指 导 书贴反 OK 连锡 连锡 连锡 可接受 少锡 少锡 脚浮高 包焊 少锡 少锡 2009-11-21 麦思美科技有限公司
1、2、作 业 指 导 书
拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√否√无铅/环保防静电是是否检查PCB板有无少件、错件、贴反、偏移、连锡、假焊、少锡、包焊、元件脚浮高等。贴箭头纸标明不良点待修理。作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：炉后目检工序号：ALL-06标准图示：文件编号：SMT-ALL06版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21贴反 OK 连锡 连锡 连锡 假焊 可接受 少锡 少锡 脚浮高 包焊 少锡 少锡 2009-11-21 麦思美科技有限公司
1、1、2、2、3、4、作 业 指 导 书
拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√检查运作正常后方可离开。否 5）元件丝印； 6）物料编号；无铅/环保防静电 7） 环保物料要求（按机型）按方向驳接好元件带（适用于带装物料）。安装元件上机器（筒装物料不能装错方向）。是√是否上料前认真核对物料与对应生产机型BOM资料相上料前一定要认真核对物料无误后方可付：1）元件规格； 2）元件容量值；安装。 3）元件误差值； 4）元件耐压值（安全范围）；发现物料异常要及时知会相关管理人员。作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：上料指导工序号：ALL-07-1标准图示：文件编号：SMT-ALL07-1版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21环保物料标致 元件规格 元件容量值 元件误差值 元件耐压值 电阻类物料标签 电容类物料标签 元件规格 元件功率 元件误差值 元件阻值 2009-11-21 麦思美科技有限公司
1、1、2、2、3、4、作 业 指 导 书
拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙√检查运作正常后方可离开。否 5）元件丝印； 6）物料编号；无铅/环保防静电 7） 环保物料要求（按机型）按方向驳接好元件带（适用于带装物料）。安装元件上机器（筒装物料不能装错方向）。是√是否上料前认真核对物料与对应生产机型BOM资料相上料前一定要认真核对物料无误后方可付：1）元件规格； 2）元件容量值；安装。 3）元件误差值； 4）元件耐压值（安全范围）；发现物料异常要及时知会相关管理人员。作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：上料指导工序号：ALL-07-2标准图示：文件编号：SMT-ALL07-2版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21元件型号 环保物料标致 封装规格 三极管类物料标签 电感类物料标签 元件误差值 元件阻值 物料规格 元件功率值 物料编码 2009-11-21 麦思美科技有限公司 1、1、2、2、3、4、拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙作 业 指 导 书
√是否检查运作正常后方可离开。 5）元件丝印； 6）物料编号；无铅/环保防静电 7） 环保物料要求（按机型）按方向驳接好元件带（适用于带装物料）。安装元件上机器（筒装物料不能装错方向）。是否√打开电源开关.正常开启设备。上料前一定要认真核对物料无误后方可点击卓面“ALD520”图标测试软件。安装。调节轨道宽度.正确放置PCB.发现物料异常要及时知会相关管理人员。作业内容：注意事项：型号：通用机型作业名称：AOI工序号：ALL标准图示：文件编号：SMT-ALL版 本：00工序时间：随机型目标产量：随机型WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21
2009-11-21 拟制：覃庆宽 审核：徐斌批准：何辉龙
