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SMT 工艺标准指导书

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1 1、锡膏印刷规格

1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范

标准(PREFERRED)：

1. 锡膏并无偏移。

2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。

2. 锡量均匀。

3. 锡膏厚度于规格内。

4. 依此判定为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏量不足。

2. 两点锡膏量不均。

3. 印刷偏移超过20%锡垫。

4. 依此判定为退货。

图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准

图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收

图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货

2

1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:

1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫

3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS

4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏量均匀且成形佳。

2. 厚度合乎规格8.5MILS。

3. 85%以上锡膏覆盖。

4. 偏移量少于15%锡垫。

5. 依此应判定为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2. 严重缺锡。

3. 依此判定为退货。

图形 4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准

图形 6 MINI,SOT零件锡膏印刷退货

3 1．3Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 锡膏印刷成形佳。

2. 锡膏无偏移。

3. 厚度8.3MILS。

4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

5. 依此应为标准规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏量足

2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。

3. 锡膏成形佳。

4. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。

2. 锡膏偏移量超过20%锡垫。

3. 依此判定为退货。

图形 7 MELF,MELM,DIODE陶瓷电容锡膏印刷标准

图形 8 MELF,MELM,DOIDE锡膏印刷允收

图形 9 MELF,MELM,DIODE锡膏印刷退货 热气宣泄道

锡膏印刷偏移超过20%锡垫

4 1．4LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。

2. 锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。

3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

4. 依此应为标准之规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏之成形佳。

2. 虽有偏移，但未超过15%锡垫。

3. 锡膏厚度合乎规范8~12MILS之间。

4. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏扁移量超过15%锡垫。

2. 当零件置放时造成短路。

3. 依此应为退货参考。

图形 10 PITCH=1.25MM锡膏印刷标准

图形 11 PITCH=1.25MM锡膏印刷允收

图形 12 PITCH=1.25MM锡膏印刷退货 偏移大于15%锡垫 偏移量<20%W

W=锡垫宽 W

W=锡垫宽

5 1．5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏100%覆盖于锡垫上。

3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。

4. 各点锡膏均匀，厚度7MILS。

5. 依此判定为标准规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。

2. 各锡膏偏移未超过15%锡垫。

3. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏印刷不良。

2. 锡膏未充分覆盖锡垫，使锡垫裸露超过15%以上。

3. 依此应为拒收。

图形 13 PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷标准

图形 14 PITCH=0.8~1.0MM之锡膏印刷允收

图形 15 PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷退货 偏移大于15%锡垫 A>15%W 偏移量小于15%锡垫

6 1．6LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 锡膏量均匀且成形佳。

2. 锡垫被锡膏全部覆盖。

3. 锡膏印刷无偏移。

4. 锡膏厚度7.15MILS。

5. 依此应为标准之规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏偏移量未超过锡垫15%。

2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。

3. 厚度于规格范围内。

4. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡垫超过15%未覆盖锡膏。

2. 易造成锡桥。

3. 依此应为拒收。

图形 16 PITCH=0.7MM锡膏印刷标准

图形 17 PITCH=0.7MM锡膏印刷允收

图形 18 PITCH=0.7MM锡膏印刷退货 偏移大于15%锡垫 偏移量小于15%锡垫

7

1．7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 各锡块印刷均匀且100%覆盖于锡垫之上。

2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。

3. 锡膏厚度在7.32MILS。

4. 依此应为标准之规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏成形佳。

2. 厚度合乎规格，7.3mils。

3. 偏移量小于10%锡垫。

4. 依此应为允收之参考。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏印刷之偏移量大于10%锡垫宽。

2. 经回焊炉后易造成短路

3. 依此判定为退货。

图形 19 PITCH=0.65MM锡膏印刷标准

图形 20 PITCH=0.65MM锡膏印刷允收

图形 21 PITCH=0.65MM锡膏印刷退货 偏移少于10%锡垫

偏移量大于10%W

8 1．8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷规格示范:

标准(PREFERRED)：

1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡(SKIP)。

2. 锡膏100%覆盖于锡垫之上。

3. 锡膏厚度6.54MILS。

4. 依此应为标准之规格。

允收(ACCEPTABLE)：

1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内，7MILS。

2. 锡膏无偏移。

3. Reflow之后无焊性不良现象。

4. 依此应为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏成形不良且断裂。

2. 依此应为拒收。

图形 22 pitch=0.5mm锡膏印刷标准

图形 23 pitch=0.5mm锡膏印刷允收

图形 24 pitch=0.5mm锡膏印刷退货 锡膏崩塌且断裂不足

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电子元件焊接工艺作业指导书

电子元件焊接工艺作业指导书

电子元件焊接工艺作业指导书

第1章 基础知识 ............................................................................................................................. 3

1.1 电子元件概述 ................................................................................................................... 4

1.2 焊接工艺的基本原理 ....................................................................................................... 4

第2章 焊接材料与工具 ................................................................................................................. 4

2.1 焊料与助焊剂 ................................................................................................................... 4

2.1.1 焊料 ............................................................................................................................... 4

2.1.2 助焊剂 ........................................................................................................................... 4

SMT检查修补作业指导书

SMT检查修补作业指导书

SMT检查修补作业指导书 产品名称 通用

产品型号 通用

等级 正式

一 适用范围：

1.本作业指导书适用于回流焊后的SMT线路板的检查和修补。

二 操作过程：

1.根据样板或模板，检查是否有漏件现象。

2.检查IC (SOP、PLCC、QFP、BGA)及其它有方向性的元件方向是否正确。

3.检查是否有贴错、器件管脚错、虚焊、漏焊、连焊现象。

4.用钢针小心清除偶然出现的锡球,清除时防止锡球进入器件下方或引脚间以防发生短路。

5.检验标准依据《目视/AOI检验作业指导书》。检验过程中如发现批量质量问题（如漏贴、贴错、贴反、虚焊、元件氧化问题等）应及时向当班线长反馈。

6.对检查出来的问题应及时修补，如有解决不了问题应与当班班长或工艺员联系。

二 注意事项

1.更换贴片集成电路、电容电阻首先应检查所更换元件参数的准确性。

2.更换IC时必须对焊盘的残余焊锡进行清理，以保证修补的质量。

3.烙铁在焊盘上加热停留的时间不要过长，以防止铜箔过度受热后翘起造成整块线路板报废。

4.对特殊产品的检查和补修，在工艺人员的指导下进行。

拟制 审核 批准 日期

SMT生产线运行流程及指导书

SMT生产线运行流程及指导书

“SMT生产线运行与维护”

综合生产实训指导书

济南铁道职业技术学院

电气工程系

1 目 录

一、 工艺流程 .......................................................................................................................................................................... 1

1.1 SMT总流程 ................................................................................................................................................................ 1

1.2 SMT工艺控制流程 .................................................................................................................................................... 2

1.3 SMT品质控制流程 .................................................................................................................................................... 3

1.4 SMT生产程序制作流程 ............................................................................................................................................ 4

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优点:大批量生产、生产效率高 缺点:使用工序复杂、投资较大 手动印刷: 适用:中小批量生产，产品研发 优点:操作简便、成本较低 缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂: 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 优点:无须辅助设备，即可研发生产 缺点:只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 贴装方法有二种，其对比如下： 机器贴装:

适用:批量较大，供货周期紧 优点:适合大批量生产 缺点:使用工序复杂，投资较大 手动贴装: 适用:中小批量生产，产品研发 优点:操作简便，成本较低 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。