SMT岗位作业指导书
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XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 1 印刷
所需零部件：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 电路板 根据生产任务而定
2 钢网 根据电路板型号而定
所需设备、工具及辅料：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 印刷机 手动印刷机 1台
2 搅拌刀 1把
3 擦拭纸
4 脱脂棉 专用脱脂棉
5 酒精
6 放大镜 放大倍数5倍及以上 1个
7 毛刷 1把
8 气枪 1把
9 锡膏 PNF303/ Sn62Pb36Ag2
责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉
审 查 姚立军 第 1 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟
册号：SMT－11GZ－1.1
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 1 印刷
工位操作内容
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干
7.钢板箭头指向为基板流向
注意事项：
1. 每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)
2. 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗. 注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下
责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号 3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
4. 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5. 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管
日期 签名 共 2 页
第 2 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期
册号：SMT－11GZ－1.2
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 2 贴片
所需零部件：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 电路板 根据生产任务而定
2 元器件 根据元件清单（BOM）而定
所需设备、工具及辅料：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 贴片机 YVL88 1台
责任 签名 编制 2 飞达 若干
3 剪刀 1把
4 毛刷 1把
5 气枪 1把
6 站台表 1份
7 元件清单 1份
8 记录本
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉
审 查 姚立军 第 1 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟
册号：册号：SMT－11GZ－2.1
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 2 贴片
工位操作内容
8. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序
9. 程序名称为： 在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序
10. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责 11. 贴片机操作遵循操作说明书
12. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录
13. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
14. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
15. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度
16. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置
注意事项：
1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决
3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB
5. 发现任何异常马上通知工艺或主管 责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期 签名 共 2 页
第 2 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期
册号：SMT－11GZ－2.2
XXX光电科技股SMT表面贴装 工序号 工位名称 份有限公司 岗位作业指导书 3 目检
所需零部件：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 手摆件 根据生产任务而定
2 样品件 根据生产任务而定
所需设备、工具及辅料：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 摄子 尖嘴 1把
2 防静电手环
3 图纸 1份
4 记录本
5 放大镜 10倍放大镜 1个
责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉
审 查 姚立军 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 3 目检
工位操作内容
17. 准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
18.贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
19.正常生产后，贴完的板子首先检测IC方向，类型，三极管方向，类型
20.检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
21.检查有无缺件
22.发现有其他不良，做好标识
23.有问题可向工艺反映
注意事项：
6. 用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
7. 检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
8. 桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
9. 有问题可做好记录并向工艺或主管反映
10. 做好防静电工作，配戴防静电手环。
责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期 签名 共 2 页
第 2 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期
册号：SMT－11GZ－3.2
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 4 回流
所需零部件：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 电路板 根据生产任务而定
2 板架 根据生产任务而
所需设备、工具及辅料：
序号 名称 规格型号 数量 备注
1 回流焊机 NOSSTAR 1台
2 板架
3 记录本
4 帆布手套 1双
责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编 制 蒋传义 批 准 谭学元 共 2 页 日期 签名 校 对 何 辉
审 查 姚立军 第 1 页
标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟
册号：SMT－11GZ－4.1
XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 工序号 工位名称
岗位作业指导书 4 回流
工位操作内容
24.开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机
25.双击回流焊软件快捷方式，点开机，选择生产程序
26.回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节
27.先开启运风，网带运送，冷却风扇
28.然后再按顺序先后开启7温区的温区开关
