电子元器件检验规范方案标准书模板
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电子元器件检验规范方案标准书模板
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电子元器件查验规范标准书
订正 订正 订正内容纲要 页次 版次 订正 审查 同意 日期 单号
2011/03/30 / 系统文件新拟订 4 A/0 / / /
同意： 审查： 编制：
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部分电子元器件查验规范标准书
IC 范 ( 包含 BGA)
1. 目的 作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依照。
2. 适 用 范
合用于本企业所有 IC （包含 BGA）之查验。
围
3. 抽 样 计
依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
划
严重弊端 (CR): 0;
4. 允收 水平
主要弊端 (MA): 0.4;
（ AQL）
次要弊端 (MI): 1.5.
5. 参 考 文
无
件
查验项目 缺点属性 缺点描绘 查验方式 备注
a. 依据来料送检单查对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物能否
包装查验 MA 都正确 , 任何有误 , 均不行接受。 目检
b. 包装一定采纳防静电包装，不然不行接受。
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接 目检
受； 点数
数目查验 MA b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合 , 若不符合不行
接
受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨识不行接受；
b. 来料品名错，或不一样规格的混装，均不行接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不行接受； 目检或
查验时，一定佩
外观查验 MA d. 元件封装资料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 10 倍以上 带静电带。
过2, 且未露出基质 ,
的放大镜 可接受；不然不行接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不行接受；
f. 元件脚曲折，偏位 , 缺损或少脚，均不行接受；
备注：凡用于真空完整密闭方式包装的 IC，因为管理与防备的特别要求不可以现场翻开封装的， IQC 仅进行包装查验，并加盖免
检印章；该 IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封查验。拆封后第一确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的地点有没有变为粉红色，
若已变为粉红色则使用前一定按供给商的要求进行烘烤。
（三） 片元件 范 ( 容 , 阻 , 感⋯ )
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1. 目的
2. 适 用 范 围
3. 抽 样 计
划
4. 允收 水平（ AQL）
5. 参 考 文
件
查验项目
包装
数目
外
便于 IQC 人 片元件 物料。
合用于本企业所有 片元件（ 容 , 阻 , 感⋯）之 。
依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常 次抽 划；详细抽 方式 参照《抽 划》 。
重弊端 (CR): 0;
主要弊端 (MA): 0.4;
次要弊端 (MI): 1.5.
《 LCR数字 操作引导》《数字万用表操作引导》
缺点属性 缺点描绘 查验方式
a. 依据来料送 核 外包装或 LABEL上的 P/N 及 物是 否都
MA 正确 , 任何有 , 均不行接受。 目
b. 包装必 采纳防静 包装，否 不行接受。
a. 包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受； 目
MA
, 若不符合不行接受。
来料数目与送 上的数目能否符合 点数
a. Marking 或模糊不清 以辨 不行接受；
b. 来料品名 ，或不一样 格的混装，均不行接受； 目 c. 本体 形，或有肉眼可 的 裂等不行接受；
MA 10 倍以上的放 d. 元件封装资料表面因封装 程中留下的沙孔，其面 不超 大
2 0.5mm, 且未露出基 , 可接受；否 不行接受；
e. Pin 氧化生 ，或上 不良，均不行接受；
备注
，必 佩
静 。
，必
MA元件 量 高出误差范 内 . LCR
性 佩 静
数字万用表
。
二极管 型 方 法
数字万用表的二极管档，正向 量， LED需 出与要求符合的 色的光，而反向 量不 光；否 二极
LED 管不合格。
注：有 的一端 极。
数字万用表的二极管档，正向 量， 数需小于 1，而反向 量 数需无 大；否 二极管不合格。 其余二极管 注：有 色 的一端 极。
抽 划 明： 于 CHIP二极管， 行抽 划 来料数目以 位， 本数也以 位；从抽 的每
中取 3~5pcs 元件 行 ； AQL不 。 方法 ＂ LCR数字 操作 注
引导＂ 和＂
数字万用表操作引导＂。
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（四） 插件用电解电容 .
1. 目的 作为 IQC人员查验插件用电解电容类物料之依照。
2. 合用范围 合用于本企业所有插件用电解电容之查验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。
严重弊端 (CR): 0; 4. 允收水平 主要弊端 (MA): 0.4;
（ AQL） 次要弊端 (MI): 1.5.
《 LCR数字电桥操作引导》 、 5. 参照文件 《数字电容表操作引导》 。
查验项目 缺点属性 缺点描绘 查验方式 备注
MA a.依据来料送检单查对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物能否
包装查验
都正确 , 任何有误 , 均不行接受。 目检
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；
MA b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合 目检
数目查验 , 若不符合不行接
受。 点数
a. 极性等标志符号印刷不清，难以辨识不行接受；
b. 电解电容之热缩套管损坏、零落，不行接受；
外观查验 MA c. 本体变形，损坏等不行接受； 目检
生锈氧化，均不行接受。
上锡不良，或完整不上锡不行接受。 ( 将 PIN 沾上现使 每 LOT取
用
MA 5 秒钟左右后拿起观看 5~10PCS在
可焊性查验 之合格的松香水，再插入小锡炉 PIN实质操作
能否 100%优秀上锡；假如不是则拒收 ) 小锡炉上验
证上锡性
若用于新的
MA a. 外形尺寸不切合规格要求不行接受。 Model ，需在 尺寸规格查验 卡尺
PCB上对应的
地点进行试插
用数字电容表
电性查验 MA a. 电容值高出规格要求则不行接受。 或 LCR数字电桥
测试仪量测
（五） 晶体类查验规范
1. 目的 作为 IQC 人员查验晶体类物料之依照。
2. 合用范围 合用于本企业所用晶体之查验。
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3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
严重弊端 (CR): 0;
4. 允收水平
主要弊端 (MA): 0.4;
（ AQL）
次要弊端 (MI): 1.5.
5. 参照文件 《数字频次计操作引导》
查验项目 缺点属性 缺点描绘 查验方式 备注
包装查验 MA a. 依据来料送检单查对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物能否都
目检
正确 , 任何有误 , 均不行接受。
a. 实质包装数目与 Label 上的数目能否相同 , 若不一样不行接受；
目检
数目查验 MA b. 实质来料数目与送检单上的数目能否符合 , 若不符合不行接
点数
受。
a. 字体模糊不清，难以辨识不行接受； 每 LOT取
外观查验 MA b. 有不一样规格的晶体混装在一同，不行接受； 目检 5~10PCS在小
c. 元件变形，或受损露出本体等不行接受； 锡炉上考证上
d. Pin 生锈氧化、上锡不良，或断 Pin ，均不行接受。 锡性
a. 晶体不可以起振不行接受； 测试工位
电性查验 MA
和数字频次
b. 丈量值高出晶体的频次范围则不行接受。
计
晶体
电性检测方法
检 测 方 法
在好的样板的相应地点插上待测晶体 , 再接通电源开机 ; 在正常开机后，用调试好的数字频次计丈量晶体，
看
丈量的频次能否在规格范围内，若不可以开机或丈量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
在好的样板的相应地点插上待测晶体、 CPU、内存条等，再接通电源开机，看可否正常开机显示；在正常开机显示后，用调试好的数字频次计丈量晶体，看丈量的频次能否在规格范围内，若不可以开机显示或丈量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
（六） 三极管查验规范
1. 目的 作为 IQC人员查验三极管类物料之依照。
2. 合用范围 合用于本企业所有三极管之查验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E， LEVEL II 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》 。
专业技术参照资料
