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铜排技术规范V2.0(总16页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--铜排技术规范拟制：高文军日期：审核：廉纪奎日期：规范化审查：赵永刚日期：批准：张运清日期：艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 .................................................................................................错误!未定义书签。
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1目的...............................................................................................错误!未定义书签。
2 适用范围 ......................................................................................错误!未定义书签。
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基本功能描述 .................................................................................错误!未定义书签。
标准铜排设计的技术规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：铜排设计技术规范目录目录 (3)1 目的 (4)2 适用范围 (4)3引用/参考标准或资料 (4)4 材料介绍 (4)4.1铜和铜合金板 (4)4.2牌号及状态 (4)4.3力学性能 (5)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (10)7 检验/试验要求 (11)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (11)7.2镀层检验 (11)7.3搭接面检查 (12)7.4铜排样件防腐试验 (13)1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
铜排折弯角度标准铜排在电力和电气行业中广泛应用于制作各种导电结构件。
为了确保铜排的导电性能和使用寿命，对其折弯角度有严格的标准要求。
以下是关于铜排折弯角度标准的详细内容，涵盖了折弯角度、直角误差、角度偏差、折弯半径、折弯后直线度、铜排厚度、铜排宽度、折弯次数和回弹情况等方面。
一、折弯角度根据相关标准，铜排的折弯角度应控制在90°±1°的范围内。
这意味着在标准的直角折弯过程中，铜排的折弯角应接近于90°，并且偏差不超过±1°。
二、直角误差直角误差是指铜排在经过折弯后，其实际折弯角度与标准90°之间的偏差。
根据相关标准，直角误差应不超过±1°。
在实际操作中，为了确保直角误差符合要求，建议在折弯过程中使用角度测量工具进行监测。
三、角度偏差角度偏差是指铜排在经过多次折弯后，其整体角度的偏差。
为了确保铜排的性能和使用寿命，角度偏差应控制在较小范围内。
具体的角度偏差标准应根据不同的铜排规格和应用场合来确定。
四、折弯半径铜排的折弯半径对于其折弯性能和使用寿命具有重要影响。
根据相关标准，铜排的折弯半径应不小于铜排厚度的5倍。
过小的折弯半径可能导致铜排断裂或变形。
五、折弯后直线度折弯后的直线度是指铜排在经过折弯后，其直线度的变化情况。
根据相关标准，铜排折弯后的直线度应不超过其厚度的10%。
在实际操作中，建议使用直线度测量工具进行监测。
六、铜排厚度铜排厚度是影响其折弯性能的重要因素。
根据不同的应用场合和规格要求，铜排厚度范围一般在0.5mm至10mm之间。
较厚的铜排具有更好的机械性能和载流能力，而较薄的铜排则易于弯曲和安装。
七、铜排宽度铜排宽度通常根据具体的应用需求和安装空间来确定。
在电力和电气行业中，常见的铜排宽度范围在10mm至200mm之间。
铜排宽度对其机械性能和导电性能有一定影响，但具体影响程度还需考虑其他因素。
八、折弯次数折弯次数是指铜排能够承受的弯曲次数。
开关柜铜排制作标准
开关柜铜排是电气设备中常见的导电元件，其制作需要符合一定的标准和规范，以确保其质量、安全性和可靠性。
以下是一些关于开关柜铜排制作的一般标准：
1.材料标准：
•铜排的材料应符合国家或行业标准，通常使用高导电性能的电解铜作为主要原材料。
铜的纯度、密度等物理化学性
质需符合标准要求。
2.尺寸和几何标准：
•铜排的尺寸、截面积、厚度等应符合设计和制造标准。
这包括宽度、厚度、长度等尺寸参数。
通常使用的标准尺寸
有IEC 61439 等。
3.电气性能标准：
•铜排的电阻率、电导率等电气性能需要符合相关国际、国家或行业标准。
这确保铜排在导电过程中的稳定性和低能
耗。
4.表面处理标准：
•开关柜铜排的表面可能需要进行防腐处理，通常采用镀锡、镀银等方式。
表面处理的标准需要符合相应的电气标准和
环保标准。
5.安全标准：
•铜排制作需要考虑安全因素，如防火、防腐、防触电等。
相应的标准可参考国家电气安全标准和产品认证标准。
6.连接方式标准：
•铜排在开关柜中的连接方式需要符合相关标准，确保连接牢固、可靠。
连接方式通常包括螺栓连接、压接连接等。
7.检测与验收标准：
•铜排制作完成后需要进行质量检测，检测标准可参考国家和行业相关标准。
验收标准应包括尺寸、表面处理、电气
性能等方面。
制作开关柜铜排时，建议参考当地国家或地区的相关电气标准和制造规范，确保铜排符合所在地的要求，以提高电气设备的可靠性和安全性。
铜排设计技术规范目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态44.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍127 检验/试验要求137.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验137.2镀层检验137.3搭接面检查177.4铜排样件防腐试验181目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。
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铜排设计技术规范目录目录1目的 (3)2适用范围 (3)3引用/参考标准或资料 (3)4材料介绍 (4)4.1铜和铜合金板 (4)4.2牌号及状态 (4)4.3力学性能 (5)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6铆接介绍 (12)7检验/试验要求 (12)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验12 7.2镀层检验 (13)7.3搭接面检查 (14)7.4铜排样件防腐试验 (16)1目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2008 《低压成套开关设备》GB/T9798-2005 《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002铜及铜合金板材GB/T 2529-2005导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62,属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
铜排设计技术规范目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态34.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍127 检验/试验要求127.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验127.2镀层检验137.3搭接面检查167.4铜排样件防腐试验171目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。
标准铜排设计的技术规范 Prepared on 24 November 2020铜排设计技术规范目录目录..............................................................................................................1 目的...........................................................................................................2 适用范围 .................................................................................................. 3引用/参考标准或资料 .............................................................................4 材料介绍 ..................................................................................................铜和铜合金板 (5)牌号及状态.......................................................................................................................... 力学性能..............................................................................................................................5规范内容...................................................................................................基本功能描述......................................................................................................................技术要求 ............................................................................................................................6 铆接介绍 ..................................................................................................7 检验/试验要求 .........................................................................................检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 ........................................................ 镀层检验..............................................................................................................................搭接面检查 ........................................................................................................................铜排样件防腐试验 ............................................................................................................1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
铜排设计技术要求规范铜排是一种用于电子设备的金属导电材料，常见于电路板和电子组件中。
铜排设计技术要求规范主要包括以下几个方面：材料要求、尺寸公差、几何形状、电性能等。
一、材料要求：1.铜的纯度要求高，一般要求为99.9%以上，以确保导电性能良好。
2.铜排的表面应光滑，不得有明显的氧化或腐蚀现象。
3.铜排的表面规定不得有划痕、凹凸、气孔等缺陷，以保证其机械性能。
二、尺寸公差：1. 铜排的宽度、厚度、长度等尺寸要求应符合设计要求，一般公差为±0.5mm。
2. 铜排的孔径要求精确，一般公差为±0.05mm。
3. 铜排的孔距要求均匀，一般公差为±0.1mm。
三、几何形状：1.铜排的边缘应平整整齐，不得有毛刺或锯齿状。
2.铜排的角度要求清晰，一般公差为±1°。
3.铜排的形状要求符合设计要求，不得有变形或扭曲。
四、电性能：1.铜排的电导率要求高，一般要求为58MS/m以上，以确保其良好的导电性能。
2.铜排的电阻要求低，一般要求为10μΩ.m以下，以降低导线本身的损耗。
3.铜排的绝缘电阻要求高，一般要求为10^8Ω以上，以防止漏电和短路现象。
此外，铜排的金属皮肤效应和焊接性能也是设计中需要注意的要点。
金属皮肤效应指的是高频电流在导体表面聚集的现象，对于需要高频传输的情况，需要进行合适的设计以减小金属皮肤效应带来的损耗。
焊接性能包括铜排与其他元器件的连接方式、焊接接头的设计等，要求焊接牢固可靠，不得有松动或接触电阻过大的情况。
综上所述，铜排设计技术要求规范需要关注材料要求、尺寸公差、几何形状和电性能等方面，以确保铜排的质量和可靠性，提高电子设备的性能。
在实际设计过程中，还需根据具体的应用需求和标准要求进行细化和具体规定。
铜排设计技术规目录目录 (3)1 目的 (4)2 适用围 (4)3引用/参考标准或资料 (4)4 材料介绍 (5)4.1铜和铜合金板 (5)4.2牌号及状态 (5)4.3力学性能 (6)5规容 (7)5.1基本功能描述 (7)5.2技术要求 (7)6 铆接介绍 (14)7 检验/试验要求 (14)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (14)7.2镀层检验 (15)7.3搭接面检查 (17)7.4铜排样件防腐试验 (18)1 目的本规适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
word格式整理版铜排设计技术规范目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用范围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (3)4.1铜和铜合金板 (3)4.2牌号及状态 (3)4.3力学性能 (4)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (12)7 检验/试验要求 (12)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (12)7.2镀层检验 (13)7.3搭接面检查 (15)7.4铜排样件防腐试验 (17)1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。
A 所使用铜板的状态、规格应符合下表：通常铜板选用T2Y，状态选用硬（Y）B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表：通常铜母线选用TMY，状态选用硬态（Y）4.3力学性能铜板的力学性能：铜母线的力学性能铜板的弯曲性能T≦10mm铜板的弯曲性能（T表示板厚）铜母线的弯曲性能：铜母线的宽边弯曲90°，表面应不出现裂纹，弯曲圆柱的直径应按厚度选定，应符合下表规定。
5规范内容5.1基本功能描述5.1.1 满足电气功能需要，实现电流、电压及电信号的传输；5.1.2 对大截面导线用铜排代替，工艺要求低，易弯曲，容易实现连接；5.1.3 对小截面导线用铜排代替，体积小，美观且容易固定；5.1.4 在实现电流汇接，接地功能时，接线方便；5.1.5 铜排由机械加工后，直接连接在结构件上，简化总装生产。
5.2 技术要求5.2.1 一般设计要求(1) 以合适的铜排满足电气性能要求。
(2) 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排连接有异常变化。
(3) 结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀作用对材料的影响。
(4) 铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力，以满足小的接触电阻及温升要求，但不应使铜排产生永久变形。
5.2.2 设计选型(1) 铜母线用型号，规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。
铜母线截面形状a:厚度即窄边尺寸mmb:宽度即宽边尺寸mmr:圆角或圆边半径mm如：窄边为10，宽边为100的铜母线，硬状态。
在图纸材料栏中表示为：TMY-100X10铜母线的型号如表1所示。
表1 铜母线的型号一览表对于标准规格铜母线满足不了设计要求时，可使用纯铜板，如厚度为3的纯铜板零件，在图纸材料栏中表示为：T2Y-3.0（参考GB2059-89）(2) 基本状态退火的 O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品硬的 H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合而获得标准规定的机械性能的制品。
(3) 对母线材料及加工的技术要求➢铜母线应采用符合GB468-82要求的铜线锭制造➢铜母线的电阻率不大于0.01774欧姆.mm2/m➢铜排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用➢表面有直径大于2.5mm，深度大于0.15mm气孔的母线不得使用➢经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用➢母线需矫直，校平，在剪切断面，钻孔及冲孔后应去除毛刺➢母线各搭接面应用压力机蹲平,校平，保证搭接面接触良好5.2.3基础数据(1) 常用铜母线规格及载流量如表2所示。
表2 单条铜母线规格及载流量（铜母线最高允许温度为70℃）一览表表3 2～3片铜母线叠加时的载流量（铜母线最高允许温度为70℃、环境温度为25℃）(2) 铜排应考虑到刚度进行选择；如在铜排上开多个孔必须考虑所开孔对铜排截面的影响，适当增加铜排截面积。
(3) 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表4所示。
表4经实际总结出的经验数据，用以规范结构设计，确定铜排的搭接形式；开孔大小及孔位尺寸表4 根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求参照表60 1512 267 62 2 4 260 20 9 880 15 7 680 20 9 880 25 11 10100 1512 267 62 2 4 2100 20 9 8100 25 11 10100 30 13 1260 60 11 104 4 8 480 8017 1680 100100 100(4) 铜排折弯，公司推荐的弯曲半径如表5所示。
表5 铜排宽面弯曲（平弯）推荐的弯曲半径铜排厚度折弯内角半径T=1--2 R=2T=3--4 R=4T=5--6 R=10T=8--12 R=15（铜排截面）折弯内半径R示意图(5) 母线扭转90°时,其扭转部分的总长度不小于母线宽度2.5倍(不推荐)。
(6) 铜排折弯内角需标注在图纸上。
(7) 铜排压印等标示应标注，压印位置公差允许在±5mm范围内。
(8) 铜排通常外形倒角R2，特殊情况按图纸标注，如图：R 角位置示意图6 铆接介绍铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。
（视板材厚度而定）铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。
7 检验/试验要求7.1 检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验表面质量7.1.1.铜排应选用优质材料，材料表面缺陷少、颜色均匀7.1.2.加工时须进行表面保护，避免损伤表面；装配人员安装时必须戴手套，防铜排厚度推荐 不推荐 T=1--3铆接螺母或光孔 攻丝T=4--12M3、M4螺纹直接攻丝， M5以上螺纹采用涨铆螺母或光孔--------止表面留下手印、污渍。
7.1.3.铜排折弯后，弯角处不能有明显裂纹.7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下，在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。
7.1.5.铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm，窄面的弯曲度每米不大于3mm。
7.2 镀层检验主要应用的镀层:亮镍, 亮锡镀层性能、特点电镀镍（推荐使用）1.电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2.可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性电镀锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。
7.2.1 镀层表示法图纸要求标注为：镀镍 Cu/Ni15b 镀锡 Cu /Sn15b标注诠释:(1) Cu/-表示基体为铜或铜合金(2) 化学符号Ni，表示镍镀层；Sn, 表示锡镀层(3) Ni、Sn后的数字，代表镀层的最小厚度，um(4) 按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小厚度为15um(5) 数字后的小写字母，表示镀层的类型：b——表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。
7.2.2 铜基体电镀前的处理电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。
通常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。
所有缺陷都应在作任何处理之前提请需方注意。
7.2.3 外观电镀后未经任何加工的表面，不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。
表面上不可避免的挂具痕迹及其位置也应由需方作出规定。
a 所有零件都应按 GB 5926-86 进行外观检查。
b 镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈光亮淡灰色。
c 镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。
d 在零件的非主视表面，允许有以下缺陷：1）小而少的夹具印（夹具印小于 1×1 mm2）；2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影（雾状、水印或灰暗影面积小于10×10 mm2）。
不允许：3）镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落：4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；5）局部无镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外）；7.2.4 镀层厚度的测定镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行，所用方法测量误差必须小于10%。
(1).厚度仪法（膜厚计）(2).直接测量确定一个参考点，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。
这可使用普通的工程量具，如千分尺、深度规等进行。
7.2.5 结合强度实验镀层的结合强度应按GB5270中规定的锉刀试验，或热震试验方法中的一种进行。
试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。
7.3 搭接面检查检查各电气连接处接触是否可靠，可检查铜排连接处间隙大小或连接处的温度高低。
7.3.1铜排连接处的检验方法(1).使用0.03mm塞尺插入铜排搭接面的间隙中，从四个方向插入，塞尺四个方向插入的最大深度之和不大于该处搭接周长的12.5%。
单个方向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的25%L1+L2+L3+L4≦(A+B+A+B)×12.5%；L1≦A×25％，L3≦A×25％；L2≦B×25％，L4≦B×25％；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。
A:铜排1的搭接宽度。
