下载文档原格式
2024年激光直接成像（LDI）设备市场前景分析引言激光直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）是一种通过使用激光光源直接将图像转移到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，LDI技术在PCB制造行业中的应用越来越广泛。
本文将对激光直接成像（LDI）设备市场的前景进行分析。
1. LDI设备市场现状目前，全球LDI设备市场正在快速增长。
随着电子行业对更高性能和更复杂电路板的需求不断增长，传统的光刻技术已经无法满足这些需求。
LDI作为一种非常有效的替代技术，成为了电子制造商的首选。
2. LDI设备市场的驱动因素LDI设备市场的增长受到多个驱动因素的影响。
首先，随着电子设备的微型化和多功能化，印刷电路板上的线路和元器件变得越来越紧凑，要求更高的精度和分辨率。
LDI技术可以提供比传统光刻技术更高的分辨率和精度，满足现代电子产品的要求。
其次，传统的光刻技术需要使用光罩，而LDI技术不需要光罩制造，因此可以节省制造成本和时间。
这使得LDI技术对制造商更加吸引，提高了LDI设备市场的需求。
另外，LDI技术具有更好的灵活性和适应性。
它可以在几乎任何类型的基板上进行图像转移，包括薄膜和曲面基板。
这使得LDI设备市场的应用范围更广，满足了不同制造需求的需求。
3. LDI设备市场的发展趋势未来几年，LDI设备市场有望保持强劲增长。
首先，随着新一代电子产品的不断涌现，对高性能和高精度PCB的需求将继续增长，这将推动LDI设备市场的发展。
其次，随着人们对可持续发展和环保的关注，传统光刻技术所产生的废液和废气问题成为了制造商关注的焦点。
LDI技术可以减少或消除这些废物的产生，因此更环保。
这将使得LDI设备市场在环保产业中的地位提升。
另外，LDI技术的研发和创新也将推动市场的发展。
目前，研究人员正在努力改进LDI设备的分辨率、速度和精度，以满足不断提高的要求。
2024年激光直接成像（LDI）设备市场环境分析1. 简介激光直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）是一种将激光直接应用于PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中的技术。
该技术通过使用激光将光刻胶直接暴露在PCB表面上，取代了传统的光刻机械扫描过程。
LDI技术具有高精度、高效率和高灵活性的优势，因此在PCB制造行业中得到了广泛应用。
本文将对激光直接成像（LDI）设备市场环境进行深入分析，包括市场规模、竞争格局、发展趋势等方面的内容。
2. 市场规模激光直接成像（LDI）设备市场在过去几年里经历了快速增长，主要受益于PCB制造行业的发展。
根据市场研究公司的数据，2019年全球激光直接成像（LDI）设备市场规模达到了X亿美元，预计到2025年将增长至X亿美元。
这主要归因于以下几个因素：•PCB行业的增长：随着电子设备的普及和技术的不断升级，PCB的需求量不断增加。
传统的光刻制程已经无法满足高密度和高精度的PCB制造需求，激光直接成像（LDI）技术的应用势在必行。
•高精度要求的增长：随着电子产品的不断迭代和功能的提升，对PCB的精度要求也越来越高。
激光直接成像（LDI）设备具有高精度和高分辨率的特点，能够满足PCB制造的高要求。
•成本降低：随着激光技术的进步和设备的普及，激光直接成像（LDI）设备的成本逐渐降低，提高了设备的市场竞争力。
3. 竞争格局目前，全球激光直接成像（LDI）设备市场竞争激烈，主要的竞争对手包括以下几家公司：•Orbotech Ltd.•Manz AG•Hitachi High-Technologies Corporation•SCREEN Holdings Co., Ltd.这些公司在激光直接成像（LDI）设备领域拥有核心技术和强大的研发能力。
它们通过不断的技术创新和产品更新来保持市场竞争力。
此外，它们还通过与PCB制造商建立合作关系，提供全面的解决方案和售后服务，从而增加市场份额。
PCB制作过程中激光直接成像的三种方式激光直接成像让pcb制作工艺过程简化了至少60%，而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。
那么PCB制作过程中激光直接成像都有哪些方式呢？全世界的pcb制作商所配备的LDI设备都属于UV光的LDI，按其工艺可以具体分为三种：1）光致抗蚀剂的激光直接成像。
这一类型是指对涂覆有专用光致抗蚀剂的在制板进行激光直接成像。
在制板上要完成导电图形基于如下三个步骤：第一步：利于LDI在激光直接在制板上的专用光致抗蚀剂进行感光。
激光感光是由cad图形数据或计算机已存储的图形数据进行控制激光扫描的，而专业光致抗蚀剂的光敏性要比传统的光致抗蚀剂光敏要强得多（约10倍）来进行激光扫描，才能取得高的PCB图形转移的生产率。
第二步：化学显影。
专用光致抗蚀剂仍采用传统的弱碱性碳酸钠溶液进行显影。
第三步：化学蚀刻。
由于专用的光致抗蚀剂是属于耐酸性（或则耐酸性强于耐碱性）的，因此要采用酸性氯化铜蚀刻溶液等来进行蚀刻。
2）pcb制作采用化学镀锡的激光直接成像。
在制板上化学镀锡的激光直接成像（LDI),某些文献又称为激光直接刻板。
这一类型是指在制板上利用化学方法镀上一层很薄的抗蚀层锡，然后利用激光蚀刻去不需抗蚀刻、保护的锡层及底下的部分厚度（3μm~5μm)的铜箔，然后进行化学蚀刻。
由于锡层在0.5μm~1.0μm厚度）是抗碱不耐酸的。
3）以覆铜箔的在制板上的激光直接成像，这一类型是指仅在覆铜箔在制板上的激光直接成像。
他不需要对在制板进行任何涂覆抗蚀保护层，而是直接利用激光蚀刻去不需要的铜箔，但是为了损伤介质厚度，往往还留下3μm~5μm厚度的铜箔，然后进行严格控制的快速化学蚀刻而出去留下的铜箔厚度。
因此在制板上的铜导体图形的铜厚度将会变薄些。
这具体问题具体分析。
综上所述我们了解到了PCB生产制作过程中使用的激光直接成像的类型方式，工艺在于精益求精，不断实践和优化提升。
深圳金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，主营2-30层高多层板，、高频板、厚铜板、Hdi板等。
丝网印刷直接制版（CTS）激光成像技术及设备激光技术介绍激光技术（见图1）的输出方式是由激光头产生光柱并进行曝光，曝光过程中把网版直接当作胶片。
激光曝光与喷墨制版的区别是激光成像使用激光而非油墨，从材料而言，即便宜又环保。
但激光曝光系统有一问题是需要专用感光胶，因为激光曝光的波段只有较窄的几个毫微米，曝光范围小，与感光范围在360nm～420mm内的传统感光胶的不匹配，所以只能使用专用感光胶。
这种系统在间接制网印版的工艺方面用的较多。
图2是激光曝光成像的主要技术环节。
图1 激光成像系统文 杨芳图2 Screen Setter成像系统（注：Reflector：反射镜；UV-lamp：UV灯；optical lens：光学镜头；DMD：数字微镜设备；Lens：镜头；stencil：网版。
）在激光成像制版中，也有人提出在非图文部分直接喷射感光胶再固化的方法，理由是这样就不需显影处理。
但是考虑到感光胶粘度、流动性、丝网网孔大小不同等因素，这种方法在实际操作中实用性不高，所以较少人去研究这种方法。
激光曝光系统除了CTS系统有的优点外，它的缺点就是对感光胶的使用要求比较严格。
这种技术最适用于每天重复使用同一种油墨在同一种介质上印刷的工作者。
Stencil Writer系统Stencil Writer系统由Berg Engneering公司生产，在1997年投入使用，它的应用主要集中于工业精细印刷和商业印刷。
此系统采用氩激光直接曝光成像，用于间接的丝印制版工艺（即先在感光片上形成镂空的图像，然后进行贴网的制版工艺）。
该系统配备了一款名为“Custom dot”的软件，能影印高质量、连续调的图像。
系统允许接受PC格式、MAC格式和Postscript level格式文件。
系统可达分辨率和速度分别为1270dpi和50%网点覆盖率10min 制1m2。
瑞士Safer公司提供的Safer LDS由于使用材料的恒定性，这种系统最受DVD 以及CD制造商的欢迎。
用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术杜卫冲;曲鲁杰【摘要】With smart phones and handheld computers, such as ultra-thin, ultra-fine electronic products are in huge numbers and widely accepted by the users world widely, the miniaturization of electronic products andhigh- density have become a necessity. The emergence of these new electronic products drives PCB, HDI and IC substrates to an ultra-precise direction. According Prismark forecasts to 2014, the line width and space （L/S）precision will be less than 10μm/10μm. This makes existing DMD direct imaging and other LDI equipment face high difficulty to meet the high-precision accuracy, speed and other performance requirements. This paper describes a new type of LDI system applied for the line width L/S less than 10 10μm/10μm precision, high-speed mass production application, so called multi-optical-engine laser dynamic imaging （MLDI）technology. This technology is based on space light modulator （DMD, digital micro-mirror array devices） for modulating laser image dynamically, where micro-lens arrays are integrated inside the optical engines to narrow the exposure spots （i.e., narrower line width of the pattern） while keeping the larger scanning area covered by whole DMD devices. The optical engine uses our proprietary, patent pending structures （i.e., DMD following by pairs of micro-lens layers and combining with a telecentric beam path, spatial filtering functions）, so the DOF （depth of focus） of the image exposing extends to several hundred microns, evenover several millimeters, which can improve the practicality and stability of the system significantly. DMD multi-beam tilt scanning technology is also used to achieve a more sophisticated and high-density exposure graphics. Multiple optical engines are used to realize simultaneously exposure over large area, which, in total, ends up the new generation of high-precision mass production LDI equipments.%随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。
2024年激光直接成像（LDI）设备市场策略引言激光直接成像（LDI）技术是一种通过激光将数字图像直接转化为光刻胶图案的方法，广泛应用于半导体制造和其他微纳加工领域。
随着半导体行业的不断发展和智能设备的普及，LDI设备市场呈现出巨大的增长潜力。
本文将探讨LDI设备市场的发展趋势，并提出相应的市场策略。
LDI设备市场发展趋势1. 半导体行业的快速发展随着云计算、人工智能和物联网等技术的快速发展，对计算和存储能力的需求越来越大。
这将推动半导体行业的发展，进一步促进LDI设备的需求增长。
2. 微纳加工市场的扩大除了半导体行业，微纳加工市场在医疗、电子、能源等领域也呈现出快速增长的趋势。
LDI设备作为一种高精度、高效率的加工方法，将在微纳加工领域得到广泛应用。
3. LDI技术的优势LDI技术相比传统的光刻技术具有多项优势。
首先，LDI技术免除了光学掩膜的使用，降低了生产成本。
其次，LDI技术可以实现更高的分辨率和更短的加工时间，提高了生产效率。
最后，LDI技术能够灵活适应不同的图案设计，具有更好的应用灵活性。
市场策略1. 品牌建设在LDI设备市场竞争激烈的情况下，品牌建设是市场成功的关键。
公司应该注重提高品牌知名度和美誉度，以增强在市场中的竞争力。
可以通过参加行业展会、举办技术研讨会、发布技术文章等方式来展示公司的技术实力和市场影响力。
2. 技术研发技术创新是提高产品竞争力的重要手段。
公司应不断加大研发投入，致力于提高LDI设备的分辨率、加工速度和稳定性。
同时，与行业研究机构和高校建立合作关系，共同推动技术创新和产业发展。
3. 产品定位根据不同市场需求，公司可以开发多款具有不同规格和配置的LDI设备，并根据客户需求提供定制化服务。
同时，加强产品的售后服务，提供及时、准确的技术支持，提高客户满意度。
4. 渠道拓展积极拓展销售渠道是扩大市场份额的重要手段。
公司可以与半导体制造商、微纳加工设备经销商等建立合作关系，共同推动产品销售。
•引言•HDIPCB板制造工艺概述•制造过程中的挑战•解决方案与技术进步目录•设备与工艺协同优化•质量控制与检测手段完善•总结与展望01引言目的和背景汇报范围0102030402HDIPCB板制造工艺概述图形转移原材料准备蚀刻丝印与表面处理阻焊层制作传统PCB 制造工艺HDIPCB制造工艺特点采用微细线路和微小孔径设计，实现更高布线密度。
通过优化材料和工艺，提高产品可靠性和稳定性。
采用自动化生产线和先进设备，提高生产效率和降低成本。
采用环保材料和工艺，减少对环境的影响。
高密度高可靠性高效率环保性内层制作层压钻孔030201孔金属化外层制作阻焊层制作工艺流程及关键步骤丝印与表面处理测试与检验03制造过程中的挑战1 2 3基材选择铜箔要求粘结片材料选择及性能要求精细线路制作难度线宽/线距控制导通孔制作导通孔的尺寸和位置精度对信号传输质量和多层板可靠性至关重要，制作过程中需严格控制钻孔参数和镀铜工艺。
高密度互连技术挑战盲孔与埋孔技术多层板压合技术可靠性问题热稳定性耐湿性抗机械应力04解决方案与技术进步新型材料应用及性能提升高性能基材新型导体材料高性能覆铜板精细线路制作技术优化高精度光刻技术01激光直接成像技术02微电子加工技术03高密度互连技术创新盲埋孔技术微通孔技术高频高速传输技术可靠性增强措施表面处理技术01热设计优化02环境适应性提升0305设备与工艺协同优化设备升级改造方向高精度、高效率提升设备加工精度和生产效率，满足HDIPCB板高精度、高效率的制造需求。
智能化、自动化引入先进的控制系统和自动化技术，提高设备智能化水平，降低人工干预程度。
环保、节能采用环保材料和节能技术，降低设备能耗和废弃物排放，提高生产过程的环保性。
工艺流程优化策略精简工艺流程优化工艺参数引入新工艺技术设备与工艺协同作用设备升级推动工艺进步工艺优化提升设备效能设备与工艺相互促进06质量控制与检测手段完善质量控制关键环节识别原材料质量控制加工过程控制成品检验自动化检测设备应用引入先进的自动化检测设备，如AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测）等，提高检测效率和准确性。
PCB 核心工艺直接成像制版解决方案的解决方案详
细概述
江苏九迪激光装备科技有限公司（Advanced DigitalScreen System Inc.）研究和开发印刷行业和丝网制版行业的数字化直接成像制版解决方案，目前推
出DIS 系列曝光机，以实现全球80 台的安装量（含新加坡、韩国和德国），
将设备稳定性、生产效率和价格完美的融合在一起。
公司总部位于中国江苏邳州市，设有制造、产品开发基地，海外联合开发
基地位于德国杜塞尔多夫，我们的研发团队致力于新型曝光光源和新感光材
料的解决方案和产品设计，满足丝网行业客户的需求，我们秉承“质量是产品
的生命”的理念，帮助客户在其市场领域保持核心竞争力。
High Resolution 高分辨率
High Efficient 高效率
Lower Cost 低成本。
2023年激光直接成像（LDI）设备行业市场分析现状激光直接成像（LDI）设备是一种用于印刷电路板制造的高精度光刻设备。
它通过使用激光直接在显影剂层上进行曝光，而不需要使用光掩膜，从而提供了更高的分辨率和更短的制造周期。
目前，LDI设备市场正在经历快速增长，这主要是由于电子产品的增长和不断提高的技术要求推动的。
随着电子产品的不断更新和迭代，对电路板的要求也越来越高，需要更高的分辨率、更短的制造周期和更低的生产成本。
而LDI设备正好能够满足这些需求，因此越来越多的电子制造企业开始采用LDI设备。
另外，随着5G技术的快速发展，电子产品对高速、高频率电路板的需求也在增加，这对LDI设备提出了更高的要求。
同时，LDI设备也逐渐发展出了更多的应用领域，比如半导体封装、柔性电子等，进一步推动了市场的增长。
在市场竞争方面，目前LDI设备市场存在着几个主要的厂商，如日本的日立、CANON、SCREEN、美国的ITW、中国的鹏鹞等。
这些厂商在技术研发、质量控制和市场渠道等方面都具有一定的优势，形成了一定的竞争格局。
然而，LDI设备市场也面临一些挑战和问题。
首先，LDI设备的价格较高，需要较大的投资成本，这对一些中小型电子制造企业来说可能是一个阻碍。
其次，LDI设备的技术要求较高，需要具备专业的技术人员进行操作和维护。
此外，由于LDI设备的应用领域相对较窄，市场规模有限。
因此，厂商需要加大技术研发力度，不断开拓新的应用领域，以提升市场竞争能力。
综上所述，激光直接成像（LDI）设备市场正处于快速增长阶段，受到电子产品的增长和技术要求提高的推动。
市场竞争主要集中在几个大型厂商之间。
然而，市场仍然面临一些挑战和问题，需要厂商加大技术研发力度，不断拓展新的应用领域，以保持市场竞争优势。
