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下一代超薄HDI印制电路板制作挑战吴金华【摘要】随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升.本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量,可靠、价格上有竞争力的需求.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)006【总页数】5页(P45-49)【关键词】任意层互连板;超薄;挑战【作者】吴金华【作者单位】上海美维科技有限公司,上海201613【正文语种】中文【中图分类】TN41随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展，高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在PCB尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升PCB的层数，容纳更多的元器件。
另外，随着无线数据传输带宽和处理速度的增加，PCB的电气性能变得极其重要。
正如集成电路产业为了性能扩展和符合摩尔定律，而遇到了障碍，PCB产业为了不断提升互连密度和电气性能，在工艺能力和材料性能上也面临挑战。
即使PCB采取任意层互连高密度（ALV HDI）设计，性能扩展和提高仍有局限性，制造成本也提高，有性价比的问题。
PCB业界面临层数不断上升以及厚度下降的挑战，绝缘层的厚度已经低于50μm的临界值，PCB尺寸稳定性和电气性能（特别是信号阻抗和绝缘电阻）下降。
同时，信号走线密度不断增加，线路宽度小于40μm，采用传统减成法制作这样的线路非常困难。
而加成法技术虽然可以实现更加精细的线路的制作，但是存在成本高，生产规模小的问题。
而复杂的和自动化的适宜设备使用增加，如激光直接成像（LDI）设备和激光直接钻孔（LDD）100μm激光孔技术能够改善上述的问题，但是成本会增加，材料性能方面也有些局限。
这些也意味着我们需要将精力集中在基础方面，使我们的系统更强大、成本更低。
用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术杜卫冲;曲鲁杰【摘要】With smart phones and handheld computers, such as ultra-thin, ultra-fine electronic products are in huge numbers and widely accepted by the users world widely, the miniaturization of electronic products andhigh- density have become a necessity. The emergence of these new electronic products drives PCB, HDI and IC substrates to an ultra-precise direction. According Prismark forecasts to 2014, the line width and space （L/S）precision will be less than 10μm/10μm. This makes existing DMD direct imaging and other LDI equipment face high difficulty to meet the high-precision accuracy, speed and other performance requirements. This paper describes a new type of LDI system applied for the line width L/S less than 10 10μm/10μm precision, high-speed mass production application, so called multi-optical-engine laser dynamic imaging （MLDI）technology. This technology is based on space light modulator （DMD, digital micro-mirror array devices） for modulating laser image dynamically, where micro-lens arrays are integrated inside the optical engines to narrow the exposure spots （i.e., narrower line width of the pattern） while keeping the larger scanning area covered by whole DMD devices. The optical engine uses our proprietary, patent pending structures （i.e., DMD following by pairs of micro-lens layers and combining with a telecentric beam path, spatial filtering functions）, so the DOF （depth of focus） of the image exposing extends to several hundred microns, evenover several millimeters, which can improve the practicality and stability of the system significantly. DMD multi-beam tilt scanning technology is also used to achieve a more sophisticated and high-density exposure graphics. Multiple optical engines are used to realize simultaneously exposure over large area, which, in total, ends up the new generation of high-precision mass production LDI equipments.%随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。
LDS技术在印制电路板行业应用前景分析史书汉;涂清兰【摘要】The abbreviation of Laser Direct Structuring is LDS. This technology is to project the pattern to the surface of the polymer material by using the laser technology, then take direct metallization for irradiated area,finally form pattern on the surface of polymer material. It can directly form metallization pattern on the surface of polymer material. This document discusses the principles of LDS technology, processing methods, application direction, and prospect in the printed circuit board and the existing defects in application.%激光直接成型(LDS)技术，指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面，通过对照射过的区域进行直接金属化，最终在高分子材料表面形成图案的技术。
它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。
本文详细探讨了LDS技术的原理、加工方法、应用方向、在印制电路板中的应用前景以及目前存在的应用缺陷。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)001【总页数】4页(P23-25,67)【关键词】激光直接成型;印制电路板;注塑高分子材料;覆铜板【作者】史书汉;涂清兰【作者单位】珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东珠海 519070;珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东珠海 519070【正文语种】中文【中图分类】TN41目前中国内地已成为以世界上最主要的PCB供应商[1]。
激光定向能量沉积技术的研究现状与应用进展目录一、内容综述 (2)1.1 背景与意义 (3)1.2 国内外研究现状概述 (4)二、激光定向能量沉积技术基本原理 (5)2.1 激光器工作原理 (6)2.2 沉积材料特性 (7)2.3 激光与材料的相互作用机制 (9)三、激光定向能量沉积技术的工艺特点与优化 (10)3.1 工艺特点 (12)3.2 关键参数及其影响 (13)3.3 技术优化方法与进展 (14)四、激光定向能量沉积技术的应用领域 (15)4.1 航空航天领域 (16)4.2 生物医学领域 (17)4.3 建筑材料领域 (18)4.4 其他领域的应用与探索 (20)五、激光定向能量沉积技术的发展趋势与挑战 (21)5.1 发展趋势 (23)5.2 面临的挑战 (24)5.3 未来发展方向与创新重点 (26)六、案例分析 (27)6.1 激光定向能量沉积技术在某型号飞机发动机叶片制造中的应用28 6.2 在生物组织工程中的临床应用案例 (29)6.3 在建筑结构加固中的实际应用案例 (30)七、结论与展望 (32)7.1 研究成果总结 (34)7.2 对未来发展的展望 (35)一、内容综述激光定向能量沉积技术（Laserbased Directed Energy Deposition, LDED）是近年来快速成型和增材制造领域的重要研究方向之一。
该技术利用高能激光束将材料（如金属粉末、聚合物等）局部熔化并逐层堆积，以构建出三维实体零件或结构。
激光定向能量沉积技术凭借其独特的工艺优势，在航空航天、汽车制造、生物医疗等领域得到了广泛的应用关注。
激光定向能量沉积技术的研究现状呈现出蓬勃发展的态势，随着激光技术的不断进步，激光器的功率和光束质量得到了显著提升，使得对材料的处理能力增强，沉积效率显著提高。
与计算机辅助设计（CAD）和计算机辅助制造（CAM）系统的紧密结合，使得复杂结构的构建变得更加精确和便捷。
任意层HDI对位系统研究孟应许;周尚松;吴六雄;李再【摘要】随着电子产业的发展，任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用，其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上，最高甚至出现了7阶的HDI板。
文章通过对不同的对位系统进行研究，分析不同对位系统的关键点及差异，为业界加工同类型产品提供必要的参考。
%With the development of electronic industry, anylayer HDI boards has been used more and more in the ifeld of high-end consumer goods. The blind via has developed from 3 to 5, and the highest step even reached 7. Based on the research of the different alignment systems, this paper analyzes the key points and difference of each alignment system, and provides necessary reference for the industry.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】7页(P190-196)【关键词】HDI;多阶;对位系统;对位精度【作者】孟应许;周尚松;吴六雄;李再【作者单位】深南电路有限公司，广东深圳 518117;深南电路有限公司，广东深圳 518117;深南电路有限公司，广东深圳 518117;深南电路有限公司，广东深圳518117【正文语种】中文【中图分类】TN41随着移动互联网的快速发展，对印制电路板线路密度、对位能力要求越来越高，常规一阶、二阶HDI已经逐渐不能满足智能电子产品的要求而朝着多阶、任意层互联的方向发展。
全球高密度互连印制电路板市场格局研究杨宏强【摘要】高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板.基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)009【总页数】8页(P6-13)【关键词】高密度互连印制电路板;发展历程;主要制造商;市场格局【作者】杨宏强【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TN411 高密度互连印制电路板概述1.1 相关概念高密度互连印制电路板英文缩写为HDI PCB～HDI是High Density Interconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。
相对常规印制板，它的单位面积布线密度很高，主要表现特征为细线路、微盲孔、薄介电层等。
高密度印制板在发展过程中有多种称谓，如Micro-via Multi-layer PCB（微盲孔多层板）、Build-up Multi-layer PCB（BUM，积层多层板或者增层多层板）等，现在业界统称为HDI PCB。
现在，业界对HDI PCB的限定条件有：最小的线宽/间距在75 µm/75 µm及以下；最小的导通孔孔径在150 µm及以下；含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400 µm及以下；焊盘密度大于20cm2等。
目前，多层FPC、高多层板、刚—挠性结合板等也在局部甚至全部区域内采用HDI工艺来制造，但业界习惯上将其仍归为原来的类别，本文也遵从此习惯。
但是考虑到目前大多数中高端的刚-挠性结合板（本文特指刚性板区域采用HDI技术，下同）是由HDI公司制造的（其技术难点是刚性板区域的制作（见图1），故从技术角度，本文将其纳入HDI范围（但各公司刚—挠性结合板的营收额仍归为刚—挠性结合板类别）。
工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用田妍发布时间：2023-06-15T01:35:59.980Z 来源：《中国电业与能源》2023年7期作者：田妍[导读] 印制电路板（printed-circuit-board，PCB）在整个电子信息产业链中起着“承上启下”的作用，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天和军工等各个行业。
凡是有电路或电气控制的设备或产品都会用到PCB，各种电子元器件只有通过PCB实现互连互通才能实现其功能。
PCB的质量状态直接影响到电子整机或系统产品的质量和可靠性，应该引起电子行业的高度重视。
本文对工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用进行分析，以供参考。
身份证号：43052419890813xxxx摘要：印制电路板（printed-circuit-board，PCB）在整个电子信息产业链中起着“承上启下”的作用，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天和军工等各个行业。
凡是有电路或电气控制的设备或产品都会用到PCB，各种电子元器件只有通过PCB实现互连互通才能实现其功能。
PCB的质量状态直接影响到电子整机或系统产品的质量和可靠性，应该引起电子行业的高度重视。
本文对工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用进行分析，以供参考。
关键词：工业电子计算机断层扫描技术；印制电路板；失效分析引言在过去约40年历史中，PCB产业跟随全球电子制造中心从美国转移到日本，现阶段已转移到中国。
自2016年以来，中国PCB产值规模在全球的比重始终保持在50%以上，2021年中国PCB行业产值达到570亿美元（其中中国大陆本土制造商占约340亿美元），产值规模占比提升至接近60%。
随着国内5G通信、新能源（汽车、光伏、风电等）、大数据、集成电路、人工智能、物联网等下游行业的快速成长，以及产业链配套、综合成本等优势，国内PCB行业市场前景十分广阔，预计市场规模在全球占比将进一步提升，中国作为全球最重要PCB生产基地，未来将继续保持行业制造中心地位。
国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况张国龙;马迪【摘要】Laser direct imaging technologies have development for more than 30 years worldwide.However,there is no local suppliers can provide this technology solution for PCB industry in China.In this paper,the author will analyze the LDI technology development and%全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。
但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。
在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)008【总页数】5页(P24-27,34)【关键词】激光直接成像技术;LDI;市场【作者】张国龙;马迪【作者单位】联合兄弟装备科技有限责任公司,江苏无锡214028;联合兄弟装备科技有限责任公司,江苏无锡214028【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言当前，中国大陆无疑是全球印刷电路板（PCB）的最大代工基地，以2009年两大PCB产业市场统计机构世界电子电路理事长会（WECC）和美国电子信息行业市场调查和研究咨询机构（rmation Ltd）对外公布的数据显示（图1），虽然经历了严重的金融风暴冲击，2009年中国大陆的PCB产值亦超过150亿美金，约占全球整个PCB市场产值的40%。
并且世界电子电路理事长会预测，未来两年中国大陆PCB市场产值将快速反弹，2010年和2011年的PCB市场产值将分别达1000亿和1200亿元（合166亿和185亿美金），年平均增长率可达10%。
图2可见，中国PCB产业的发展自2009年开始进入一个新的周期，但新的周期需要新的产业增长点。
