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线路板超粗化和中粗化的使用和改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以使用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油和铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，使用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨和铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的使用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之使用。
总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。
可以使用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点：粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等和铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜和板的结合力，使得良率得以提高，广泛被使用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理简单；3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。
提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。
本文简介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。
为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。
二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。
主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。
减少客户投诉，提升品质。
三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：1.阻焊前处理工艺简介①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用）②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多）③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多）④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多）⑤酸洗+磨板+超粗化2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况：1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。
阿成（化名）跟踪两周未解决。
分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。
2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。
见以下图片：（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗） （图五、过超粗化后出现铜面色差发暗）3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！4. 11月19日競铭图形电镀线铜槽；阿成（化名）光剂CVS分析结果：以上数据显示4个铜槽的光剂和整平剂分析结果均正常。
路板超粗化-中粗化液之硫酸双氧水体系PM505简介（周生电镀导师）用途及特点关于线路板超粗化和中粗化本人另外一篇文章中有详细介绍，在此不再敖述。
PM-505中粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化(双氧水体系一般称为中粗化)是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过中粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言，使用中粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
产品特性：外观：无色至淡黄色液体气味：无刺激味道周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。
配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
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使用方法：开缸：PM-505 8-12%H2SO4：2-4%35%H2O2：1-2%开缸及生产中均需使用纯水。
干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善摘要：在印制电路板生产工艺中，干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用，但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾，对生产板的品质有着直接重大的影响。
本文结合生产中的一些实际问题，针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善，最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC 降到目标以内。
关键词：外层干膜干膜sludge开路缺口黄色物质PONC（不合格品的代价）1.前言随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展，对PCB基板的线宽、线隙要求也越来越小，而业界仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板，膜碎开路缺口一直是影响外层整体报废的主要缺陷，见以下ODF 各缺陷报废率比例图（图1）及开路缺口报废率数据（图2）：从上述图表可以看出对于我司内部来讲，外层干膜工序的总报废主要受膜碎开路缺口报废率影响；对于我司外部客户来讲，干膜sludge造成的线路开路缺口有时会残留很薄的一层底铜但导通，电子测试是测不出来的，此不仅影响了基板的外观而且可能会影响最终产品的电气性能，因此存在客户投诉的风险。
本文围绕改善干膜sludge造成的开路缺口做了简单的分析，并列出了我司针对该项目的各种改善措施及监控方法。
希望与同行一起探讨起到抛砖引玉的效果。
2. 外层干膜膜碎开路缺口的成因2.1 理论分析：对于碱性蚀刻工艺，造成开路缺口问题的原因多种多样，以下是外层工序造成开路缺口的鱼骨图（如下图3所示）：在以上影响因素中，通过生产跟进及理论分析，初步认为产生膜碎开路缺口影响较大的因素为显影参数、药水、干膜及相关物料、显影线保养不彻底等等（见上图蓝色字体所示），鉴于上述分析，着重干膜显影垃圾对开路缺口的影响，下面通过大量模拟试验进一步验证。
2.2 缺陷表观图片及切片分析通过大量的问题板表观分析以及从客户投诉板进行切片分析，可以确定外层干膜图电工艺所产生的膜碎开路缺口主要为板面膜碎导致图电阻镀，或干膜残胶造成缺口，客户在使用时线路断裂开路，直接影响电子产品的电气性能。
图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善黄立球;张利华【摘要】This thesis analyzed the film lamination process, and concluded the theoretical basis for the dry film combination. On the basis of the manufactruring status, the theortic of the dry film combination raising up was sumarized and how to increase the combination was also concluded. The theoretic was verified by the experiments and which then be prooofed correct .This thesis provided the theoretical base for the yield improcement and cost reducement by increase the combination of the dry film. The thesis can be a guide for the lamination process of the PCB industry andthe lamination process improcement.% 文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础，又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论，接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理，再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性；通过提升合适干膜结合力，为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据；本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术。
技术规范:设备名称: 外层干膜超粗化前处理线规格型号: 无设备功能（模块）描述:1．磨板：去除板面氧化和手纹印等；2．超粗化：粗化表面，增大铜面微观粗糙度，提高界面结合力；3．盐酸洗：清除表面的化学残留物。
设备流程:→三级水洗（2）→盐酸洗→三级水洗（3）→烘干入板→磨板→三级水洗（1）→超粗化备注：1、虚线部分由方正提供：磨板段利用原PTH磨板机（位于下料间），超粗化缸利用内层清洗线除油缸，由宇宙公司负责改造。
2、其余部分由宇宙公司制造。
3、全线速度统一控制。
供应商确认：________________________ 相关部门经理确认：__朱兴华__________________MTBF = 400 hoursMTBF = Scheduled time – unscheduled downtimeNumber of failuresMTTR = 2 hoursMTTR = Unscheduled Downtime – Wait timeNumber of failuresMTBF 和 MTTR 计算依据如下:1.Scheduled Time –设备计划用于生产的时间22.0 hours/day ×7 days/week (360 days/years) =7920 hours/years.2.Failure –任何导致设备无法继续生产的原因，包括设备故障或潜在的超出设备工艺技术规范要求的品质隐患。
3.Down Time –由于上述原因导致的停机。
4.Wait Time - 设备在发生故障停机后，到我公司正式通知到供应商为止的时间。
正式通知包括但不局限于电话、传真、电子邮件等。
备件:供应商应该按照我公司的要求在设备到厂安装前提供设备安装用的材料、备件以及工具等。
在设备完成验收前提供以下要求的备件清单。
备件包括耗材、预防维护用备件、长效备件等。
备件清单应该包含以下内容：1.设备制造商的备件编号、描述以及功能2.备件制造商的编号3.备件在每台机的数量4.备件价格5.备件的损耗周期以及建议更换周期.6.备件供货周期7.界定备件的种类，如耗材、维护保养用备件、长效备件等。
