SMT锡膏管理记录汇编

SPARKLE PASTE OZ 63 - 221CM5 - 42 - 9.5 MODEL/TYPE 錫膏型號 TYPE OF SOLDER 合金比例 TYPE OF FLUX FLUX 型號 GRAIN SIZE OF POWDER 顆粒大小 FLUX CONTENT(wt %) FLUX 比例 Product Lot Number System (EXAMPLE) Lot No. X 0915 - 901 Product Year (X:2001, Y:2002, Z:2003) 年份 Product Day & Month (0915 is SEP.15 th ) 月、日 Daily Product Lot Number LOT 號碼
製表人：莫方陽
廠商： 廠商：KOKI
Lot No:004066A 每批料號 Alloy:Sn63 Pb37 錫、鉛含量 Flux : 10% 助焊劑比例 Use by □□ /□□ □□ □□/ □□ 年份 月份 日期 保存期限 Particle 20-45um 錫球顆粒大小 Net 0.5Kg 重量
備註： 備註： (1)黏度過高不易印刷，過低易流動致使印刷後之解析度降低，不但影響印刷參數與印刷品質。 黏度過高不易印刷， 黏度過高不易印刷 過低易流動致使印刷後之解析度降低，不但影響印刷參數與印刷品質。 (2)黏度之黏度量測並不容易（錫膏黏度測試機）。 黏度之黏度量測並不容易（ 黏度之黏度量測並不容易 錫膏黏度測試機）
製表人：莫方陽
錫膏攪拌注意事項
6. 錫膏中之助焊劑具有不同程度之揮發性,若揮發過度 易造成錫膏 錫膏中之助焊劑具有不同程度之揮發性 若揮發過度,易造成錫膏 若揮發過度 黏度變大,甚至表面乾涸結塊而無法使用 故宜避開高溫,使用時只 甚至表面乾涸結塊而無法使用,故宜避開高溫 黏度變大 甚至表面乾涸結塊而無法使用 故宜避開高溫 使用時只 取出所需之錫膏量即可,並將瓶蓋蓋緊保持密閉 並將瓶蓋蓋緊保持密閉,使用中之錫膏亦 取出所需之錫膏量即可 並將瓶蓋蓋緊保持密閉 使用中之錫膏亦 以加罩為宜,避免置於開放空氣中 既可減少FLUX揮發 又可減少 避免置於開放空氣中,既可減少 揮發,又可減少 以加罩為宜 避免置於開放空氣中 既可減少 揮發 外界污染 7. 錫膏儲存管理以先進先出為原則 並編號管理,錫膏從冰箱取出時 錫膏儲存管理以先進先出為原則,並編號管理 錫膏從冰箱取出時 並編號管理 須登記並填寫記錄表。 須登記並填寫記錄表。 8. 印刷當中若有停止印 分鐘時,將印刷台上錫膏集中再攪拌以降 印刷當中若有停止印30分鐘時 將印刷台上錫膏集中再攪拌以降 分鐘時 低 黏度,增加印刷性 一般而言溫度每降1℃增加4%之黏度 增加印刷性(一般而言溫度每降 之黏度)。 黏度 增加印刷性 一般而言溫度每降 ℃增加 之黏度 。 9. 不同廠牌和不同成份的錫膏不得混用 如果混用錫膏須報廢。 不同廠牌和不同成份的錫膏不得混用,如果混用錫膏須報廢 如果混用錫膏須報廢。 10. 錫膏儘量減少暴露在空氣中及溼氣下使用 過程中盡快蓋上瓶蓋 錫膏儘量減少暴露在空氣中及溼氣下使用,過程中盡快蓋上瓶蓋 並避免在鋼版上有過量的錫膏。 並避免在鋼版上有過量的錫膏。 製表人：莫方陽

SMT 制 程 管 制 表
文件编号 机种 PCB版本:B 锡膏厂商:TAMURA 钢网厂商:光韵达 W-M1-014 PM9348-B 管制表编号 发行部门 SMT-00001 制一部 联板:单板 锡膏型号:TLF-204-111 钢网厚度:0.13mm 版本 发行日期 A0 2009.02.14
生产面：
使用部门 页次
无铅 正面 背面
Hale Waihona Puke 1/1CHIP厂商及型号:ATI HD4870*2
DRAM厂商:Qimonda
制程类型：有铅
钢网及罩板存放柜号:95/97 透明模板存放柜号:无
二、印刷制程管制要项：
1.锡膏搅拌时间:机器搅拌3分钟 2.印刷机参数设置： 印刷模式:单向 离版上延时:1 离版下延时:0.5 3.注意事项 a.按照钢网网框上标识的方向架设钢网 b.设置支撑时使用条形垫块 设置支撑时使用透明模板 c.印刷效果的检查, 重点检查BGA是否有漏印、少锡、短路、偏位等不良现象 d.每印刷10pcs擦拭一次钢底纹部金手指部位 ; 每印刷20PCS擦洗一次钢网并检查是否有堵孔 e.PCB板边三角形白色标记统一朝同一方向放于印刷台上定位好后方可印刷. 印刷速度:15HZ 左刀上延时:0.8 左刀下延时:0.8 钢网擦拭频率:10pcs 右刀上延时:0.7 右刀下延时:0.7 左行延时:0.5 右行延时:0.5
刮刀压力:以印刷区域锡膏刚好刮干净为准
三、回流焊制程管制要项：
1.炉温标准： FBGA峰值温度：248-252℃，150-200℃的时间为70-80S,217℃以上时间为75-85S 2.炉温曲线见附件 3.PCBA使用载具过回流炉, 进板方向见附件 4.PCBA过回焊炉的间距至少大于10CM;
四、注意事项:

表单编号：
SMT锡膏使用记录表
日期
部门
锡膏管理员
锡膏型号 批次 罐号 数量 解冻时间 搅拌时间 发出时间 使用线体 领取人 锡膏回收 二次使用 锡膏报产批次号先后顺序编号，锡膏由各线体丝印员进行添加，并做好锡膏添加记录表，IPQC监督确认； 2.所有锡膏须按《锡膏管理规范》执行；回收锡膏二次使用时注意在《锡膏管理标签》上记录； 3.锡膏管理员至少每小时一次对线上锡膏使用情况进行点检，包括使用锡膏型号与SOP是否对应、有无及时做锡膏添加记录、锡膏瓶剩余锡膏量、 检查钢网上锡膏高度是否符合标准等，如整瓶锡膏使用完后以回收产线空锡膏瓶换新锡膏方式进行管控并做好本记录表；

锡膏作业管理办法（QC080000-2012）1.目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。

2.范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。

3.职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。

生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。

物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。

仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。

计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。

品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。

对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。

人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐&报废锡膏进行回收处理。

4.定义锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB 的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCBPADS的电气及机械连接。

5.内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。

5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。

5.1.3钢网无塞孔现象。

5.1.4.可适用于ReflowTemperatureProfile。

5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。

5.1.6.统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。

5.1.7.回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象(BGA制程)。

5.1.8.可适用于Pin-in-Paste制程。

5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。

5.2锡膏请购作业5.2.1.IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB&锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。