热分析技术89623
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热分析技术概述及其在煤化学中的应用1.1 热分析技术简介热分析技术作为一种科学的实验方法,在无机、有机、化工、冶金、医药、食品、塑料、橡胶、能源、建筑、生物及空间技术等领域被广泛应用。
它的核心就是研究物质在受热或冷却时产生的物理和化学的变迁速率和温度以及所涉及的能量和质量变化。
国际热分析协会(ICTA)对热分析技术作了如下定义:热分析是在程序温度控制下,测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术。
这里所说的“程序控制温度”一般指线性升温或线性降温,也包括恒温、循环或非线性升温、降温。
这里的“物质”指试样本身和(或)试样的反应产物,包括中间产物。
上述物理性质主要包括质量、温度、能量、尺寸、力学、声、光、热、电等。
根据物理性质的不同,建立了相对应的热分析技术。
1.2 常用的热分析技术目前常用的热分析技术主要有TG、DTA 、DSC、TMA、DMA。
热重分析法(TG)是在温度程序控制下测量物质质量与温度之间关系的技术。
由TG 得到了TG 曲线(热重曲线)是物质质量与温度关系的曲线。
它可以用来测定高分子材料中所含水份、聚合物、填充剂和灰份等组成比例、聚合物的氧化诱导期、物质的脱水温度、分解温度和金属有机物的降解等。
热天平按温度范围不同有低温型、标准型、中温型、高温型和超高温型等。
按压力不同有常压型、高压型和真空型等。
按试样重量不同有大容量型、常量型和微量型等。
差热分析法(DTA)是在温度程序控制下测量物的温度T 和参比物的温度T 的温度差△T 和温度T 或时间关系的技术。
用以研究物质在什么温度下发生相变,如熔融、结品、蒸发、脱水、氧化、还原或降解等,以及相变时所产生的热效应大小,它是研究物理化学方法的一种重要手段。
差示扫描量热法(DSC)是测量输人到试样和参比物质的热流量差或功率差与温度T 关系的一种技术,具体描述为:DSC 是在一定气氛和程序温度下,测量输人给试样和参比物的热流量差或功率差,保持两者间的最小温差。
热分析技术热分析技术是一种利用热量特性来表征材料性能特点的重要技术。
它能提供有关材料结构、分子种类和行为的信息,以及材料的热力学性能、稳定性和安全性的研究和分析。
本文将就热分析技术的概念、原理、类型、应用及未来发展方向等五个方面进行综述。
首先,热分析技术的概念是指使用物理和化学的方法,分析和测量材料在受到热能、压力、电压等外力时所产生的变化。
热分析技术包括热重分析、气体汽液平衡分析、热隙分析、热膨胀分析、热流比分析、热封技术等。
其次,热分析技术的原理是为了测量材料在受到外力作用时所产生的变化,利用一定的测量方法和仪器,来检测材料的物性变化。
在实验中,研究者需要控制实验温度,使材料处于固定的温度条件,然后改变外力达到实验目的。
最后,根据实验结果,分析材料的性能变化,以检测材料的物性变化。
热分析技术目前有很多种类,包括热重分析、气液平衡分析、热隙分析、热膨胀分析、热流比分析、热封技术等。
热重分析是利用重量变化来表征材料的性质。
气液平衡分析是在恒定的温度和压力条件下,检测材料的溶解性及熔融性。
热隙分析是利用热峰值及其温差来表征材料特性。
热膨胀分析是通过观察材料随温度变化的形变来研究材料的抗拉强度及硬度。
热流比分析是用热流值来表征材料的导热性能。
热封技术是用来表征材料的密封性能。
热分析技术现已广泛应用于科研领域,如分子楔形分析、纳米技术、聚合物材料、生物材料、电子材料等。
在材料工程领域,热分析技术可以用来提高材料的性能,减少制造成本,提高工艺质量。
在医药领域,热分析技术可以帮助研究者快速识别新药的稳定性和安全性,有效降低研发新药的成本。
在食品技术领域,热分析技术可以帮助研究者检测食品的健康安全性,以把控食品质量。
热分析技术的发展潜力巨大,未来可能会成为一种新的研究工具,应用范围可能会扩展至无机材料、能源材料、金属材料以及复杂分子结构等新材料之中,还有可能会开发出更多新型分析仪器,以提供更快速准确的测试结果。
熱分析技術介紹完整的热分析系统由四种不同技术组成。
每种技术以独特的方式表征样品。
所有结果的组合可简化数据整理分析。
TGA 测量重量曲线,DSC 测量热流,TMA 测量长度变化,而DMA 则测量模量,所有这些测量值将随着温度或时间的变化而改变。
为测定弹性体的玻璃化转变、组分分析和聚合物的熔融、玻璃化转变、热历史等参数提供专业的差示扫描量热仪DSC、热重分析仪TGA、热机械分析仪TMA等热分析仪器。
热分析是在程序控制温度下,测量样品的性质随温度或时间变化的一组技术。
这里所说的温度程序可包括一系列的程序段,在这些程序段中可对样品进行线性速率的加热、冷却或在某一温度下进行恒温。
在这些实验中,实验的气氛也常常扮演着很重要的作用,最常使用的气体是惰性和氧化气体。
差示扫描量热,DSC差示扫描量热法是在程序控制温度下,测量输入到样品和参比样的热流差随温度(时间)变化的一种技术。
该热流差能反映样品随温度或时间变化所发生的焓变:当样品吸收能量时,焓变为吸热;当样品释放能量时,焓变为放热。
在DSC曲线中,对诸如熔融、结晶、固-固相转变和化学反应等的热效应呈峰形;对诸如玻璃化转变等的比热容变化,则呈台阶形。
热重分析TGA热重分析是在程序控制温度下,在设定气氛下测量样品的质量随温度度或时间变化的一种技术。
质量的变化可采用高灵敏度的天平来记录。
样品在加热过程中产生的气相组分可通过联用技术如TGA-MS、TGA-FTIR 进行逸出气体分析(EGA)。
TGA851 的同步SDTA 技术能同步提供样品的吸热或放热效应的DTA信号。
热重分析能提供下列结果:易挥发性成分(水分、溶剂)、聚合物、碳黑或碳纤维组分、灰分或填充组分的组分分析;聚合物样品的高温分解的机理、过程和动力学。
聚合物的典型TGA 曲线包括如下重量阶梯:1. 挥发物(水分、溶剂和单体)2. 聚合物分解3. 气氛变化4. 碳的燃烧(碳黑或碳纤维)5. 残余组分(灰分、填料、玻璃纤维)静态热机械分析,TMA静态热机械分析是用来测量在程序温度下,样品的尺寸随温度或时间变化的一种技术。