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HDI制作工艺导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。
而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。
随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。
二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。
二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料镭射的开窗形式制作流程设计Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。
降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用X-ray+Conformal mask工艺优点：对位好，提高与Capture Pad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当D≤2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺Stack via (Telescopicvia)采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板Skip via（可以融合到Staggered via或Stack via的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例）适用二阶盲孔范围：常规的Stacked via的制板生产控制重点：镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电镀特别提示（样板制作中的教训）同一制板中孔的种类以最少为原则Staggered via和Stack via(Telescopic via)尽量不能设计于同一个板中，若非允许时则一定采用Plating filling工艺介电材料的选择（LUHB020）4mil Core的钻孔电镀改为HDI 板（4+4）对位设计对位设计原则：以盲孔为主，先盲孔再通孔ˉX-Ray 靶标的设计：盲孔Target Pad所在层必须设计靶标，以八层板三次压板为例盲孔孔径大小及对应Pad的设计二阶盲孔的制作难点对位不正可能原因：1、干菲林曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，首板曝光后和显影后分别检查对位情况，保证至少1mil的锡圈；2、完善不同板厚经过前处理磨板后的菲林预补偿情况；3、二阶盲孔板采用自动曝光机制作各层图形及Conformal Mask开窗线路对位不正可能原因：1、Conformal Mask曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，及设置自动曝光机的涨缩控制范围在50um Conformal Mask开窗偏孔对位问题特别控制方面物料的选择-----建议不选用尺寸稳定性较差的物料锔板周期条件:105℃x4Hrs热应力周期条件:150 ℃2Hrs干菲林Conformal Mask：控制蚀刻后的盲孔孔径线路的制作：埋孔线路及次外层图形一定用自动机曝光CO2 镭射钻孔可能原因：1、镭射钻孔参数能量大2、被重复钻孔3、板边孔钻偏解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、镭射钻孔参数能量小2、UV开窗后的板漏钻3、镭射机本身能量低解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、UV开窗后和修孔后的板做不同标记4、每四小时监控一次钻机能量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、Large Window钻孔参数设置不合理，能量集中，伤底铜2、镭射机波形的影响解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射参数，选择合适的Aperture来避免3、需要供应商调整设备UV镭射钻孔可能原因：1、UV参数能量大2、底铜薄解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择2、采用UV+CO2的工艺3、底铜厚度小于1/2oz时不可以采用UV直接钻孔4、每四小时监控一次钻机能量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查可能原因：1、UV参数设置不合理，能量偏大2、锡圈小，Pad松动3、铜厚度及均匀性的影响解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择，采用两步以上钻孔时需设置不同的能量2、对于次外层铜需要UV镭射钻孔时，要求最小锡圈为4mil3、经过镀铜的板不能选择UV钻孔镭射钻孔设备的优点利用设备的利用尤其发挥UV Laser钻机的优点，可以钻大于或等于1mil的盲孔，可以利用UV开窗而且不会漏孔，孔越小速度越快等特点；设备的搭配，根据不同孔类型选择不同的设备，例如Sumitomo可以钻10mil 以上的大孔，速度相对较快盲孔电镀可能原因：1、沉铜不良2、镭射伤底铜，影响药水交换解决方法：1、由于盲孔纵横比大，药水在孔内交换困难，采用沉铜两次+脉冲电镀或者三合一+脉冲电镀的方法2、定期分析药水，按时添加和保养3、调整镭射钻孔参数或流程，保证钻孔不能伤底铜，保证孔型良好，孔壁有一定的斜度，一般要求孔底直径为空口直径的70%可能原因：1、三合一微蚀缸停留时间长造成微蚀过度2、镭射钻孔及通孔后过SUEP解决方法：1、加强设备的检修、培训员工的操作和上、下板的方法2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响3、Conformal Mask、Laser、通孔后绝对不允许再做SUEP可能原因：1、磨板造成孔内杂物2、药水缸内杂物解决方法：1、试验X-Ray →钻板边孔→Conformal Mask →机械钻孔→磨板→镭射钻孔→三合一的工艺流程，减小磨板的影响2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响，而且三合一后的不能进行磨板等处理3、加强电镀线的保养线路的制作----开、短路及蚀刻不清Q原因：板凹，铜粗，进入干菲林的板磨板质量不佳，贴膜不紧菲林松，曝光垃圾，走光等等改进：定期检查压板钢板质量改善板凹，压板拆板后的板及运输过程中都需要隔胶片，防止擦伤，电镀前磨板及加强电镀缸的过滤和保养改善铜粗，非Conformal Mask板进入干菲林前用氧化铝磨板，贴膜时预热和后压，尤其埋孔未塞树脂的板减缓贴膜速度及贴膜后放置一小时以上，优先使用自动机进行曝光防止走光。
目录1应用围 (2)2安装方式 (2)2.1本规所规定之铆螺母按如下方式进行安装： (2)3铆螺母选型条件 (3)3.1铆螺母螺纹的公称直径；如：M3~M12； (3)3.2铆螺母头型； (3)3.3铆螺母类型；盲孔或通孔，采用B和O进行标识，如C.FO、H.fB (3)3.4需铆接工件的板厚； (4)3.5需铆接工件的材质； (4)4铆螺母安装孔的加工 (4)5铆螺母安装要求 (5)5.1安装时，铆螺母至少突出工件0.1mm。
(5)5.2安装后收缩量（安装后测量，发现安装有问题的应当重新安装） (5)5.3安装后铆螺母的特性及拉伸强度 (6)6检验 (7)6.1极限安装铆接强度检验 (7)6.2铆螺母螺纹检验 (7)6.3铆螺母化学成份检验 (8)6.4外观检验 (8)7标识、包装及运输 (8)7.1标识 (8)7.2包装及运输 (9)8附1：C.FB型铆螺母 (10)9附2：C.FO型铆螺母 (12)10附3：H.fB型铆螺母 (16)11附4：H.fO型铆螺母 (18)12附5：H.FB型铆螺母 (20)13附6：CDH.kT型铆螺母 (22)1应用围本规应用于地铁车辆铝合金车体上铆螺母的选型，规定了地铁铝合金车体常用铆螺母的代号、基本尺寸、材料等。
型号及尺寸见附件。
2使用条件铆螺母应能在下列环境条件下正常工作：2.1环境温度为-40℃～＋80℃；2.2相对湿度为95％；2.3相对于车辆的垂向、横向、纵向存在着频率为1～50Hz的正弦振动，其振动加速度频率f为1～10 Hz时等于0.1fg，当频率f为10～50 Hz时等于1g；因车辆连挂时的冲击，沿机车纵向激起的加速度不大于3g（g为重力加速度）。
3安装方式3.1本规所规定之铆螺母按图1所示方式进行安装：图1：铆螺母的安装方式1）将铆螺母放入铆枪；2）将装在铆枪的铆螺母放入需铆接工件已加工好的孔；3）铆接到位；4）铆枪退出。
4铆螺母选型条件选择铆螺母时按如下条件进行选择。
焊接SE分析指南目录1焊接SE分析概述 (1)1.1焊接SE的目的 (1)1.2焊接SE的概念 (1)1.3焊接SE的内容 (1)1.4焊接SE的作用 (1)2焊接SE分析流程 (2)3车身焊接SE分析 (3)3.1车身结构模块设置分析 (3)3.1.1车身模块设置原则 (3)3.1.2轿车车身骨架基本模块设置分析 (3)3.1.3面包车车身骨架基本模块设置分析 (4)3.1.4卡车车身骨架基本模块设置分析 (5)3.1.5越野车车身骨架基本模块设置分析 (6)3.2焊接装配关系分析 (7)3.2.1搭扣设置要求 (7)3.2.2搭扣运用案例 (7)3.3装配干涉分析 (7)3.3.1工序设定原则（八原则） (8)3.3.2装配方向 (8)3.4焊接结构及空间分析 (9)3.4.2点焊空间位置分析 (11)3.5焊接性分析 (14)3.5.1点焊层数及料厚设置分析 (14)3.5.2车身CO2焊技术要求分析 (15)3.5.3CO2塞焊技术要求 (20)3.5.4铜钎焊及MIG钎焊技术要求 (21)3.5.5凸点焊接技术要求 (21)3.5.6点焊搭接分析 (22)3.6数据错误核查分析 (24)3.6.1切边及其它隐性干涉分析 (24)3.6.2料厚数据检查分析 (27)3.7经济性分析 (27)3.7.1零件合并原则性分析 (27)3.7.2降本分析 (28)3.8焊接操作性分析 (32)3.8.1避免非常小的零件的焊接 (32)3.8.2避免非常精确、或防范程度非常高的焊接位置要求 (33)3.8.3避免车身内的焊接 (33)3.8.4减少大型、超大型焊钳的使用 (33)3.8.5减少装配的难度 (34)3.8.6减少焊接过程的磕碰 (34)3.9焊点位置分析 (35)3.9.1焊点布置基本规范 (35)3.9.2外观焊点要求 (37)3.10零件定位分析 (38)3.10.1零件定位原则 (38)3.10.2定位精度分析 (38)3.10.3定位孔的要求分析 (39)3.10.4RPS基准点设置原则及步骤 (41)3.10.5焊装车身定位要求 (41)3.10.6侧围定位分析 (44)3.10.7圆孔&长圆孔定位注意事项 (45)3.10.8槽型件内加强板的定位 (47)4调整装配线SE分析 (50)4.1调整装配性设计分析 (50)4.2装配操作性分析 (52)4.2.1装配要求分析 (52)4.2.2调整装配空间分析 (56)4.2.3装配状态分析 (56)4.2.4装配位置分析 (59)5其他总成SE分析 (60)5.1.1应用范围 (60)5.1.2车身结构要求 (60)5.2前后地板总成SE分析 (61)5.2.1应用范围 (61)5.2.2车身结构要求 (61)5.3左右侧围总成SE分析 (63)5.3.1侧围结构要求 (63)5.4四门两盖总成及包边SE分析 (64)5.4.1门上框总成焊接分总成结构形状要求 (64)5.4.2前门外板装焊工序流程 (64)5.4.3包边工艺分析 (65)6车身密封及粘接分析 (67)6.1焊装用胶功能介绍 (67)6.1.1焊装用胶种类 (67)6.1.2点焊密封胶作用 (68)6.2车身点焊胶密封位置 (68)6.2.1侧裙 (68)6.2.2地板 (68)6.2.3侧围 (68)6.2.4前舱 (69)6.3点焊胶密封位置注意事项 (69)6.4.1膨胀胶作用及使用位置 (70)6.5膨胀减震胶对零件的结构要求 (70)6.6折边胶涂胶分析 (71)6.6.1折边胶作用 (71)6.6.2折边胶使用位置 (72)6.6.3包边设备 (72)6.7外漏洞的防止 (73)7标准件焊接SE分析 (73)7.1标准件焊接空间分析 (73)7.1.1结构空间不足 (73)7.1.2供标准件焊接的钣金平面尺寸不足 (74)7.2结构及尺寸要利于标准件的焊接 (75)7.3标准件之间不能存在焊接干涉 (76)7.4标准件焊接对零件孔径的要求 (76)7.5标准件焊接料厚要求 (77)7.6工序优化 (78)8焊接SE分析文件输出 (78)1.1焊接SE的目的在新车型白车身总成开发过程当中，通过对产品图纸的同步验证(SE活动)确保最佳的设计质量，将开发阶段的问题变成最少，进行各阶段工作的技术指导以及支援，追求最佳的工艺，达到满足开发周期、开发质量等开发目标。
抽芯铆钉(blind rivets) ---------铆体(rivet body) 钉芯(rivet stem or rivet mandrel GB/T 12617 开口型沉头抽芯铆钉[编辑本段]抽芯铆钉检测项目检查抽芯铆钉成品时需检查：铆体直径、铆体杆长、铆体帽厚以及帽直径、钉芯总长、钉芯外露尺寸、钉帽尺寸，还有装配后的外径都可以考虑。
在实际检验中，可针对产品的薄弱环节进行测量，比如：抗拉力、抗剪力，以及钉芯防脱力。
关键要注意铆钉的，拉铆足不足，有没有铆接到位；或者是因为钉芯帽子太大，以至铆体管口拉不下去；还有跳头，即钉芯拉断力太低或是断裂尺寸太细等。
??????[编辑本段]抽芯铆钉规格通常规格有2.4 3.2 4 4.8 5 6.4 五个系列.钉芯长度为11个系列 6-8--8.5--9.5--11--12--12.5--13--14.5--15.5--16--18--21 国内单数的多国外一般是双数市场长度为 22---25----30----40不锈钢材料 3.2直径的目前技术可以做到 16mm长(前几天在外看到有厂家已经在做 3.2*20mm的了,国外有做到28mm 长不过没见过.)4 直径的可以做到 25mm长4.8 直径的可以做到 40mm长不过通常不怎么用,30mm的用的也是比较少的.6.4直径的和4.8的差不多可以做到40mm长封闭型扁圆头抽芯铆钉(GB12615)市场长度的可以增加 5.5 6 长度.拉丝铆钉目前一般为 4.8*10/14 6.4*14/16/19拉丝铆钉海马乐克钉为 6.4*14/17/19/21 海马乐克钉单/双鼓/多鼓尺寸和一般铆钉差不[编辑本段]抽芯铆钉的性能等级标准等性能等级分为 06 08 10 11 12 15 20 21 22 23 30 40 41 50 51 共15个等级.开口型抽芯铆钉按头部形状分沉头和平圆头两种。
其中，性能等级为10级和11级的开口型抽芯铆钉应用较为广泛。
液晶屏常见接口样式与区别方法液晶屏常见接口样式与区别方法从屏的接口样式简单区分屏接口类型的方法很多初学者对于如何区分屏的接口类型很是头疼，是LVDS屏，TTL屏还是RSDS屏？总是很难搞清出。
如何快速识别出液晶屏的接口类型则需要一些经验的，下面从屏的屏线接口的样式来对接口类型做出分类的介绍，帮助大家快速识别屏的接口类型。
以下方法是个人认识，不足之处请大家谅解。
（1）TTL屏接口样式：D6T（单6位TTL）：31扣针，41扣针。
对应屏的尺寸主要为笔记本液晶屏（8寸，10寸，11寸，12寸），还有部分台式机屏15寸为41扣针接口。
S6T（双6位TTL）：30＋45针软排线，60扣针，70扣针，80扣针。
主要为台式机的14寸，15寸液晶屏。
D8T（单8位TTL）：很少见S8T（双8位TTL）：有，很少见80扣针（14寸，15寸）2）LVDS屏接口样式：D6L（单6位LVDS）：14插针，20插针，14片插，30片插（屏显基板100欧姆电阻的数量为4个）主要为笔记本液晶屏（12寸，13寸，14寸，15寸）D8L（单8位LVDS）：20插针（5个100欧姆）（15寸）S6L（双6位LVDS）：20插针，30插针，30片插（8个100欧姆）（14寸，15寸，17寸）S8L（双8位LVDS）：30插针，30片插（10个100欧姆电阻）（17寸，18寸，19寸，20寸，21寸）3）RSDS屏接口样式:50排线，双40排线，30＋50排线。
主要为台式机（15寸，17寸）液晶屏。
这是笔记本用的20针lvds接口这是普通用的液晶显示器用点屏线：左边接驱动板,右边接液晶屏(20针与30针lvds接口相似)这里面都是lvds接口：有30针、20针的这些是41扣针接口（双排）这是60扣针接口（80扣针接口与这个相似）本贴来自天极网群乐社区--/group/review-9288206.html液晶屏接口定义(2008-01-18 18:09:43)孤影清风的BLOG20PIN单6定义：3.3V 3.3V1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16空 17空 18空 19 空 20空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（4组相同阻值）20PIN双6定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：R1- 8：R1+ 9：R2- 10：R2+ 11：CLK- 12：CLK+ 13：RO1- 14：RO1+ 15：RO2- 16：RO2+ 17：RO3- 18：RO3+19：CLK1- 20：CLK1+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（8组相同阻值）20PIN单8定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16：R3- 17：R3+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（5组相同阻值）30PIN单6定义：1：空2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：空 8：R0- 9：R0+ 10：地 11：R1- 12：R1+ 13：地 14：R2- 15：R2+ 16：地 17：CLK- 18：CLK+ 19：地 20：空- 21：空 22：空 23：空 24：空 25：空 26：空 27：空 28空 29空 30空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（4组相同阻值）30PIN单8定义：1：空2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：空 8：R0- 9：R0+ 10：地 11：R1- 12：R1+ 13：地 14：R2- 15：R2+ 16：地 17：CLK- 18：CLK+ 19：地 20：R3- 21：R3+ 22：地 23：空 24：空 25：空 26：空 27：空 28空 29空 30空每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（5组相同阻值）30PIN双6定义：1：电源2：电源3：地 4：地 5：R0- 6：R0+ 7：地 8：R1- 9：R1+ 10：地 11：R2- 12：R2+ 13：地 14：CLK- 15：CLK+ 16：地 17：RS0- 18：RS0+ 19：地 20：RS1- 21：RS1+ 22：地 23：RS2- 24：RS2+ 25：地 26：CLK2- 27：CLK2+30PIN双8定义：1：电源2：电源3：电源 4：空 5：空 6：空 7：地 8：R0- 9：R0+ 10：R1- 11：R1+ 12：R2- 13：R2+ 14：地 15：CLK- 16：CLK+ 17：地 18：R3- 19：R3+ 20：RB0- 21：RB0+ 22：RB1- 23：RB1+ 24：地 25：RB2- 26：RB2+ 27：CLK2-28：CLK2+ 29：RB3- 30：RB3+每组信号线之间电阻为（数字表100欧左右）指针表20 －100欧左右（10组相同阻值）一般14PIN、20PIN、30PIN为LVDS接口，25、31、40、41、60、70、75、80、100PIN接口为TTL接口，其中41PIN以下为单6位，60PIN以上为双六位屏50、80（50+30）PIN接口的为RSDS接口。
生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□设计部■研发部■管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/ 1 1 / 1 /部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部12发放份数/ / / / 1 /课别/代号设计一课13设计二课14测试课15压合课16电镀课17外层课18发放份数 1 1 / / / /课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数/ / / / / /课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/ / / / / /课别/代号采购课31研发一课32研发二课33研发三课34过程控制课35客户服务课36发放份数/ / / / / /文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0 新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.11.1 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的制作能力和流程控制方法。
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刘东2009.05.301.2 4.5 制作流程界定要求的更新4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新4.7.1 激光靶标的设计的更新4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计规范的更新4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定刘东高团芬2009-7-221.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”流程；备注栏增加第“7”条规定；4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规定4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的控制要求叶应才2010-01-301.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10矩阵)改成36个孔(6×6矩阵)4.7.5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径4.8.8增加3)的两点说明；4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计叶应才2010-07-101.5 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点；4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点；叶应才2011-01-201.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26目录序号内容页码1 1.0 目的 2.0 范围 3.0 职责 42 4.1 盲埋孔“阶数”的定义 43 4.2 盲埋孔“次数”的定义 44 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例4-75 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表76 4.5 制作流程界定8-117 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定118 4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范12-139 4.7.1 激光靶标的设计1410 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计1411 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范1512 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边1513 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范15-1914 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范1915 4.8 盲埋孔其他制作设计规范1916 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准19-2017 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范2018 4.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定2119 4.8.4 Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范21-2220 4.8.5 填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法2221 4.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）2222 4.8.7 盲埋孔（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范22-2322 4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定23-2423 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定24-25 23 5.0 盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求251.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
