当前位置：文档之家 › Protel99se实习报告

Protel99se实习报告

  • 格式：doc
  • 大小：995.50 KB
  • 文档页数：9

Protel99se实习报告设计任务1.绘制给定电路原理图；2.生成原理图的元件列表；3.建立网络表文件；4.制作给定电路的单面板（或双面板）PCB图；5.生成电路板信息报表。

目录一、电路原理图 (2)二、PCB板 (3)三、元件列表 (4)四、原理图网络表 (4)五、PCB板信息表 (6)六、实习总结 (9)一、实验原理图二、PCB板在protel中给线路板自动布线前一定要生成网络表；然后进入到要布线的PCB文件中，利用design菜单项目中的netlist选项加入刚才生成的网络表文件；然后在自动布线Auto route中选all即开始自动布线。

三、原理图元件表Part Type Designator Footprint1K R3 8051K R2 8051K R1 80510K P3 SIP930P C1 80530P C2 80589C51 U1 DIP401602 P2 SIP-167805 U3 TO22012864 P1 SIP-20CAP C4 805CAP C1 0805CAP C6 805CAP C9 805CAP C7 805CAP C5 805CAP C3 805CAP C8 805CRYSTAL Y1 XTAL1DB9 J1 DB9/MKEY4 K2 KEY4KEY6 K1 KEY6LED D1 LEDLED D2 LEDMAX232 U2 DIP16PIN20_ P4 SIP-20POWER5 J2 POWER5RP1 2K VR5RP2 10K VR5USB_ USB1 USB__PIN20 P5 SIP-20四、原理图网络表[2KVR5RP1] [10K VR5 RP2] [C1 0805 30P] [C2 0805 30P] [C3 0805 CAP] [C4 0805 CAP ][C50805CAP][C60805CAP][C70805CAP][C80805CAP][C90805CAP][C100805CAP][D1LEDLED][D2LEDLED][J1DB9/MDB9][J2POWER5POWER5][K1KEY6KEY6][K2KEY4KEY4][P1SIP-2012864][P2SIP-161602][P3SIP910K][P4SIP-20PIN20_][P5SIP-20_PIN20][R108051K][R208051K][R308051K][U1DIP4089C51][U2DIP16MAX232][U3TO2207805][USB1USB_USB_][Y1XTAL1CRYSTAL](GND2K-210K-2C1-2C2-2C3-2C7-2C8-2C9-2C10-2J1-5J2-2J2-3K2-4P1-1P1-20P2-1P2-16P4-20R2-2U1-20U2-15U3-2USB1-4)(Net2K_32K-3P1-3)(Net10K_110K-110K-3P2-3)(NetC5_1C5-1U2-5)(NetC5_2C5-2U2-4)(NetC6_1C6-1U2-3)(NetC6_2C4-2C6-2U2-1U2-2)(NetC7_1 C7-1U2-6)(NetD1_K D1-KR2-1)(NetJ1_2 J1-2U2-14)(NetJ1_3 J1-3U2-13)(NetJ2_1 C9-1J2-1U3-1)(NetR3_1 D2-AR3-1)(NetU1_29 P5-12U1-29)(NetU1_30 P5-11U1-30)( NetU1_31P5-10U1-31)(NetU3_3C10-1K1-2U3-3USB1-1)(P00P1-7P2-7P3-2P5-2U1-39)(P01P1-8P2-8P3-3P5-3U1-38)(P02P1-9P2-9P3-4P5-4U1-37)(P03P1-10P2-10P3-5P5-5U1-36)(P04P1-11P2-11P3-6P5-6U1-35)(P05P1-12P2-12P3-7P5-7U1-34)(P06P1-13P2-13P3-8P5-8U1-33)(P07P1-14P2-14P3-9P5-9U1-32)(P10P4-1U1-1)(P11P4-2U1-2)(P12P4-3U1-3)(P13P4-4U1-4)(P14P4-5U1-5)(P15P4-6U1-6)(P16P4-7U1-7)(P17P4-8U1-8)(P20P5-20U1-21)(P21P5-19U1-22)(P22P5-18U1-23)(P23P5-17U1-24)(P24P5-16U1-25)(P25P5-15U1-26)(P26P5-14U1-27)(P27P5-13U1-28)(P30D2-KP4-10U1-10U2-12)(P31P4-11U1-11U2-11)(P32P4-12U1-12)(P33P4-13U1-13)(P34P1-6P2-6P4-14U1-14)(P35P1-4P2-4P4-15U1-15)(P36P1-5P2-5P4-16U1-16)(P37P1-15P4-17U1-17)(RSTC3-1K2-1P4-9R1-2U1-9)(VCC2K-1C4-1C8-1D1-AK1-1P1-2P1-17P1-19P2-2P2-15P3-1P5-1R1-1R3-2U1-40U2-16)(X1C1-1P4-19U1-19Y1-1)(X2C2-1P4-18U1-18Y1-2)五、PCB板信息表Specifications For 0629.PcbOn 4-Jul-2012 at 22:19:21Size Of board 3.62 x 2.45 sq inEquivalent 14 pin components 0.58 sq in/14 pin componentComponents on board 31Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text------------------------------------------------------------------------TopLayer 26 6805 0 453 0 BottomLayer 0 6256 0 434 0 TopOverlay 0 199 0 6 67 KeepOutLayer 0 18 0 0 0 MultiLayer 187 0 0 0 0 ------------------------------------------------------------------------Total 213 13278 0 893 67Layer Pair Vias----------------------------------------Top Layer - Bottom Layer 6----------------------------------------Total 6Non-Plated Hole Size Pads Vias--------------------------------------------------------------------------------Total 0 0Plated Hole Size Pads Vias----------------------------------------0mil (0mm) 26 0 28mil (0.7112mm) 8 6 31.496mil (0.8mm) 40 0 32mil (0.8128mm) 104 0 33mil (0.8382mm) 4 0 35.433mil (0.9mm) 6 0 38mil (0.9652mm) 9 0 39.37mil (1mm) 2 0 39.37mil (1mm) 2 0 40mil (1.016mm) 4 0 80mil (2.032mm) 3 082.677mil (2.1mm) 2 0 110mil (2.794mm) 2 0 118.11mil (2.99999mm) 1 0 ----------------------------------------Total 213 6Top Layer Annular Ring Size Count----------------------------------15.748mil (0.4mm) 218mil (0.4572mm) 101 18.504mil (0.47mm) 4020mil (0.508mm) 322mil (0.5588mm) 6 23.622mil (0.6mm) 624mil (0.6096mm) 927mil (0.6858mm) 430mil (0.762mm) 7 31.496mil (0.8mm) 134mil (0.8636mm) 840mil (1.016mm) 2 47.244mil (1.2mm) 247.244mil (1.2mm) 2----------------------------------Total 193Mid Layer Annular Ring Size Count----------------------------------15.748mil (0.4mm) 218mil (0.4572mm) 101 18.504mil (0.47mm) 4020mil (0.508mm) 322mil (0.5588mm) 6 23.622mil (0.6mm) 624mil (0.6096mm) 927mil (0.6858mm) 430mil (0.762mm) 7 31.496mil (0.8mm) 134mil (0.8636mm) 840mil (1.016mm) 2 47.244mil (1.2mm) 2 47.244mil (1.2mm) 2----------------------------------Total 193Bottom Layer Annular Ring Size Count ----------------------------------15.748mil (0.4mm) 218mil (0.4572mm) 101 18.504mil (0.47mm) 4020mil (0.508mm) 322mil (0.5588mm) 6 23.622mil (0.6mm) 624mil (0.6096mm) 927mil (0.6858mm) 430mil (0.762mm) 7 31.496mil (0.8mm) 134mil (0.8636mm) 840mil (1.016mm) 2 47.244mil (1.2mm) 2 47.244mil (1.2mm) 2----------------------------------Total 193Pad Solder Mask Count----------------------------------4mil (0.1016mm) 213----------------------------------Total 213Pad Paste Mask Count ----------------------------------0mil (0mm) 213 ----------------------------------Total 213Pad Pwr/Gnd Expansion Count ----------------------------------20mil (0.508mm) 213 ----------------------------------Total 213Pad Relief Conductor Width Count ----------------------------------10mil (0.254mm) 213 ----------------------------------Total 213Pad Relief Air Gap Count----------------------------------10mil (0.254mm) 213 ----------------------------------Total 213Pad Relief Entries Count----------------------------------4 213 ----------------------------------Total 213Via Solder Mask Count ----------------------------------4mil (0.1016mm) 6 ----------------------------------Total 6Via Pwr/Gnd Expansion Count ----------------------------------20mil (0.508mm) 6 ----------------------------------Total 6Track Width Count ----------------------------------3.937mil (0.1mm) 8 4mil (0.1016mm) 8 5mil (0.127mm) 11 6mil (0.1524mm) 8 8mil (0.2032mm) 2 10mil (0.254mm) 13072 12mil (0.3048mm) 115 20mil (0.508mm) 6 30mil (0.762mm) 48 ----------------------------------Total 13278Arc Line Width Count ----------------------------------4mil (0.1016mm) 1 6mil (0.1524mm) 2 10mil (0.254mm) 890 ----------------------------------Total 893Arc Radius Count ----------------------------------16.968mil (0.431mm) 32 20mil (0.508mm) 139 25mil (0.635mm) 7 30mil (0.762mm) 58 39mil (0.9906mm) 1 40mil (1.016mm) 492 44.528mil (1.131mm) 33 45mil (1.143mm) 15 46mil (1.1684mm) 51 46.496mil (1.181mm) 12 46.496mil (1.181mm) 12 50mil (1.27mm) 10 56.569mil (1.43684mm) 1 64.213mil (1.631mm) 1465mil (1.651mm) 8 89.803mil (2.281mm) 2 90mil (2.286mm) 4 106mil (2.6924mm) 2 ----------------------------------Total 893Text Height Count ----------------------------------36mil (0.9144mm) 4 60mil (1.524mm) 63 ----------------------------------Total 67Text Width Count ----------------------------------6.4mil (0.16256mm) 4 10mil (0.254mm) 63 ----------------------------------Total 67Net Track Width Count ----------------------------------10mil (0.254mm) 53 ----------------------------------Total 53Net Via Size Count ----------------------------------50mil (1.27mm) 53 ----------------------------------Total 53Routing Information----------------------------------Routing completion : 98.52% Connections : 135 Connections routed : 133 Connections remaining : 2----------------------------------。

合集下载

protel 99 se 实习报告

protel 99 se 实习报告

辽宁石油化工大学实习设计本（第册）专业班级电气自动化1031姓名刘广辉学号1020863104实习名称单片机应用实训实习地点实训室实习时间2012年9月24—2012年10月24指导老师孙文志牟淑杰闫兵成绩评阅人职业技术学院教务科制前言随着电子工业的迅速发展，大规模集成电路已经得到了广泛的应用。

微电子技术和信息技术的发展，使得计算机技术已经深入到人们生活和生产的各个领域。

而电子设计自动化ED A技术的发展在电子工业的发展进程中起到了巨大的推动作用。

同时，单片机技术作为计算机技术的一个分支，在当今的信息社会中扮演着重要角色。

单片机渗透到我们生活的各个角落，该技术的发展与应用给国民生产生活带来了巨大的改变。

导弹的导航装置，飞机上各种仪表的控制，计算机的网络，通讯与数据传输，工业自动化过程的实时控制和数据的处理，广泛使用的各种智能I C卡，民用豪华轿车的安全保障系统，录象机、摄影机、全自动洗衣机的控制，以及程控玩具、电子宠物等等，这些都离不开单片机。

更不用说自动控制领域的机器人、智能仪表、医疗器械了。

因此，单片机的学习，、开发和应用将造就一批计算机应用与智能化控制的科学家、工程师。

科技越发达，智能化的东西就越多，使用的单片机就越多。

由此可见，单片机和Pr ot el99S E对现代科技社会的重要性。

因此，学好这两门课程尤其重要。

本次实习包括三部分：第一部分是对实训所用软件的介绍，第二部分是Pr ot el软件实施的p c电路板的生成，第三部分是对几个典型单片机的仿真。

目录前言 (2)第1章实训中软件的应用 (4)1.1Protel 99 SE 的应用 (4)1.1.1 Protel 99 SE 概述 (4)1.1.2Protel 99 SE 的特性 (4)1.2 keil 软件的应用 (5)1.2.1keil 软件的概述 (5)1.2.2Keil C51 单片机软件开发系统的整体结构 (5)1.2.3使用Keil仿真器时的注意事项 (6)1.3Proteus软件的应用 (6)1.3.1Proteus软件的概述 (6)1.3.2Proteus电路仿真介绍 (7)第2章用protel 软件生成PCB集成电路板 (7)2.1 用EDA生成电路板 (7)2.1.1 用EDA画电路原理图需注意的问题 (7)2.1.2 由EDA画步进电机原理图 (8)2.1.3由步进电机原理图生成PCB集成电路板 (8)第3章单片机的仿真 (10)3.1 步进电机的仿真 (10)3.1.1 主要元器件 (10)3.1.2 电路原理图 (10)3.1.3 步进电机系统程序设计 (11)3.1.4 步进电机的仿真 (11)3.2 数字表60秒倒计时的仿真 (12)3.2.1 主要元器件 (12)3.2.2电路原理图 (12)3.2.4 数字表60秒倒计时的仿真 (15)3.3跑马灯电路的仿真 (16)3.3.1主要元器件及原理图 (16)3.3.2 跑马灯程序设计 (17)3.3.3 跑马灯倒计时的仿真 (17)实训总结19 参考文献 (20)第1章实训中软件的应用1.1Protel 99 SE 的应用1.1.1 Protel 99 SE 概述Protel 99 SE 是Protel 公司于2000年推出的基于Windows 平台的第六代产品，它具有强大的自动设计能力、高速有效的编辑功能、简洁方便的设计过程管理PDM，可完整地实现电子产品从电学概念设计到物理生产数据的全过程以及这中间的所有分析、仿真和验证。

Protel99se实验报告

Protel99se实验报告

Protel99se实验报告（理工类）课程名称：电子线路CAD专业班级：G11通信工程学生学号：1122103035学生姓名：程骋所属院部：信息技术学院指导教师：徐志国2012 ——2013学年第 2 学期金陵科技学院教务处制实验报告书写要求实验报告原则上要求学生手写，要求书写工整。

若因课程特点需打印的，要遵照以下字体、字号、间距等的具体要求。

纸张一律采用A4的纸张。

实验报告书写说明实验报告中一至四项内容为必填项，包括实验目的和要求；实验仪器和设备；实验内容与过程；实验结果与分析。

各院部可根据学科特点和实验具体要求增加项目。

填写注意事项（1）细致观察，及时、准确、如实记录。

（2）准确说明，层次清晰。

（3）尽量采用专用术语来说明事物。

（4）外文、符号、公式要准确，应使用统一规定的名词和符号。

（5）应独立完成实验报告的书写，严禁抄袭、复印，一经发现，以零分论处。

实验报告批改说明实验报告的批改要及时、认真、仔细，一律用红色笔批改。

实验报告的批改成绩采用百分制，具体评分标准由各院部自行制定。

实验报告装订要求实验批改完毕后，任课老师将每门课程的每个实验项目的实验报告以自然班为单位、按学号升序排列，装订成册，并附上一份该门课程的实验大纲。

实验项目名称：1、Protel99SE的基本操作实验学时： 1同组学生姓名：实验地点： A513 实验日期： 2013年2月26日实验成绩：批改教师：徐志国批改时间：一、实验目的和要求1、实验目的Protel99SE的基本操作主要包括文件的建立，导入导出，为文件进行加密，创建工作组及设置成员权限等操作。

本训练的目的主要是掌握这些基本操作。

2、实验要求（1）按要求认真操作实验步骤中的每一条。

（2）做完实验后给出本实验的实验报告。

二、实验仪器和设备1、WINDOWS XP环境2、PROTEL99SE软件三、实验过程1、启动Protel99SE，在F盘建立名为Protel的文件夹，并在文件夹中建立名为lx1.ddb 设计数据库文件。

Protel99SE实训报告

Protel99SE实训报告

实训报告实习实训科目；电子电路的设计与装配系部：专业：电力系统自动化班级：姓名：实习实训地点：电工电子实验室指导教师：完成日期： 2009年12月27日说明一、报告封面必须按指定封面用钢笔或炭素笔填写，字体要规范。

二、报告应含有以下内容：1、前言2、实习目的及要求3、实习时间4、实习地点5、实习单位和部门6、实习内容：按实习大纲、实习进度计划的要求和规定，并结合自己的体会写。

7、实习总结指导教师评语及成绩评定学校实习（实训）鉴定表注：1、本表用于三周以上的实习（实训）、设计、测绘等实践教学评定。

2、评定结果按“优、良、中、及格、不及格”五级予以评定。

3、如实习所在单位另有鉴定材料，可附于本表后。

电气系《电子电路设计与装配》实训任务书教研室主任（签名）系（部）主任（签名）摘要本设计基于Protel99SE强大的自动设计能力、高速有效的编辑功能、简捷方便的设计过程管理PDM，并且可以完整地实现电子产品从电学概念设计到生成物理生产数据的全过程，以及这中间的所有分析、防真和验证功能详细阐述了电路原理图的绘制、印刷电路板、网络表和元件清单的制作过程。

以及在自学过程和制作过程中所遇到的种种问题。

并且给了相应的解决方法。

总之本次设计主要有三大部分：第一部分主要对Protel 99 SE这一软件作了详细的介绍，而且基于Protel 99 SE的功能对其绘图过程作了详尽的叙述，通过对其绘图过程的介绍后通过大量练习进行知识巩固与熟练。

第二部分是在第一部分基础知识的了解学习完后进行了个人设计探究，详述了设计过程和设计中遇到的问题。

第三部分是小组设计部分，这一部分是小组设计部分，这一部分内容主要包含了绘制原理图，做PCB 板，元件选择等内容。

关键词：Protel99SE软件原理图仿真 PCB板电子设计目录1 Protel 99 SE的简介 (1)1.1 Protel 99 SE的概述 (1)1.1.1 Protel 99 SE 的组成 (1)1.1.2 Protel 的特点及发展 (1)1.1.3 Protel运行环境 (3)1.2原理图设计 (3)1.2.1电路原理图的设计步骤 (3)1.2．2进行电路原理图绘制的操作步骤 (3)1.3常用基本设置操作 (7)1.4原理图的仿真 (12)1.4．1电路仿真的步骤 (14)1.4.2仿真设置说明 (14)1.4.3简述各种分析 (15)1.4.4 电路仿真演示 (15)1.5．原理图的封装 (17)2个人设计 (20)2.1个人设计题目及介绍 (20)2.1.1多谐振荡原理图 (20)2.1.2单稳态触发器的原理图 (21)2.2元件选择以及常用元件的识别 (22)2.2.1电阻 (23)2.2.2电容 (24)2.2.3晶体二极管 (25)2.2.4压二极管 (25)2.2.5电感 (26)2.2.6变容二极管 (26)2.2.7晶体三极管 (26)2.2.8场效应晶体管放大器 (27)3.小组设计 (28)3.1“可调直流稳压电源”原理简介 (28)3.2设计过程 (28)3.2.1建立原理图 (28)3.2.2制作PCB 板 (29)3.2.3注意问题 (29)3.3元件的使用 (29)3.4元件的检测 (30)3.5面包板上调试 (31)3.6焊接操作介绍 (31)3.6.1 基本步骤 (31)3.6.2焊接手法的具体实施 (31)3.6.3对焊接的要求 (32)3.7具体焊接 (32)3.7.1元器件的焊接练习 (32)3.7.2.导线的焊接 (32)3.8焊接工艺的体会 (32)3.9制作过程中遇到的问题总结 (35)3.10小组设计的实物照片 (35)总结 (37)谢辞 (38)参考文献 (39)1．Protel 99 SE的介绍1.1、Protel 99 SE的概述1.1.1、Protel 99 SE 的组成Protel 99 se 软件是电子线路设计与制板方面的佼佼者，protel 99 se 是一个32位的windows 软件，其编辑环境采用了视窗风格，利用鼠标和键盘就可以轻松进行设计工作，操作起来非常方便，极大的提高了设计工作的效率。

Protel实验报告

Protel实验报告

Protel实验报告一. 实验目的1.了解protel软件基本功能及实际操作方法；2.掌握电路原理图设计和PCB图绘制基础和技能操作；3.掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题；4.原理图元件符号和PCB元件封装编辑技能；5.培养实际电路图绘制和动手操作综合能力；6.自己能够绘制电路原理图并可以对PCB进行合理布局二. protel 99 SE简介Protel 99 SE 软件是PROTEL99SE 汉化版, 99SE是PROTEL家族中目前最稳定的版本, 功能强大。

采用了*.DDB数据库格式保存文件, 所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存, 非常科学, 利于集体开发和文件的有效管理。

还有一个优点就是自动布线引擎很强大。

在双面板的前提下, 可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路！2.Protel 99 SE的系统组成按照系统功能来划分, Protel99se主要包含以下俩大部分和6个功能模块。

1.电路工程设计部分电路原理设计部分（Advanced Schematic 99）: 电路原理图设计部分包括电路图编辑器（简称SCH编辑器）、电路图零件库编辑器（简称Schlib编辑器）和各种文本编辑器。

本系统的主要功能是: 绘制、修改和编辑电路原理图；更新和修改电路图零件库；查看和编辑有关电路图和零件库的各种报表。

印刷电路板设计系统（Advanced PCB 99）: 印刷电路板设计系统包括印刷电路板编辑器（简称PCB编辑器）、零件封装编辑器（简称PCBLib编辑器）和电路板组件管理器。

本系统的主要功能是: 绘制、修改和编辑电路板；更新和修改零件封装；管理电路板组件。

自动布线系统（Advanced Route 99）：本系统包含一个基于形状（Shape-based）的无栅格自动布线器, 用于印刷电路板的自动布线, 以实现PCB设计的自动化。

三. 设计过程3.1原理图设计protel 99 se电路板设计步骤:一般而言, 设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。