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POI产品技术介绍

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（协议规定的灵敏度与理论上的灵敏度略有区别）
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二、POI技术要点-应用分析
覆盖系统的PIM值与灵敏度影响的关系：
PIM -165 -160 -155 -153 -150 -145 -143 -140 GSM灵敏度影响 0.22 0.67 1.83 2.63 4.25 7.96 9.69 12.45 WCDMA灵敏度影响 0.04 0.12 0.36 0.56 1.06 2.72 3.77 5.75 LTE灵敏度影响 0.04 0.12 0.36 0.56 1.06 2.72 3.77 5.75
频率 MHz
移动G900
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二、POI技术要点-应用分析
运营商频率应用举 例：
1800MHz系统三阶互调对自身上行及2100MHz系统上行的干扰
由于 1800MHz 系统发射频率较宽，因此其三阶互调展宽较宽，将落到 1730-1785MHz （低频侧）及
1920-1955MHz（高频侧）范围，对1800系统自身上行及2100MHz系统上行可能产生互调干扰
对于移动GSM900MHz系统，其下行频点产生的三阶互调低频侧，会落入其自身接收频段，影响频段
为906-909MHz部分；
电信CDMA 移动D1800 联通D1800 联通LTE 电信LTE （预留）
906 825 835 870 880 885 909 930 954 1710 1735 1745 1765 1770 1785
了系统共站的要求（TS 25.104规定当外部系统与本系统有30dB以上隔离度时，不构成影
响），一般来说异系统隔离度30dB即可满要求。 由于异系统间一般频率间隔很宽，因此异频隔离度一般都比较容易实现，都能做到80dB以上。
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二、POI技术要点－关键指标
异频隔离度：
对于移动TDD（F）系统，由于与联通WCDMA2100系统以及电信LTE1800MHz频段间收发频 段相隔太近，因此在与这些相邻频段共站时，一定要有一定的保护带宽（建议5MHz以上），否 则无法满足系统间的干扰要求。 TD(F)频段，按共存在标准来计算, 5MHz带外杂散为-71dBm/100KHz，落入UMTS2100杂散信 号折算到WCDMA载波带宽上为：-71dBm+10*lg(5000/100)=-54dBm/5MHz
成的干扰，杂散干扰对系统最直接的一个影响 就是降低了系统的接收灵敏度。
被干扰系统
干扰系统
在分析杂散干扰时我们主要考虑其它系统的带
外杂散落到本系统带宽内的功率与本系统的底 部噪声功率的比值关系。
Noise floor Interfered system Rx Guard Band
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二、POI技术要点－多系统干扰分类
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二、POI技术要点-互调抑制度
互调抑制度：
当输入载波功率为43dBm时，互调产物电平与载波电平值相减的差值即为该产品的互调抑制度
通信系统灵敏度： 根据3GPP基站协议TS 45.005, TS 25.104， TS 36.104要求: CDMA静态灵敏度为：-120.9dBm GSM的静态灵敏度为：-104dBm TD-SCDMA静态灵敏度为：-120.4dBm WCDMA的静态灵敏度为：-121dBm， LTE的静态灵敏度为：-101.5dBm（20MHz）
七阶
IM7 4f2-3f1 △f IM5 3f2-2f1
IM3 2f2-f1
五阶
是无源器件产生的，当器件中存在一个以上
的频率时，任何无源器件都会产生无源互调 产物，其中三阶互调影响最严重 。
70.00 60.00 50.00 40.00 30.00
IM7 4f1-3f2 △f
七阶
△f
△f
△f
△f
△f
同频隔离度要求不低于23dB。 举例说明：如1800系统，下行信号在1805-1880MHz范围内，无论是使用DCS还是LTE系统、几 个运营商，系统间隔离度要求都是同频隔离度要求
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二、POI技术要点－关键指标
异频隔离度：
异频隔离度主要考虑系统间的杂散干扰及阻塞干扰，对于3GPP系统，在3GPP协议中已经规定
LTE
(5M)
工作信道带宽
200KHz
1.23MHz
(系统速率取 3.84MHz）
5MHz
系统热噪声(dBm)
-121
-113
-108
-103
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二、POI技术要点-热噪声电平及基站背景噪声
干扰容限：
干扰容限，是指系统对干扰的容忍程度，也就是说由于干扰引起系统灵敏度恶化可接收 的程度，可以采用系统灵敏度恶化量为表示，干扰电平对底噪的影响为：
对网络影响 干扰
重要程度
★★★
覆盖
干扰 覆盖 干扰 干扰
★★
★★ ★★ ★★ ★★
带外抑制
功率容量
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二、POI技术要点－多系统干扰分类
杂散干扰：
杂散干扰就是一个系统的发射频段外的杂散发
Interfering system Spurious Emission
射落入到了另一个系统的接收频段内而可能造
移动D1800
1730 1710 1735 1745 1765 1770 1785 1805 1830 1840 1860 1865 1880 1920 1935 1940
1955 1965
电信LTE 联通D1800 联通LTE （预留）
电信LTE
联通 WCDMA
频率 MHz
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二、POI技术要点-应用分析
灵敏度恶化量 隔离度要求
0.1 64
0.5 57
1 53
2 50
3 47
4 46
对于TDD(F)频段，与WCDMA系统间的隔离度，为了保证系统干扰要求，建议至少在60dB以上
对于保护间隔5MHz谁来退让，需尽快协同运营商之间达成一致
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二、POI技术要点-应用分析
运营商频率应用举 例：
9.87
14.55 19.45 24.42 29.40 34.40 39.40 44.40
9.87
14.55 19.45 24.42 29.40 34.40 39.40 44.40
经过集团与华为共同研究，共建系统 要求系统PIM值应低于 -150dBc
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二、POI技术要点－关键指标
同频隔离度：
二、POI技术要点－关键电气指标
分类 指标 互调 插入损耗 性能指标 隔离度 驻波比
描述
对互调产物的抑制能力，POI质量及工艺控制的综合体现 POI接入而产生的功率损耗,为输出端口功率与输入端口功率之差 任意端口有输入时反应到对方端口的该信号输出衰减程度 输出端口反射的信号电压与输入的信号电压的比 指对通道以外的信号的抑制程度 系统长期运行中，POI所能承受的最大输入功率（不损坏器件）
△f
△f
灵敏度恶化量
互调指标对系统的影响
互调信号容易产生邻频干扰或同频干扰，
通话质量下降，上行数据吞吐率降低；
上行底燥抬升，系统容量降低； 基站接收灵敏度恶化。
2G灵敏度影响
20.00 10.00 0.00
3G、4G灵敏度影响
POI三阶互调
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二、POI技术要点-热噪声电平及基站背景噪声
1745
1765 1770
1785
1805
1830 1840
1860 1865
1880
1920 1935 1940
1965
2110 2125 2130
2165
2320
2370
频率 MHz
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二、POI技术要点-应用分析
运营商频率应用举 例：
移动G900三阶互调对自身部分上行频段的干扰
对于铁塔公司建设的三家 运营商共
享系统合路时，为了确保系统间的互
调对基站上行灵敏度的影响控制在 1dB以下（W&L)，干扰对容量的影
响降到可接受范围内，原来单运营商
建网时的标准已经无法满足要求
-135
-130 -125 -120 -115 -110 -105 -100
17.28
22.23 27.21 32.20 37.20 42.20 47.20 52.20
背景噪声：
Pn=10lg（KTB）＝ -174dBm+10lg（B）
其中：K为波尔兹曼常数，其值为K=1.38×10 T为绝对温度，常温下取值为T=290K； B为信号带宽，单位为Hz。
23
P= Pn + Nf
Pn为系统热噪声功率，Nf为噪声系数。
JK
；
1
GSM900/
DCS1800
CDMA
WCDMA 5MHz
合路器、双工器、隔离器、电桥等无源器件，将多运营商、多系统信号（包括
GSM/ CDMA/DCS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE等）下行合路输出，接收上行信号分路输出 至相应接收机端口的一种设备，达到充分利用资源、有效节省投资的目的。
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一、POI产品介绍
POI的功能与用途：
其主要作用是提供不同系统间的隔离和分合路，有效抑 制系统之间的杂散干扰、阻塞干扰、互调干扰。 避免各运营商信号分布系统重复建设造成的资源浪费， 大大降低了系统的建设与维护成本。
7 8
电信CDMA
联通WCDMA 移动TD-LTE(E)
移动G900 移动D1800 联通D1800 联通LTE 电信LTE
2130-2165 2320-2370
电信LTE 联通 WCDMA
1940-1975 2320-2370

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POI多网合路平台系统技术资料

POI多网合路平台系统技术资料

POI多网合路平台系统技术资料POI系统技术资料POI合路平台系统技术资料摘要:多运营商竞争的格局，势必诞生能兼容各制式网络的覆盖系统。

本方案旨通过理论分析并结合部分案例提出室内多网覆盖系统解决方案。

并对日后室内多网覆盖方案提供技术依据和指导作用。

关键词:、干扰室内覆盖、多网合路、POI关于本文:版本状态日期作者审核参考福建邮科通信技术有限公司工程部POI系统技术资料本文目录1 背景介绍 ..................................................................... ........................................................................ ................ 2 1.1 多营运商格局 ..................................................................... .. (2)1.2 多制式网络 ..................................................................... ........................................................................2 1.3 集约化建设的必要性 ..................................................................... ........................................................ 3 1.4 POI简介 ..................................................................... ........................................................................ ..... 3 1.5 POI的特点及应用场景 ..................................................................... .. (4)2 多系统合路覆盖可行性分析 ..................................................................... ........................................................ 1 2.1 多系统共址干扰分析 ..................................................................... .. (1)2.1.1 多系统共用室内分布式系统的干扰介绍 ..................................................................... . (1)2.1.2 杂散干扰分析 ..................................................................... .. (2)2.1.3 各系统的有源设备的杂散辐射满足如下规范要求: (3)2.1.4 杂散隔离度计算 ..................................................................... . (3)2.1.5 互调干扰分析 ..................................................................... .. (4)2.1.6 阻塞干扰分析 ..................................................................... .. (5)2.1.7 干扰分析小结 ..................................................................... ........................................................ 7 2.2 多系统合路解决方案 ..................................................................... .. (7)2.2.1 室内收发天线隔离度分析...................................................................... (7)2.2.2 天线间隔离度要求 ..................................................................... (9)2.2.3 隔离度解决方案 ..................................................................... . (9)2.2.4 天馈功率分配解决方案...................................................................... ...................................... 11 2.3 系统特点 ..................................................................... ........................................................................ .. 143 多网覆盖典型工程案例 ..................................................................... .............................................................. 15 3.1 福建省通信管理局大楼案例: .................................................................... (15)3.1.1 工程概况 ..................................................................... .. (15)3.1.2 覆盖范围及覆盖方式 ..................................................................... (15)3.1.3 POI技术指标: .................................................................... . (16)3.1.4 通管局大楼室内覆盖系统图:..................................................................... (17)3.1.5 POI系统结构图: .................................................................... ................................................ 18 3.2 都市科技创业中心案例: .................................................................... .. (19)3.2.1 工程概况 ..................................................................... .. (19)3.2.2 覆盖范围及覆盖方式 ..................................................................... (19)3.2.3 POI技术指标: .................................................................... . (19)3.2.4 成都市科技创业中心系统图: (部分) .................................................................... . (21)3.2.5 POI系统结构图: .................................................................... (21)未经许可不得转载第1页POI系统技术资料1 背景介绍1.1 多营运商格局越来越多的运营商进入通信行业的竞争，必然出现多运营商的多频段，多制式通信系统重叠覆盖的现象，特别是飞机场、地铁、会展中心、体育场馆等话务高发区，建筑内的空间资源有限，不可能允许同时引入多套分布系统，所以需要将多种无线通信系统信号引入到一套移动通信综合分布系统中。

无源分布系统多系统接入平台(POI)技术要求及测试方法(中国铁塔试行)

无源分布系统多系统接入平台(POI)技术要求及测试方法(中国铁塔试行)

无源分布系统多系统接入平台（P O I）技术要求和测试方法目录1规范性引用文件 (1)2定义 (1)3范围 (1)4设备类型和组网框图 (2)4.1设备类型 (2)4.2组网框图 (3)5电气性能指标定义与要求 (4)5.1电气性能指标定义 (4)5.2电气性能指标要求 (5)6端口要求 (6)6.1信源端端口要求 (6)6.2天馈端端口要求 (7)6.3端口排列原则 (7)6.4多设备端口原则 (8)7监控要求 (8)7.1监控功能 (8)7.2监控指标 (8)8电气性能指标测试办法 (10)8.1插入损耗和带内波动 (10)8.2驻波比 (11)8.3端口（系统）隔离度 (12)8.4互调抑制 (12)8.5功率容量 (14)9内部设计及部件要求 (15)9.1不同系统合路 (16)9.2内部器件、电缆要求 (16)9.3机箱要求 (16)10工作环境与安装要求 (17)11标志、包装、运输、贮存 (17)11.1标识 (18)11.2运输 (18)11.3贮存 (18)前言我国当前存在着GSM、CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等多种无线通信网络制式，各无线通信系统分别工作在800MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz等多个公众无线通信频段上。

随着新技术发展，无线网络应用环境将更加复杂，一个运营商拥有多个制式、多段频率，一个覆盖区多系统、多网络、全频段共存的情况也将越来越多。

本技术要求依据相关国家标准和行业标准，结合中国铁塔股份有限公司（以下均简称为“中国铁塔”）的实际情况，提出了中国铁塔无源分布系统相应技术规定和要求，为中国铁塔无源分布系统的建设提供技术依据。

本技术要求是无源分布系统系列标准之一，该系列标准的名称及结构如下：无源分布系统总体技术要求无源分布系统多系统接入平台（POI）技术要求及测试方法无源分布系统无源器件技术要求及测试方法无源分布系统射频电缆技术要求及测试方法无源分布系统室分天线技术要求及测试方法随着技术的发展，还将制订后续的相关标准。

poi 晶圆键合

poi 晶圆键合

POI晶圆键合一般指的是使用POI作为衬底进行晶圆键合的过程。

POI是一种具有高阻硅基底、中层为氧化物氧化层，顶部是单晶压电材料的材料组合。

这种结构使得POI晶圆键合在射频和微波应用中具有优异性能。

晶圆键合是半导体制造过程中的一种重要技术，主要用于将两个晶圆或芯片连接在一起。

这种技术的主要优点是可以在不改变原有晶圆或芯片结构的情况下，将它们连接在一起形成新的功能。

晶圆键合技术的种类很多，包括直接晶圆键合、阳极晶圆键接、粘合剂晶圆接合、玻璃料晶圆接合、共晶晶圆键接等。

其中，POI 晶圆键接是一种特殊的晶圆键合技术，它利用POI材料的特性，在射频和微波领域具有优异的性能。

在实际的晶圆键合过程中，POI晶圆的制造过程通常包括以下步骤：首先，通过化学和物理方法将POI材料沉积在硅基底上；然后，在POI材料的中间层形成氧化物氧化层；最后，在氧化物氧化层上形成单晶压电膜。

整个过程需要严格控制温度、压力和化学物质的浓度，以确保POI晶圆的质量和性能。

值得注意的是，POI晶圆在制造过程中需要特殊的设备和工艺条件，例如高温、高压、强酸、强碱等环境，因此在实际应用中需要考虑设备的耐久性和稳定性。

总的来说,POI晶圆键接技术是一种在射频和微波半导体领域应用广泛的晶圆键合方法,具有优良的性能和可靠性。

POI手册-应用背景及原理

POI手册-应用背景及原理

1.背景介绍飞速发展的二十一世纪，是网络信息的时代。

越来越多的运营商进入通信行业，那么导致更多制式系统的引入到了我们的生活中。

而另一方面在二十一世纪的今天，各种大型场馆越来越多，如飞机场、地铁、会展中心、体育场馆等等。

那么这些话务高发区，建筑内的空间资源有限的地区进行多系统覆盖对于通信行业是一个不小的挑战。

那么在这个过程中我们会遇到什么样的困难呢？1.空间资源少。

场馆物业留给运营商的空间资源是有限的，所以运营商各自建网覆盖是难以实现的。

2.投资成本。

通信行业带来的利润在降低，所以减少建网的投资成本是必要的。

运营商各自建网不仅会提高投资成本，而且在空间资源上也是不允许的。

那么寻找新的覆盖方法，是目前的当务之急。

3.如何做到多网络信号的兼容覆盖。

怎么做才能降低多网络信号间的干扰，将这些多制式的信号进行统一管理。

2.新型覆盖方式的产生多系统接入平台（Point Of Interface）的引入，由合路器、双工器、耦合器与电桥等射频微波无源器件按照一定的方式组合而成，POI产品能将各系统上下行信号进行合路或分路，并将信号引入天馈分布系统，达到多系统共用分布系统，节省系统投资的目的。

POI产品主要用于体育场馆、会展中心、展览馆、机场、地铁等大型建筑室内覆盖，是目前解决室内分布系统建设过程中出现的通信系统越来越多和分布系统设备空间越来越大的矛盾最为有效的办法。

POI的介绍：－多系统合路平台（Point of interface/Multi-Band Combiner）－多系统的下行信号进行合路－对各系统的上行信号进行分路－抑制各频带间的无用干扰成分数数数POI的特点及应用场景：POI多系统接入平台，通过对多频段、多制式无线通信系统的接入及透明传输，实现多网络共用一套覆盖天馈系统，其最重要的作用在于满足覆盖效果的同时，节省运营商的投资、避免重复建设。

除此之外，POI系统还具有如下特点：模块化设计，扩容性好；满足不同系统、频段的个性需求；系统具有整体监控功能，维护方便；信号合路损耗小；功率容量大；三阶互调性能好；可以预留端口，方便升级。