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烧结的问题和解答第九章烧结1、解释下列名词（1）烧结：粉料受压成型后在高温作用下而致密化的物理过程。
烧成：坯体经过高温处理成为制品的过程，烧成包括多种物理变化和化学变化。
烧成的含义包括的范围广，烧结只是烧成过程中的一个重要部分。
（2）晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。
二次再结晶：少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大过程。
（3）固相烧结：固态粉末在适当的温度、压力、气氛和时间条件下，通过物质与气孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。
液相烧结：有液相参加的烧结过程。
2、详细说明外加剂对烧结的影响?答：（1）外加剂与烧结主体形成固溶体使主晶格畸变，缺陷增加，有利结构基元移动而促进烧结；（2）外加剂与烧结主体形成液相，促进烧结；（3）外加剂与烧结主体形成化合物，促进烧结；（4）外加剂阻止多晶转变，促进烧结；（5）外加剂起扩大烧结范围的作用。
3、简述烧结过程的推动力是什么?答：能量差，压力差，空位差。
4、说明影响烧结的因素？答：（1）粉末的粒度。
细颗粒增加了烧结推动力，缩短原子扩散距离，提高颗粒在液相中的溶解度，从而导致烧结过程的加速；（2）外加剂的作用。
在固相烧结中，有少量外加剂可与主晶相形成固溶体，促进缺陷增加，在液相烧结中，外加剂改变液相的性质（如粘度，组成等），促进烧结。
（3）烧结温度：晶体中晶格能越大，离子结合也越牢固，离子扩散也越困难，烧结温度越高。
（4）保温时间：高温段以体积扩散为主，以短时间为好，低温段为表面扩散为主，低温时间越长，不仅不引起致密化，反而会因表面扩散，改变了气孔的形状而给制品性能带来损害，要尽可能快地从低温升到高温，以创造体积扩散条件。
（5）气氛的影响：氧化，还原，中性。
（6）成形压力影响：一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密，对烧结越有利。
5、在扩散传质的烧结过程中，使坯体致密的推动力是什么？哪些方法可促进烧结？说明原因。
固相烧结法英语The solid-phase sintering process, also known as solid-state sintering, is a method used to form a solid mass from a powder by heating it to a temperature below its melting point. During the process, the powder particles are bonded together by diffusion of atoms across the particle boundaries, resulting in a densified solid material. This method is widely used in the production of ceramics, metals, and other materials with high melting points.One of the key advantages of solid-phase sintering isthat it allows for the production of materials with complex shapes and structures that would be difficult or impossible to achieve by other means. Additionally, the sintering process can result in materials with improved mechanical, electrical, and thermal properties compared to the starting powder.The process of solid-phase sintering involves severalkey steps. First, the powder is compacted into the desired shape using a mold or other forming method. The compacted powder is then heated to a temperature below the melting point of the material, but high enough to allow fordiffusion of atoms across the particle boundaries. As the temperature increases, the particles begin to bond together, forming a solid mass. The sintered material is then cooled and may undergo additional processing steps to achieve the desired properties.Solid-phase sintering can be performed using a varietyof heating methods, including conventional furnace heating, microwave sintering, and spark plasma sintering. Each method has its own advantages and limitations, and the choice of sintering method will depend on the specific material and desired properties.In summary, solid-phase sintering is a versatile and widely used method for producing dense, complex-shaped materials with improved properties. By carefullycontrolling the sintering process, it is possible to tailor the microstructure and properties of the final material to meet specific application requirements.固相烧结法，也称为固态烧结，是一种通过将粉末加热至其熔点以下的温度来形成固体块的方法。
1.固相烧结：固态粉末在适当的温度，压力，气氛和时间条件下，通过物质与气孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。
液相烧结：有液相参加的烧结过程。
2.金属键:自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。
3.离子键：金属原子自己最外层的价电子给予非金属原子，使自己成为带正电的正离子，而非金属得到价电子后使自己成为带负电的负离子，这样正负离子靠它们之间的静电引力结合在一起。
共价键：由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。
氢键：由氢原子同时与两个电负性相差很大而原子半径较小的原子（O，F，N等）相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。
弗兰克缺陷：间隙空位对缺陷肖脱基缺陷：正负离子空位对的奥氏体：γ铁内固溶有碳和(或)其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。
布拉菲点阵:除考虑晶胞外形外，还考虑阵点位置所构成的点阵。
不全位错：柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
玻璃化转变温度：过冷液体随着温度的继续下降，过冷液体的黏度迅速增大，原子间的相互运动变得更加困难，所以当温度降至某一临界温度以下时，即固化成玻璃。
这个临界温度称为玻璃化温度Tg。
表面能:表面原子处于不均匀的力场之中，所以其能量大大升高，高出的能量称为表面自由能（或表面能）。
半共格相界：若两相邻晶体在相界面处的晶面间距相差较大，则在相界面上不可能做到完全的一一对应，于是在界面上将产生一些位错，以降低界面的弹性应变能，这时界面上两相原子部分地保持匹配，这样的界面称为半共格界面或部分共格界面。
柏氏矢量:描述位错特征的一个重要矢量，它集中反映了位错区域内畸变总量的大小和方向，也使位错扫过后晶体相对滑动的量。
柏氏矢量物理意义：①从位错的存在使得晶体中局部区域产生点阵畸变来说：一个反映位错性质以及由位错引起的晶格畸变大小的物理量。
②从位错运动引起晶体宏观变形来说：表示该位错运动后能够在晶体中引起的相对位移。
部分位错：柏氏矢量小于点阵矢量的位错包晶转变：在二元相图中，包晶转变就是已结晶的固相与剩余液相反应形成另一固相的恒温转变。
固相烧结法
固相烧结法是一种制备材料的方法，主要是通过将单元系固相粉末、化合物或均匀固溶体在熔点以下温度进行烧结。
固相烧结过程大致分为低温阶段、中温阶段和高温阶段。
在低温阶段，主要发生金属的回复、吸附气体和水分的挥发、压坯内成形剂的分解和排除。
中温阶段开始发生再结晶、粉末颗粒表面氧化物被完全还原，颗粒接触界面形成烧结颈，烧结体强度明显提高，而密度增加较慢。
在高温阶段，扩散和流动充分进行并接近完成，烧结体内的大量闭孔逐渐缩小，孔隙数量减少，烧结体密度明显增加。
在固相烧结过程中，扩散传质是最重要的，同时颗粒和颈部的形状也会发生变化。
固相烧结法可以根据其组元多少分为单元系固相烧结和多元系固相烧结两类。
单元系固相烧结过程中，只发生粉末颗粒间粘结、致密化和纯金属的组织变化，不存在组织间的溶解，也不出现新的组成物或新相。
该方法适用于制备各种金属材料、陶瓷材料和复合材料等，广泛应用于材料科学和工程领域。
以上信息仅供参考，如有需要，建议查阅相关文献或咨询专业人士。
陶瓷膜的烧结原理
陶瓷膜的烧结原理是指通过高温处理使陶瓷颗粒之间发生结合，形成致密的陶瓷膜。
烧结是一种固相烧结过程，通过加热陶瓷颗粒使其表面熔融，然后再冷却固化，形成致密的结构。
陶瓷膜的烧结过程可以分为几个阶段：预烧、烧结和冷却。
首先是预烧阶段，将陶瓷颗粒放入烧结炉中，加热至一定温度。
在这个过程中，陶瓷颗粒表面的有机物会燃烧掉，同时颗粒之间的间隙会逐渐缩小。
预烧的目的是去除有机物，减少颗粒之间的间隙，为后续的烧结做准备。
接下来是烧结阶段，将预烧后的陶瓷颗粒继续加热至高温。
在高温下，陶瓷颗粒表面的玻璃相开始熔化，形成液相。
液相可以填充颗粒之间的间隙，使颗粒之间更加紧密地结合在一起。
同时，烧结过程中的温度和时间也会影响陶瓷膜的致密程度和结晶度。
通常情况下，烧结温度越高，烧结时间越长，陶瓷膜的致密性和结晶度就越高。
最后是冷却阶段，将烧结后的陶瓷膜从高温中取出，使其逐渐冷却。
在冷却过程中，陶瓷膜会逐渐固化，形成坚硬的结构。
冷却速度也会影响陶瓷膜的性能，通常情况下，较慢的冷却速度可以减少内部应力，提高陶瓷膜的强度和稳定性。
总的来说，陶瓷膜的烧结原理是通过高温处理使陶瓷颗粒表面熔融，然后冷却固
化，形成致密的陶瓷膜。
烧结过程中的温度、时间和冷却速度等因素都会影响陶瓷膜的性能。
陶瓷膜的烧结原理在陶瓷材料的制备中具有重要的意义，可以用于制备各种功能性陶瓷膜，如过滤膜、分离膜和传感器等。
陶瓷的传统固相烧结工艺陶瓷是指以无机非金属粉末为原料，经过成型、干燥、烧成等工艺制成的坚硬、致密、耐磨、耐腐蚀、耐高温的材料。
固相烧结工艺是陶瓷制造的传统方法之一，也是目前应用最广泛的成型工艺之一。
固相烧结工艺的步骤主要有原料制备、成型、干燥、烧结、密封等工序。
首先是原料的制备。
陶瓷的原料包括粘土、石英、矾土、长石、白云石、氧化铝等无机非金属物质。
制备原料是固相烧结工艺的第一步，原料的质量对最终制成的陶瓷材料的质量影响很大。
因此，对原料的选择和处理要求非常严格。
接下来是成型。
常用的成型方法有压制、注塑、挤出、注浆和液压成型等多种方法。
成型的目的是将原料压制成一定形状的坯体，形状可以是各种几何形状。
成型后的坯体需要进行干燥处理，以免在烧结时出现爆炸或破损等情况。
干燥过程是坯体失去水分的过程，干燥的方法有自然通风干燥、烘干炉干燥等方式。
干燥的温度和时间要视原料不同而定。
烧结是固相烧结工艺的核心步骤。
它是指将干燥后的坯体置于高温环境下，在特定温度和时间内使之烧结成陶瓷材料的过程。
在烧结过程中，原料粒子之间会发生吸附、扩散和重组等现象，使粒子紧密结合，形成致密的陶瓷体。
密封是最后一个必须完成的步骤。
因为陶瓷材料的热膨胀系数很小，若在高温下使用时不能控制热胀冷缩，容易造成烧毁、爆裂等损伤。
因此，在烧结前后对陶瓷器进行密封处理，能有效避免陶瓷材料在高温下的损伤。
总之，陶瓷的固相烧结工艺对原料的精选、成型的精度、烧结的温度控制和密封的处理都有严格的要求。
只有精细的工艺流程和高品质的原材料，才能生产出质量优良、使用寿命长久、安全可靠的优质陶瓷制品。
小崔工作室材料科学基础最全名词解释固相烧结：固态粉末在适当的温度，压力，气氛和时间条件下，通过物质与气孔之间的传质，变为坚硬、致密烧结体的过程。
液相烧结：有液相参加的烧结过程。
金属键:自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。
离子键：金属原子自己最外层的价电子给予非金属原子，使自己成为带正电的正离子，而非金属得到价电子后使自己成为带负电的负离子，这样正负离子靠它们之间的静电引力结合在一起。
共价键：由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。
氢键：由氢原子同时与两个电负性相差很大而原子半径较小的原子（O，F，N等）相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。
弗兰克缺陷：间隙空位对缺陷肖脱基缺陷：正负离子空位对的奥氏体：γ铁内固溶有碳和(或)其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。
布拉菲点阵:除考虑晶胞外形外，还考虑阵点位置所构成的点阵。
不全位错：柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
玻璃化转变温度：过冷液体随着温度的继续下降，过冷液体的黏度迅速增大，原子间的相互运动变得更加困难，所以当温度降至某一临界温度以下时，即固化成玻璃。
这个临界温度称为玻璃化温度Tg。
表面能:表面原子处于不均匀的力场之中，所以其能量大大升高，高出的能量称为表面自由能（或表面能）。
半共格相界：若两相邻晶体在相界面处的晶面间距相差较大，则在相界面上不可能做到完全的一一对应，于是在界面上将产生一些位错，以降低界面的弹性应变能，这时界面上两相原子部分地保持匹配，这样的界面称为半共格界面或部分共格界面。
柏氏矢量:描述位错特征的一个重要矢量，它集中反映了位错区域内畸变总量的大小和方向，也使位错扫过后晶体相对滑动的量。
柏氏矢量物理意义：①从位错的存在使得晶体中局部区域产生点阵畸变来说：一个反映位错性质以及由位错引起的晶格畸变大小的物理量。
②从位错运动引起晶体宏观变形来说：表示该位错运动后能够在晶体中引起的相对位移。
