第2章 电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备

电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。

(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。

(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。

(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。

(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。

(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。

(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。

(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。

(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。

电子焊接技能——手工焊接作者：郝先伟来源：《中学时代》2013年第09期【摘要】本文通过对手工焊接技能的阐述，提出了让学习者学会焊接基本技能、了解各种元器件焊接方法是掌握此技能的关键。

【关键词】手工焊接方法要求拆焊焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。

一、焊接方法1.焊接准备。

工具：焊锡丝、松香焊剂、电烙铁、烙铁支架。

焊接前要对烙铁头进行检查，检查其是否能正常吃锡，如吃锡良好，就要对烙铁头进行预上锡。

另外要准备好被焊件，清除被焊件表层氧化物和污物，或对被焊件进行预上锡处理。

2.加热被焊件。

注意焊接位置，加大被焊件受热面，缩短加热时间，达到焊件和铜箔均匀受热，保证铜箔不被烫坏。

3.熔化焊料。

在焊接过程中电烙铁和焊锡丝分别放置于被焊件引脚两侧，并且与被焊面（或引脚）成45o。

将烙铁头放到被焊件上，待加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件上，让焊锡丝熔化并润湿焊点。

4.移开焊锡。

当焊锡丝已经将焊点浸湿应及时移开焊锡，以保证焊接部位不出现锥焊现象并获得良好的焊点。

5.移开烙铁。

待焊锡将焊点全部浸湿，应及时移开烙铁。

烙铁的移开方向以45°角最好，若移开的速度和方向不好，则会影响焊点的质量和外观。

二、焊接要求不同的元器件其内部结构不同，制作工艺不同，性能不同，耐高温能力不同。

因此，在焊接过程中应采取不同的焊接手法，否则不仅会影响焊接质量，而且还会将所焊接元器件烧坏。

1.电容器。

将电容器按图纸要求装入指定位置，且注意有极性的电容器极性不能接错，电容器上的标称值应易看可见。

可先装聚丙烯薄膜电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

2.电阻器。

目录目录 (I)第一章焊接技术实训 (1)1.1 概述 (2)1.2 焊接常用工具 (2)1.2.2 装接工具 (2)1.2.3 焊接工具 (3)1.3 焊接材料 (5)1.3.1 焊料 (5)1.3.2 焊剂 (6)1.4 焊接技术 (6)1.4.1 镀锡与元器件工艺成型 (6)1.4.2 手工焊接技术 (7)1.5 焊点合格标准 (8)1.6 焊接的基本原则 (9)1.7 拆焊 (9)第二章SMT工艺实训 (11)2.1 概述 (12)2.2 表面贴装元器件 (12)2.2.1 贴片电阻 (12)2.2.2 贴片电容 (12)2.2.3 贴片发光二极管 (13)2.2.4 贴片三极管 (13)2.2.5 片状集成元件 (14)2.3 SMT工艺 (15)2.3.1 焊膏印刷 (15)2.3.2 点胶 (16)2.3.3 元件放置 (16)2.3.4 回流焊接 (17)2.3.5 清洗 (17)2.3.6 测试和检验 (18)2.3.7 返修 (18)第三章常用电子元器件检测实训 (19)3.1 电阻器 (20)3.1.1 电阻器识别 (20)3.1.2 电阻器的测量与检测 (21)3.2 电容器 (22)3.2.1 电容器的识别 (22)3.2.2 电容器的测量与检测 (23)3.3 电感器 (24)3.3.1 电感器的识别 (24)3.3.2 电感器的测量与检测 (24)3.4 二极管 (25)3.4.1 二极管的识别 (25)3.4.2 二极管的检测 (26)3.5 三极管 (27)3.5.1 三极管的识别 (27)3.5.2 三极管的测量 (28)3.6 其他元件的测量 (28)3.6.1 扬声器的测量 (28)3.6.2 导线的检测 (29)第四章印刷电路板的设计制作 (30)4.1 印刷电路板设计 (31)4.1.1 印制板的分类 (31)4.1.2 印制板设计前的准备 (31)4.1.3 印制电路板的排版设计 (32)4.1.4 焊盘及孔的设计 (32)4.1.5 印制导线设计 (33)4.1.6 Protel99 SE电路设计简介 (33)4.2 印刷电路板的制作 (34)4.2.1 单面印刷电路板的制作 (34)4.2.2 双面板的制作 (37)第五章安全用电知识 (41)5.1 人身安全 (42)5.1.1 触电危害 (42)5.1.2 触电原因 (42)5.1.3 防止触电 (43)5.2 电气火灾 (44)5.3 用电安全技术简介 (45)5.3.1接地和接零保护 (45)5.3.2漏电保护开关 (46)5.4 急救与消防 (46)5.4.1 触电急救 (46)5.4.2 电器消防 (46)第六章调试工艺基础 (47)6.1 检查电路连线 (48)6.2 调试用的仪器 (48)6.3 调试方法 (49)6.4 常用的检查方法 (49)6.5 故障分析与排除 (50)6.6 调试仪器的使用 (51)6.6.1函数发生器的使用 (51)6.6.2 示波器的使用 (53)附录A 实训产品的装配图 (56)附录B 电工实训要求 (58)第一章焊接技术实训实训内容1、对焊接工具、焊剂、焊料感性认识和使用；2、会对焊点质量进行判断；3、掌握焊接的基本方法，并且能够独立完成装焊简单的电子产品。

电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。

虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。

1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图1 焊接常用工具2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。

被焊件必须具备可焊性。

被焊金属表面应保持清洁。

使用合适的助焊剂。

具有适当的焊接温度。

具有合适的焊接时间。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

二、焊料与助焊剂1．焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。

这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。

2．助焊剂的选用。

在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。

使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。

助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。

三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。

四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。

它分为内热式电烙铁和外热式两种。

我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。

图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

电子元件焊接技术焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。

它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。

第一节焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修。

1、电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。

a)内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。

常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。

电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。

焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。

使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。

b)外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。

烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。

外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当被焊接物较大时常使用外热式电烙铁。

它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。

c)恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。

磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。

恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。

c)吸锡烙铁吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。

操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。

《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。

二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。

三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。

四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。

模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。

模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。

模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。

模块五：电子产品的各种检验和测试知识。

第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。

『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。

电子产品装配课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解并掌握电子产品基本元件的识别及其功能。

2. 学生能掌握电子产品装配的基本流程和注意事项。

3. 学生能了解并描述电子产品装配过程中的质量控制标准。

技能目标：1. 学生能够正确使用常见工具进行电子产品的装配工作。

2. 学生能够独立完成一个简单的电子产品装配项目，并展示操作技能。

3. 学生能够通过实际操作，解决装配过程中遇到的一些简单问题。

情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子产品装配工作的兴趣，激发其探索电子世界的热情。

2. 培养学生的团队协作精神，提高沟通与协调能力。

3. 增强学生的质量意识，使其认识到严格遵循操作规程的重要性。

本课程针对中学生设计，结合学生好奇心强、动手能力逐渐增强的特点，注重理论与实践相结合，旨在培养学生的实践操作技能和解决实际问题的能力。

通过本课程的学习，学生将能够掌握电子产品装配的基本知识和技能，为未来的学习和发展奠定基础。

同时，课程强调安全意识、质量意识以及团队协作，使学生在学习过程中形成正确的价值观。

二、教学内容1. 电子产品基本元件：讲解电阻、电容、电感、二极管、晶体管等基本元件的结构、原理和功能，对应教材第1章内容。

2. 电子产品装配工具：介绍常用工具如螺丝刀、剥线钳、万用表等的使用方法，对应教材第2章内容。

3. 装配流程及注意事项：详细讲解电子产品装配的基本流程，包括元件布局、焊接、调试等，强调操作注意事项，对应教材第3章内容。

4. 质量控制标准：阐述电子产品装配过程中的质量控制要求，如焊点质量、电路板清洁度等，对应教材第4章内容。

5. 实践操作：安排学生分组进行电子产品装配实践，包括元件安装、焊接、调试等环节，巩固所学知识，对应教材第5章内容。

6. 故障分析与排除：介绍装配过程中常见的故障现象及排除方法，提高学生解决问题的能力，对应教材第6章内容。

教学内容按照教材章节顺序进行，注重理论与实践相结合，保证教学内容的科学性和系统性。

电子产品组装作业指导书一、概述本作业指导书旨在向操作人员提供关于电子产品组装的详细指导和步骤，以确保电子产品的正确组装和高质量完成。

二、工具和材料准备1. 扳手2. 螺丝刀（大小不同的十字和平头螺丝刀）3. 静电手套4. 电子组件（参考清单）三、组装步骤1. 准备工作a) 确保操作环境干净、整洁，并远离静电、尘埃和湿气等可能对电子产品造成损害的因素。

b) 穿戴静电手套，以避免静电对电子元件的损坏。

c) 准备好所需的工具和材料。

2. 拆包a) 将包装打开，将电子产品取出。

b) 检查所有组件是否齐全，确保没有遗漏或损坏。

3. 组装主体部分a) 根据产品说明书，将各个组件进行正确的连接。

b) 使用螺丝刀和扳手，将螺丝和螺母紧固好。

c) 仔细检查组装是否牢固，无松动的部分。

4. 连接电源a) 根据产品说明书，找到电源接口，将电源线正确连接。

b) 确保电源连接稳固，不会松脱。

5. 软件设置a) 打开电子产品，按照说明书中的步骤进行软件设置。

b) 确保软件设置正确，所有功能正常运行。

6. 测试和调试a) 对每个功能进行测试，确保一切功能正常运作。

b) 如有问题或不正常的现象，进行排查和调试。

7. 完成a) 经过测试和调试确认一切正常后，将电子产品整理好，并根据要求包装。

b) 操作结束，整理工作环境。

四、注意事项1. 在整个组装过程中，务必避免静电的产生和传导，以免对电子元件造成损害。

2. 组装时请仔细研究产品说明书，确保正确连接各个组件。

3. 严禁随意更换组件或进行擅自设计，以免影响产品的性能和质量。

4. 如遇到不正常现象或问题，请及时停止操作并联系相关人员处理。

五、总结本作业指导书提供了电子产品组装的详细指导和步骤，操作人员在组装过程中应严格按照指导书的要求进行，以确保电子产品的正确组装和高质量完成。

同时，要注意遵守安全操作规范，保证操作环境的整洁和干净，避免静电和其他损害因素的影响，确保组装过程的安全和顺利进行。