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表面安装元件的拆焊与焊接技术知识(doc 15页)表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技术操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。
拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。
热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。
如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。
热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。
如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。
焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。
如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。
焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。
如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
1．电阻：电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。
温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。
风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。
拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。
焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。
焊接后的元件拆卸方法《焊接后的元件拆卸方法》在现代工业生产中，焊接技术被广泛应用于各种元件和构件的加工和连接。
焊接可以牢固地将两个或多个金属部件连接在一起，使其具有较高的强度和稳定性。
然而，有时候我们需要拆卸已经焊接好的元件，以进行维修、更换或升级。
焊接后的元件拆卸并不像拆卸非焊接连接元件那样简单。
由于焊接是通过将金属加热至其熔点并形成液态金属池来实现的，焊接后的连接较为坚固，需要特殊的拆卸方法和工具来完成。
下面介绍几种常见的焊接后元件拆卸方法：1. 热剪切法：这是一种常用的拆卸焊接连接的方法。
通过使用高温切割工具，如氧气-乙炔火焰切割机、等离子切割机等，将焊接处加热至其熔点，然后切割焊接点。
这种方法适用于较大的焊接点或者无法使用其他工具进行拆卸的情况。
2. 研磨法：对于一些小型的焊接连接，可以使用砂轮、砂纸或砂布等研磨工具将焊接处的焊缝研磨下来，直到两个元件分离。
这种方法需要注意控制研磨力度，避免对元件产生损坏。
3. 溶剂法：对于焊接点较小且所需拆卸的元件不太脆弱时，可以使用溶剂来腐蚀焊接处的焊缝。
选择适当的溶剂，并按照操作说明进行处理，使焊接点腐蚀、软化，直至元件可以分离。
4. 钻孔法：对于焊接点较小且需要保持元件完整性的情况下，可以使用电动钻或手动钻等工具在焊接点上钻孔。
然后，可以使用锤子或其他工具轻敲焊接点，逐渐分离焊接的两个元件。
无论采用哪种方法，在拆卸焊接后的元件时务必小心谨慎。
避免对元件和周围环境造成损坏或伤害。
在实施操作之前，需要对工作条件和元件材料进行充分的了解和评估。
确保选择合适的工具和方法，遵循安全操作规范。
拆卸焊接后的元件需要一定的技术和经验，涉及到与焊接技术相关的知识和技能。
如果你没有专业知识和经验，最好将拆卸任务交给专业人士或者受过专业培训的人员来完成，以确保安全和有效性。
电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。
其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。
同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。
第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。
在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。
PCB印制线路板上焊接元件的拆焊
对印制线路板上焊接元件的拆焊，与焊接一样，动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或导致印制线路板铜箔起泡剥离。
依据被拆除对象的不同，常用的拆焊方法有分点拆焊法，集中拆焊法和间断加热拆焊法三种。
(1) 分点拆焊法
印制线路板上的电阻、电容、一般电感、连接导线等，只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件(或导线)取出。
(2) 集中拆焊法
集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。
对上述元器件可采纳集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分别，最终将元器件拔下。
(3) 间断加热拆焊法
对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器、线圈、行输出变压器等，它们的骨架不耐高温，且引线多而密集，宜采纳间断加热拆焊法。
拆焊时，先用电烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线轮廓，再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最终用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热拔下元器件。
1。
多脚元器件拆焊方法1. 引言1.1 概述概述部分的内容可按照以下方式撰写：概述：多脚元器件拆焊是电子领域中常见的操作，它涉及到将具有多个引脚的元器件从电路板上进行拆卸的技术。
这项工作在电子维修、电路调试以及元器件更换等方面都具有重要的意义。
本文将详细介绍多脚元器件拆焊的方法，结合实际操作经验，总结了一些要点和技巧。
首先，我们将介绍需要准备的工具和材料，包括焊接台、烙铁、吸锡器等。
然后，我们将介绍不同类型的多脚元器件拆焊方法，例如表面贴装元件(SMD)的拆焊和插件式元件（DIP）的拆焊。
针对不同的拆焊方法，我们将详细讲解步骤和注意事项，以及常见问题的解决方法。
在掌握了多脚元器件拆焊的基本方法后，我们将进一步介绍一些高级的拆焊技术，例如使用热风枪进行拆焊，以及使用可控温度的焊接台进行拆焊。
这些高级技术在一些特殊情况下非常有用，能够提高拆焊的效率和质量。
最后，我们将对多脚元器件拆焊的方法进行总结，并展望未来的发展方向。
尽管目前已经有了许多成熟的拆焊技术，但随着电子技术的不断发展和元器件类型的增多，仍然需要进一步研究和改进现有的拆焊方法。
通过本文的学习，读者将能够全面了解多脚元器件拆焊的方法和技巧，掌握正确的操作步骤，提高实际应用中的操作效率和成功率。
对于电子工程师、维修人员以及对电子器件感兴趣的读者来说，本文将是一份很有价值的参考资料。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下信息：文章结构是指文章的组织框架和章节安排，合理的结构能够使读者更好地理解和吸收文章内容。
本文的结构主要分为三个部分：引言、正文和结论。
引言部分（Introduction）主要介绍了文章的背景和意义，使读者对本文的研究内容和目的有一个初步的了解。
引言包括概述、文章结构和目的三个小节。
概述（Overview）部分简要介绍了多脚元器件拆焊方法的主要内容和意义，引起读者的兴趣，并概括出本文的主要结论。
文章结构（Structure）部分说明了本文的章节划分和内容安排，可以在这一部分简要介绍每个章节的主题和目的，以及章节之间的逻辑关系，让读者对文章的整体结构有一个清晰的认识。
教案名称：拆焊技术教程课时安排：45分钟教学目标：1. 学生能够理解拆焊技术的概念和重要性。
2. 学生能够掌握拆焊的基本步骤和技巧。
3. 学生能够安全地进行拆焊操作。
教学方法：1. 讲授：讲解拆焊技术的概念、原理和步骤。
2. 演示：展示拆焊操作的整个过程。
3. 练习：学生分组进行拆焊实操练习。
教学内容：第一章：拆焊技术概述1.1 拆焊技术的定义1.2 拆焊技术的重要性1.3 拆焊技术的应用领域第二章：拆焊工具与设备2.1 拆焊工具的介绍2.2 拆焊设备的选择和使用2.3 拆焊工具的安全操作注意事项第三章：拆焊基本步骤3.1 拆焊前的准备3.2 拆焊步骤的介绍3.3 拆焊后的检查和整理第四章：拆焊技巧与注意事项4.1 拆焊技巧的介绍4.2 拆焊过程中的注意事项4.3 拆焊中的安全操作规范第五章：拆焊实操练习5.1 学生分组进行拆焊实操练习5.2 教师巡回指导并纠正错误5.3 学生展示实操成果并进行自评和互评教学评估：1. 观察学生在实操过程中的表现，评估其对拆焊技术的掌握程度。
2. 收集学生的自评和互评，了解其对拆焊技术的理解和应用能力。
3. 对学生进行理论知识测试，评估其对拆焊技术的理解和掌握程度。
教学资源：1. 拆焊工具和设备2. 拆焊实操材料3. 教学PPT或教案手册教学难点：1. 拆焊技巧的掌握2. 拆焊过程中的安全操作3. 拆焊实操的实践操作能力培养教案名称：拆焊技术教程课时安排：45分钟教学目标：1. 学生能够理解拆焊技术的概念和重要性。
2. 学生能够掌握拆焊的基本步骤和技巧。
3. 学生能够安全地进行拆焊操作。
教学方法：1. 讲授：讲解拆焊技术的概念、原理和步骤。
2. 演示：展示拆焊操作的整个过程。
3. 练习：学生分组进行拆焊实操练习。
教学内容：第六章：拆焊安全知识6.1 拆焊操作中的安全隐患6.2 安全防护设备的穿戴与使用6.3 安全事故的预防与处理第七章：拆焊材料的选择7.1 拆焊材料的作用与分类7.2 拆焊材料的选择原则7.3 拆焊材料的储存与使用方法第八章：拆焊工具的维护与保养8.1 拆焊工具的维护方法8.2 拆焊工具的保养技巧8.3 拆焊工具的常见故障与排除第九章：高级拆焊技术9.1 高级拆焊技术的概念与特点9.2 高级拆焊技术的应用领域9.3 高级拆焊技术的实操演示与练习第十章：拆焊技术的实际应用案例10.1 拆焊技术在电子产品维修中的应用10.2 拆焊技术在制造业中的应用10.3 拆焊技术在科研领域的应用教学评估：1. 观察学生在实操过程中的表现，评估其对拆焊技术的掌握程度。
拆焊的步骤
一、拆焊工具准备
1. 焊锡；
2. 取出焊锡用的锡针；
3. 焊锡吸收热量的工具，如铁丝笼或热风枪；
4. 钳子；
5. 切线用的刀或剪刀。
二、拆焊工序
1. 用钳子夹紧已经焊接好的焊线，慢慢拉动焊线，使焊点的焊料脱落；
2. 用钳子夹住焊点，用热风枪或热锡笼把撬起的焊料加热，使熔合处的焊丝发热，准备拆焊；
3. 用锡针从焊点上的另一端慢慢取出焊锡，尽量不要拉断焊线。
4. 用钳子夹紧钢丝，用刀或剪刀切断焊线。
三、安全措施
1. 在拆焊时要注意安全，必须戴上安全眼镜；
2. 避免烫伤，热量很高，要多留意；
3. 操作时要慢，不要急于求成。
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