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手机焊接技术1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊．1．用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应接地，以防感应电压损坏微型元器件。
因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小于焊接面(即焊盘面积)。
焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。
焊接时间要短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。
焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件。
焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。
若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。
(1)二端微型元器件的焊接焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图3—17所示。
焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。
焊好一个焊端，再焊另一焊端。
另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。
在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。
(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。
在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。
若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如图3一18c所示。
“拖焊”是焊接集成电路的好办法。
就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头快速拖曳，如图3—18d所示。
这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。
焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似，应先焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。
焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。
可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
元器件的焊接要点用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。
下面引见一些元器件的焊接要点。
1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。
不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。
2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。
5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。
6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。
7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
焊接技能这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。
1、握持电烙铁的办法凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。
（1）、握笔法。
合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。
它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。
合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。
印刷电路板分单面和双面2种。
在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。
将引线焊接在通俗单面板上的办法：（1）、纵贯剪头。
引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。
（详细的办法见板书）（2）、直接专心。
穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。
这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。
第3章元器件的焊接与拆卸3.1 电烙铁电烙铁是一种将电能转换成热能的焊接工具。
电烙铁是电路装配和检修中不可缺少的工具，元器件的安装和拆卸都要用到，学会正确使用电烙铁是提高实践能力的重要前提。
1．结构电烙铁主要由烙铁头、套管、烙铁芯（发热体）、手柄和导线等组成，电烙铁的结构如图3-1-1所示。
烙铁芯通过导线获得供电后会发热，发热的烙铁芯通过金属套管加热烙铁头，烙铁头的温度达到一定值时就可以进行焊接操作了。
图3-1-1 电烙铁的结构2．种类电烙铁的种类很多，常见的有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁和吸锡电烙铁等。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁是指烙铁头套在发热体外部的电烙铁。
内热式电烙铁如图3-1-2所示。
内热式电烙铁体积小、重量轻、预热时间短，一般用于小元器件的焊接，它的功率一般较小，但发热元件易损坏。
图3-1-2 内热式电烙铁内热式电烙铁的烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁的电阻为2.4kΩ左右，35W 电烙铁的电阻为1.6kΩ左右。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁是指烙铁头安装在发热体内部的电烙铁。
外热式电烙铁如图3-1-3所示。
外热式电烙铁的烙铁头长短可以调整，烙铁头越短，烙铁头的温度就越高。
烙铁头有凿式、尖锥形、圆面形和半圆沟形等不同的形状，可以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是一种利用温度控制装置来控制通电时间以使烙铁头保持恒温的电烙铁。
恒温电烙铁如图3-1-4所示。
图3-1-3 外热式电烙铁图3-1-4 恒温电烙铁恒温电烙铁一般用来焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件。
有些恒温电烙铁还可以调节温度，温度调节范围一般在200～450℃。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融于一体的拆焊工具。
吸锡电烙铁如图3-1-5 所示。
在使用吸锡电烙铁时，先用带孔的烙铁头将元器件引脚上的焊锡熔化，然后让活塞运动产生吸引力，将元器件引脚上的焊锡吸入带孔的烙铁头内部，这样无焊锡的元器件就很容易拆下来了。
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技术操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。
拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。
热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。
如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。
热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘M。
如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。
焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。
如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。
焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。
如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
1．电阻：电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。
温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。
风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。
拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。
焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。
如果与焊点对的不正可以在锡融化的状态下拨正。
电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时由于两个焊点的焊锡不能同时融化可能焊斜，另一方面焊第二个焊点时由于第一个焊点已经焊好如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。
补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），用热风枪加热补焊或用烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会融化用针或镊子略下压即可补焊好。
2．电容：对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊与电阻相同。
对于上表面为银灰色侧面为多层深灰色的涤纶电容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理，以免损坏。
拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡融化，在焊点融化状态下用烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接这类电容时先在电路板两个焊点上涂上少量焊油，用烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开烙铁，这样可以使焊点光滑。
然后用镊子夹住电容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电容以免损坏第一个焊点。
这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净，再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。
对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和电阻一样处理，但温度不要过高，加热时间也不要过长。
塑封的电解电容有时边角加热变色，但一般不影响使用。
对于鲜红色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意不要过热。
3．电感：两端为焊点的电感拆焊、焊接和补焊与电阻相同。
塑封的电感也要注意不要过热。
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。
拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡融化时迅速用镊子取下，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一融化时即可分离。
取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。
焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。
将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。
用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。
还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。
补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡融化后移开。
5．周边有引线的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。
对于两窄边有引线的TSOP封装集成电路，如常见的闪速存储器（FLASH、版本）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM、码片）和随机存储器（RAM）等，应当先拆一边的引线再拆另一边。
拆焊时用镊子夹住要拆的一侧的边缘略向上用力，用热风枪来回移动均匀加热引线部位，当焊锡融化时会剥离，再用同样方法拆另一侧。
对于四边有引线或只有两宽边有引线的集成电路，要用镊子夹住无引线部位（四边有引线的要夹对角）或用专用*子插入引线部位底下，向上略用力，用热风枪沿引线部位移动均匀加热焊接点，当锡融化时会自动剥离。
焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。
检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。
对于较大的集成电路可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。
补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。
有一类集成电路如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。
这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。
6．四周底部为焊点的集成电路：这种集成电路有两种，一种为陶瓷硬封装，耐热较好，另一种为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。
处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。
拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住略向上稍用力向上提，当焊锡融化时即可取下。
焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使每个焊点光滑无毛刺。
必要时还要整理集成电路上的焊点。
将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡融化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。
另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡融化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡*毛细现象进入底部焊点。
补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡融化焊好。
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：这种集成电路*底部的点阵式分布的焊锡珠与电路板焊盘连接，按上面的封装分有硬封装和软封装两种，软封装的耐热较差。
按底部的座分薄膜胶底和硬底两种，胶底的容易因高温变形损坏。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。
一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线以保证焊接时的精确定位，划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线，要记住集成电路的方向。
将热风枪的温度控制在250℃以下，用热风枪均匀加热集成电路，同时适当加热周围电路板，尽量使热量上下同时传向焊点，这样可以减少集成电路的受热损坏的危险。
在加热时可以不去碰它，根据时间和温度凭经验感觉底部的焊锡融化后再用镊子垂直向上取下。
如果加热的同时用镊子夹住略向上用力，当锡融化时即可取下。
这种处理方法有时会撕下集成电路的焊盘的镀金层，表面看好象焊盘正常，但表面发暗，焊盘可焊性变差不易沾锡，甚至拉掉焊盘，要防止出现这种现象。
有的密封胶为不易溶解的热固型塑料，比锡的熔点还高，而且热膨胀系数较大，如果直接加热，会因为在焊锡未融化时密封胶膨胀将电路板的焊盘剥离损坏。
拆卸这种集成电路时，可以适当用力下压同时加热，不得放松，直至焊锡融化从四周有焊锡挤出再放开，并迅速用镊子上提取下，如果无法取下还可以继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬直至取下。
焊接时，用吸锡线吸除电路板焊点和集成电路焊点上的焊锡，使焊点平整并有均匀的焊锡。
用较硬的油画笔蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多个方向来回用力刷掉焊点污物，用镊子夹住无水酒精棉球清洗电路板焊点，用超声波清洗器和无水酒精清洗集成电路。
将集成电路焊点向上放在较软的纸上（如三四层餐巾纸），将专用植锡板的漏孔与集成电路焊点对正，并用镊子压住，注意上植锡板上植锡孔大的一面面向集成电路，植锡板的有字的一面向上。
将少量锡浆均匀涂在各植锡孔上，使锡浆充满各植锡孔，用刮刀刮除多余锡浆。
将热风枪温度调在180~250℃，均匀加热锡浆点使锡浆融化成大小均匀一致的锡珠，这时圆柱形的孔内锡浆变成球形，顶端略高出植锡板，四周与植锡板密切接触不易取下，强迫取下容易损坏集成电路的焊盘，这时可用薄刃锋利的小刀贴住植锡板上平面小心铲下锡珠凸出植锡板的部分，然后再加热使焊锡变成球形，这时的锡球直径比原来略小，这样就可以很容易的取下植锡板了，不过用刀铲时要小心，不要使焊点的镀层剥落，损坏集成电路。
焊锡点如果大小不一致要用吸锡线吸除后重植。
植好锡球后在集成电路焊点上放少量焊油或松香用热风枪加热吹均匀，厚度要远小于电路板与集成电路的间隙，在能涂均匀的前提下越薄越好。
不要将松香涂在电路板上，集成电路上的松香也不要涂多，否则加热时产生的气体不易排出导致集成电路抬起造成虚焊。
先将电路板对应焊点加热使其融化发亮，再迅速将集成电路按定位标记放好，用热风枪均匀加热集成电路，同时也要适当加热周围电路板，但不要使周围其他元件的焊点融化吹跑。
如果只*集成电路通过底部焊点向电路板传热，会使集成电路温度太高，不安全。
当各焊锡珠融化时，在焊锡表面张力的作用下集成电路会有自动定位引起的小移动，这时用镊子小心从侧面碰还会有漂浮感，焊锡融化后停止加热。
焊接时注意温度不要过高，风量不要过大，不要下压集成电路以免底部连锡造成短路。
