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电子焊接常见问题及焊接技巧摘要：改革开放后，我国经济增长水平明显提高。
同时，随着社会经济的快速发展，对科学技术的需求越来越大。
随着科学技术的不断进步，特别是对于电子行业而言，电子焊接技术的种类越来越多，但在电子焊接技术的实际应用中仍存在一些不足与缺陷。
如果不能有效提高电子焊接技术水平，将对我国未来社会经济发展造成严重障碍。
因此，本文首先总结了电子焊接的相关技术内容，在此基础上分析了电子焊接过程中的常见问题，并对电子焊接技术进行了探讨。
关键词：电子焊接；常见问题；焊接技巧引言为了将焊接技术用于电子生产，首先需要焊接技术的有效准备，验证电气设备的绝缘性并选择合理的焊件。
那么就需要分析电子产品焊接工艺的步骤，在不同的电烙铁下，选择不同的把持方式，最后进行焊接。
一、电子焊接技术概述电子焊接技术在不断研究中不断提高，在现代电子生产中更适应时代的需要和企业发展的需要。
焊接技术的研究还在不断的探索的过程中。
确保链条焊接质量，防止焊接时的假焊和虚焊。
烙铁的正确操作非常重要。
一些引脚的维护、印刷电路板的准确焊接温度以及烙铁头的灵活更换也是需要注意的问题。
在电焊过程中，除了简单的操作和组合之外，工艺的过程可以说是最重要的。
溶解时，选择合适的电烙铁和能有效防止焊接时假焊的优质材料。
需要注意的是，在电子生产中，大多数焊工需要接受基于科学原理以及耐用性和安全性的定期培训。
二、问题总结（一）流程问题使用这种焊接方法连接元件之间需要控制操作步骤，通常，电子焊接步骤分为三点。
首先，应检查电气设备的安全状态，避免出现安全用电等操作问题。
使用该技术进行元件连接时，应确保操作过程符合工艺要求，在最终焊接过程后，应检查元件之间的密合程度，并将上述操作步骤整合到制造过程中。
这是一种科学和合规的焊接工艺。
但是，很明显，使用这种方法来完成现阶段的组件连接，仍然存在该过程特有的步骤的缺点，例如受限制于操作人员能力、素养等主观因素，实际操作环节流程并不符合工艺要求，这个问题在制造过程中长期出现，最终影响到元器件的整体生产质量。
焊接与拆焊技术焊接是一种常见的金属加工方法，通过加热和熔化金属材料，使其在固化后形成可靠的连接。
而拆焊技术则是指将已经焊接的金属连接进行分离的操作。
本文将从焊接和拆焊的定义、常用的焊接和拆焊方法以及应用领域等方面进行探讨。
一、焊接技术焊接是将两个或更多金属材料连接在一起的方法。
其基本原理是将金属加热至熔点并施加外部压力，使金属熔融并形成焊缝，在冷却固化后形成牢固的连接。
常见的焊接方法包括电弧焊、气焊、激光焊等。
1. 电弧焊电弧焊是利用电弧的高温加热金属材料，将其熔化并进行连接的焊接方法。
在电弧焊中，通过电源产生高电压电弧，形成高温热源，在电弧中产生的热量将金属材料熔化。
电弧焊广泛应用于金属结构、汽车制造以及船舶建造等领域。
2. 气焊气焊利用氧-乙炔混合气体的可燃性，通过火焰加热金属材料，将其熔化并连接在一起。
气焊操作简单、成本低廉，广泛应用于金属加工、管道安装等领域。
3. 激光焊激光焊是利用激光束在焊接接头处产生高温，将金属材料熔化并进行连接的方法。
激光焊具有焊缝窄、热影响区小等优点，适用于对焊接质量要求较高的领域，如航空航天、精密仪器制造等。
二、拆焊技术拆焊是将已经焊接的金属连接进行分离的技术。
常见的拆焊方法主要包括热拆焊和机械拆焊。
1. 热拆焊热拆焊是通过加热焊接接头，使其退火或脱除焊接材料，从而分离焊接连接的方法。
热拆焊较为常见的方法有火焰加热、电炉热退火等。
2. 机械拆焊机械拆焊是利用机械力量对焊接连接进行分离的方法。
常用的机械拆焊工具包括锤子、撬棒、剪刀等。
机械拆焊适用于焊接连接较松散或焊接材料较脆弱的情况。
三、焊接与拆焊技术的应用领域焊接技术广泛应用于多个行业，如制造业、建筑业、交通运输等。
在制造业中，焊接技术被用于汽车制造、航空航天、机械制造等领域。
而拆焊技术主要应用于维修和拆卸作业中，例如拆卸设备、拆卸建筑结构等。
总结：焊接和拆焊技术在现代工业中扮演着重要的角色。
焊接技术通过连接金属材料，促进了工业生产的发展。
元器件的焊接要点用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。
下面引见一些元器件的焊接要点。
1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。
不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。
2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。
4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。
5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。
6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。
7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
焊接技能这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。
1、握持电烙铁的办法凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。
（1）、握笔法。
合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。
它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。
合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。
印刷电路板分单面和双面2种。
在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。
将引线焊接在通俗单面板上的办法：（1）、纵贯剪头。
引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。
（详细的办法见板书）（2）、直接专心。
穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。
这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料，与被焊接金属一同加热，在被焊接金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中，为什么焊料能润湿被焊金属？怎么样才能得到可靠的连接？通过对焊接原理的分析，可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时，都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时，熔融焊料（液体）会程度不同地黏附在各种金属表面，并能进行不同程度的扩展，这种粘附就是湿润。
润湿得越牢，扩展面越大，润湿得越好，反之，润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异，其原因是液体分之（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘结力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的，即：粘结力＞表面张力，则湿润；粘结力＜表面张力，则不湿润。
根据上述原理，焊接时降低熔融焊料的表面张力，可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是：焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此，保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等，因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1 焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂，并在上面放置一定的焊料，然后将铜板加热到规定的温度，焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3.( 图 3-2) 中可以看出，通过接触角的大小，可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏，如图 3·3 所示。
表面安装元件的拆焊与焊接技术知识(doc 15页)表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技术操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。
拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。
热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。
如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。
热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。
如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。
焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。
如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。
焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。
如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
1．电阻：电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。
温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。
风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。
拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。
焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。
如果与焊点对的不正可以在锡融化的状态下拨正。
电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时由于两个焊点的焊锡不能同时融化可能焊斜，另一方面焊第二个焊点时由于第一个焊点已经焊好如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。
补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），用热风枪加热补焊或用烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会融化用针或的电感也要注意不要过热。
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。
拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡融化时迅速用镊子取下，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一融化时即可分离。
取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。
焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。
将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。
用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。
还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。
补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡融化后移开。
5．周边有引线的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。
对于两窄边有引线的TSOP封装集成电路，如常见的闪速存储器（FLASH、版本）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM、码片）和随机存储器（RAM）等，应当先拆一边的引线再拆另一边。
拆焊时用镊子夹住要拆的一侧的边缘略向上用力，用热风枪来回移动均匀加热引线部位，当焊锡融化时会剥离，再用同样方法拆另一侧。
对于四边有引线或只有两宽边有引线的集成电路，要用镊子夹住无引线部位（四边有引线的要夹对角）或用专用*子插入引线部位底下，向上略用力，用热风枪沿引线部位移动均匀加热焊接点，当锡融化时会自动剥离。
焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。
检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。
对于较大的集成电路可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。
补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。
有一类集成电路如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。
这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。
6．四周底部为焊点的集成电路：这种集成电路有两种，一种为陶瓷硬封装，耐热较好，另一种为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。
处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。
拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住略向上稍用力向上提，当焊锡融化时即可取下。
焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使每个焊点光滑无毛刺。
必要时还要整理集成电路上的焊点。
将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡融化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。
另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡融化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡*毛细现象进入底部焊点。
补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡融化焊好。
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：这种集成电路*底部的点阵式分布的焊锡珠与电路板焊盘连接，按上面的封装分有硬封装和软封装两种，软封装的耐热较差。
按底部的座分薄膜胶底和硬底两种，胶底的容易因高温变形损坏。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。
一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线以保证焊接时的精确定位，划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线，要记住集成电路的方向。
将热风枪的温度控制在250℃以下，用热风枪均匀加热集成电路，同时适当加热周围电路板，尽量使热量上下同时传向焊点，这样可以减少集成电路的受热损坏的危险。
在加热时可以不去碰它，根据时间和温度凭经验感觉底部的焊锡融化后再用镊子垂直向上取下。
如果加热的同时用镊子夹住略向上用力，当锡融化时即可取下。
这种处理方法有时会撕下集成电路的焊盘的镀金层，表面看好象焊盘正常，但表面发暗，焊盘可焊性变差不易沾锡，甚至拉掉焊盘，要防止出现这种现象。
有的密封胶为不易溶解的热固型塑料，比锡的熔点还高，而且热膨胀系数较大，如果直接加热，会因为在焊锡未融化时密封胶膨胀将电路板的焊盘剥离损坏。
拆卸这种集成电路时，可以适当用力下压同时加热，不得放松，直至焊锡融化从四周有焊锡挤出再放开，并迅速用镊子上提取下，如果无法取下还可以继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬直至取下。
焊接时，用吸锡线吸除电路板焊点和集成电路焊点上的焊锡，使焊点平整并有均匀的焊锡。
用较硬的油画笔蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多个方向来回用力刷掉焊点污物，用镊子夹住无水酒精棉球清洗电路板焊点，用超声波清洗器和无水酒精清洗集成电路。
将集成电路焊点向上放在较软的纸上（如三四层餐巾纸），将专用植锡板的漏孔与集成电路焊点对正，并用镊子压住，注意上植锡板上植锡孔大的一面面向集成电路，植锡板的有字的一面向上。
将少量锡浆均匀涂在各植锡孔上，使锡浆充满各植锡孔，用刮刀刮除多余锡浆。
将热风枪温度调在180~250℃，均匀加热锡浆点使锡浆融化成大小均匀一致的锡珠，这时圆柱形的孔内锡浆变成球形，顶端略高出植锡板，四周与植锡板密切接触不易取下，强迫取下容易损坏集成电路的焊盘，这时可用薄刃锋利的小刀贴住植锡板上平面小心铲下锡珠凸出植锡板的部分，然后再加热使焊锡变成球形，这时的锡球直径比原来略小，这样就可以很容易的取下植锡板了，不过用刀铲时要小心，不要使焊点的镀层剥落，损坏集成电路。
焊锡点如果大小不一致要用吸锡线吸除后重植。
植好锡球后在集成电路焊点上放少量焊油或松香用热风枪加热吹均匀，厚度要远小于电路板与集成电路的间隙，在能涂均匀的前提下越薄越好。
不要将松香涂在电路板上，集成电路上的松香也不要涂多，否则加热时产生的气体不易排出导致集成电路抬起造成虚焊。
先将电路板对应焊点加热使其融化发亮，再迅速将集成电路按定位标记放好，用热风枪均匀加热集成电路，同时也要适当加热周围电路板，但不要使周围其他元件的焊点融化吹跑。
如果只*集成电路通过底部焊点向电路板传热，会使集成电路温度太高，不安全。
当各焊锡珠融化时，在焊锡表面张力的作用下集成电路会有自动定位引起的小移动，这时用镊子小心从侧面碰还会有漂浮感，焊锡融化后停止加热。
焊接时注意温度不要过高，风量不要过大，不要下压集成电路以免底部连锡造成短路。
补焊时，用热风枪从四个侧面向集成电路的底部间隙吹入少量的融化的松香，不要过多，如果松香充满集成电路的底部，加热产生的气泡回抬起集成电路。
均匀加热集成电路同时适当加热周围电路板，直至用镊子水平方向略碰集成电路的侧面有漂浮感即可。
为了可*，还可以在集成电路上正中放一个适当的小螺丝母增加下压力，一般根据集成电路的大小放M3～M5的螺丝母。
有的电路板在集成电路的焊点有过孔，与另一面相通，从另一面可以看到锡点，这种形式的集成电路用热风枪焊接时要从另一面用高温胶带堵住过孔，防止焊锡流失。
补焊这一类焊接的集成电路时可以翻过来用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向另一面焊点焊好。
还有一种软封装的集成电路，其绝缘基板上对应每个焊点有过孔，补焊时也同样可以用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向焊接面焊点焊好。
如果有的焊盘镀层脱落，不易粘锡，这一般是在取下集成电路时没有等到焊锡全部融化，就用镊子向上提起所致。
对这种故障，要用针等小心刮除表层，涂焊油或松香再用烙铁尖镀锡，但一般不易成功。
如果电路板上有个别的的焊盘脱落，可以用两端镀好锡的细漆包线（如直径0.06或0.09毫米的）连线引到焊盘的位置，然后焊接。
