电路板焊接知识和操作规程
一、什么叫良好焊接
焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、
6.剪钳、
7.吸锡器、
8.多芯焊锡丝（含松香）、
9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
四、锈的辨认与清除方法：
1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
五、焊点拉尖现象与清除方法：
1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。
六、焊点短路的形成与清除：
1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；
D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；
Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。
七、怎样把元件焊下来
1、原则上保焊盘：
方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。
2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；D. IC一般使用拆焊台。
八、焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；
3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；
4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；
5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
10、标准焊接点、焊接示意图：
九、元器件的安装形式：
1、贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品；
2、垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜，适用于发热元件安装；
3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内，适用于发热元件安装；
4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；
5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。
6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。
十、怎样完成良好焊接
1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。
2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟，放入锡丝后再数“三、四”秒钟，尔后移开烙铁。
3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移开锡丝。同时向右上方向 45°（度）移开烙铁。
4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。
5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。
焊接方法：先固定元件后焊接。
6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。（因为人体本身带电荷，操作者必须戴防静电手环操作。）
焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。
7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化，先给电线连接端用砂布打磨再烫锡，未氧化的可直接沾松液烫锡。一般采用0.8～3.0mm之芯焊锡丝，≥30W≥70W的烙铁。
焊接方法：多芯1#线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接，≥40W≥100W的烙铁，使用小于1.5m m的焊锡丝。小于1.5mm2BVV线（含1.5、0#线）或其它以下线，得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。
8、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。
9、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。
10、以正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。
十一、焊点清洗的要求和方法
1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清
洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。
2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂。一般选择使用乙醇（工业用酒精），特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超声波清洗）。
3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种，即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没（1～10分钟左右）在装有清洁剂的容器里，用毛刷轻轻刷洗。（清洗时，操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等。）
十二、焊接的注意事项
1、在进行生产操作前，必须先准备好工具和设备，做好相应的准备工作，并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。更要检查电源线是否有损伤、破裂，以免触电。
2、烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人及其它物品。幷注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。
3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。
4、单面焊锡，须防堆锡过多，渗到反面，产生短路现象。
5、烙铁要经常擦洗，以免烙铁沾有脏物或杂质，以免焊点横向拉尖而造成短路现象。
6、不要求极性的元件，一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作，色环或颜色要排列整齐。不要求极性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作，色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致。有极性的元器件（二极管和三极管、电容、IC 等）要注意不要插反。
7、焊接顺序先贴装后插装。
8、芯线与元件连接时，注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接，以免造成短路。
9、焊接元件时，不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝，以免出现冷焊现象。
10、焊接完毕后，要及时清洁线路板，以免影响美观、光洁度。
11、焊接完毕后，必须进行自检→互检→专检，发现问题及时改正，以免造成质量问题。
12、焊接完毕后剪引脚时，剪钳不能紧贴线路板，以防把焊点剪坏，只可剪多余端。
13、返工或改装后，首先要把线路板及焊接点清理干净，不能有残余渣存在。
14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象，随时改正，切不可有等等再改的不良思想。
15、操作过程中，烙铁要经常擦洗，以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。
16、对将投入生产的元器件要进行外观检查，其外观必须完整无损，对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。
17、元器件的引脚如有明显氧化现象，应先进行除锈烫锡处理，方可投入生产，以免虚焊。
18、进行焊接时，严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁，应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚，及不能长时间停留在某一焊盘上，否则会引起线路板焊盘脱落，造成质量问题。
19、印制线路板上的同一种分离元件，应排列高度一致。
20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放，以免混淆使用而造成质量隐患。
21、剪元件脚时，线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，应朝地面上的废品箱里剪脚，避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体。
22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识，按类别摆放整齐，防止因混料使用而造成质量问题，非生产用品更应标识清楚并隔离存放。
23、取放线路板时应轻拿轻放，拿线路板的边沿，避免接触元器件。存放物品，一般使用周转箱，竖
立载板不超过周转箱界面为宜。
24、贴装板作业时，必须戴上防静电手环（以套环扣住手腕不转动为宜），防静电环的另一端应接地良好。
25、操作过程中要注意安全，遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作，在操作过程中，如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象，应立即断开电源，找出问题，排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。
26、如长时间离岗或下班时，将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处，其它工具应放回工具箱，工作椅摆放在工作台下面且要整齐，清洁工作台，清扫工作场地，最后关掉所有电源、关闭窗门
助焊剂的作用
关于助焊剂的作用概括来讲主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较枢纽的作用有两个就是去除氧化物与降低被焊接材质表面张力。
PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
一、焊接基础知识 1、点焊是焊件装配成搭接接头，并压紧在（两电极）之间，利用（电阻热）熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。 2、点焊具有（大电流）、（短时间）、（压力）状态下进行焊接的工艺特点。 3、点焊方法按供电方向和一次形成的焊点数量分为（双面单点焊）、（单面双点焊）、（单面单双点焊）、（单面单点焊）、（双面双点焊）和（多点焊）等。 4、点焊的热源是（电阻热）。 5、焊接区的总电阻由（焊件与焊件之间的接触电阻）、（焊件与电极之间的接触电阻）和（焊件本身的内部电阻）等组成。 6、电阻焊分为（点焊）、（凸焊）、（缝焊）和（对焊）等焊接方法。 7、电阻焊是焊件组合后通过电极施加（压力），利用（电流）通过接头的接触及临近区域产生的电阻热进行焊接的方法。 8、凸焊主要用于（螺母）、（螺栓）与板件之间的焊接。 9、点焊的主要焊接参数有（焊接电流）、（焊接时间）和（电极压力）。 10、点焊焊点的八种不可接受缺陷：（虚焊）、（裂纹）、（烧穿）、（边缘焊）、（位置偏差）、（扭曲）、（压痕过深）和（漏焊）。 11、混合气体保护焊最大气孔直径不能超过（1.6mm）。 12、混合气体保护焊同一条焊缝上在（25mm）内所有气孔的直径之和不能大于（6.4mm）。 13、混合气体保护焊焊缝上相邻两个气孔的间距须（大于）最小气孔的直径。 14、焊点质量的检查方法分为（非破坏性检查）和（破坏性检查）。 15、非破坏性检查方法分为（目视检查）和（凿检）。 16、凿检时，凿子在离焊点（3—10mm）处插入至一定深度。 17、凿检时，凿子插入的深度与被检查焊点（内端平齐）。 18、凿检频次每班不少于（3）次。 19、当焊点位置超过理论位置（10mm）时不合格焊点。 20、焊枪需与焊件表面垂直，偏移角度不能超过（25度）。 21、焊机的次级电压不大于（30v）,所以操作者焊接中不会触电。 22、对于虚焊焊点的返修方法有两种： （1）在返修工位用点焊枪进行重新焊接，焊点位置离要求位置须小于（10mm）。 （2）在返修工位如果焊枪焊不到该焊点，则可用（混合气体保护焊）进行（塞焊）补焊，补焊位置必须离返修点（6mm）以内，塞焊孔直径为（5mm）。补焊结束后需对被焊处进行修磨至与板材平滑过渡。 23、对于裂纹焊点的返修，需打磨消除（裂纹），再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 24、对于焊穿焊点的返修，需先将焊点打磨至发出金属光泽，再用（混合气体保护焊）进行补焊，最后修磨（被焊处）至与（板材）平滑过渡。 25、对于凸焊焊点的返修，在凸焊边缘用（混合气体保护焊）进行（角焊）补焊，焊点宽度（5-8mm），焊点数量与（凸焊数）相同，且沿凸台周围均匀分布。 26、对于虚焊螺柱的返修，用砂纸将虚焊处修磨平整，使用焊接夹具，用（手工螺柱焊枪）进行补焊。 27、对于烧穿螺柱的返修，在螺柱焊接凸台与板材之间用（混合气体保护焊）沿周长对称补焊二点，焊点高度不能超过螺柱焊接凸台高度（3mm），在行穿的板材背面用（混合气体保护焊）进行补焊。 28、在进行螺柱焊时，螺柱焊枪需与焊件垂直，偏移角度不能超过（3度）。 29、螺柱焊属于（电弧焊）。 30、螺柱焊的焊接过程分为（提升）、（引弧）、（通焊接电流）和（下落焊接）。 31、点焊过程中如果焊接电流小，则易发生（焊点虚焊），如果焊接电流大，则易引起（飞贼）、（压痕过深）和（焊穿）等缺陷。 32、点焊过程中，焊接电流指流经（焊接回路）的电流。 33、点焊过程中，焊接时间指每一个焊接循环中，自（焊接电流）接通到停止的（持续）时间。
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm 左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向 应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大
（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装； ④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 2 、电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm 左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 3 、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。 4、集成电路器件的插装： ①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。 1.4、清单：请确认好是正确的清单。 1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点： ○1检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。 1.3、通电检测： ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC，检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。
奥氏体不锈钢管道焊接工艺规程 1范围 本标准适用于工业管道、公用管道和发电厂奥氏体不锈钢管道焊接施工。本标准也适用于手工氩弧焊和手工电弧焊作业。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于标准，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB5023—97《工业金属管道工程施工及验收规范》 GB/T 983—95《不锈钢焊条》 DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》 劳人部[1988]1号《锅炉压力容器焊工考试规则》 HYDBP006-2004〈压力管道安装工程焊接、热处理过程控制程序》 HYDBP018-2004〈压力管道安装工程焊接材料管理程序》 HYDBP013-2004压力管道安装工程材料设备储存管理程序》 HYDBP012-200《〈压力管道安装工程材料设备搬运管理程序》 HYDBP008-2004＜压力管道安装工程计量管理手册》 HYDBP007-2004＜压力管道安装工程检验和试验控制程序》 HYDBP010-2004〈压力管道安装工程不合格品控制程序》 劳动部发[1996]140号《压力管道安全管理与监察规定》 3先决条件 3.1 环境 3.1.1 施工环境应符合下列要求:
3.1.1.1 风速：手工电弧焊小于8M/S,氩弧焊小于2M/S 3.1.1.2 焊接电弧在1m范围内的相对湿度小于90%环境温度大于0C。 3.1.1.3 非下雨、下雪天气。 3.1.2 当环境条件不符合上述要求时，必须采取挡风、防雨、防寒等有效措施。 3.2奥氏体不锈钢管道焊接控制流程图 图1奥氏体不锈钢管道焊接控制流程图
焊接基础知识问答
焊接基础知识问答 焊接基础知识问答 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？ 答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？ 答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属； 〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。 〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？ 答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简
电路板焊接流程及其注意事 项 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查： A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线 （L16转F头）各一根。
连接框图： 测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F头）各一根。
MSOP-00-14 焊接过程控制程序 1、目的 通过对焊接过程的管理，使工程的焊接质量满足要求，保障焊接作业人员健康，减少环境影响。 2、范围 本程序适用于公司建筑、安装工程施工及加工制作中的焊接过程管理工作。 3、职责 3、 1 公司检测中心负责公司焊接过程管理及焊工培训取证工作，宏观掌握各项目部的焊接管理信息， 指导和协调各项目部检测中心的焊接管理工作。 3、 2 项目部检测中心负责本项目部的焊接过程管理及焊工培训工作。 机械部负责焊接设备的监督管理工作。 人力资源部负责全公司焊接人员的外委培训管理工作，并协助检测中心搞好焊工的内部培训管理。 工程处具体负责本单位焊接及热处理人员、设备、材料、技术、质量和施工的日常管理工作，并负责中 级焊工的培训工作。 4程序 4 .1 焊接技术管理 工程施工前，由项目部检测中心焊接专工组织编制焊接施工专业组织设计，编制要求见 MSP—00— 01《质量策划控制程序》。 专业工程处焊接技术人员根据《焊接施工专业组织设计》中的焊接作业指导书编制计划，编写本单位焊 接作业指导书，编制要求参见MSOP— 00— 03《作业指导书编写管理程序》。 在项目开工前，检测中心根据工程的需要及公司现有焊接工艺评定情况，确定焊接工艺评定任务，组织进行焊接工艺评定工作，并将工艺评定文件报分管副总审批。工艺评定文件及工艺评定试验报告原件由 公司检测中心保存。 根据焊接工艺评定文件，由检测中心专工编制焊接工艺规程，经分管副总批准后，印刷发放至相关人员， 并作为工程处技术人员编制焊接作业指导书的依据。 工程处分管焊接的技术人员，根据施工图纸编制主要焊接工程一览表，绘制主要焊接工程施工技术记录 图，报项目部检测中心审核、项目部总工批准后出版、发放。发放范围包括焊接和热处理技术人员、质 检人员和 NDT人员。 工程项目施工前，由工程处焊接技术人员，对参加焊接、热处理施工的人员进行技术交底，办理技术交底签证。对于重要的焊接项目，通知检测中心参加，交底要求见MSP-00-13《施工过程控制程序》。 焊接作业人员作业时按规定正确使用劳动防护用品，执行 MSP— 00— 25《职工劳动保护控制程序》、MSOP — 00—24《职工劳动保护用品管理程序》。 工程处焊接技术人员，应深入现场检查焊接指导书的执行情况，及时解决施工中的技术问题，并做好焊接施工技术纪录。 项目部检测中心焊接专工，在指导各工程处焊接技术管理的同时，应深入现场，做好现场的技术监督。 工程处焊接技术人员做好本单位的焊接竣工资料整理和工程总结；项目部检测中心焊接专工做好本项目 的焊接竣工资料审核和焊接工程总结工作。 焊接技术控制流程见附件S14— 1. 焊接人员培训管理 每年末，各工程处根据工程需要编制本单位下年度焊接人员培训计划，编制要求见MSP— 00— 06《培训控制程序》。 由检测中心对公司新招焊工进行初级培训，考核合格后，颁发上岗证，可从事一般钢结构焊接工作或气 割工作（气焊工）。 中级焊工培训 初级焊工一般要从事现场工作一年以上，可进行中级焊工培训。
电路板焊接规范 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装；
④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 2、电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm 左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 3、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。 4、集成电路器件的插装： ①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正； ②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件； ③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。
电路板的焊接过程验证方案 文件编号： 方案起草：日期：方案审核：日期：方案批准：日期：
1.验证目的： 检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。 2.验证范围： 适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。 3.职责： 4.程序： 4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1） 4.2运行鉴定和性能鉴定 4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验： 影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。 4.2.3焊接性能试验： 我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表： 4.2.4检查项目： A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷： 1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以 45°为标准，最大不超过60°。 2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连 和拉尖等微小缺陷。 3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。 4.元器件：应无变色、变形、破裂。 结果记录见附件2. B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡
压力管道焊接工艺规程 1 适用范围 本规程适用于工业管道或公用管道中材质为碳素钢、低合金钢、耐热钢、不锈钢和异种钢等压力管道的焊条电弧焊、钨极氩弧焊以及二氧化碳气体保护焊的焊接施工。 2 主要编制依据 2.1 GB50236-2011《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》；2.2 GB/T20801-2006《压力管道规范-工业管道》； 2.3 SH3501-2011《石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》； 2.4 GB50235-2010《工业金属管道工程施工及验收规范》； 2.5 CJJ28-2014《城市供热管网工程施工及验收规范》； 2.6 CJJ33-2005 《城镇燃气输配工程施工及验收规范》； 2.7 GB/T5117-2012 《碳钢焊条》； 2.8 GB/T5118-2012 《热强钢焊条》； 2.9 GB/T983-2012 《不锈钢焊条》； 2.10 YB/T5092-2005《焊接用不锈钢丝》； 2.11 GB14957-1994《焊接用钢丝》； 2.12 其他现行有关标准、规范、技术文件。 3 施工准备 3.1 技术准备 3.1.1 压力管道焊接施工前，应依据设计文件及其引用的标准、规范，并依据我公司焊接工艺评定报告编制出焊接工艺技术文件（焊接工艺卡或作业
指导书）。如果属本公司首次焊接的钢种，则首先要制定焊接工艺评定指导书，然后对该种材料进行工艺评定试验，合格后做出焊接工艺评定报告。 3.1.2 编制的焊接工艺技术文件（焊接工艺卡或作业指导书）必须针对工程实际，详细写明管道的设计材质、选用的焊接方法、焊接材料、接头型式、具体的焊接施工工艺、焊缝的质量要求、检验要求及焊后热处理工艺（有要求时）等。 3.1.3 压力管道施焊前，根据焊接作业指导书应对焊工及相关人员进行技术交底，并做好技术交底记录。 3.1.4 对于高温、高压、剧毒、易燃、易爆的压力管道，在焊接施工前应画出焊口位置示意图，以便在焊接施工中进行质量监控。 3.2 对材料的要求 3.2.1 被焊管子（件）必须具有质量证明书，且其质量符合国家现行标准（或部颁标准）的要求；进口材料应符合该国家标准或合同规定的技术条件。 3.2.2 焊接材料（焊条、焊丝、钨棒、氩气、二氧化碳气、氧气、乙炔气等）的质量必须符合国家标准（或行业标准），且具有质量证明书。其中钨棒宜采用铈钨棒；氩气纯度不应低于99.95%；二氧化碳气纯度不低于99.5%；含水量不超过0.005% 。 3.2.3 压力管道予制和安装现场应设置符合要求的焊材仓库和焊条烘干室，并由专人进行焊条的烘干与焊材的发放，并做好烘干与发放记录。 3.3 焊接设备 3.3.1 焊接机具设备主要包括：交流焊机、直流焊机、氩弧焊机、高温
电路板焊接工艺流程 Prepared on 22 November 2020
线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 工艺技术原理 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 电路板焊接预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 电路板焊接回流
这个阶段最为重要，当单个的颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 电路板焊接冷却 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。 电路板焊接温区划分 对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区： 电路板焊接预热区 也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲