陶瓷力学性能
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陶瓷的力学性能陶瓷材料的化学健大都为离子键和共价健,健合牢固并有明显的方向性,同一般的金属相比,其晶体结构复杂而表面能小。
因此,它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越,但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使用可靠性却不如金属。
因此搞清陶瓷的性能特点及其控制因素,不论是对研究开发还是使用设计都具有十分重要的意义。
本节主要讨论弹性、硬度、强度、韧性及其组织结构因素、环境因素的影响。
一.弹性性能1.弹性和弹性模量陶瓷材料为脆性材料,在室温下承载时几乎不能产生塑性变形,而在弹性变形范围内就产生断裂破坏。
因此,其弹性性质就显得尤为重要。
与其他固体材料一样。
陶瓷的弹性变形可用虎克定律来描述。
陶瓷的弹性变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果。
弹性模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。
表11.3给出一些陶瓷在室温下的弹性模量。
2.温度对弹性模量的影响由于原子间距和结合力随温度的变化而变化,所以弹性核量对温度变化很敏感、当温度升高时。
原子间距增大,由成j变为d,(见图11.2)而该处曲线的斜率变缓,即弹性模量降低。
因此,固体的弹性模量一般均随温度的升高而降低。
图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化情况。
一般来说,热膨胀系数小的物质,往往具有较高的弹性模量。
3.弹性模量与熔点的关系物质熔点的高低反映其原子间结合力的大小。
一般来说,弹性模量与熔点成正比例关系。
不同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧化物<氯化物<硼化挪<碳化物。
泊松比也是描述陶瓷材料弹性变形的重要参数。
表11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。
可以看出除BeO与MgO外大多数陶瓷材料的泊松比都小于金属材制的泊松比。
4.弹性模量与材料致密度的关系陶瓷材料的致密度对其弹性模量影响很大。
图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。
Fros指出弹性模量与气孔率之间将会指数关系E=E0exp(-BP)式中B--常数。
陶瓷材料的力学性能特点
陶瓷材料是一类使用广泛的非金属材料,具有许多独特的力学性能特点。
相较于金属材料,陶瓷材料的硬度更高、耐磨性更好,但同时也具有脆性大、抗张强度低等特点,这使得陶瓷材料在工程应用中具有独特的优势和局限性。
强度和硬度
陶瓷材料的强度主要是指其破坏前的抗压、抗弯等性能。
一般而言,陶瓷材料的强度很高,具有很好的抗压性能,可以承受较大的外部压力。
而陶瓷材料的硬度通常也比较高,能够抵抗表面的划伤和磨损。
脆性
然而,陶瓷材料的脆性也是其在工程应用中需要考虑的重要问题。
陶瓷材料的断裂韧性很差,一旦受到较大冲击或弯曲力,则容易发生破裂。
这种脆性特点使得在设计和制造过程中需要特别小心处理,避免在使用过程中出现意外的破损情况。
热稳定性
另外,陶瓷材料还具有较好的耐高温性能,能够在高温下保持稳定的物理性质和力学性能。
这种热稳定性使得陶瓷材料在高温环境下有广泛的应用,比如航空航天领域的热屏障涂层、高温陶瓷窑炉等。
导热性和电绝缘性
陶瓷材料通常具有较高的绝缘性能,能够有效地阻止热量和电流的传导。
这使得陶瓷材料在电子元器件、绝缘材料等领域有着重要的应用。
同时,某些陶瓷材料也具有较好的导热性能,可用于制造散热元件等产品。
总的来说,陶瓷材料作为一类特殊的非金属材料,具有独特的力学性能特点。
在工程应用中,我们需要充分了解和利用陶瓷材料的各项性能,同时也要注意其脆性等缺点,以确保其在各个领域中都能发挥最佳的作用。
1。
陶瓷的力学性能包括哪些内容
陶瓷作为一种常见材料,在工程领域中有着广泛的应用。
其独特的力学性能是其被广泛使用的重要原因之一。
陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度、韧性等几个方面。
硬度
陶瓷通常具有较高的硬度,这使得陶瓷在抗磨损方面表现突出。
陶瓷的硬度主要取决于其晶体结构和化学成分。
硬度高意味着陶瓷在磨擦和表面损耗方面有着良好的表现,使其在耐磨领域得到广泛应用。
抗弯强度
陶瓷的抗弯强度是指陶瓷在受到弯曲载荷时抵抗变形和破坏的能力。
由于陶瓷在工程上通常用于承受一定的弯曲应力,其抗弯强度是评估其在这种情况下表现的重要参数。
抗压强度
陶瓷的抗压强度是指陶瓷在受到压缩载荷时抵抗破坏的能力。
在一些工程应用中,陶瓷可能需要承受来自各个方向的压力,因此抗压强度是评估陶瓷材料综合承载能力的重要指标之一。
韧性
尽管陶瓷通常以其高硬度和脆性著称,但某些陶瓷材料也具有一定的韧性。
韧性是指材料抵抗断裂的能力,而不是材料硬度。
在一些需要承受冲击或振动载荷的工程应用中,具有一定韧性的陶瓷材料表现出色。
综上所述,陶瓷的力学性能主要包括硬度、抗弯强度、抗压强度和韧性等方面。
根据不同的工程需求,选择合适的陶瓷材料可以充分发挥其优异的力学性能,实现更广泛的应用。
1。
第九章陶瓷材料的力学性能§9-1 陶瓷材料概况陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。
金属:金属键高分子:共价键(主价键)+范德瓦尔键(次价键)陶瓷:离子键和共价键。
普通陶瓷,天然粘土为原料,混料成形,烧结而成。
工程陶瓷:高纯、超细的人工合成材料,精确控制化学组成。
工程陶瓷的性能:耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。
硬度高,弹性模量高,塑性韧性差,强度可靠性差。
常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。
一、陶瓷材料的结构和显微组织1、结构特点陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物;以离子键和共价键为主要结合键。
可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。
如“六方氮化硼为松散的绝缘材料;立方结构是超硬材料”2、显微组织晶体相,玻璃相,气相晶界、夹杂(种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。
(可通过热处理改善材料的力学性能)§9-2 陶瓷材料的力学性能强度(高温、低温、室温)韧性、硬度、断裂韧度、疲劳等。
一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂(图9-23)(1)弹性A)弹性模量大是金属材料的2倍以上。
∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。
晶体结构复杂,滑移系很少,位错运动困难。
B)弹性模量呈方向性;压缩模量高于拉伸弹性模量结构不均匀性;缺陷C)气孔率↑,弹性模量↓(2)塑性变形a)室温下,绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。
b)1000℃以上,大多数陶瓷材料可发生塑性变形(主滑移系运动)c)陶瓷的超塑性超细等轴晶,第二相弥散分布,晶粒间存在无定形相。
1250℃,3.5×10-2 S-1应变速率ε=400%。
利用陶瓷的超塑性,可以对陶瓷进行超塑加工(包括扩散焊接)(3)断裂以各种缺陷(表面或内部)为裂纹源裂纹扩展,瞬时脆断。
缺陷的存在是概率性的。
用韦伯分布函数表示材料断裂]dv F m v m )'()(exp 1)(0σσςσσ⎰⎢⎣⎡--= F(σ)—断裂概率m —韦伯模数σ0—特征应力,该应力下断裂概率为0.632σ’、 σ—试样内部的应力及它们的最大值二、陶瓷材料强度和硬度陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级。
陶瓷材料的制备及其力学性能研究陶瓷是一种由非金属原料制成的硬质、脆性材料。
因其无毒、不易被腐蚀、耐高温、耐磨损、绝缘性能良好等优点,在工业、建筑、医疗等领域得到了广泛的应用。
本文将围绕陶瓷材料的制备方法和力学性能展开讨论。
一、陶瓷材料的制备方法1.干压成型法干压成型法是制备陶瓷材料最常用的方法之一。
该方法将陶瓷粉末直接放入模具中,通过定量的挤压和挤出,使粉末颗粒之间紧密结合。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、尺寸精度高等特点。
2.注塑成型法注塑成型法是利用热塑性陶瓷通过熔融和挤出等工艺制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有形状复杂度高、密度均匀、表面平滑等特点。
3.热压成型法热压成型法是利用热塑性陶瓷在高温高压下形成致密结构的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、结晶度高等特点。
4.电化学制备法电化学制备法是将陶瓷粉末固定在阴极上,通过电化学反应使其在电极表面沉积。
该方法制备出的陶瓷材料具有颗粒尺寸小、表面平滑、致密度高、结晶度高等特点。
5.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是利用半水溶性溶胶在介质中形成凝胶,然后通过热处理或还原等方法制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有纯度高、微观组织均匀、形态规矩等特点。
二、陶瓷材料的力学性能研究1.弹性力学性能弹性力学性能是指材料受力时发生弹性变形的能力。
陶瓷材料的弹性力学性能主要包括弹性模量、泊松比和剪切模量等。
弹性模量越高,材料的抗弯强度和抗压强度则越高。
2.破裂力学性能破裂力学性能是指材料在引起断裂的力学条件下的性能。
陶瓷材料的破裂力学性能主要包括断裂韧性、破裂强度和断裂模式等。
断裂韧性越高,材料越能抵抗破裂的扩展。
3.硬度性能硬度性能是指材料抵抗局部接触形成刻痕的能力。
陶瓷材料的硬度主要包括维氏硬度和洛氏硬度等。
维氏硬度越高,材料越难被划伤或切割。
4.磨损性能磨损性能是指材料受摩擦时的磨损情况。
陶瓷材料的磨损性能主要包括磨损系数、磨损率和摩擦系数等。
「陶瓷材料的力学性能检测方法」陶瓷材料是一种类型的无机非金属材料,具有硬度高、耐磨损、抗腐蚀等特点,在许多领域都有广泛的应用。
然而,由于其特殊的物理和化学性质,陶瓷材料的力学性能检测相对较为复杂。
本文将介绍一些常用的陶瓷材料力学性能检测方法。
1.弹性模量测定弹性模量是衡量材料刚性的重要指标,可以反映材料在受力时的变形能力。
常用的弹性模量测试方法有压缩试验、拉伸试验和弯曲试验。
其中,拉伸试验可以通过拉伸杆比天平来确定材料的弹性模量。
2.拉伸强度和抗压强度测定拉伸强度和抗压强度是评价材料抗拉性能和抗压性能的指标。
拉伸试验可以通过引伸计和力传感器来测量材料在拉伸过程中的载荷和伸长量,从而计算出拉伸强度。
而抗压试验可以通过压力传感器来测量材料受到的压缩应力,从而计算出抗压强度。
3.硬度测试硬度是评价材料抗外力作用下抵抗表面变形和损坏的能力。
陶瓷材料的硬度测定方法有洛氏硬度试验、维氏硬度试验和显微硬度试验等。
其中,洛氏硬度试验是最常用的方法,通过在材料表面施加一定载荷并测量印痕的大小来确定硬度值。
4.断裂韧性测试断裂韧性是衡量材料在受到应力时抵抗断裂的能力,特别适用于陶瓷材料的力学性能评价。
常用的断裂韧性测试方法有缺口冲击试验、三点弯曲试验和压瓷强度试验等。
其中,缺口冲击试验被广泛应用于陶瓷材料的断裂韧性测试,通过在标准试样上制造缺口并施加冲击载荷来测定材料的断裂韧性。
5.耐磨试验耐磨性是评价材料抗磨损能力的指标。
常用的耐磨试验方法有滑动磨损试验、砂轮磨损试验和磨料磨损试验等。
这些试验方法均通过在材料表面施加一定的磨损载荷并测量磨损量来评估材料的耐磨性能。
总之,陶瓷材料的力学性能检测方法是多样化且复杂的,需要根据具体材料的特性和使用环境的需求来选择合适的测试方法。
以上介绍的几种方法是其中常用的方法,可以为陶瓷材料的力学性能评价提供一定的参考。
先进陶瓷材料的力学性能与应用陶瓷,这玩意儿咱们都不陌生,家里的碗碟好多就是陶瓷做的。
但今天咱要说的可不是普通陶瓷,而是先进陶瓷材料。
咱先来说说先进陶瓷材料的力学性能。
这力学性能就好比一个人的身体素质,得够硬、够强、够耐用。
先进陶瓷材料那可是相当厉害,它的强度高得让人惊叹!就拿氧化铝陶瓷来说,那硬度简直了,比不少金属还牛。
有一次我在实验室,看到一块氧化铝陶瓷片,薄薄的一片,我拿个小锤子轻轻敲了敲旁边的铁块,铁块凹进去一块。
然后我又敲了敲这陶瓷片,嘿,锤子反弹回来,陶瓷片一点事儿没有!这强度,真是让人服气。
还有它的韧性,也比传统陶瓷强太多了。
以前的陶瓷,稍微一摔就碎成渣渣,可先进陶瓷材料就不一样了。
比如说氧化锆陶瓷,它具有良好的韧性,能承受一定程度的弯曲和拉伸。
我曾经看到一个实验,把一根氧化锆陶瓷棒固定在两端,然后在中间逐渐加重物,眼看着那重物越来越多,陶瓷棒就是不断,这韧性,简直绝了!再说说它的耐磨性。
先进陶瓷材料在这方面表现也很出色。
就像碳化硅陶瓷,用它来做机械零件,在长时间的摩擦和磨损下,依然能保持良好的工作状态。
我记得有个工厂,用碳化硅陶瓷做的密封环,在高速运转的设备里工作了好久,拿出来一看,几乎没什么磨损的痕迹,这要是换成普通材料,早就磨得不成样子啦。
说完力学性能,咱们再聊聊它的应用。
先进陶瓷材料在很多领域那可是大显身手。
在医疗领域,人工关节很多就是用氧化锆陶瓷做的。
为啥呢?因为它强度高、耐磨,而且生物相容性好,植入人体后不容易引起排斥反应。
想象一下,有个人因为关节问题行动不便,换上了先进陶瓷材料的人工关节后,又能健步如飞了,这得多神奇!在电子领域,先进陶瓷材料也是不可或缺的。
比如说陶瓷电容器,它具有良好的稳定性和耐高温性能。
咱们的手机、电脑里都有它的身影。
我有一次手机坏了,拿去修理,师傅拆开给我指了指里面的陶瓷电容器,说这小东西别看不起眼,作用可大着呢。
在航空航天领域,先进陶瓷材料更是发挥着重要作用。
陶瓷的力学性能newmaker化学健大都为离子键和共价健,健合牢固并有明显的方向性,同一般的金属相比,其杂而表面能小。
因此,它的强度、硬度、弹性模量、耐磨性、耐蚀性和耐热性比金属优越,但塑性、韧性、可加工性、抗热震性及使。
因此搞清陶瓷的性能特点及其控制因素,不论是对研究开发还是使用设计都具有十分重要的意义。
本节主要讨论弹性、硬度、强度因素、环境因素的影响。
能性模量脆性材料,在室温下承载时几乎不能产生塑性变形,而在弹性变形范围内就产生断裂破坏。
因此,其弹性性质就显得尤为重要。
与其瓷的弹性变形可用虎克定律来描述。
变形实际上是在外力的作用下原子间里由平衡位置产生了很小位移的结果。
弹性模量反映的是原子间距的微小变化所需外力的大小。
在室温下的弹性模量。
性模量的影响距和结合力随温度的变化而变化,所以弹性核量对温度变化很敏感、当温度升高时。
原子间距增大,由成j变为d,(见图11.2)而该处弹性模量降低。
因此,固体的弹性模量一般均随温度的升高而降低。
图11.3给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化情况。
一般来说,往往具有较高的弹性模量。
与熔点的关系高低反映其原子间结合力的大小。
一般来说,弹性模量与熔点成正比例关系。
不同种类的陶瓷材料样性模量之间大体上有如下关系氧挪<碳化物。
描述陶瓷材料弹性变形的重要参数。
表11.4给出一些陶瓷材料和金属的泊松比。
可以看出除BeO与MgO外大多数陶瓷材料的泊松泊松比。
与材料致密度的关系致密度对其弹性模量影响很大。
图11.5给出AL2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算值的比较。
Fros指出弹性模量与关系P)。
气孔率的增加,陶瓷的弹性模量量急剧下降。
的弹性模量量决定于原子间结合力.即与原子种类和化学键类型有关,所以弹性模量对显微组织并不敏感.一旦材料种类确定,则通过热处理等是极为有限的--但对由不同组元构成的复合材料的弹性模量来说,由于各组元的弹性模量不同,因而复合材料的弹性模量随各组元的定律不能准确地描述复合材料的弹性模量,只能粗略地估算。
当需要复合材料准确的弹性模量值时,可进行实际测量。
11.7给出Al2O3+SiCw、ZrO2(Y2O3)+SiCw、及Al2O3+ZrO2(Y2O3)+SiCw等复合材料的弹性模最随第M相含量的变化情况。
允许的情况下,可以通过在一定范围内调整两相比例来获得所需的弹性模量值。
的重要力学性能参数之一,金属材料的硬度与强度之间有直接的对应关系。
而陶瓷材料属脆性材料。
测定硬度时,在压头压入区域会复合破坏的伪塑性变形。
因此,陶瓷材料的硬度很难与其强度直接对应起来。
但硬度高、耐磨性好是陶瓷材料的主要优良特性之一。
关系,加之在陶瓷材料的力学性能评价中,硬度测定是使用最普遍且数据获得比较容易的评价方法之一,因而占有重要的地位。
测定陶瓷材料硬度的方法最常用的是维氏硬度。
脆硬材料.因而多数情况下底痕的边缘产生破碎,同时在任痕角上沿对角线延长方向上产生裂纹、而压痕形状不如金属材料那样规则来困难,所以在试样制备时,其测试表面最后应用金刚石研磨抛光成镜面。
维氏硬度测定的同时.根据区痕角部产生裂纹的长度.通裂韧性。
因此,维氏硬度测试是一种简单经济、一举多得的方法。
一些常用陶瓷的维氏硬度值。
有时陶瓷材料也测量洛氏硬度值HR,洛氏硬度又分为HRA、HRC和HRD。
定大都是采用维氏硬度法和显微硬度法。
陶瓷材料的高温硬度测定。
同其它高温性能测试相比,所用试样量少,且测定方法简便;另强度有一定对应性,同时通过长时间保持载荷可以显示其蠕变特性,所以高温使区是陶瓷材料使用较普遍的高温性能测试方法。
通过以测试陶瓷的高温断裂韧性,但高温硬度对温度的敏感性比强度对温度的敏感性大,即随温度的提高硬度值比强度值下降得快,致使其他方法测得的结果有较大的差异,因此,用压痕法测高温裂韧性时.要对其计算公式加以修正。
图11.8给出硬度随温度的变化曲他性能之间的关系瓷材料,维氏硬度HV与弹性模量E之间的关系如图11.9所示,大体上呈直线关系,其定量关系式为E/20HV。
但此关系只是在常温升高,硬度的下降比弹性模量的下降明显,所以E/HV值随温度的升高而增加。
wu等人试图用维氏硬度法测得的HV/KIC比值作性指标。
上述比值并非无量纲也难以赋予确切的物理意义。
但硬度在某种意义上表征的是变形抗力.断裂动性表征的是裂纹扩展阻力种程度上可以表示材料的脆性断裂程度。
其他学键所决定、在室温下几乎不能产生滑移或位错运动,因而很难产生塑性变形,所以其破坏方式为脆性断裂。
一般陶瓷材料在室如图11.10中1所示,即在断裂前几乎没有塑性变形。
因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。
而金属材料则可获得陶瓷材料的室温强度是弹性变形抗力即当弹性变形达到极限程度而发生断裂时的应力。
强度与弹性模量和硬度一样,是材料本身的物料的成分组织结构,同时也随外界条件(如温度、应力状态等)的变化而变化。
料的脆性,在绝大多数情况下都是测定其弯曲强度,而很少测定拉伸强度,表11.6给出了一些常见陶瓷材料强度的数据。
的组织因素身的脆性来自于其化学健的种类。
实际陶瓷晶体中大都以方向性较强的离子链和共价健为主。
多数晶体的结构复杂,平均原子间距大此,同金属材料相比.在室温下发生的滑移几乎没有,位错的滑移很难发生。
因此很容易由表面或内部存在的缺陷引起应力集中而产瓷材料脆性的原因所在、也是其强度值分散性较大的原因所在。
料都是用烧结的方法制造的,在晶界上大都存在着气孔、裂纹和玻璃相即非晶相等。
而且有时在晶内也存在有气孔、层错、位借等缺定于本身材料外,上述微观组织因素对强度也有显著的影响(即微观组织敏感性),其中气孔率与晶粒尺寸是两个最重要的影响因素。
强度的影响。
气孔是绝大多数陶瓷的主要组织缺陷之一,气孔明显地降低了载荷作用横截面积。
同时气孔也是引起应力集中的地方。
瓷的强度随气孔束的增加近似按指数规律下降。
有关气孔率与温度的关系式有多种提案,其中最常用的经验公式:P)孔率;的强度;其值在4~7之间.许多试验数据与此式接近。
出AL203陶瓷的弯曲强度和气孔率之间的关系。
可以看出试验值与理论值符合较好。
由上述可知,为了获得高强度,应制备接近理论料。
对强度的影响。
陶瓷材料的强度和晶粒尺寸的关系与金属有类似的规律。
出TiO2陶瓷强度与晶粒尺寸的关系;多晶AL203、MgO和结晶玻璃的粒径与强度之间关系也符合Hall-petch关系式。
度上讲,实验研究已得到了σf与d-1/2关系趋势相一致的结果。
陶瓷来讲,要做出只有晶粒尺寸大小不同而其他组织参量都相同的试样是非常困难的,因此,往往其它因素与晶粒尺寸同时对强度起陶瓷中的σf与d-1/2的关系并非那么容易搞清,还有待于进一步研究。
但无论如何,室温断裂强度无疑地随晶粒尺寸的减小而增高。
料来说,努力获得细晶粒组织,对提高室温强度是有利而无害的。
性质与厚度、晶粒形状对强度的影响。
陶瓷材料的烧结大都要加入助偏剂,因此形成一定量的低熔点晶界相面促进致密化。
晶界相的度)对强度有显著影响。
晶界相最好能起阻止裂纹过界扩展并松弛裂纹尖端应力场的作用。
晶界玻璃相的存在对强度是不利的,所以相的数量,并通过热处理使其晶化。
对单相多晶陶瓷材料,晶粒形状最好为均匀的等轴晶粒,这样承载时变形均匀而不易引起应力集充分发挥。
高强度单相多晶陶瓷的显微组织应符合如下要求①晶粒尺寸小,晶体缺陷少,晶粒尺寸均匀、等轴,不易在晶界处引起应力集中;③尽量减少脆性玻璃柜含量,应能阻止晶内型纹过界扩展,并能松弛裂纹尖端应力集中;④减少气孔率,使其尽量接近理论密度。
合强化。
为了提高陶瓷材料的强度,除了要控制上述组织因素外.更常见的是通过复合的办法提高强度.例如自生复相陶瓷棒晶强化弥散强化纤维强化、晶须强化等。
在陶瓷的韧化一节中,除微裂纹韧化外.其它的强化方法均有强化效果,这里不再赘述。
度的影响一个最大的特点就是高温强度比金属高得多。
未来汽车用燃气发动机的附温度为1370t这样的工作温度,N、CI、Ch系的超耐热合金4陶瓷却大有希望。
强度当温度T<DSTm(T为熔点)时.基本保持不变,当温度高于0.5h时才出现明显的降低13I.x一等人提出图11.13所示的强度可惜出,整个曲线可分为三个区域。
在低温A区,断裂前无塑性变形.陶房的断裂主要决吁试样内部既存缺陷(裂纹、气孔等周起的断裂,其断裂应力随温度犒变化不大;在中间温度B区,由于断裂前产生塑性变形,因而强度对既存缺陷的敏感t降低,断裂受塑性度的L升而有明显的降低。
步升高时(C区)二维滑移系开动,位错塞积群中的一部分位借产主文B移而沿另外的滑移而继续滑移.松弛了应力集中因而抑制了裂借的z又滑移随温度的升高而变得活跃,由此而产生的对位错塞积群前端应力的松弛作用就区发明显。
所以在此区域内,断裂应力有的趋势。
图11.13给出的E陶瓷材料的强度随温度变化关系的一般趋势,并非对所有的陶瓷材料都符和很好.也并附有陶瓷材料的A 现。
强度随材料的纯度、微观组织结构因素和表面状态(粗糙度)的变化而变化.因此.即使是同一种材料.由于制备工艺不同。
随温度的出一些陶瓷的强度随温度的变化曲线。
根据这些曲线.我们可以确定相立陶瓷材料的最高使用温度。
陶瓷的高温强度受加载速率的影速率的提高而提高.这同金属的高温变形抗力与加载速率的关系是类似的。
性瓷材料在室温下甚至在高的温度范围很难产生塑性变形,因供断裂方式为脆性断裂.所以陶瓷材料的裂纹敏感性很强。
基于陶瓷的这学性能是评价陶瓷材料力学性能朝重要指标,同时也是由于这种特性.其断裂行为非常适合于用线弹性断裂力学来描述。
最普遍用来断裂力学参数就是断裂韧性(KIC)。
一些陶瓷材料的J断裂韧性值,并附几种常用金属村料的断裂韧性以作对比.可见金属材料的值比陶瓷高一个数量级。
要考虑使陶瓷发挥.扩大在实际中的应用,就必须想办法大幅度提高和改善陶瓷的)。
c是描述材料瞬间断裂时的裂纹尖端临界应力场强度因子。
在工程上即使在很低的应力下经长时间作用也会使陶瓷材制发生断裂、特循环载荷作用下,会产生低应力疲劳断裂。
因此说.陶瓷材料具有延迟断裂的特征。
为了描述这种具有时间效应的断裂现象.必须知与其裂纹尖端应力场强度因子用之间的关系。
图11.15给出二者之间关系的示意图(KI-v图).查看全部点评投稿进入贴吧。