LED封装产品基础知识

LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。

二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。

重点工序有装架、压焊、封装。

2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。

三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。

我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。

3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。

(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。

关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。

工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。

?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。

4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。

备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。

5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。

LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。

而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。

本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。

1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。

2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。

3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。

金线的材料一般选择纯金或金合金。

4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。

5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。

经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。

根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。

它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。

2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。

它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。

4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。

它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。

除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。

总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。

一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。

⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。

⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。

耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。

缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。

⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。

一般用的是PPA朔料。

二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。

一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。

⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。

⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。

⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。

⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。

⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。

三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。

一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。

LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。

它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。

它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。

它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。

同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。

金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。

此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。

总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。

白光LED封装的基础知识白光LED (Light-Emitting Diode) 是一种能够发射出白光的半导体光源。

它是一种高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸的光源，因此在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。

下面是关于白光LED封装的基础知识。

1.白光LED的构成：2.LED芯片：3.封装材料：封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。

通常使用的材料有环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。

封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。

4.封装类型：常见的白光LED封装类型包括：二氧化硅模制封装(DIP)、瓷制封装、表面贴装(SMT)封装等。

每种封装类型都有不同的优缺点，适用于不同的应用场景。

5.色温和色彩指数：白光LED的发光颜色可以通过不同的荧光或磷光材料来调节，以满足不同的照明需求。

色温是用来描述白光颜色的参数，单位为开尔文(K)。

常见的色温有暖白色(2700-3500K)、自然白色(4000-5000K)、冷白色(5500-6000K)等。

色彩指数(CRI)则用来评估光源显示颜色的准确程度，数值越大代表颜色越自然。

6.光通量和光效：光通量是描述光源总发光量的参数，单位为流明 (lm)。

光效是指光源单位功率所产生的光输出效果，单位为流明/瓦特 (lm/W)。

光通量和光效是评价白光LED性能的重要指标，对于照明应用来说尤为重要。

7.热管理：由于LED的工作过程会产生热量，良好的热管理是确保LED长寿命和稳定性能的关键。

常用的热管理方式包括散热片、散热胶和金属基板等。

8.应用领域：白光LED在照明、显示、室内和室外装饰等领域有广泛应用。

在照明方面，它可以代替传统的白炽灯、荧光灯等光源，用于家庭照明、商业照明、道路照明等；在显示方面，它被广泛应用于电视、显示屏、手机、平板电脑等产品；在室内和室外装饰方面，它被用于灯带、灯泡、车辆装饰等。

LED封装学习资料1、定义：LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。

LED 的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

2、LED工作原理：LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。

但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。

常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。

用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。

选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。

深圳市永而佳电子有限公司LED基本知识培训资料1)LED: Light Emitting Diode 发光二极管LED封装方式封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.LED分类方法1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

散射型发光二极管做指示灯用.2．按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。

圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）.由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。

半值角为5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统.（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.3．按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构. 4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.工作电压:一般只有白光,翠绿光和兰光的工作电压在3V以上,其它颜色的工作电压一般在1.8V-2.0V2)波长: 是指不同颜色LED发光的光波的波长，单位nm(纳米),比如各种颜色的波长分别如下：可见光红光：630nm以上纯绿光:520-530黄绿光：530-590黄光：590-600橙光：610-630蓝光：460-490不可见光:850以上为红外光390以下为紫色光上面列举的是一定的发光效率里的波长范围，总之有一个规则：棕红橙黄绿蓝紫：波长越来越短。

深圳市永而佳电子有限公司LED基本知识培训资料1)LED: Light Emitting Diode 发光二极管LED封装方式封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.LED分类方法1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

散射型发光二极管做指示灯用.2．按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。

圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等.国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）.由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。

半值角为5°～20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统.（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为20°～45°.（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大.3．按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构. 4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度<10mcd）；超高亮度的LED（发光强度>100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.工作电压:一般只有白光,翠绿光和兰光的工作电压在3V以上,其它颜色的工作电压一般在1.8V-2.0V2)波长: 是指不同颜色LED发光的光波的波长，单位nm(纳米),比如各种颜色的波长分别如下：可见光红光：630nm以上纯绿光:520-530黄绿光：530-590黄光：590-600橙光：610-630蓝光：460-490不可见光:850以上为红外光390以下为紫色光上面列举的是一定的发光效率里的波长范围，总之有一个规则：棕红橙黄绿蓝紫：波长越来越短。