LED基础知识-LED光源的封装讲义
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LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED芯片製作工藝知識.pdf第五章 LED封装基本知识1、LED封装的概念LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性.一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的PN结管芯,当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。
但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率.LED封装的功能主要包括:1。
机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制.常规Φ5mm型LED封装是将边长0。
25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:A.保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;B.管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。
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XX伯乐达光电科技XXLED基础知识/白光LED封装陈志忠2007/8/31XX伯乐达光电科技XX伯乐达做的LED是A级!XX伯乐达光电科技XX JIangsu Bright Optoelectronic Technology Co.Ltd伯乐达-Bright!XX伯乐达光电科技XX提纲LED基础知识LED的概念,LED的发光原理LED的历史LED的基本参数,LED的结构,LED的产品分类,LED的产业链,白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术XX伯乐达光电科技XX1.1 LED基本概念LED是发光二极管LIGHT EMISSION DIODE ; LIGHT EMITTING DIODE . ? LED是通过半导体PN结把电能转化成光能的器件+-XX伯乐达光电科技XX1.2 LED的基础知识:基本原理其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。
在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P 区注入N区。
进入对方区域N 的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
量子阱把经过结区的电子空穴限制住,提高复合效率。
PN结-》量子阱XX伯乐达光电科技XX1.3 LED的基础知识:历史XX伯乐达光电科技XX1、1965年,全球第一款商用化发光二极管诞生,效率0.1lm/W,比白炽灯低100倍,售价45$/只。
2、1968年,LED的研发取得了突破性进展,利用氮掺杂工艺使GaAsP器件的效率达到了1流明/瓦,并且能够发出红光、橙光和黄色光。
3、1971年,GaP绿色芯片LED。
用途:指示用,长寿命10万小时,可靠4、80年代AlGaAs技术使得LED效率达到10流明/瓦,90年代的AlGaInP技术使得LED效率达到100流明/瓦。
用途:显示,信号用。
用于室外的运动信息发布以及汽车的高位刹车灯。
XX伯乐达光电科技XX5、1994年,中村修二研制出了第一只GaN基高亮度蓝色发光二极管。
用途:由于蓝光LED的出现,人们首次实现红黄蓝LED的全色显示,从90年代中期开始,许多广告、体育和娱乐场所开始应用LED大屏幕显示。
6、1997年,中村修二和美国人修博特先后研制出了GaN蓝色发光二极管激发黄光荧光粉得到白光LED,效率不足10lm/W。
7、2000年,日亚报道了15lm/W白光LED,8、2003年,日亚报道的光效达到60lm/W,2006年3月,其光效达到100lm/W,9、2006年7月,Cree公司报道了130lm/W白光LED,10、2006年11月,日亚报道的光效达到150lm/W,其效率已经超过节能灯,实现了真正意义上的照明。
11 、2007年3月,美国CREE公司光效达到157lm/W,目前LED的效率向200Lm/W前进。
XX伯乐达光电科技XX1.4.1 基本参数-电学参数正向工作电压VfIf ? 反向漏电流IrVr ? 功率P=Vf*If ? 测量方法IfVr IrVf1.4.2 光学参数? ? 峰值波长(λp,nm),半峰宽(FWHM,nm)色纯度:反应了单色光和白光的比例主波长(λd,nm),视觉函数(V(λ))XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XX发光功率(Po,mW),光通量(Lf,lm)发光效率(Le,lm/W)当Lf=632∫V (λ)Po (λ)d λ,当电功率全部转化成光功率,最大的发光效率为632lm/W,若蓝光激发荧光粉或三色LED 混合得到白光,其效率小于300lm/W. 发光强度(Iv,Lop,mcd):单位立体角内的光通量. 照度(illumination,lm/m2 ,Lx):单位面积上光通量,被照表面的明亮情况。
亮度(luminance,Cd/m2):单位面积上的发光强度。
光源的明亮情况。
XX伯乐达光电科技XX光通量与光强的关系–LED的光强与角度有关系,而光通量与角度无关;发光角度为一半光强所夹的角(15o,30o,60o,90o,100o,120o,150o,180o)0 330 30若LED作为点光源,光通量Φ与光强ΙV的关系Φ= IV ?2π?(1-cosθ1/2)60300若60度发光角度光强为2000mcd, 则光通量约为1.68lm90270900 600 300 0 300 600 900 Luminous Output (mcd)但是光强随着角度变化并不是常数,以上公式只能近似的计算光通量,实际的情况是光强随着角度增大而减少。
具体的数值需要通过配光曲线计算得到。
1.4.3 热学参数与可靠性XX伯乐达光电科技XXLED的结温结温定义为LED的PN结的温度,通常芯片具有很小的结温尺寸,因此通常把芯片的温度等效结温。
结温高将使得LED性能变差,失效性能变差,性能变差失效。
影响结温的因素:1)不良的器件结构,大的串连电阻发热;2)封装材料的热阻,大的热阻导致散热的困难,材料和导热途径;3)发光效率低下,30%的电能转化成光能,其他转化成电能;4)环境的温度和联结材料,工艺。
降低结温与耐热封装材料耐热封装材料是高可靠性LED的保证。
降低结温耐热封装材料XX伯乐达光电科技XX其他可靠性测试:恒温恒湿:高温高湿测量其对高湿环境下的可靠性高低温循环:测试LED对昼夜和四季的适应性冷热冲击:测试其开关特性高温工作:加速老化,测试寿命过锡试验:深加工耐温能力大电流老化测试:比加温更苛刻的老化条件,考虑结温分布不均匀性ESD抗静电击穿能力:抗静电能力XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXLED寿命寿命LED作为电子-空穴对复合发光,对半导体而言,理论上它的寿命是无限长的。
10万-100万小时的寿命概念源于半导体的性能。
使用寿命则是指能够发挥作用的寿命,一般当光衰超过50%,LED的寿命就到期了。
浴盆效应:初期和后期失效率较高,初始工作还会出现性能高低起伏的退火期,而中间期大多数器件能够正常工作。
在同一批LED样本中,统计失效率来评价整体器件水平。
在规定时间内,失效率越低,可靠性越好。
寿命的测试方法XX伯乐达光电科技XXLED的光衰一般遵循以下规律:I=I0*EXP(-t/τ)时间常数τ与温度有关系,在一定的时间内分别测得温度Τ1对应的时间常数τ1,Τ2对应的τ2。
我们把LED失效的因素归结于一个激活能Εa,则有τ=τ0? EXP(-Ea/ΚΤ)根据上面Τ1,Τ2对应的两个时间常数τ1,τ2则可得到τ0与Εa的值,这样我们就可以求得一定结温下的寿命值。
以上的温度均指结温。
1.5 LED结构XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXLumileds PackagingGaN-LED芯片的基本结构XX伯乐达光电科技XXp-electrode (Ni/Au) p-electrode (Ni/Au) p-GaN layer InGaN MQW active layer n-GaN layer GaN buffer layer Sapphire substrate n-electrode(Ti/Al)芯片基本结构:flip-chipXX伯乐达光电科技XX芯片基本结构:SiC 垂直结构XX伯乐达光电科技XX芯片基本结构:金属衬底、垂直结构N-electrode pad ITO contact layerXX伯乐达光电科技XXN-GaNInGaN/GaN MQW P-GaN Transparent ohmic contact Ag Reflector Cu Heat Sinking1.6 LED分类XX伯乐达光电科技XX按发光颜色分:可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。
另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm 等。
从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向性。
半值角为5°~20°或更小。
(2)标准型。
其半值角为20°~45°。
(3)大角度。
按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
按发光强度和工作电流分:有普通亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度>100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
LED分类XX伯乐达光电科技XX数码管(Display)普通LED (P2)食人鱼(P4)贴片(SMD)大功率(High Power Led)XX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XXXX伯乐达光电科技XX1.7 LED产业链? LED设备,原材料:MOCVD,激光划片机,检测设备? 上游:材料生长,结构设计;亮度,波长,正向电压,可靠性;外延片2”? 中游:芯片制备;正向电压,出光,可靠性;芯片:0.3mm-1.5mm ? 下游:封装;出光效率,正向电压,可靠性,散热;LED lamp, SMT, high power,数码管等? 应用产品:灯具,工程;出光效率,散热,美学设计,建筑,文化等;装饰照明,路灯,LCD背光,车灯,太阳灯,普通照明,特种照明产业链材料体系上游衬底等原材料中科镓英:GaAs 外延中游芯片下游XX伯乐达光电科技XX 封装应用XX三安、XX华光、河北汇能、XX福地、XX 普光、圣科佳XX欣磊、XX金桥大晨、XX奥伦德、XX 立德XX三安、XX蓝光、深圳方大、XX路美、XX 联创、XX蓝宝、长电、XX福地、XX普光AlGaInP 南大光电:MO 源中科嘉浦、深圳淼浩:蓝宝石GaN 南大光电:MO 源XX光明化工、XX科利德:高纯氨气睿源XX国星、利XX华联、亚德、XX升普、XX青XX量子、松、上XX鑫谷、海三思、XX伯乐XX洛普、深达、XX 稳润、天圳海洋津天星、王、深XX奥雷、圳珈伟、XX创元、XX通福日科光士达、XX伯乐达、乐达、XX鸿联XX伯乐达光电科技XX二、白光LED封装白光LED的概念,白光LED的优点白光LED基本参数白光LED封装的基本工艺白光LED的封装技术2.1 白光LED的概念XX伯乐达光电科技XX三基色通过适当的混合能产生所有的颜色,同样绝大多数颜色也可以分解成红、绿、蓝三种色光,这就是色度学中最基本原理——三基色原理三基色原理。