二维半导体材料家族又有_小鲜肉_
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晶圆级二维材料晶圆级二维材料是近年来发展起来的新型纳米材料,它是由具有两个维度的原子构成的一种中间物质,因其性质的独特性被广泛应用于纳米电子、生物医学和能源等领域。
晶圆级二维材料的制备方法有多种,其中最常用的是机械剥离法、氧化/还原法和液相剥离法。
机械剥离法是以力的作用将二维晶圆材料与基底分离得到二维晶圆材料的方法,像石墨烯就是使用这种方法剥离得到的。
氧化/还原法是通过氧气氧化或者还原剂还原来得到二维晶圆材料的方法。
液相剥离法是用特定的液体介质将二维晶圆材料与基底分离得到二维的晶圆材料。
晶圆级二维材料的物理和化学性质存在着很大的差异,特别是在表面与界面的反应方面有着极其重要的应用前景。
在纳米材料的应用中,晶圆级二维材料被广泛应用到纳米电子和生物医学等领域,同时也是开发高效电化学能源的重要组成部分。
在纳米电子方面,晶圆级二维材料因其独特的电学性质、能量隙、载流子迁移率等特性,成为研究石墨烯之后最具潜力的纳米材料。
石墨烯、硫化羰基、过渡金属硫属、氮化钼等都是晶圆级二维材料中非常常见和受欢迎的纳米材料。
石墨烯由于其高导电性、高透明性和可伸缩性,被广泛应用于透明导电电极、场效应晶体管、光电器件等领域。
而硫化羰基和氮化钼等材料则因其具有良好的电子透过性,在电子传输、电子监测以及光电设备等方面具有很大的应用价值。
在生物医学方面,晶圆级二维材料在生物成像、癌症治疗和细胞交流等领域也有着广泛的应用。
石墨烯氧化物(GO)在生物成像和癌症治疗中有着极高的应用价值。
GO 可以被使用于成像增强剂,同时也可以用于药物和基因的传递。
此外,石墨烯的灵敏度和特殊的光学性质使其成为生物医学领域的理想传感器。
除了石墨烯,硫化羰基和二硫化钼等材料也被广泛应用于生物医学领域。
在能源方面,晶圆级二维材料也受到了极大的关注。
它们具有优异的机械、光学、电学和热学性质,可以直接应用于太阳能电池、电池仿生催化、生物燃料电池等器件中。
其中,石墨烯和其它二维碳材料可用于改善电池电容、电化学反应速率等方面,也能够有效地增强锂离子电解质膜的性能。
半导体的原料嘿,朋友们!今天咱就来聊聊半导体的原料那些事儿。
你知道吗,半导体的原料就像是做菜的食材一样重要!要是没有好的食材,怎么能做出美味的菜肴呢?同理,没有好的半导体原料,怎么能有厉害的半导体产品呢!先来说说硅吧,这可是半导体原料中的大明星啊!它就像是一个勤劳的小蜜蜂,默默地为半导体产业奉献着。
硅的纯度那可得要求高高的,稍微有点杂质可就不行啦!就好像你吃米饭的时候,里面有颗小石子,那多硌牙呀!硅经过一系列复杂的工艺处理,才能变成我们需要的样子,真是不容易啊。
还有锗,这也是个很重要的角色呢!它虽然不像硅那么出名,但也是半导体原料里的一把好手呀!锗就像是一个低调的高手,默默地发挥着自己的作用。
砷化镓呢,这名字听起来是不是有点怪?但可别小瞧它哟!它在一些高端的半导体应用中可是大显身手呢。
它就像是一个身怀绝技的侠客,在特定的领域里展现着自己独特的魅力。
那这些半导体原料是怎么来的呢?这可不是随随便便就能得到的哦!就好像挖矿一样,得经过艰苦的努力和探索。
工人们要在各种地方寻找合适的矿石,然后经过复杂的提炼和加工,才能得到我们需要的半导体原料。
这过程,真的跟寻宝似的,充满了挑战和惊喜呢!你想想看,如果没有这些半导体原料,我们的生活得变成啥样?手机可能就没那么智能啦,电脑可能也没那么快啦,各种电子设备都得大打折扣呢!所以说呀,半导体原料可真是太重要啦,它们就像是默默奉献的幕后英雄,支撑着我们现代科技的发展。
咱再打个比方,半导体原料就像是盖房子的砖头和水泥,没有它们,怎么能盖出高楼大厦呢?而且不同的半导体原料就像是不同颜色、不同形状的砖头,它们组合在一起,才能构建出丰富多彩的半导体世界呀!总之呢,半导体的原料可不是一般的重要,它们是科技发展的基石呀!我们可得好好珍惜和利用这些宝贵的资源,让它们为我们的生活带来更多的便利和惊喜。
怎么样,朋友们,现在是不是对半导体的原料有了更深的认识呢?。
二维材料的发展前景二维材料,作为一种新兴材料,具有许多独特的物理和化学性质,展现出了广泛的应用前景。
从最早被发现的石墨烯到目前各种各样的二维材料,其独特的结构和性质使之成为材料科学领域备受关注的研究方向之一。
随着人们对二维材料的深入研究,其在许多领域的应用前景也变得愈加清晰。
首先,二维材料在电子领域有着巨大的潜力。
由于其优异的导电性能,二维材料被认为是未来电子器件的理想候选材料之一。
例如,石墨烯的高载流子迁移率和独特的热导率使之成为高性能晶体管和热管理材料的理想选择。
此外,其他二维材料如二硫化钼、硒化铟等也具有优异的电学性能,为电子器件的发展带来了新的可能性。
其次,二维材料在光电领域也有着广阔的应用前景。
由于其单原子厚度的特性,二维材料表现出卓越的光学性能,具有优秀的光学吸收和发射特性。
这使得二维材料在太阳能电池、光电探测器以及光传感器等领域展现出了巨大的应用潜力。
同时,二维材料在光电器件中的应用也为可穿戴设备、人工智能等领域的发展提供了新的可能性。
此外,二维材料还在催化和能源领域展现出了独特的优势。
由于其高比表面积和丰富的表面活性位点,二维材料在催化反应中具有极高的催化活性和选择性,为节能环保的绿色化学技术提供了新的途径。
同时,二维材料在能源存储和转换领域也有着广泛的应用,如锂离子电池、超级电容器等。
其高电导率和电化学稳定性使二维材料在能源领域发挥着重要作用,为实现能源高效利用和碳中和做出了重要贡献。
综上所述,二维材料作为一种新兴材料,具有着广泛的应用前景。
在电子、光电、催化和能源等领域,二维材料展现出了许多独特的优势,为材料科学和相关领域的发展带来了新的机遇和挑战。
随着对二维材料研究的不断深入和技术的不断进步,相信二维材料必将在未来发展中发挥越来越重要的作用,为人类社会的可持续发展和科技进步做出更大的贡献。
二维半导体成型技术哎,说起二维半导体成型技术,这可真是个让人头大的话题。
不过,别担心,我会尽量用大白话来聊聊这个听起来高大上的技术。
首先,咱们得知道啥是二维半导体。
简单来说,就是那些只有两个维度的半导体材料,比如石墨烯、过渡金属硫化物等。
这些材料可不得了,它们薄得像纸一样,但性能却强得惊人。
想象一下,一张纸能导电,还能承受高温,这得多神奇啊!好了,现在咱们聊聊成型技术。
这玩意儿,说白了,就是把二维半导体材料加工成我们想要的形状。
就像玩橡皮泥一样,你想捏成啥样就捏成啥样。
但是,这可比玩橡皮泥难多了,因为这些材料太娇贵了,一不小心就可能把它们弄坏。
我记得有一次,我在实验室里尝试制作一个二维半导体器件。
我们用的是一种叫做MoS2(二硫化钼)的材料。
这玩意儿,别看它名字挺拗口,但它可是二维半导体中的佼佼者。
我们的目标是把它做成一个场效应晶体管,这玩意儿能控制电流的流动,就像水龙头一样。
首先,我们得把MoS2材料从一块大的晶体上剥离下来。
这可是个技术活,得用一种叫做“胶带剥离法”的方法。
就是用胶带粘住晶体,然后猛地一撕,把MoS2给撕下来。
这过程得小心翼翼的,因为MoS2太薄了,一不小心就可能把它撕破。
撕下来后,我们还得把它转移到一个基底上。
这基底得是绝缘的,这样才能让MoS2发挥它的导电性能。
我们用的是一种叫做SiO2的材料,这玩意儿绝缘性能好,而且和MoS2的结合也很紧密。
接下来,就是制作电极了。
我们得在MoS2的两端各放一个电极,这样才能控制电流的流动。
这电极得用金属来做,我们用的是金。
金的导电性能好,而且和MoS2的接触也比较好。
最后,就是连接电极和MoS2了。
这得用一种叫做“电子束蒸发”的技术。
就是用电子束把金蒸发成蒸汽,然后让这些蒸汽沉积在MoS2上,形成电极。
这过程得在真空中进行,因为金蒸汽很容易和空气中的氧气反应,形成氧化金,这玩意儿导电性能就差多了。
经过这一系列的步骤,我们的二维半导体器件就制作完成了。
新型二维材料晶体管种类有:
1.二维材料晶体管:这种晶体管的晶格仅由一到数个原子层构成,
具有优异的电子、热学和机械特性。
在现有的二维材料中,石
墨烯是最受关注的一种,其具有高载流子迁移率和宽的带隙,
但是由于其零带隙结构,使得其难以形成P-N结,因此石墨烯
晶体管的应用受到了很大的限制。
目前,石墨烯与其他二维材
料的异质结构被认为是一种综合利用二维材料特性的有效途径。
2.半导体单晶薄膜材料晶体管:这种晶体管是指薄膜可达到单晶
级结构的材料。
传统的硅基半导体技术制作晶体管的主要难点
是晶格拓展和晶体缺陷的温和化处理。
单晶薄膜材料通过在晶
体表面采用化学气相沉积、分子束外延等方法,使晶格在晶体
表面拓展,从而获得纯净均匀的单晶薄膜。
相较于传统半导体
材料,单晶薄膜不仅具备了异质晶体管的高速性能,而且还能
有效避免传统硅晶管缺陷过多的问题,以及堆叠管带来的漏电
效应和其他问题。
掺杂:二维半导体到半金属的转变我们需要了解什么是二维材料。
二维材料是一种晶格结构仅具有两个维度的材料,最常见的二维材料是石墨烯,它由一层层的碳原子组成,具有优异的导电性和热导性。
除了石墨烯,二维材料还包括过渡金属二硫化物、氮化硼等多种材料。
这些材料具有高度可调控性和优异的电子性质,因此在电子器件中具有很大的应用潜力。
在实际应用中,二维材料往往会受到外界环境的影响,导致其电子性质发生改变。
其中一个重要的影响因素就是掺杂。
掺杂是指在晶格结构中引入杂质或缺陷,从而改变材料的电子结构和导电性质。
在二维材料中,掺杂通常会通过化学气相沉积、离子注入等方法进行。
掺杂可以分为n型掺杂和p型掺杂,分别表示引入了额外的电子或空穴。
在二维材料中,掺杂可以显著改变材料的导电性质,甚至导致半导体到半金属的转变。
近年来,研究人员发现,在适当的掺杂条件下,一些二维半导体材料可以实现半金属的态。
半金属是介于金属和半导体之间的一种材料,它具有部分区域是导电的特性,而其他区域是不导电的特性。
在二维材料中,掺杂可以引入额外的电子或空穴,从而改变其费米能级的位置,从而实现半金属的态。
这种半金属的态在电子器件中具有广泛的应用潜力,可以用于制备新型的磁性材料、电子器件等。
研究人员发现,在双层二硫化钼(MoS2)中引入硫空位的掺杂可以实现半金属的转变。
当导入硫空位后,双层MoS2中的费米能级位置发生改变,由原来的带隙位置变为带隙内,从而实现了半金属的态。
这种半金属的态使得双层MoS2具有了新的应用潜力,可以用于磁性存储器件、逻辑门等方面。
另一个例子是在氮化硼(h-BN)中引入氮空位的掺杂。
研究人员发现,在h-BN中引入氮空位后,材料的电子结构发生了显著的改变,从而导致了半金属的态。
这种半金属的态使得h-BN具有了更广泛的应用潜力,可以用于制备新型的电子器件、传感器等。
上述例子表明,通过掺杂可以实现二维半导体到半金属的转变,从而改变了材料的导电性质和电子结构。
晶圆级二维材料生长
晶圆级二维材料生长是指制备大面积、高质量的二维材料及其外延生长的方法。
目前,晶圆级二维材料生长的主要方法有:
1. 外延生长法:通过控制衬底温度、气体流量等参数,在衬底上诱导二维材料的生长。
2. 化学气相沉积法:利用化学气相沉积技术,在衬底上沉积二维材料。
3. 物理气相沉积法:利用物理气相沉积技术,在衬底上沉积二维材料。
4. 剥离法:将大面积的二维材料从其母体衬底上剥离下来,再进行转移和沉积。
这些方法各有优缺点,需要根据具体的应用需求选择合适的方法。
在实际应用中,晶圆级二维材料生长需要解决的关键问题包括:大面积单晶薄膜的生长、外延生长的取向控制、薄膜的厚度和质量控制等。
同时,还需要深入研究二维材料的生长机制和动力学过程,为实现更高效、更高质量的晶圆级二维材料生长提供理论支持。
二维材料:开启电子科技新篇章在21世纪,新材料的研究与开发为电子科技的进步带来了极大的推力。
在众多新材料中,二维材料以其独特的物理和化学性质吸引了科研人员的广泛关注。
二维材料通常指的是厚度在纳米级别,且在平面上具有宏观尺度的材料。
这类材料不仅具有优异的电导性、热导性和光吸收能力,还展现出独特的机械和化学性质,为电子科技带来了革命性的改变。
二维材料的类型石墨烯石墨烯是一种由单层碳原子以sp²杂化形式构成的二维材料,其厚度仅为一个原子。
石墨烯表现出超高的电导率,是许多电子器件的新型导体。
由于其非常强的机械强度及优越的热导性,石墨烯已经广泛应用于各种传感器、场效应晶体管(FET)以及柔性电子产品。
此外,石墨烯还具有良好的光学透明性,使其在显示器和光电子器件中成为重要的候选材料。
过渡金属硫化物(TMDs)过渡金属硫化物如MoS₂、WS₂等,也是近年来备受关注的二维材料。
这些材料展示了独特的半导体性质,能带间隙可调,为下一代电子器件提供了可能性。
MoS₂作为一种具有良好光电性能的材料,被广泛研究用于光电探测和光伏应用。
其优异的可塑性使得它在柔性纳米电子学中表现出色,并有潜力应用于可穿戴设备中。
黑磷黑磷(BP)是又一种新兴的二维材料,其厚度可以通过剥离调节,具有各向异性的电子性质。
黑磷具有较大的可调带隙,同时表现出良好的光电性能,这使得它适合用于下一代光电器件和量子计算。
此外,黑磷的化学稳定性相对其他二维材料更高,为实际应用提供了保障。
然而,目前其在环境中的稳定性仍需进一步探讨,这也是其商业化应用的一大挑战。
二氧化钨(WO₂)二氧化钨是一种具有优异电导性的二氧化物,其表现出的金属-绝缘体相变特性使其在智能开关、温度传感器及存储器领域展现出良好的应用前景。
而且,该材料在气体传感器领域也得到了关注,其超高表面积赋予了良好的吸附性能,使其具备了灵敏度高、响应速度快等优点。
二维材料在电子科技中的应用随着对二维材料研究的深入,其在实际应用中的潜力逐渐显现。
士兰微硅半导体和化合物半导体一、半导体到底是什么?别急,先来问问你有没有听过“半导体”这个词。
嗯,可能你没有怎么接触过电子行业的东西,所以对它有点陌生,实际上你每天都在跟它打交道!手机、电视、电脑,甚至冰箱、空调,里面都有半导体的身影。
简单来说,半导体就像是电子世界的“开关”,它可以让电流通过,也可以阻止电流通过,控制电子产品的运行。
比方说,你用手机看视频,屏幕亮了,就是半导体起作用,让电流在屏幕上流动,显示画面。
现在,不同种类的半导体材料有不同的用途,有的是以硅为主的“硅半导体”,有的是以化合物为主的“化合物半导体”。
这里面,硅半导体大概就是我们最常见的“老朋友”,而化合物半导体呢,像是新晋的小鲜肉,虽然有点小众,但它的性能可不容小觑,越来越多的高科技产品里,它的身影也越来越多了。
二、硅半导体——老牌的“大佬”说到硅半导体,大家首先想到的就是“硅”,对吧?在电子产业里,硅几乎就是一个标配,没人能绕过去。
硅的好处嘛,大家都知道,价格便宜、性能稳定,适合大规模的生产。
尤其是早期,硅半导体几乎主宰了整个半导体行业,拿起一个手机,打开一台电脑,99%的几率里面的芯片都是用硅做的。
所以说,它是半导体界的“老大哥”,就像是咱们生活中的“低调奢华”,不张扬但很实用。
硅也有自己的“软肋”。
它虽然在大多数普通应用中表现得很不错,但当遇到一些需要高频、低能耗、高效散热的场景时,它就显得有些力不从心了。
就像你买了一辆家用车,跑高速还是很稳,但要拉重货,可能就有点勉为其难了。
比如在一些对性能要求极高的领域,比如电动汽车、5G通讯和一些高频雷达系统,硅的性能就显得有些捉襟见肘了。
所以说,硅虽然是“老司机”,但是并不是“万能选手”。
三、化合物半导体——新晋的小鲜肉话说回来,既然硅半导体有点局限,那就有必要看看化合物半导体。
化合物半导体不跟硅同一个体系,它是由两种甚至多种元素组成的材料,像是砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)就是其中的佼佼者。
精选全文完整版(可编辑修改)二维半导体材料近年来,半导体材料作为新一代先进材料受到了越来越多的关注。
其中,二维半导体材料更是受到大家的高度重视。
二维材料在纳米尺度下,具有独特的物理特性和化学性质,而且具有非常优异的器件性能。
因此,它们被越来越多地用于电子器件、传感器和电源管理等应用。
关于二维半导体材料,它是指所有厚度小于几十纳米的电子、光学的特性的材料。
常见的二维材料有碳纳米管、硅烷(二硅物)、金属硫化物、米开朗基罗物质(MoS2)、钛硅烷(TiS2)、石墨烯(Graphene)及二氧化碳等。
这些二维材料对电子、光电、传感器、电源管理等领域具有重要的应用价值。
碳纳米管(CNTs)是一种炫目的二维半导体材料,它的特点是由卷曲的碳纳米管构成,具有非常优异的物理性能。
它们具有极高的抗压强度和优异的导电性,而且多种可用的表面改性技术能够提高它们的导电性能和稳定性。
另外,CNTs还具有优异的电磁免疫性能,可以用来制备各种复杂的结构和型号。
米开朗基罗物质(MoS2)是另一种重要的二维半导体材料,它有着优异的电磁免疫性能,同时具有较低的能量损耗和优异的电导性。
它可以用于制备各种电子器件,这些电子器件具有极低的功耗和高性能。
此外,MoS2还可用于提高传感器的敏感性和可靠性,并且它可以显著提高太阳能转换效率。
石墨烯(Graphene)是另一种优秀的二维半导体材料,它具有极高的表面积、优异的电导性和极低的能量损耗等特点,是一种新型的导电材料。
石墨烯可以用于制备具有高性能的器件,如电子显示器、传感器、电池、磁体、量子存储和其他电子元件。
此外,石墨烯也可以用于节能、环保、功耗低、可持续发展的新型电子电路。
由以上介绍可以看出,二维半导体材料是一种具有重大应用价值的新型材料。
它们具有优异的物理性能和化学性质,可以大大提高电子器件、传感器和电源管理等应用的性能。
尽管这类材料的发展正处于初期,但未来会有更多的研究和进步,以满足社会的需求。
第2期黄建华等:ITO/BZO复合薄膜制备及在非晶硅薄膜太阳能电池的应用519
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二维半导体材料家族又有“小鲜肉”
据美国犹他大学官网消息,该校工程师最新发现一种新型二维半导体材料一氧化锡(SnO),这种单层材料的厚度仅为一个原子大小,可用于制备电子设备内不可或缺的晶体管。
研究人员表示,最新研究有助于科学家们研制出运行速度更快且能耗更低的计算机和包括智能手机在内的移动设备。
一氧化锡这个“小鲜肉”由犹他大学材料科学和工程学副教授艾舒托什·蒂瓦里领导的研究团队发现,它由锡和氧元素组成。
目前,电子设备内的晶体管和其他元件由硅等三维材料制成,一个玻璃基层上包含有多层三维材料。
但三维材料的缺陷在于,电子会在层内的各个方向四处弹跳。
蒂瓦里解释道,而二维材料的优势在于,其由厚度仅为一两个原子的一个夹层组成,电子只能在夹层中移动,所以移动速度更快。
二维半导体材料5年前开始成为研究热点,尽管研究人员已发现了石墨烯、二硫化钼以及硼墨烯等多种二维材料,但这些材料只允许带负电荷的电子(N型)运动,而制造电子设备同时需要电子和带正电荷的“空穴”(P型)运动的半导体材料,最新发现的一氧化锡是有史以来第一种稳定的P型二维半导体材料。
一氧化锡材料有助于科学家们研制出体型更小且运行速度更快的晶体管,计算机处理器包含有数十亿个晶体管,单个芯片上集成的晶体管越多,处理器的功能越强大,最终科学家们或能制备出比现有设备快100倍的计算机和智能手机。
另外,在这种材料内,由于电子通过一层而非像在三维材料内部来回弹跳,因此,产生的摩擦更少,使处理器不会像传统计算机芯片那样容易变得过热,且其运行需要的能量也更少,这对那些必须依靠电池运行的移动设备尤其是包括电子植入设备在内的医疗设备来说,不啻为一个巨大的福音。
蒂瓦里表示,模型设备有望于两三年内问世。
相关研究论文发表在15日出版的《先进电学材料》杂志在线版上。
(来源:科技日报)。