明锐AOI操作手册_简易版.pdf
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承认审核作成
1、目的为了有效地控制品质,运用AOI测试仪检查目视难易判断的不良
2、适用范围
1.部品之间间距小,不能使MASK检查的机种要用AOI测试
2.对检查标准非常高的机种要使用AOI 测试
3.每枚基板生产点数在300点以上的机种要使用AOI测试
4.误判点超出10个点以上,及时通知技术员进行设备调整;
5.客户指定AOI 测试机种
1)测试前2)手按绿色按扭开始测试
4)屏幕显示
6)插入测试完成品箱中
版本号变更者承认者
A0AOI操作指导书
5)按屏幕显示的不良内容逐个对照基板上的实物部品焊接贴装状态进行确认;
17.12.25初版作成
3、操作手顺
3)开始测试变更日期变更内容变更 履
历
机种名通用工程名AOI 文件编号WI-SC-037
测试按钮
指示灯
急停开关 参考实测图
NG 列表。
明锐Aoi程式参数的设定因设备型号和具体使用环境而异,以下提供一份通用的明锐Aoi程式参数:
1. 打开电源,调整光闸,使激光功率满足工艺要求。
2. 打开计算机,进入控制软件,调整激光功率、焦距和偏转位置,直至出现最佳效果。
3. 调整扫描速度,使激光束能够均匀地覆盖整个表面。
4. 根据材料类型和加工要求,选择适当的切割模式(单点切割、线切割或精切割等),并设置相应的参数。
5. 设定下料单,确保料单正确无误。
6. 启动激光,开始加工。
7. 观察加工效果,如有问题及时调整参数。
8. 加工完毕后,关闭激光,清理加工表面,关闭计算机及控制软件,关闭电源。
以下是一些具体的参数设定建议:
1. 切割速度:根据材料的性质和加工要求进行调整,通常设置为中等速度。
2. 激光功率:根据材料的厚度和硬度进行调整,通常先从较低功率开始,逐步增加至所需功率。
3. 焦点位置:调整激光束的焦距,使激光束能够照射在材料的适当位置,以达到最佳切割效果。
4. 运动控制:确保激光束能够均匀地覆盖整个加工表面,调整X轴和Y轴的运动速度和精度。
5. 切割模式:根据加工要求选择适当的切割模式,如单点切割、线切割或精切割等。
6. 保护气流量:如果需要使用保护气,调整保护气流量,以确保切割面的质量和完整性。
7. 冷却水压力:根据设备的要求和加工需求,调整冷却水的压力,以确保激光头和加工表面的冷却效果。
请注意,这些参数仅供参考,具体设定还需根据实际情况进行调整和优化。
设定电极占整个元件主体的面积大小,按百分比计算设定范围15%~30%该项为设定项不需要抽取颜色此项为焊盘定位项,以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”,对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”,对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”,对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项,选择“电极抽出”抽取电极颜色此项为元件主体定位项,选择“元件主体抽出”抽取本体(贴装)颜色该项检查元件是否缺件,如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色,如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色.该项用于检查多锡,如果焊锡过多,电极面积就会相应减少,抽取电极颜色,红色横向纵向该项通过焊盘和主体定位后的相对位置元件的偏移量,大于标准则NG该项检查元件是否少锡,检查区域为图中两根蓝线之间的区域,抽取蓝色,蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查区域如图中两根橙色线之间的区域,抽取明亮蓝绿色,抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域,抽取红色,红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取电路板面积抽取电路板颜色5.3晶体管元件基本设定及颜色抽去方法A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口 AC: 电极窗口BD: 贴装窗口E: 主体窗口CF: 极性窗口D DE纵向BBC横向C晶体管此项为焊盘定位项,以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”,对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”,对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”,对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项,选择“元件主体抽出”抽取本体(贴装)颜色该项检查元件是否缺件,如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色项检查元件是否少锡,检查区域为图中两根蓝线之间的区域,抽取蓝色,蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查区域如图中两根橙色线之间的区域,抽取明亮蓝绿色,抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域,抽取红色,红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取电路板面积抽取电路板颜色5.4 排阻元件基本设定及颜色抽去方法ABDC纵向EDA: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口横向E: 主体窗口排阻F: 极性窗口此项为焊盘定位项,以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”,对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”,对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”,对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项,选择“元件主体抽出”抽取本体(贴装)颜色该项检查元件是否缺件,如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色该项检查元件是否少锡,检查区域为图中两根蓝线之间的区域,抽取蓝色,蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查区域如图中两根橙色线之间的区域,抽取明亮蓝绿色,抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域,抽取红色,红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色该项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色5.5钽电容元件基本设定及颜色抽去方法A E DB B横向 FC C纵向A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口E: 主体窗口F: 极性窗口此项为焊盘定位项,以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”,对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”,对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”,对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项,选择“元件主体抽出”抽取本体(贴装)颜色该项检查元件是否缺件,如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色此项检查元件是否少锡,检查区域为两根蓝线之间的区域,抽取蓝色,蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊,检查区域如图中两根橙色线之间的区域,抽取明亮蓝绿色,抽出颜色面积大于标准则NG项检查元件是否假焊,检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域,抽取红色,红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色项检查是否漏料、翻面、立碑错料,选取元件面积抽取主体颜色5.6 IC元件基本设定及颜色抽去方法EDBA横向D A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口B D: 贴装窗口F E: 主体窗口F: 极性窗口纵向SOP横向纵向QFP检查元件的引脚个数,不抽取颜色此项为引脚定位项,抽取引脚的颜色红色此项为焊盘定位项,以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”,对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”,对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”,对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色横向纵向此项检查引脚间的连锡,抽取连锡的颜色(R,G,B都要抽取)此项检查引脚的弯曲,抽取引脚颜色红色。
AOI基本操作手册----适用于Orion及DragonOrionDragon全自动版本: A日期: 2006年02月目录第一章 AOI入门1.1 何为AOI ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.2 AOI用途 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.3 AOI基本原理 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1第二章 AOI硬件构成2.1 AOI硬件构成 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 2 2.2 安全须知 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 3第三章进入功能界面3.1 系统启动 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 4 3.2 主菜单 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 5第四章料号选择4.1 料号选择界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 7 4.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 8第五章板层设定5.1 板层设定界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 10 5.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 10第六章对位6.1 对位操作界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 19 6.2 操作步骤(以半自动对位方式说明)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 19第七章扫描7.1 扫描界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 23 7.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 23第八章验证8.1 验证界面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 26 8.2 操作步骤⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 26 8.3 其它参数及按钮功能介绍⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 27第九章自动循环9.1 自动循环界面 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 28第一章 AOI入门§1.1 何为AOIAOI(A utomatic O ptic I nspection,自动光学检测),以下简称我们的自动光学检测机。
版本拟制人审核V1.0生产:品质:一、开机步骤与要求:
1、检查机器电源线是接入220V电源,再打开机器右侧红色主电源开关(图2),同时释放急停按钮(图1),最后按下电脑主机开关。
(如右开机流程图)
2、待电脑启动后,双击桌面的“ALD515”图标,选择操作员权限打开主编辑软件(图
3);再根据检测板子型号与PCBA料号调出程序。
由工程取3大板先进行轨道与程序调试。
3、双击桌面的“ALDSPC”图标,打开维修站窗口软件(主要判定不良使用)。
二、关机步骤与要求:
1、点击ALD515文件菜单栏下的退出程序(图
6),关闭ALDSPC软件。
2、关闭电脑操作系统,关闭主电源。
三、注意事项:
1、机器正常运动时请不要让手、工衣或主板触碰到机器两侧的感应器,造成机器异常停止。
同时避免造成意外伤害(图5)。
2、检测到不良有些可能时误判,请务必仔细确认;判定为良品请按“pagedown”键,不良的请根据ALDSPC快捷方式,按1-9选择相应的不良类型进行标记;检查完后请按“空格键”可进行下一PCS确认。
检查完一PCS请及时取出,换下一PCS同时按下右侧“Start”机器会自动开始检测;此时可同进行不良的判定。
ALD-515(AOI)作业手册
主要步骤:
汇签批准生效日期红色为急停按键红色为主电源开关机器轨道(主板放置区)图1图2图4图6
左右两侧感应器
图5图3。
AOI作业指导书一、概述AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测是一种利用光学技术对印刷电路板(PCB)进行自动检测的方法。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项,以确保在进行AOI作业时能够准确、高效地完成检测任务。
二、设备准备1. AOI设备:确保AOI设备处于正常工作状态,连接电源和数据线。
2. 检测样品:准备待检测的PCB样品,确保其完整无损。
3. 操作系统:确保AOI设备上的操作系统已经正确安装并更新至最新版本。
三、操作步骤1. 打开AOI设备:按下电源按钮,启动AOI设备,确保屏幕显示正常。
2. 登录系统:根据设备要求,输入用户名和密码,登录到AOI系统界面。
3. 创建新任务:点击界面上的“新建任务”按钮,进入任务创建页面。
4. 输入任务信息:根据实际需求,填写任务名称、任务描述等相关信息,并选择待检测的PCB样品。
5. 配置检测参数:根据PCB的特性和检测要求,设置合适的检测参数,包括光源亮度、暴光时间、分辨率等。
6. 调整视觉系统:根据PCB的尺寸和布局,调整视觉系统的位置和焦距,确保能够全面、清晰地检测整个PCB表面。
7. 开始检测:点击界面上的“开始检测”按钮,AOI设备将开始自动检测PCB样品。
8. 检测结果分析:等待检测完成后,系统将自动生成检测结果报告。
根据报告中的缺陷信息,分析并判断是否存在问题。
9. 问题处理:根据检测结果报告,对于存在的缺陷进行分类和处理,可以选择修复、返工或者报废。
10. 完成任务:根据实际情况,点击界面上的“完成任务”按钮,将任务标记为已完成。
四、注意事项1. 操作规范:在进行AOI作业时,操作人员应遵守相关的操作规范,确保操作的准确性和稳定性。
2. 设备维护:定期对AOI设备进行维护保养,包括清洁光源、调整视觉系统、检查电源和数据线等,以确保设备的正常工作。
3. 校准检测参数:根据实际需求,定期校准检测参数,以保证检测的准确性和可靠性。
明锐AOI操作⼿册_简易版.pdf明锐AOI 程序制作流程⼀、新建程序1)单击此快捷功能图标时,将会创建⼀个新程序,弹出此新建程序的对话窗2)将PCB 长度、宽度测量输出完成后,点“OK ”可进⼊具体元件的编程及调试。
⼆、获取图像将PCB 放⼊轨道加紧后,点此图标,获取PCB 的整板图⽚;三、导CAD当有CAD 时,可利⽤CAD ⽂件⽣成程序:1.点主界⾯左上⾓的“批量导⼊”按扭,进⼊到CAD 导⼊界⾯,如下新建程序读⼊程序保存程序更新在线机程序读⼊内容整板旋转分配FOV对正Mark 点获取图像FOV 拍照当前位置拍照读⼊图像保存图像CAD⽂件须包括以下6项数据:1)X数标、2)Y数据、3)元件名称、4)元件⾓度、5)元件封装、6)元件编码当没有CAD 数据时,可从新建模块中⼿动添加及更换元件2)当光标落在某⼀元件模板⼦库上时,会在界⾯下⽅显⽰此元件⼦库的具体图⽚,如下图所⽰此处显⽰选择的模板⼦项图⽚新建IC 新建Chip 新建引脚⽚式元件新建正反⾯标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建⼦板新建窗⼝新建插针新建标记1)当光标落在某⼀元件模板⼦库上时,会在界⾯下⽅显⽰此元件⼦库的具体图⽚,如上图中所⽰。
四、制作标志元件粘贴完成后,⼿动做Mark 点、坏板标记及正反⾯标识。
完成此步骤之后可先保存程序(第⼀次连整图⼀起保存)此时,选取好Mark 点后,将Mark 处贴上元件,元件最好把Mark 点全包含在内;4.抓取FOV 图,再将所有元件移正;如果是多拼板只移正⼀个单拼板即可,先不要急于复制拼板程序;新建IC 新建Chip 新建引脚⽚式元件新建正反⾯标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建⼦板新建窗⼝新建插针新建标记(MARK 获取图像FOV 拍照当前位置拍照读⼊图像保存图像6.将两Mark 点处故意贴上的元件去除,并将Mark 点做好五、保存程序六、运⾏点击运⾏图标进⼊到批量检查界⾯,具体如下新建程序读⼊程序保存程序更新在线机程序读⼊内容整板旋转分配FOV对正Mark 点点击开始运⾏后进⼊维修站进⾏测试当此PCB板测试完成后⾃动⽣成检测数据,此时退出维修站返回到编程界⾯,调出输⼊数据进⾏调试程序程序调试完毕后保存程序(此时可不⽤保存整图),再次测试程序。
AOI作业指导书引言概述:AOI(Automated Optical Inspection)是一种自动光学检测技术,广泛应用于电子制造行业。
AOI作业指导书是为了指导操作人员正确使用AOI设备进行检测工作而编写的一份文件。
本文将分四个部分详细阐述AOI作业指导书的内容。
一、设备操作指南1.1 设备启动与关闭:- 描述AOI设备的启动与关闭步骤,包括电源开关、控制面板设置等。
- 强调操作人员在启动前应检查设备的各项连接是否正常,防止因错误操作导致设备损坏。
1.2 样品准备:- 介绍样品准备的要求,如样品的摆放方式、固定方法等。
- 提醒操作人员在样品准备过程中要注意防止静电的产生,以免对电子元件造成损坏。
1.3 参数设置:- 详细说明各项参数的设置方法,包括亮度、对比度、曝光时间等。
- 强调操作人员应根据具体检测需求进行参数调整,以确保检测结果的准确性。
二、检测流程介绍2.1 图像采集:- 介绍AOI设备的图像采集原理和方法,包括光源、相机等的工作原理。
- 强调操作人员应确保采集到的图像清晰、无遮挡,以提高检测效果。
2.2 缺陷检测:- 详细介绍AOI设备对样品进行缺陷检测的过程,包括图像处理、特征提取等。
- 提醒操作人员要熟悉各类缺陷的特征,以便能够准确判断和分类。
2.3 检测结果分析:- 说明AOI设备的检测结果分析方法,包括缺陷分类、缺陷定位等。
- 强调操作人员在分析检测结果时要结合实际情况,判断缺陷的严重程度和影响。
三、故障排除与维护3.1 常见故障排除:- 列举AOI设备常见故障及解决方法,如图像采集异常、检测结果不准确等。
- 提醒操作人员在排除故障时要先检查设备连接是否正常,再进行其他操作。
3.2 设备维护:- 详细介绍AOI设备的日常维护工作,包括清洁、定期检查等。
- 强调操作人员应按照维护计划进行维护工作,以确保设备的正常运行和寿命。
3.3 安全注意事项:- 提醒操作人员在使用AOI设备时要注意安全事项,如避免触摸高压部件、正确使用个人防护设备等。
AOI作业指导书一、引言AOI(自动光学检测)是一种用于电子制造过程中的自动化检测技术,通过光学系统和图像处理算法,对印刷电路板(PCB)上的元件进行检测和验证。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项,以帮助操作员正确使用AOI设备进行检测。
二、设备准备1. 确保AOI设备处于良好的工作状态,包括电源连接、通电状态和网络连接等。
2. 检查AOI设备的光源和摄像头是否清洁,如有污垢需要及时清理。
3. 验证AOI设备的软件版本是否是最新的,并确保已安装所需的检测算法。
三、操作步骤1. 启动AOI设备,并登录操作界面。
2. 选择待检测的PCB文件,确保文件与实际待检测的PCB一致。
3. 设置检测参数,包括检测速度、灵敏度等。
根据具体需求进行调整。
4. 将待检测的PCB放置在AOI设备的工作台上,并确保固定牢固。
5. 开始检测,等待检测结果显示。
检测过程中,操作员应密切关注设备运行情况,确保正常运行。
6. 检测完成后,查看检测结果。
根据设备提供的图像和数据,判断PCB上是否存在缺陷或错误,并记录检测结果。
四、常见问题与解决方法1. AOI设备无法启动:检查电源连接是否正常,确保设备通电。
如问题仍未解决,联系维修人员进行维护。
2. PCB无法固定在工作台上:检查工作台夹持装置是否正常,调整夹持力度。
如问题仍未解决,联系维修人员进行维护。
3. 检测结果不准确:检查光源和摄像头是否干净,清理污垢。
调整检测参数,提高灵敏度。
如问题仍未解决,联系维修人员进行维护。
4. 检测速度过慢:检查网络连接是否正常,确保设备能够正常访问所需的算法和数据库。
如问题仍未解决,联系维修人员进行维护。
五、安全注意事项1. 在操作AOI设备时,应遵守相关的安全操作规程,确保人员安全。
2. 避免直接观察光源,以免对眼睛造成伤害。
3. 在操作过程中,避免触摸或拆卸设备的内部部件,以免导致设备损坏或人身伤害。
4. 当设备出现异常情况时,应立即停止使用,并联系维修人员进行处理。
明锐AOI 程序制作流程
一、新建程序
1)单击此快捷功能图标时,将会创建一个新程序,弹出此新建程序的对话窗
2)将PCB 长度、宽度测量输出完成后,点“OK ”可进入具体元件的编程及调试。
二、获取图像
将PCB 放入轨道加紧后,点此图标,获取
PCB 的整板图片;三、导CAD
当有CAD 时,可利用CAD 文件生成程序:
1.点主界面左上角的“批量导入”按扭,进入到CAD 导入界面,如下
新建程序读入程序保存程序更新在线机程序读入内容整板旋转分配FOV
对正Mark 点
获取图像FOV 拍照当前位置拍照读入图像
保存图像
CAD文件须包括以下6项数据:
1)X数标、2)Y数据、3)元件名称、4)元件角度、5)元件封装、6)元件编码
当没有CAD 数据时,可从新建模块中手动添加及更换元件
2)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如下图所示
此处显示选择的
模板子项图片
新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件新建正反面标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建子板新建窗口
新建插针新建标记
1)当光标落在某一元件模板子库上时,会在界面下方显示此元件子库的具体图片,如上图中所示。
四、制作标志
元件粘贴完成后,手动做
Mark 点、坏板标记及正反面标识。
完成此步骤之后可先保存程序(第一次连整图一起保存)
此时,选取好
Mark 点后,将Mark 处贴上元件,元件最好把Mark 点全包含在内;4.抓取FOV 图,再将所有元件移正;如果是多拼板只移正一个单拼板即可,先不要急于复
制拼板程序;新建IC 新建Chip 新建引脚片式元件新建正反面标志新建组合逻辑元件新建坏板标记新建子板新建窗口
新建插针新建标记
(MARK 获取图像FOV 拍照当前位置拍照读入图像
保存图像
6.将两Mark 点处故意贴上的元件去除,并将Mark 点做好
五、保存程序
六、运行
点击运行图标进入到批量检查界面,具体如下
新建程序读入程序保存程序更新在线机程序读入内容整板旋转分配FOV
对正Mark 点
点击开始运行后进入维修站进行测试
当此PCB板测试完成后自动生成检测数据,此时退出维修站返回到编程界面,调出输入数据进行调试程序
程序调试完毕后保存程序(此时可不用保存整图),再次测试程序。