PCB孔、焊盘设计

PCB焊盘与孔设计规范首先，焊盘的设计规范是一个非常重要的方面。

焊盘的大小和形状直接影响到组装的质量和焊接的可靠性。

一般情况下，焊盘的尺寸应该根据焊接方式和元件尺寸进行合理的选择。

对于通过孔组装的元件，焊盘的尺寸应该略大于孔的尺寸，以便于焊锡的填充和连接。

对于表面贴装元件，焊盘的尺寸应该大于元件引脚的尺寸，以提供足够的焊接面积和连接强度。

此外，在定义焊盘尺寸时，还应考虑到其间距和间隙，以确保焊盘之间的电气和机械性能。

其次，焊盘的形状也需要根据焊接方式进行合理的选择。

常见的焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形等。

圆形和椭圆形的焊盘通常用于表面贴装元件，而方形的焊盘通常用于通过孔组装的元件。

此外，在焊盘的形状设计中，还应避免尖角和锐角，以减小焊接过程中的应力集中和焊盘损坏的风险。

尖角和锐角容易导致焊锡流不畅和焊盘破裂，从而影响焊接质量。

另外，焊盘与孔的间距和间隔也是焊盘与孔设计规范中需要注意的方面。

间距和间隔的大小直接影响到PCB焊接的可靠性和信号传输的性能。

一般情况下，焊盘与孔之间的间距应该足够大，以避免焊标和阻焊之间的短路。

此外，焊盘与焊盘之间的间隔也应该合理设置，以确保焊接时的焊盘之间的电气和机械分离。

间距和间隔的设计应该符合相关的标准和规范，如IPC-2221最后，PCB焊盘与孔的设计规范还包括选择合适的金属材料和表面处理方式。

焊盘和孔的材料应该具有良好的导热性和耐腐蚀性，以确保焊接的可靠性和耐久性。

常用的材料包括铜和金属合金。

此外，选择合适的表面处理方式也非常重要。

常见的表面处理方式包括镀金、镀锡和无铅焊接等。

表面处理方式的选择应该根据焊接方式和环境要求进行合理的选择。

综上所述，PCB焊盘与孔设计规范在PCB设计中起着至关重要的作用。

合理的焊盘和孔设计可以提高焊接的质量和可靠性，从而保证PCB的性能和可靠性。

因此，在进行PCB设计时，需要认真考虑焊盘和孔的尺寸、形状、间距和间隔，以及金属材料和表面处理方式的选择。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。

下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。

-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。

-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。

-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。

2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。

常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。

-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。

-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。

-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。

- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。

-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。

总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。

每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。

焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。

一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。

-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。

一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。

-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。

在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。

-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。

线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。

- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。

选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。

-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。

过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。

选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。

-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。

一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。

-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。

一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。

-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。

通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。

-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。

综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。

合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。

PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍
-基础电子
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。

过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。

图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。

4种散热过孔设计的利弊如下所述。

①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻码焊膏印剧。

②（b）、（c）底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔，对热性能方面有不利的影响。

③（d）中贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。

PCB的阻焊层结构：建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120~150um，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60~75nm。

当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。

(1)參考網站/ibis/default.htm(2)穿孔焊點設計規範:鑽孔直徑(finished hole)要大於元件接線直徑至少12 mil焊點直徑等於鑽孔直徑乘以5/3，其值進位至整數。

Anti-pad直徑等於鑽孔直徑乘以1.1，其值進位至整數，加上28 mil。

Thermal relief之外徑(OD) 等於Anti-pad直徑。

Thermal relief之內徑(ID) 等於鑽孔直徑+ 20mil。

Spoke width=(OD-ID)/2+10mil，其值進位至整數。

Soldermask直徑要等於焊點直徑+5~10 mil。

pastemask直徑要等於焊點直徑+5~10 mil 。

* Dip元件、via及固定螺絲孔之Padstack可參考附1工作表內尺寸製作(3)SMD元件之Padstack尺寸及元件尺寸，可以參照IPC之IPC-73511標準製作，此標準可到下載計算工具(4)元件原點:任何Smd/Through hole元件之原點在該元件中心RJ45, USB, DB-Type, DIN, Power Jack等連接器之原點在該元件中心On Board Header, Memory Socket, PCI等連接器之原點在該元件第一Pin腳Smd之連接器之原點在該元件中心(5)元件方向:所有QFP元件之第一腳在左上角所有電阻，電容，電感之元件，必須橫向製作，第一腳在左邊所有極性電容，Led，Diode等元件，必須橫向製作，第一腳在左邊，並加上極性符號所有SOIC，DIP之元件，第一腳在左下角所有BGA之元件，第一腳在左上角(6)元件對位點(L OCAL F IDUCIALS)所有元件之接腳間距若小於0.625mm(25MIL)，必須設計有一對Fiducial Mark，但若空間不足，可以只設計一個Fiducial Mark。

在QFP元件，可以在元件在對角Pin中心線交點設計Fiducial Mark，在SOIC之元件可以在元件中心設計一個Fiducial Mark，BGA之元件可在元件附近設計有一對Fiducial Mark，一般Fiducial Mark之大小為1mm(40 mil)之圓，其soldermask 為2mm(80mil)(7)網版外框(SILKSCREEN)a.所有QFP 元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計b.所有SOIC元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計c.所有DIP元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計d.所有PLCC元件，其silkscreen框框在Pin腳內設計e.大部分Connector之元件，其silkscreen框框在Pin腳外設計f.所有IC sockets之元件，其silkscreen框框在Pin腳外設計(8)元件外框(courtyard)元件外框(package boundary)用來防止裝配時各元件干涉之問題，其尺寸為元。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。

2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB焊盘设计工艺要求1.焊盘形状和尺寸：焊盘的形状和尺寸应根据所需焊接元器件选择合适的形状和尺寸。

一般常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形。

焊盘的尺寸应保证足够的焊接面积，以确保焊接强度。

2.焊盘排列和间距：焊盘之间的排列和间距应根据电路板上元器件的尺寸和布局进行合理设计。

焊盘之间的间距应保持一定的距离，以避免过度共振和短路等问题。

3.焊盘涂覆：焊盘的涂覆通常采用热镀锡或喷锡方式进行。

热镀锡方式可提供更好的涂层质量和焊接性能，而喷锡方式则更加经济。

涂覆材料应具有良好的导热性和抗腐蚀性。

4.焊盘与钻孔的配对：当焊盘与钻孔配对时，应注意焊盘的尺寸和钻孔的直径要匹配。

焊盘的尺寸要比钻孔的直径稍大，以确保焊盘的覆盖面积和完好性。

5.焊盘与线宽之间的连接：焊盘与线宽之间的连接需要保持良好的连接工艺。

焊盘和线宽之间的连接一般采用焊盘填充、钎焊或电铸等方法。

6.焊盘的阻焊保护：为了确保焊盘的质量和耐用性，焊盘部位可以进行阻焊保护。

阻焊层可以防止焊接过程中的溅剂和污染物进入焊盘区域，提高焊盘的防腐蚀性能。

7.焊盘与接地设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与接地的连接。

焊盘与接地之间的连接可以采用焊接或插件方法进行。

焊盘与接地的连接应保持低电阻，以确保信号传输的质量。

8.焊盘的兼容性设计：在设计焊盘时，应考虑焊盘与其他元器件的兼容性。

特别是焊盘与插件的兼容性，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。

在进行PCB焊盘设计工艺时，还需要遵循以下注意事项：1.根据元器件的类型和尺寸合理选择焊盘形状和尺寸。

2.确保焊盘之间的排列和间距合适，避免导致电路板布线困难。

3.注意焊盘与钻孔的配对，确保焊盘的尺寸与钻孔直径匹配。

4.根据焊盘的连接方式选择合适的连接技术和工艺。

5.为了提高焊盘的耐用性和防腐蚀性，可以采取焊盘阻焊保护措施。

总之，PCB焊盘设计工艺要求是保证PCB焊盘质量和稳定性的重要步骤。

通过合理选择焊盘形状和尺寸，合适的排列和间距，以及采用适当的连接工艺和防护措施，可以提高焊盘的品质和可靠性，确保PCB的正常工作和使用寿命。

PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。

良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。

下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。

不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。

2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。

常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。

对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。

3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。

漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。

焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。

4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。

表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。

5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。

焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。

6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。

可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。

综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。

焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。

只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。