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注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201 （0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用及普通电阻、电容、电感0402 （1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用及普通电阻、电容、电感0603 （1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、电容、电感0805 （2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感1 / 251 / 251206 （3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1210 （3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20适用及普通电阻、电容、电感1812 （4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20适用及普通电阻、电容、电感2010 （5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20适用及普通电阻、电容、电感2512 （6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20适用及普通电阻、电容、电感5700-250AA2-03001:1开口，不避锡珠2 / 252 / 25排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804 （2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.103 / 253 / 254 / 254 / 25p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质 电解 电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50h=5.4±0.3p=1.0(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5) d=6.3±0.5 h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5) d=8.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5) d=10.0±0.5 h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.305 / 255 / 25二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.056 / 256 / 25p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.207 / 257 / 25c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.058 / 258 / 25TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.109 / 259 / 25TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.1010 / 2510 / 25SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p11 / 2511 / 25SOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)12 / 2512 / 25QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB Standards Land Pattern DescriptionWIND RIVER 9/5/2002PCB Standards Library SpecificationWIND RIVER PCB Standards 09/05/02Padstacks - Through Hole and Connector Libraries1. See Padstacks.pdf Excel spreadsheet for Plated & Non-plated sizes2. Padstack Features:a.Full padstacks include Solder Mask and Assembly data b. Hole size is 0.3mm larger than lead size c.All hole sizes are in increments of 0.05mm d. Pad sizes are gradually scaled up to establish correct current carrying capability e. Split/Mixed Anti-pad & Custom Thermals are defined on “Inner Layers”3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Minimum of 0.30mm space between padsPadstacks – Surface Mount SML, SMN & SMM and SMT Connector Libraries1. See IPC-SM-782 for Toe, Heel and side fillet data2. Padstack Features:a. Full padstacks include Solder Mask, Paste Mask and Assembly datab.Solder Mask size is 1:1 scale of pad size c.Paste Mask size is 1:1 scale of pad size d. Inner and Bottom Layers are Zero Width and Round Shape3. Non-plated holes have a keepout on All Layers 0.6mm greater than hole size4. Hole Size 0 (Zero )Silkscreen Outline1.Layer_1 2.0.2mm Width 3.Tolerance: 0.3mm away from exposed copper 4.See Definitions_Index.Doc for all Table of Contents to all the Library DefinitionsSilkscreen “Free” Text (Not Ref Des)1. Layer_262. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width3. Justification: Left / CenterSilkscreen Polarity Marking1.Layer_1 2.IC polarity markings: 2D-Line Circle 0.6mm Width X 0.3mm Diameter (Overall Finished Size: 1.2mm) 3.IC polarity marking location: Placed 1mm X 1mm from silkscreen outline corner closest to pin 1 4.Diode polarity markings: 2D-Line Paths spaced 0.15mm apart. Overall Finished Size: 1mm 5.Diode location: Placed on the Anode side of the diode 6.Through Hole Capacitor polarity markings: 0.2mm wide 2D-Line crosshair. Size: 1.5mm X 1.5mm 7.Capacitor location: Inside the silkscreen outline near the upper left cornerPlacement Courtyard (Used only on parts that have silkscreen outline inside the pins)1.See IPC-SM-782_2002.doc for placement courtyard size and round-off data 2.Layer_20 3.Line Width 0.1mm 4.Shape: Closed Polygon 5.Use: To verify design rules for “Body to Body” clearancePost Assembly Inspection Dots (Used whenever a component can be assembled backwards)1.Used whenever a component can be assembled backward (Inverted) 2.Size: 0.25mm Line Width X 0.125mm Radius = Overall Size: 0.5mm 3.Location 1: Placed by Pin 1, inside placement courtyard as much as possible 4.Location 2: Placed 0.25mm minimum away from exposed copper, 0.3mm preferred 5.Location 3: Placed 0.2mm away from silkscreen outline when the silkscreen is outside the pins 6. Layers 1 & 27PCB Standards Library SpecificationAssembly Outline1. Layer_27 (Assembly Top)2. Line Width: 0.2mm3. Shape: Closed PolygonLand pattern Origin1. All SMT devices have centroid origins2. Through Hole Connectors have Pin 1 origins3. When the origin is not on a through hole pad, an origin crosshair should exist:a. 0.1mm Line Widthb. Layer_20c. Overall height & Width 1mm x 1mmd. Shape: PathPick and Place Rotation1. A Fuji pick and place manual was used as a reference to decide all land pattern rotation zero2. When adding parts to a particular family, use same rotation (Orientation)Silkscreen Reference Designator1. Size: 1.5mm Height X 0.15mm Width2. Justification: Left / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: -1.3mm X 0.1mm5. Layer_1Assembly Reference Designator1. Size: 2mm Height X 0.2mm Width2. Justification: Center / Center3. Right Reading: Orthogonal4. Location: 0.1mm X 0.1mm (except through hole connectors, then check for Ref Des on pad)5. Layer_27Mounting Holes1. Inch Sizes: #2, #4, #6 and #82. Metric Sizes: M2, M2.5, M3 and M3.53. Available with 8 via holes4. Available Plated or Non-plated5. See Padstacks.pdfLocal Fiducials1. Placed on QFPS landpatterns when the Pin Pitch is below 0.635mm as the last two pins in the part2. Layer 1 Pad Size 1mm Round3. Assembly Top Pad Size 1mm Round4. Solder Mask Pad Size 2mm Round5. Drill Size 0 (Zero)Geometry Height1. PRO-E Height is defined in the Part-Type Attribute Geometry.Height2. The Geometry.Height is defined in mmThree Complexity Levels for SMT Landpatterns1. Least Environment Use2. Nominal Environment Use3. Maximum Environment UseWIND RIVER PCB Standards 09/05/02PCB Standards Library SpecificationNaming Convention1. See Landpattern Naming Convention.pdfLibrary Documentation1. See Library_Index.doc for the master Table of Contents. Folder: Metric Environment\Library Documentation Metric System1. All parts are built in metric units2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. All numbers on any feature (except Post Assembly Dots) should be divisible by 0.05mmPart-Type “General” Tab1. If a part is in a connector library, the Connector Box should be checked2. Check for any coordinates that go beyond more than three places past the decimal point3. ECO Registered PartPart-Type “PCB Decals” Tab1. Decal Name and Part-Type Name must match (except the MISC Library)Part-Type “Attribute” Tab1. Checked By2. Checked Date (YY-MM-DD)3. Created By4. Created Date (YY-MM-DD)5. Description6. Geometry.Height (the value is always followed by “mm”7. Manufactured By #18. Manufactured By #29. Part NumberPart-Type “Alphanumeric Pins” Tab1. If one pin is assigned an Alphanumeric value that all pins are assigned an Alphanumeric value2. Common Pin Names:Diode: Anode = ACathode = CTransistor: Base = BEmitter = ECollector = CPower Fet: Source = SGate = GDrain = DWIND RIVER PCB Standards 09/05/02WIND RIVER PCB Standards 09/05/02。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
