新电子产品生产工艺实例教程 教学课件 王成安 9

2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 根本材料
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培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可用于其他 机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
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培训专用
2.2 专用设备
9．插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
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培训专用
2.2 专用设备
10．自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
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培训专用
2.2 专用设备
11．自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
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培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时，用力要适当，要特别注意平安。
单功能的剥头机
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培训专用
2.2 专用设备
3．套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
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培训专用
2.2 专用设备
4．捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
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培训专用

一级知识点
项目6．电子整机的检验、防护与生产管理标准
课程性质
理论课
二级知识点
6. 4电子产品生产的标准化与新产品开发
授课学时
0.5学时
授课专业
授课班级
教学目标
知识目标
1．新产品的分类
2．开发新产品的意义
技能目标
1．开发新产品的策略
重点、难点
电子产品的技术文件
教学方法
实物展示、课堂分类讲解
教学手段
采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段
（2）开发新产品是提高企业经济效益、提高企业竞争力的重要保证。
3.开发新产品的策略
（1）对现有产品的改造。
（2）增加产品的花色品种。
（3）仿制。
（4）新产品的研制开发。
4.开发新产品的原则
（1）根据市场需求，开发适销对路的产品。
（2）根据本企业的能力开发的方向。
（3）注意产品开发的动向。
（4）提高产品的质量和工作可靠性。
（5）开发新产品还பைடு நூலகம்加强管理工作。
三、 归纳、小结
采用提问、启发回答的方式进行小结。
1.开发新产品的意义
2.开发新产品的策略。
四、作业布置
1、开发新产品的原则有哪些？
2、开发新产品的意义？
课后小记
参考教材名称
国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版社，廖芳主编
备注
教学过程及
主要内容
知识点6．电子整机的检验、防护及生产管理标准
-电子产品生产的标准化与新产品开发
6.4.2 电子新产品的开发
一、教学过程：
展示-讲解-归纳、小结-布置练习

THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。

BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。

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第5章 电子产品装配工艺
HX108-2型收音机各类元器件安装实物图
223
CBM-223
4148 4148
223
223 103 223
4.7μF
9018
4.7μF
223
100μF
9014
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100μF
223
223
223
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第5章 电子产品装配工艺
谐调盘罗钉 1个
机芯自攻罗钉 1个
0.5W 8Ω
喇叭 1个
最新版整理ppt
拎带 1根
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第5章 电子产品装配工艺
前框 正面 后盖
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TUNING VOLUME
前框 背面
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第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
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镊子
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第5章 电子产品装配工艺
元件脚的弯制成形2
最新版整理ppt
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第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。

制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。

信 息 工 程 系 应 电 教 研 室
《电子生产工艺设计与管理》课件
总装的基本要求
总装前对零部件或组件进行调试、 检验。 总装应采用合理的安装工艺，用 经济、高效、先进的装配技术， 使产品达到预期的效果。 严格遵守总装的顺序要求。 总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装 件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机 械强度和稳定度。 总装中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职 调试检验的“三检”原则。
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
信 息 工 程 系 应 电 教 研 室
物料准备 装配生产线 检测流水线 调试流水线 合拢总装
• 保证工作现场的整洁、整齐，工作用的周转 箱整齐摆放在工位的一侧。元器件、整件应 按照要求和箱体标示的方向进行堆放。堆放 调试不得超过线体和窗户的高度，而且在堆 放规定的位置和界线内 信 • 按要求校准、检查、使用。 息 工 程 • 不乱扔、乱放 系 应 • 杜绝拆卸，不按安全要求擅自处理。 电
教 研 室
应 电 教 研 室
《电子生产工艺设计与管理》课件
面板、机壳的装配工艺要求
• • • • • 装配前，检查外观。 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 信 息 适，以免滑丝及穿透。 工 程 系 面板附件（铭牌、装饰、控制指示片等铭牌、装饰、 应 控制指示片等）贴在指定位置，并要端正牢固 电 教 研 合机时，上丝准确到位。