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溅射靶材绑定方法及流程介绍溅射靶材是一种物理气相沉积技术。
它是离子源产生的离子在真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面，离子与固体表面的原子交换动能，使固体表面的原子离开固体，沉积在基底表面的过程。
靶材与背板绑定的完整性和组合率可以决定靶材的性能和成本，所以对靶材绑定的要求比较高。
那么应该如何绑定呢？下面由科进超声波设备厂来介绍一下靶材的绑定方法和过程。
一、靶材的主要绑定模式1.胶粘组合银粘合剂粘合是一种低成本技术。
方法是用特殊的导热导电环氧树脂将靶材粘接在背板上。
这项技术需要对靶材的表面和背板进行处理。
粘接的靶材残余应力低，易于返工。
它的切点热阻比较大，会限制溅射靶材的功率密度和沉积速率。
这个方法效果不好。
2.焊料结合与银粘合剂结合相比，焊料结合具有更低的热阻，因此可以以更高的沉积速率运行。
常见的焊料填料是铟，它具有较高的热导率，相对较低的熔点和弹性模量，可以降低粘合后的残余应力。
它的低熔点也简化了绑定的返工，并允许背板重复使用。
绑定过程可以在空气中进行，降低了绑定成本。
但由于铟金属不易渗透铜背板和靶材内部，容易掉靶，这就要用超声波将金属铟渗透背板和靶材内部。
这个是近年来常用的高效低成本的方法。
3.高温焊接高温焊接是一种结合了钎焊和扩散焊接的技术。
需要在500℃以上操作，需要真空或可控气氛烘箱。
钎焊是通过在接头处熔化钎焊合金以形成接头来实现的。
焊接不使用填充物，而是通过高压加热背板到与靶材互扩散的温度来实现粘接。
这种结构具有低热阻，通常接近或低于母合金的热阻，并允许更高的功率密度。
但这个方法成本高。
第二，靶材绑定过程1.绑定前，靶材和背板表面需要预处理（清理上面的杂物和灰尘）；2.将靶材和背板放在焊接台上，升温至焊接温度（一般180度）；3.金属化靶材和背板（超声波上铟）；4.粘合靶材和背板；5.调整粘合位置（靶材上面加压块）；6.冷却和后处理。
想了解更多溅射靶材，靶材绑定设备，内外圆上铟，平面上铟等技术，请咨询广州市番禺科进超声波设备厂！。
溅射靶材使用指南溅射靶材使用指南【章节一、简介】溅射是一种常用的薄膜制备技术，通过将靶材表面的原子或分子从一种形态转变为另一种形态，使其沉积在基底材料上，从而形成所需的薄膜结构。
本文档旨在提供溅射靶材的详细使用指南，以确保用户可以正确地使用靶材并获得优质的薄膜。
【章节二、靶材选择】2.1 靶材材料根据所需薄膜的组成要求选择合适的靶材材料，包括金属、陶瓷、化合物等。
2.2 靶材尺寸和形状根据溅射设备的要求选择适合尺寸和形状的靶材，确保其在溅射过程中的稳定性和均匀性。
2.3 靶材纯度靶材纯度对薄膜的质量有直接影响，选择高纯度的靶材可获得优质薄膜。
【章节三、靶材处理】3.1 靶材表面清洁在使用前，对靶材进行彻底的表面清洁，去除可能存在的污染物和氧化层，以提高溅射过程的效果。
3.2 靶材固定将清洁后的靶材固定在溅射设备的靶架上，确保其稳定性和与溅射装置的良好接触。
【章节四、溅射过程】4.1 溅射条件设置根据所需薄膜的要求，设置合适的溅射条件，包括气体压力、溅射功率、溅射时间等参数。
4.2 溅射目标选择根据薄膜的期望厚度，选择合适的溅射时间和靶材到基底材料的距离，以控制沉积速度和均匀性。
【章节五、薄膜质量控制】5.1 薄膜厚度测量使用合适的薄膜厚度测试仪器，对沉积的薄膜进行厚度测量，确保其达到预期要求。
5.2 结构和成分分析通过X射线衍射、扫描电子显微镜等分析手段，对沉积的薄膜进行结构和成分分析，以确保其质量满足要求。
【章节六、安全操作】6.1 靶材处理注意事项操作人员在处理靶材时应佩戴适当的防护设备，避免直接接触靶材和吸入产生的粉尘。
6.2 溅射过程安全措施在溅射过程中，严格遵守设备的操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
【附件】本文档涉及的附件包括：1、靶材清洁和处理方法详解2、薄膜厚度测量仪器使用说明书3、结构和成分分析仪器操作手册4、安全操作规程和注意事项【法律名词及注释】1、溅射：一种薄膜制备技术，通过将靶材物质转变为薄膜结构。
磁控溅射与分子束外延安全操作及保养规程1. 引言磁控溅射和分子束外延是一种常用的薄膜生长技术，广泛应用于材料科学、表面工程、光电子学和纳米器件制备等领域。
然而，这些技术涉及高温、高真空和高能量密度等危险因素，因此在操作过程中必须严格遵循安全操作规程，以确保实验人员的人身安全和设备的正常运行。
本文将介绍磁控溅射和分子束外延的安全操作规程和日常保养注意事项。
2. 磁控溅射安全操作规程2.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查溅射装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
2.2 操作步骤1.打开溅射装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
2.将待沉积的靶材安装到溅射装置中，并确保靶材表面干净平整。
3.连接电源，确保正负极的接线正确，避免电源短路。
4.打开气体进气阀，将工作气体注入溅射装置，注意控制气体流量和压力。
5.打开溅射源开关，产生磁场并加热靶材，开始溅射过程。
6.溅射结束后，关闭气体进气阀，关闭溅射源开关，待装置冷却后方可停止真空泵运行。
7.清理工作区域，清除沉积物和废气，保持工作区环境整洁。
2.3 安全注意事项•高真空环境下操作时，避免突然打开大气门，以免引起爆炸或损坏真空装置。
•注意靶材的选择和安装，避免使用破损或有毒的靶材。
•在溅射过程中，要随时检查溅射源和真空泵的运行情况，确保仪器正常工作。
•操作过程中禁止随意触碰溅射源和加热装置，以免烫伤。
•操作完成后，尽量将溅射装置恢复至初始状态，避免对下次实验产生影响。
3. 分子束外延安全操作规程3.1 准备工作•安全防护：佩戴防护眼镜、手套和防护服，确保人身安全。
•仪器检查：检查分子束外延装置的各个部件是否完好无损，确保仪器正常工作。
•工作环境：确保操作场所干燥、通风良好，避免引发火灾和爆炸。
3.2 操作步骤1.打开分子束外延装置的真空泵，并监控真空度的变化，确保达到所需的工作真空度。
磁控溅射操作1.开腔前：（1）记录本上记录一下日期、时间，查看一下并记录一下氦压PHe(大概在250 psi左右)，看一下冷泵温度（一般8K,9K，10K以下），看一下P1，P2，顺便关掉P1（防止充N2时超过量程）（2）思考下要不要换靶，若需要把相应的袋子和靶先找好，放在真空室旁边，方便。
（3）关闭闸板阀（用手电筒照射确认已关闭！！），确认样品转动按钮处于熄灭状态，然后取下步进电机插头线（一般路出3个凸槽，若需要可以用IDE检测下）（4）充N2,.达到大气压后，关闭各个阀门，上钩子开腔。
（5）换靶，在记录本上记录2.取样，装样3.关腔（1）开干泵，开旁抽阀（确认闸板阀已关！点击按钮小心在意一点，别按错了！！）粗抽（2）2Pa一下后，关旁抽阀，关干泵。
开闸板阀（用手电照射确认下！）（3）烘烤10h，风扇（检查下插头、线路）4溅射（1）关闭烘烤及电扇电源。
记录P1，P2，T, PHE,关闭P1.（2）搞清楚所需溅射的靶材所在位置，以及溅射的次序及其步骤。
（3）开冷却水(4) 开样品转动，开挡板转动，打开IDE软件，调节挡板架中心，把样品架调到相应的要镀的金属位置上（5）组态王起辉：（确认冷却水已经开！），运行、进气系统、运行、V8、V5、设置流量(比如30)、调节页片阀（比如：薄膜规真空度0.3Pa）一般预溅1-2min。
(6) 溅射。
溅射时一定要搞清溅射什么金属，在哪个位置，挡板、样品架各需要转多少度。
设置程序一定要清楚！！(7) 溅射完毕，关闭溅射电源，流量设置为0，关闭氩气阀门，页片阀调到150.disableIDE,关闭挡板转动和样品转动。
（8）过会儿关闭冷却水，过一段时间（如10几分钟）可以开腔注意事项：（1）开腔充N2前一定要确认闸板阀已经关闭！！（2）开腔前一定要先确认“样品转动”+“挡板转动”按钮已经熄灭状态，并取下样品架电源线！（3）溅射之前要先开冷却水电源！小结：样品转动+挡板转动按钮和IDE软件是一套的，同开同关；起辉溅射软件和冷却水是一套的，一般起辉（运行组态王软件）之前先把冷却水打开。
溅射靶材通俗讲解溅射靶材是一种在材料表面形成薄膜的技术，其原理为将固态材料通过溅射方法转化为粒子或原子，并在高速撞击下将其沉积在基材上。
溅射靶材广泛应用于电子、光伏、显示器等领域，是制备高质量薄膜的重要工艺之一。
溅射靶材的制备过程中，首先需要选择适合的靶材。
常见的溅射靶材包括金属、合金、氧化物、氮化物、硅化物等。
这些材料具有不同的物理化学性质，可以根据实际需要选择合适的材料。
在溅射过程中，靶材被放置在真空室中，通过加热或者电弧等方式激发靶材，使其表面的原子或者分子获得足够的能量，从而离开靶材表面。
这些粒子或原子以高速撞击的方式沉积在基材上，形成薄膜。
溅射靶材的制备过程中需要控制多个参数，以确保薄膜的质量和性能。
其中，溅射功率、气压、靶材与基材之间的距离、靶材的组成等因素都会对薄膜的性质产生影响。
通过调整这些参数，可以实现对薄膜的厚度、成分、结晶性等方面的控制。
溅射靶材制备的薄膜具有许多优点。
首先，溅射靶材制备的薄膜具有良好的附着力和致密性，能够长时间稳定地使用。
其次，溅射靶材可以制备多种材料的薄膜，可以满足不同领域的需求。
此外，溅射靶材制备的薄膜具有较高的纯度和均匀性，可以提供高质量的功能性薄膜。
溅射靶材制备的薄膜在各个领域有着广泛的应用。
在电子领域，溅射靶材可以制备导电薄膜，用于电路板、显示器等器件。
在光伏领域，溅射靶材可以制备太阳能电池中的各种层，提高电池的转换效率。
在显示器领域，溅射靶材可以制备液晶显示器中的透明电极。
此外，溅射靶材还可以用于制备光学薄膜、防腐蚀薄膜、防反射薄膜等。
随着科技的不断发展，溅射靶材制备技术也在不断改进和创新。
如今，已经出现了多种改进的溅射技术，如磁控溅射、高功率脉冲溅射等。
这些技术可以进一步提高薄膜的质量和性能，满足更加复杂的应用需求。
溅射靶材是一种重要的薄膜制备技术，广泛应用于电子、光伏、显示器等领域。
通过控制参数，可以制备具有高质量和良好性能的薄膜。
溅射靶材制备的薄膜在各个领域有着广泛的应用前景，将为人们的生活和工作带来更多的便利和创新。
第1篇一、概述磁控溅射设备是一种利用磁控溅射技术制备薄膜的设备。
本规程旨在确保操作人员正确、安全地使用磁控溅射设备，保证实验质量和设备安全。
二、操作前的准备1. 检查设备外观，确保无损坏，设备表面清洁。
2. 确认设备电源、水源、气源正常，各连接管道无泄漏。
3. 检查真空泵是否正常工作，确保真空度达到实验要求。
4. 检查溅射靶材，确保靶材表面无污染，靶材安装牢固。
5. 熟悉设备操作面板及各功能键，了解设备的基本操作流程。
三、操作步骤1. 开启设备电源，等待设备自检完毕。
2. 调整真空度：启动真空泵，逐步降低设备内压力，直至达到实验所需的真空度。
3. 靶材安装：将溅射靶材安装到设备靶位，确保靶材与靶位接触良好。
4. 设置实验参数：根据实验需求，调整溅射功率、溅射时间、工作气压等参数。
5. 开启溅射电源：按下溅射电源开关，启动溅射过程。
6. 观察实验过程：监控溅射过程，确保溅射参数稳定。
7. 实验结束：关闭溅射电源，逐步提高设备内压力，直至达到大气压。
8. 撒离靶材：将靶材从设备靶位取出，清理靶材表面残留物质。
9. 关闭设备电源：关闭设备电源，确保设备处于安全状态。
四、注意事项1. 操作过程中，严禁触碰设备高温部位，防止烫伤。
2. 操作过程中，严禁打开设备外壳，确保设备内部真空状态。
3. 操作过程中，严禁在设备周围吸烟、饮水、进食，防止污染设备。
4. 设备运行时，严禁操作人员离开现场，确保实验安全。
5. 设备使用完毕后，及时清理实验场地，保持实验室整洁。
五、维护保养1. 定期检查设备外观，确保无损坏，设备表面清洁。
2. 定期检查设备内部，清除溅射过程中产生的残留物质。
3. 定期检查真空泵、电源等关键部件，确保设备正常运行。
4. 定期进行设备维护保养，延长设备使用寿命。
六、紧急处理1. 设备发生故障时，立即停止操作，切断电源，确保人员安全。
2. 联系设备维修人员，进行故障排除。
3. 等待设备恢复正常后，方可继续进行实验。
第1篇一、准备工作1. 确认设备状态：在操作前，检查磁控溅射设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、真空系统、溅射源等。
2. 环境要求：操作区域应保持清洁，无尘，避免溅射过程中污染薄膜。
3. 材料准备：准备所需溅射靶材，确保靶材表面清洁，无油污、尘埃等杂质。
4. 工艺参数设定：根据实验需求，设定溅射功率、工作气体流量、真空度等工艺参数。
二、操作步骤1. 开启设备：按下设备电源开关，启动控制系统，进入操作界面。
2. 启动真空系统：打开真空泵，逐步降低设备内部压力，达到设定真空度。
3. 加热靶材：开启靶材加热装置，将靶材加热至设定温度。
4. 溅射过程：a. 打开工作气体阀门，调节气体流量至设定值。
b. 打开溅射源，启动磁控溅射过程。
c. 监控真空度、气体流量、溅射功率等参数，确保溅射过程稳定。
5. 溅射结束：a. 关闭溅射源，降低溅射功率至零。
b. 关闭工作气体阀门，停止气体供应。
c. 维持真空度一段时间，确保设备内部无残留气体。
6. 关闭设备：a. 关闭靶材加热装置。
b. 关闭真空泵，释放设备内部压力。
c. 关闭设备电源，结束操作。
三、注意事项1. 操作过程中，严格遵守安全操作规程，确保人身安全。
2. 操作人员应熟悉设备结构、工作原理及各项参数。
3. 溅射过程中，密切监控设备运行状态，发现问题及时处理。
4. 保持溅射室清洁，避免污染薄膜。
5. 定期检查设备，确保设备正常运行。
6. 溅射结束后，对设备进行清洁和维护，延长设备使用寿命。
四、实验记录1. 记录实验日期、时间、操作人员、设备型号、靶材种类、溅射功率、气体流量、真空度等参数。
2. 记录实验过程中出现的问题及处理措施。
3. 记录薄膜性能测试结果，如厚度、成分、结构等。
通过以上操作规程，确保磁控溅射实验顺利进行，提高薄膜制备质量。
第2篇磁控溅射操作规程一、准备工作1. 设备检查：在开始操作前，确保磁控溅射设备处于良好状态，包括电源、控制系统、真空系统、溅射源等。
磁控溅射操作流程及注意事项一、打开冷却水箱电源（注：水箱电源是设备的总电源。
）检查水压是否足够大（0.1MPa），水压控制器是否起作用。
二、放气2.1 确认磁控溅射室内部温度已经冷却到室温；2.2 检查所有阀门是否全部处于关闭状态；2.3 磁控溅射室的放气阀是V2，放气时旋钮缓慢打开，这可以保证进入气流不会太大；2.4 放气完毕将气阀关紧。
三、装卸试样与靶材3.1 打开B柜总电源（在B9面板上），电源三相指示灯全亮为正常。
3.2 提升或降落（B4“升”或“降“）样品台要注意点动操作，不要连续操作。
3.3 装卸试样与靶材要戴一次性薄膜手套，避免油污、灰尘等污染。
3.4 磁控靶屏蔽罩与阴极间距为2-3毫米，屏蔽罩与阴极应该为断路状态。
3.5 装载试样要注意试验所用样品座位置与档板上溅射孔的对应，并记录样品座的编号及目前所对应的靶位。
3.6 降落样品台时要注意样品台与溅射室的吻合，并用工业酒精擦洗干净样品台与溅射室的配合面。
四、抽真空4.1 确认D面板“热电偶测量选择”指示“Ⅰ”时；4.2 确认闸板阀G2、G4已经关闭；4.3 打开B4上“机械泵Ⅰ”，再打开气阀V1，开始抽低真空。
4.4 打开B3面板的电源开关，同时关闭“复合”键。
可以从B3－1处观察低真空度。
(低真空测量下限为0.1Pa）。
当真空度小于5Pa可以开始抽高真空。
4.5 关闭气阀V1，打开B4上“电磁阀Ⅰ”（确认听到响声表示电磁阀已开）4.6 打开B8面板的磁控室分子泵电源，按下“START”键，按下FUNC/DATA键，数字开始逐步上升，等大于H100.0后打开闸板阀G1，随后分子泵速上升并稳定到H400.0。
4.7 磁控室的高真空度在B2面板显示，不要一直开着高真空的测量，也不要频繁开关, 通常每隔1-2小时可打开观察一次，等示数稳定后再关闭（一般不超过3分钟）。
五、充气5.1确认高真空度达到了-4、-5的数量级，在充气之前必须关闭高真空计；5.2 打开A1面板上MFC电源，预热3分钟；5.3 稍关闭闸板阀G1到一定程度，但不要完全关紧5.4 打开V4、V6（若是二路进气，V5应和V6同时打开）阀门5.5 将控制阀扳到“阀控“位置5.6 打开气瓶阀门，稍旋紧减压阀至压力示数为0.1MPa即可；5.7 调节MFC阀控的设定（一般在30左右），再进一步关紧闸板阀使得低真空（B3－1）读数接近所需的溅射压强，然后通过微调MFC阀控得到所需的溅射压强。
溅射靶材说明磁控溅射镀膜是一种物理气相镀膜方式，现技术已较为成熟，主要应用于以下领域：装饰薄膜靶材，建筑玻璃、汽车玻璃、低辐射玻璃，平面显示器，光通讯/光学工业，光数据存储工业，光数据存储工业，磁数据存储工业。
一、磁控溅射原理在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar氩气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。
在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。
磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。
而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。
若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
二、磁控溅射镀膜靶材按照形状分可分为圆片靶，圆柱靶，台阶圆靶，矩形靶，薄片靶，台阶片靶，环状靶，管状靶。
按照材质可分为：金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材等。
材料的纯度按照需求，可从99.9%到99.999%。
详细资料可参考(/Cn/Cn_Sputtering_Target.html)三、晶方使用靶材AlCu4 Target现使用的是铝铜合金靶材，供应商为瑞士Umicore ，主要成分为纯度为99.9995%的铝（96%）和铜（4%）。
应用在半导体硅晶片的真空射频溅镀制程，使用设备为瑞士Oerlicon 公司LLS EVO II Sputtering System 。
作用是在硅晶片表面利用铝铜进行镀层，以便制作导电线路，连结和导通CMOS 芯片pad 与表面锡球。
铜靶材镀膜溅射仪安全操作及保养规程铜靶材镀膜溅射仪是一种常用的材料表面处理设备，通常用于制备金属、半导体材料的膜层。
该设备的操作过程涉及到高压、高热、高真空等危险，如果操作不当容易造成人员伤害甚至设备损坏。
为了保障人员和设备的安全，特制定以下安全操作及保养规程。
安全操作规程1. 操作前须知在进入实验室前，必须先了解铜靶材镀膜溅射仪的基本构造和工作原理，并通过设备管理员的详细说明掌握装置的操作流程，特别是那些需要做出调整的步骤。
2. 佩戴相关装备在操作溅射仪时，必须佩戴相关装备。
在操作环境下有可能遇到高温、伤害或者其他危险的情况。
特别是对于眼睛和皮肤需要特别保护，操作人员必须佩戴防护镜和工作手套等。
3. 理顺操作顺序在操作之前，必需确认各种控制阀门和灯泡灯是否处于关闭状态。
而打开真空泵时应该先调整排放和入口控制阀的位置，关闭扰动阀和机械泵抽真空桶的护盖。
4. 操作数据记录在进行实验时，一定要记录溅射时间和其他相关实验数据。
这些数据会在所做的实验报告中发挥关键作用，并有助于进一步分析实验结果。
5. 实验结束时的注意事项实验结束时必须先关闭真空泵和其它控制设备，并注意排放阀的位置。
对设备的清洗和固定等操作应有相应计划。
6. 操作注意事项铜靶材镀膜溅射仪的操作需要注意以下事项：•操作时需要穿上工作服、手套、防护眼睛和口罩。
•在操作铜靶材料时要防止其与氧气直接接触，否则可能发生反应，产生有毒气体。
•操控过程中不得触摸镀膜溅射仪中的旋转部件。
•镀膜溅射仪禁止使用磁场强度大的玻璃容器，以避免玻璃破碎进行追赶操作。
•操作过程中注意仪器界面上的实时数据，保持心态平静，不要突然猛动，以免不必要的误操作。
•镀膜溅射仪在发生紧急情况时必须立即切断电源，进行紧急撤退。
保养规程1. 日常保养•在操作铜靶材镀膜溅射仪前，检查真空泵的密封性，确保真空泵工作正常。
在设备的各部位上，润滑油的添加十分重要，特别是在操作进灯头变压试样和LDL变压器上的滑动部位。
单靶等离子溅射仪安全操作及保养规程前言单靶等离子溅射仪是一种用于制备薄膜材料的仪器。
在使用过程中，必须严格按照操作规程进行，以确保操作安全和实验顺利进行。
本文将介绍单靶等离子溅射仪的安全操作规程和保养规程，以帮助操作人员正确使用该设备。
安全操作规程1. 安全防护在使用单靶等离子溅射仪之前，必须戴上护目镜、手套和口罩等安全装置。
同时，应将仪器操作区域围栏起来，避免其他人员进入。
操作人员应时刻保持清醒状态，以免出现疏忽造成安全事故。
如果操作过程中出现异常现象，应立即停止操作并进行检查。
2. 操作流程使用单靶等离子溅射仪时，必须按照正确的操作流程进行。
具体操作流程如下：•选取待制备薄膜材料。
•选择相应的靶材料。
•开启仪器并进行预热。
•调整气压和流速。
•进行溅射制备。
在整个操作流程中，必须严格按照操作规程进行，尤其是在制备过程中，不得打开操作室门。
3. 处理废料在制备过程中，可能会产生一些废料，如靶材料等。
这些废料可能对操作人员造成伤害，应当及时处理。
在操作结束后，必须将废料清理干净，避免对环境造成污染。
保养规程1. 仪器保养单靶等离子溅射仪在使用过程中，需要进行一定的保养工作，以确保仪器的正常使用。
具体的保养工作包括：•定期更换油脂。
•定期清理光学系统。
•定期检查真空系统。
2. 靶材保养靶材是单靶等离子溅射仪的重要组成部分，必须进行一定的保养工作。
具体的保养工作包括：•储存时避免振动和碰撞。
•清理靶材表面污染物。
•不使用时，应当将靶材放在干燥的环境中。
3. 清洗保养单靶等离子溅射仪的清洗保养非常重要，可以延长仪器的使用寿命。
具体的清洗保养工作包括：•定期清理靶室和真空管道。
•清洗靶室结构和靶材。
结论单靶等离子溅射仪是一种非常重要的实验设备，必须严格按照操作规程进行使用，并进行保养和清洗工作，以确保仪器的正常使用和操作人员的安全。
磁控溅射实验有关步骤和操作流程
准备步骤：（本实验室为无尘实验室，要注意保持实验室的清洁）
1打扫实验室（为防止灰尘溅起，用湿拖把或吸尘器清扫实验室）。
2清洗基片。
3放气。
4插拔归位。
5关放气门。
开始试验：
1，开循环水系统。
2，开总开关。
3，开2号机柜总开关。
4，开照明，升起真空室。
5，戴上手套和口罩。
6，取相应的靶材装入相应靶位放基片（拆开装置，并清洗靶材罩，靶材盖）。
7，清洁真空室，后退齿轮盘孔位，降下真空室。
8，开真空计，开机械泵，开V1，粗抽至3Pa以下。
9，关V1,开电磁阀，开分子泵（先开分子泵总电源，闪“600“打启动，到达‘500’，开闸板阀）细抽至 1.5*10e-3Pa。
10，开氩气瓶，开V3，开V5，调流量计到指定的示数，开1号机柜总开关，（如果是射频溅射，打射频预热3~5min，如果是直流不需要加热。
）11，调压强3~4Pa，调节起辉，调好功率，调压到指定压强，拨齿轮盘进行溅射。
12，记录溅射时间。
关闭：1，关板压，关灯丝开关，关1号柜总电源。
2，关氩气，关V5，关V3，关闸板阀。
3，关分子泵（先‘停止’当转速达‘50’一下时关分子泵电源）。
4，关电磁阀，关机械泵，关2号机柜其他电源开关，关2号机柜总电源，关总开关，关循环水系统。
备注：如果需要对基片加热，启动机械泵后即可打开控温开关，根据实验要求设定控温程序程序。
银靶材离子溅射仪安全操作及保养规程离子溅射技术是一种应用广泛的表面处理技术，常用于制备纳米材料和涂层、改善材料性能等领域。
离子溅射仪是离子溅射技术的核心设备之一，操作不当可能会对人员和设备造成伤害和损失。
因此，制定一套操作规程和保养规范非常必要。
安全操作规程1. 个人安全1.随时保持清醒，不得在操作前饮酒、吸烟或服用镇静剂等药物。
2.穿戴符合要求的防护装备，包括防护服、手套、安全鞋、安全眼镜、面罩等。
3.操作前应熟悉仪器的使用方法和各个部件的名称及作用。
4.在操作时，保持专注和注意力，防止发生意外。
5.禁止携带手表、饰品等易产生火花的物品进入实验室。
6.操作结束后，立即清理现场，避免产生有害物质积聚或滑倒等安全隐患。
2. 设备安全1.操作前应检查离子溅射仪及周边设备是否安装牢靠、接线正常、仪器无漏电等异常情况。
2.禁止未经授权或未经允许的人员操作设备。
3.严禁触摸和拆卸装置，禁止在装置内存放玻璃或易碎物品。
4.在电子束加速器操作时，应按照正常程序启动设备并遵守操作指南。
5.在极板电势、阴极电压等参数超过规定范围时，立即停止操作并寻求专业人员的帮助。
6.各类仪器设备需定期维护、清洁并保持良好的状态。
保养规范离子溅射仪设备需要保养，以确保设备正常工作和使用寿命。
以下为离子溅射仪保养的具体规范。
1. 日常保养1.当离子溅射仪长时间不使用时，应关闭仪器并拔除电源插头。
2.每次操作后，应进行相应的清洁及除尘工作，确保仪器和周边环境清洁。
3.油泵及泵油管路需按照规定频率检查及更换油，以保证泵油无污染。
4.经常检查和更换离子源（靶材），减少含氧等杂质，并且注意确保更换的靶材稳定性。
2. 定期保养1.根据设备规格和使用情况，制定每次检修和维护计划，并严格按照计划执行。
2.对压电晶体涂层源或其他动态组件，建议每6个月进行清洗和校准操作，以确保精准和可靠。
3.定期检查机械部件和电子设备，确保机械部件的运行状态和电子元件的正常工作。
广东金属磁控溅射步骤
1.准备工作：准备好需要被镀的基材和金属靶材，将靶材放置在磁控溅射设备的靶架上。
2. 真空处理：将磁控溅射设备内的空气抽出，建立起真空环境。
3. 加热处理：将基材进行加热处理，使其表面达到一定的温度，有利于镀层的附着性。
同时，也可以对靶材进行加热处理，提高溅射效率。
4. 选择气体：选择适合的惰性气体（如氩气）作为溅射气体，用于产生电弧和激发靶材。
5. 开始溅射：加入适量的氩气，通过高电压将靶材置于放电状态，产生离子和电子，靶材表面的金属原子被弹出，形成金属原子云并沉积在基材表面。
6. 控制镀层厚度：根据需要，可以通过控制溅射时间和溅射速率来控制镀层的厚度。
7. 结束溅射：当镀层厚度到达设定值时，停止溅射，并将氩气排出，恢复常压。
8. 取出基材：将镀好的基材取出，进行后续的处理和使用。
9. 维护设备：对磁控溅射设备进行日常的维护和保养，保证设备的正常运行和长期使用。
总之，广东金属磁控溅射步骤是一个基于物理原理的较为复杂的工艺过程，需要在严格的控制条件下进行。
它的应用范围广泛，如在航空、汽车、电子等领域都有广泛的应用。
开循环冷却水（仅供参考，具体需根据实际）起降温作用，避免腔体在高温下工作；摁下按钮，两绿灯发亮，表示工作正常。
开电源（左边）相序，循环水两灯亮时，表示供电正常。
依次打开样品转动控制电源。
靶挡板电机控制电源和电脑软件。
开腔体（开V2，开N2（气压计），到大气压，关N2，开腔，关V2）先开V2（与空气相同）使腔内气压与大气压平衡，再摁升腔按钮打开腔体。
这时便可以进行装取靶材和基片。
装完后检查样品与靶位是否正对，以及转盘与靶位是否正对（如果出现偏移，则需关闭软件以及样品转动控制电源和靶挡板电机控制电源的开关，将彼此位置手动调整为正对）关闭V2关腔体摁降腔关闭腔体，注意：此过程中避免发生任何碰撞。
腔体关闭后，确认与电流源A、B、C、D、E对应的靶位是否正确。
第二部分：抽真空进行此步骤前要确保V1、V2、V3、V4、和G都已关闭旁抽:1 打开复合真空计2 摁下机械泵开关3 打开旁抽阀V1，逆时针开两圈，10秒后再开5圈（缓慢打开V1，防止油泵返油，污染腔室，损坏高真空计）4 观察气压，当腔内气压低于5Pa时，可进行主抽。
主抽:1 关V12 开电磁阀：气压示数会增大，当气压计示数变化缓慢时可进行下一步3 启动分子泵（绿灯由闪亮变为常亮，若出现红灯则工作不正常）；屏幕上会依次显示‘▽’，‘▽▽’，‘▽▽’，当出现‘▽▽’时表示分子泵已处于较高速度，出现‘▽▽’表示分子泵已达到最高转速（约49000 rad/min）.4 打开闸板阀G时，要特别注意平衡阀门两侧的气压（若真空计示数超过10Pa，则应该关闭电磁阀，打开V1，使腔内真空度降低，而后关闭V1，打开电磁阀，再打开闸板阀），当两侧气压相差不大时，出现‘▽▽’时即可打开闸板阀，开闸板阀时转到底后回转两圈。
等待约6小时，完成抽真空。
如需升温则进行此步骤：先将加热控温模块调至所需温度，长摁run至相应绿灯亮，再调节电流至合适大小（2A）开始进行升温，升温完成后关闭闸板阀G（）。
第1篇一、引言溅射靶材仪器是一种用于制备薄膜的重要设备，广泛应用于半导体、光学、磁学等领域。
为确保操作安全、设备正常运行以及实验结果的准确性，特制定本操作规程。
二、设备准备1. 环境检查：确保实验室内无易燃、易爆物品，通风良好，温度适宜。
2. 设备检查：开机前检查设备外观是否有损伤，连接电缆是否完好，设备内部清洁度。
3. 材料准备：准备好所需溅射靶材、衬底材料、气体等。
4. 参数设置：根据实验需求设置溅射功率、溅射时间、气体流量等参数。
三、操作步骤1. 开机启动- 打开电源，等待设备自检完成。
- 打开控制系统软件，进入溅射靶材仪器界面。
2. 设置参数- 根据实验需求设置溅射功率、溅射时间、气体流量等参数。
- 设置衬底温度、真空度等参数。
3. 装靶材- 将靶材固定在靶架上，确保靶材与衬底之间的距离合适。
- 检查靶材与衬底之间的接触是否良好。
4. 装衬底- 将衬底放置在衬底台上，确保衬底与衬底台之间的接触良好。
5. 抽真空- 启动真空泵，逐步降低系统内的气体压力，直至达到设定真空度。
6. 气体导入- 打开气体阀门，导入所需气体，调节气体流量至设定值。
7. 溅射沉积- 启动溅射靶材仪器，开始溅射沉积过程。
- 观察溅射过程，确保溅射靶材与衬底之间的距离、气体流量等参数稳定。
8. 结束溅射- 达到溅射时间后，关闭溅射靶材仪器。
- 等待衬底冷却至室温。
9. 清洗设备- 溅射完成后，关闭气体阀门，关闭真空泵。
- 使用无水乙醇等溶剂清洗设备内部。
四、注意事项1. 安全操作：操作过程中，严格遵守实验室安全规程，佩戴防护眼镜、手套等防护用品。
2. 设备维护：定期检查设备，发现异常情况及时报告并处理。
3. 参数调整：根据实验需求，合理调整溅射功率、溅射时间、气体流量等参数。
4. 数据记录：详细记录实验参数、操作过程及实验结果。
五、实验结束1. 关闭设备：实验结束后，关闭溅射靶材仪器、控制系统软件、电源等。
2. 清理现场：清理实验室内杂物，确保环境整洁。
溅射靶材使用指南
Sputtering Target Operation Guide
¾溅射准备
保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。
任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物，直接影响真空度获得和增加成膜失败的可能性。
短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的溅射室、溅射枪和靶材引起的。
为保持镀膜的成分特性，溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。
暗区屏蔽罩，腔体壁及邻近表面也需要保持洁净。
在清洗真空腔体时我们建议采用玻璃球抛丸法处理有污垢的部件同时用压缩空气清除腔体四周前期溅射剩余物，再用氧化铝浸渍过的沙纸轻轻的对表面进行抛光。
纱纸抛光后, 再用酒精，丙酮和去离子水清洗，同时建议使用工业吸尘器进行辅助清洁。
高展金属生产的靶材采用真空密封塑料袋包装, 内置防潮剂。
使用靶材时请不要用手直接接触靶材。
注意：使用靶材时请配带干净而且不会起绒的保护手套，绝对避免用手直接接触靶材。
¾靶材清洁
靶材清洁的目的是去除靶材表面可能存在的灰尘或污垢。
金属靶材可以通过四步清洁，第一步用在丙酮中浸泡过的无绒软布清洁；第二步与第一步类似用酒精清洁；第三步用去离子水清洗。
在用去离子水清洗过后再将靶材放置在烘箱中以100摄氏度烘干30分钟。
氧化物及陶瓷靶材的清洗建洁用“无绒布”进行清洁。
在清除完有污垢的区域后，再用高压低水气的氩气冲洗靶材，以除去所有可能在溅射系统中会造成起弧的杂质微粒。
¾靶材安装
靶材安装过程中最重要的注意事项是一定要确保在靶材和溅射枪冷却壁之间建立很好的导热连接。
如果用冷却壁的翘曲程度严重或背板翘曲严重会造成靶材安装时发生开裂或弯曲，背靶到靶材的导热性能就会受到很大的影响，导致在溅射过程中热量无法散发最终会造成靶材开裂或脱靶。
为确保足够的导热性，可以在阴极冷却壁与靶材之间加垫一层石墨纸。
（图1）请注意一定要仔细检查和明确所使用溅射枪冷却壁的平整度，同时确保O型密封圈始终在位置上。
（图2）
由于所使用冷却水的洁净程度和设备运行过程中可能会产生的污垢会沉积在阴极冷却水槽内，所以在安装靶材时需要对阴极冷却水槽进行检查和清理，确保冷却水循环的顺畅和进出水口不会被堵塞。
(图3) 有些阴极设计是与阳极的空隙较小，所以在安装靶材时需要确保阴极与阳极之间没有接触也不能存在导体，否则会产生短路。
(图4)
请参考设备商操作手册中关于如何正确安装靶材的相关信息。
如果用户使用手册中没有此相关信息，请尝试按照高展金属提供的相关建议进行安装。
在收紧靶材夹具时，请先用手转紧一颗镙栓，再用手转紧对角线上的另外一颗镙栓,如此重复直到安装上所有镙栓后,再用工具收紧。
¾短路及密封性检查
靶材完成安装后需要对整个阴极进行短路检查及密封性检查，建议通过使用电阻仪摇表的方式对阴极是否存在短路进行判断。
在确定阴极不存在短路后，可以进行检漏检查，将水通入阴极确定是否存在漏水现象。
¾靶材预溅射
靶材预溅射建议采用纯氩气进行溅射，可以起到清洁靶材表面的作用。
靶材进行预溅射时建议慢慢加大溅射功率，陶瓷类靶材的功率加大速率建议为1.5W小时/平方厘米。
金属类靶材的预溅射速度可以比陶瓷靶材块，一个合理的功率加大速率为1.5W小时/平方厘米。
在进行预溅射的同时需要检查靶材起弧状况，预溅射时间一般为10分钟左右。
如没有起弧现象，继续提升溅射功率到设定功率。
根据经验，金属靶材可承受的最大溅射功率为25watts/平方厘米，陶瓷靶材为10watts/平方厘米。
请同时参考用户系统操作手册中关于溅射时真空腔体压力的设定。
根据经验，一般应确保冷却水出水口的水温应低于35摄氏度，但最重要的是确保冷却水的循环系统能有效工作，通过冷却水的快速循环带走热量，是确保能以较高功率连续溅射的一项重要保障。
对于金属靶材一般建议冷却水流量为20LPM，水压在5GMP左右；对于陶瓷靶材一般建议水流量在30LPM，水压在9GMP左右。
¾靶材保养
为避免在溅射过程中因为不洁净的腔体导致短路和起弧，有必要阶段性的除去溅射轨道中间及两侧堆积的溅射物，这也有助于用户可以连续以最大功率密度进行溅射。
¾靶材储存
高展金属所提供的靶材包装在双层真空塑料袋中, 我们建议用户将靶材无论是金属或陶瓷类保存在真空包装中, 尤其是帖合靶材更需要保存在真空条件下，以避免帖合层氧化影响贴合质量。
对于金属靶材的包装，我们建议最少需要包装在洁净的塑料袋中。
背靶使用指南
Backing Plate Operation Guide
¾背靶材料
无氧铜(OFC)– 目前最常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。
如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。
不锈钢管(SST)– 目前最常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管，因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济。
¾背靶重复使用
大部分背靶可以重复使用，尤其是采用金属铟进行帖合的比较容易进行清洁和重新使用。
如果是采用其他帖合剂（包括环氧树脂）则可能需要采用机械处理的方式对背靶表面处理后才能重复使用。
当我们收到用户提供的已使用过的背靶后，我们会首先进行卸靶处理（如适用）并且对背靶进行完全检查，检查的重点包括背靶的平整度，完整性及密封性等。
我们会通知用户对背靶的检查结果，如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价。
¾包装和运输
所有已贴合靶材包装在真空密封塑料袋中，并附有防潮剂。
外包装一般为木箱，四周有防撞层，以保护靶材和背靶避免在运输和储存过程中发生损坏。
