2018年中国半导体行业协会集成电路设计业总体发展情况

2018 年中国集成电路产业规模将达到6400 亿元
在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018 年中国集成电路产业规模将达到6400 亿元。

中国半导体市场庞大自给率仍偏低
半导体产业协会（SIA）公布，2017 年全年半导体销售额年增21.6%至4,122 亿美元，改写年度新高。

新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017 年销售创下新的里程碑，长期前景看好。

2017 年半导体市场全面升温，估计2018 年半导体成长也将缓和增长。

国际着名咨询机构IBS 则对全球各地区2010～2020 年半导体市场的分布进行了统计和预测。

从2006 年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014 年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016 年占全球54.7%，到2020 年将达到全球的60%的份额。

但相较之下，IC Insights 对中国集成电路市场需求和自产集成电路规模进。

2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」中国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）、重点建设（1990～1999）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。

一、中国集成电路行业发展概况我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。

与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。

国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%；销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。

由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。

2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。

中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109亿元。

到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块，销售收入达到4335.5亿元，2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。

数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理2018年1-6月中国集成电路销售量为8333467.4万块，产销率为98.2%；2017年1-12月中国集成电路销售量为15468334.4万块，产销率为98.9%。

数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，12月当月产量为575983.5万块，同比增长14.5%，1-12月累计产量为5179103.7万块；甘肃省排名第二，12月产量为259063万块，同比增长31.3%，累计产量为2808468.0万块；广东省排名第三，12月产量为245595.1万块，同比增长0.1%，1-12月累计集成电路产量为2628814.1万块。

2018年半导体集成电路行业分析报告2018年6月目录一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (16)（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)（一）兆易创新 (45)（二）纳思达 (45)（三）长电科技 (46)（四）华天科技 (46)（五）通富微电 (46)（六）晶盛机电 (47)（七）至纯科技 (47)（八）中环股份 (47)（九）太极实业 (48)（十）亚翔集成 (48)（十一）三安光电 (48)半导体强国的成功离不开政府的大力支持。

在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。

我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。

这将给我国发展集成电路较好的启示作用。

2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析（2018.10.02）一、全球半导体行业发展现状2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速21.6%，创下历年新高，预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%，至 2020 年超过 5000 亿美元。

2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元，同比飙升 20.2%，新年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为 34.1%，中国地区紧随其后，同比增长 22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。

短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计 2018 年继续保持高增长态势。

2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元近年来半导体设备需求旺盛。

2008、 2009 年受到金融危机的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。

全球半导体设备销售额同比分别下降 31%和 46%，危机过后产业逐步复苏， 2011 年达到历史相对高点 435 亿美元，随后受到周期性影响设备支出有所下降。

而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元，同比增长 13%， 2017年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元，同比增长 37.3%，超越历史最高点，增速为近 7 年来的最高水平，设备需求空前旺盛。

全球半导体设备年销售额超越历史高点2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉。

从地区贡献来看，2017 年，韩国买家贡献了全球 32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75%。

韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设备市场，较 2016 年增长 133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约6%，退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。

中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现良好，销售额为 82.3 亿美元，同比增长了 27%，连续两年位居全球第三。

半导体集成电路产业技术现状及发展前景
孙金凯
【期刊名称】《科技信息》
【年(卷),期】2016(000)009
【摘要】半导体集成电路是电子工业的基础性产业，在推动国民经济增长方面发挥着重要的作用。

本文主要对国内外半导体集成电路产业技术现状进行介绍，并对其未来发展前景进行探索，以促进半导体产业的技术进步，仅供相关人员参考。

【总页数】1页(P68-68)
【作者】孙金凯
【作者单位】哈尔滨晶体管厂，黑龙江哈尔滨 150018
【正文语种】中文
【相关文献】
1.半导体集成电路产业技术现状及发展前景 [J], 张子平
2.集成电路技术和产业的国内外发展现状及对我国发展的建议 [J], 王效平;石焱
3.半导体集成电路产业技术现状及发展前景 [J], 孙金凯
4.中国通信学会通信专用集成电路委员会中国半导体行业协会集成电路设计分会关于举办“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”的通知 [J],
5.生物燃料乙醇技术现状及产业化发展前景 [J], 张丽丽
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中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。

集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。

集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。

近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。

1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。

其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。

2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。

根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。

4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。

其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。

但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。

2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。

电 子 元 器 件 产 业 细 分 行 业
资料来源：安信证券研究中心
半导体行业全球市场
全球半导体市场概况
• 半导体行业总体景气度较高。2017年，受 存储器涨价影响和物联网需求推动，全球 半导体收入约4122亿美元，同比增长 21.62%。2018年全球半导体收入将达到 4500亿美元，较2017年增7.7％，实现连 续3年稳步增长
集成电路各环节分类
集成电路为半导体的核心
•
资料来源：安信证券研究中心
资料来源：鸿新优电
•
集成电路产业链
WTST于 5月预测，在 2018 年所有地区 市场和主要子分类的市场都将增长， 增长率最高的子分类依然为存储 (增长 率 26.5%)，紧随其后的是模拟电路 (增 长率 9.5%)。 2019年，增长速度最快 的将会是传感器，其次是光电元件和 模拟电路。
资料来源：WSTS，CSIA ，安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路各环节分类
• 集成电路作为半导体产业的核心，市 场份额达 83%，由于其技术复杂性，产 业结构高度专业化。随着产业规模的 迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式 进一步细化。目前市场产业链为IC设 计、IC制造和 IC封装测试。 在核心环节中， IC设计处于产业链上 游，IC制造为中游环节，IC封装为下 游环节
资料来源：SIA
WSTS：全球半导体销售额连续15个月增20%以上
资料来源：WSTS
半导体行业持续高景气
半导体市场持续景气
• 各大行业协会和市调机构对行业发展表 示乐观：WSTS、Gartner、IHS、IC Insights 等机构均预测2018年全球半导 体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达 5091亿美元，再创历史新高，增长动力包 括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游 需求旺盛，不少产品量价齐升。 WSTS在今年5月上修预测，认为全球半导 体市场将在2018和2019年达到4630和4840 亿美元，同比增长率分别为12.4%和4.54%。

2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。

在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。

接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。

一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。

中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。

然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。

为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。

二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。

据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。

这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。

三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。

但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。

2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。

但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。

3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。

但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。

2018年浙江集成电路产业发展情况综述浙江省半导体行业协会2019年1月11日一、2018年浙江省半导体产业发展基本情况2018年，是浙江半导体产业发展史上具有重要意义的一年。

是年，全省半导体产业发展投资强度不断增强，产业版图加速扩张，经济总量快速增加，技术水平明显提升，发展潜力不容小视。

（一）全省半导体产业快速发展1.集成电路设计业据初步统计，2018年，预计全省集成电路设计业可实现业务收入138亿元，同比增长23.2%。

其中对杭州市的不完全统计，上报中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据是120.6亿元，该项数据未包括中电海康等少数几家公司的设计业务收入。

因此，由此测算2018年杭州集成电路设计业的销售总额约为127亿元，同比增幅超过30%，占全省设计业的比重超过92%。

2.集成电路产业制造业2018年，预计全省集成电路制造业（含封测、半导体器件制造等）实现销售收入108亿元，同比微增约2%。

2018年，浙江集成电路晶圆制造和封测产量虽有较大幅度的增加（约增幅18%以上），但由于产品单价下降幅度较大，最后传导到整个行业的统计数据是微增约2%左右。

3．半导体支撑业2018年，浙江半导体支撑业仍获得快速发展。

据有关资料初步统计，预计全年半导体支撑业增速超过15%以上，总销售收入可望达到260亿元左右。

（二）目前浙江半导体产业的投资和空间布局情况1.杭州仍是浙江集成电路产业的主要基地（1）目前，杭州集成电路产业的销售收入约占全省的近90%，其中，集成电路设计业约占全省规模的92%左右。

2018年，杭州集成电路设计业实现业务收入约127亿元，在全国各大城市中规模居深圳、北京和上海之后列全国同行第四位。

（2）2018年8月8日，杭州市政府《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》发布后，在国内产生较好的影响。

杭州滨江区、西湖区、余杭区、江干区、萧山区和临安区掀起新一轮投资集成电路产业发展高潮，杭州发展集成电路产业的环境进一步改善。

2018年集成电路行业分析报告2018年1月目录、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)（一）半导体是信息社会和现代工业的根基.............................. 7.（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级........................ 7.1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)（1）集成电路产业起源于美国 (11)（2）日本凭借DRAM 夺得集成电路产业市场份额 (11)（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长.......................... 1. 21、全球集成电路市场稳定增长 (12)2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远.............................. 1.51、关系安全，芯片当自给自足 (15)2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)（五）政策支持，产业发展迎来新机遇.................................. 1..7（六）资金助力，产业发展获新动力.................................... 1..81、国家成立集成电路产业投资基金 (18)2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000 亿 (20)、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)（一）全球IC设计发展整体向好211、全球IC 设计产业销售额呈上升趋势 (21)2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展27（三）............................................................. IC 产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)（四）............................................................. 存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 .............................. 3. 01、主流存储器供不应求、价格上涨.........................................302、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)三、我国IC 制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 .......36（一）....................... 全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显361、全球晶圆代工产值持续增长 (36)2、晶圆尺寸不断变大，但12 寸晶圆仍是市场主流 (37)3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)（二）............................................................. 国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大391、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)（三）....................... 国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持42（四）............................... 大基金重点支持将助力IC制造业腾飞44（五）............................................................. 国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长451、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)（六）..................... 半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益481、2017 年起硅片价格持续回升 (48)2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)（一）............................................................. 电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长521、封测是半导体生产的后道工序 (52)2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)（二）............................................................. 我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平5.51、国内封测环节发展最为成熟.............................................552、我国封测企业跻身全球第一梯队.........................................563、封测环节有望最先实现进口替代.........................................58（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 ....................................................................... 5. 91、良好政策环境推动IC 封测业繁荣........................................592、大基金鼓励支持封测企业海外并购.......................................59（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益................... 6. 1五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破..................... 6. 21、设备是半导体产业的重要支撑部分.......................................622、我国将成为增长最快的半导体设备市场...................................633、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代....................... 6. 71、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)2、我国半导体材料市场保持较快发展.......................................683、产业基金助力半导体材料国产化.........................................69（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇..................... 7. 01、洁净室工程守护半导体生产.............................................702、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)3、洁净工程产业看好技术领先企业.........................................71六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)1、兆易创新 ....................................................................... 7. .4.2、长电科技 ....................................................................... 7. .5.3、华天科技 ....................................................................... 7. .5.4、北方华创 ....................................................................... 7. .5.5、晶盛机电 ....................................................................... 7. .6.6、上海新阳......................................................... 7..6.7、中环股份......................................................... 7..6.8、太极实业......................................................... 7..7.9、亚翔集成......................................................... 7..7.10、三安光电........................................................ 7..7.11、华灿光电........................................................ 7..8.七、主要风险 (78)存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。

集成电路行业发展规划产业投资建设规划集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。

我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然需要通过进口解决。

根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额6,532亿元，同比增长20.7%。

其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2,519.3亿元。

根据海关统计，2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%；进口金额3120.6亿美元，同比增长19.8%。

出口集成电路2171亿块，同比增长6.2%；出口金额846.4亿美元，同比增长26.6%。

我国相关产业发展的主要任务是贯彻落实科学发展观和走新型工业化道路原则，加快结构调整。

相关产业要持续结构调整和产业升级，加强和改进投资管理，建立企业自我约束机制，完善有利于发展的市场环境，进一步加强和改善宏观调控，避免投资盲目扩张，促进相关产业健康发展。

为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。

第一条发展路线坚持贯彻落实科学发展观，进一步增强机遇意识，发展意识，责任意识。

坚持走新型产业化道路，加快产业调整步伐，进一步加大改革开放和招商引资力度。

第二条指导原则1、产业联动，协同发展。

统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。

2、创新驱动，增强发展动力。

将技术创新作为产业革命的驱动力量。

改善创新科研体制机制，加强科技人才培养，鼓励企业科技创新，加快科技成果向现实生产力转化。

3、开放融合。

树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。

2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。

集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。

封装后的集成电路通常称为芯片。

集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。

根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。

未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。

（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。

根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。

其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。

速途研究院：2018年半导体产业链研究报告前不久，“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会”在上海开幕，大会以“开放发展合作共赢”为主题，探讨集成电路产业60年持续发展的宝贵经验。

作为晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料，半导体可以说是是整个电子产业的核心，广泛地应用在通信、计算机、工业和汽车等市场。

速途研究院分析师通过2018年半导体行业相关公开数据的收集整理，并配合用户调研，分析讨论半导体行业的发展趋势。

半导体产业链半导体行业由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成，其中上游产业由半导体材料和设备构成，半导体材料有硅晶圆、光刻胶、光掩模、电子特种气体、溅射靶材等，半导体设备主要有单晶炉、光刻机、PVD、检测设备等。

作为精细化工和电子信息的交叉行业，半导体材料有着行业门槛高、上下游联系紧密、巨头垄断等特点，目前国际市场上材料和设备仍然主要由欧美日韩主导，我国还处于初级发展阶段。

中游按照制造技术分为集成电路、分立器件、传感器、光电子器件，其中集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品，占据着80%以上的市场份额。

按照功能和结构的不同，又分为数字IC和模拟IC。

半导体材料市场构成半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段，由于目前我国的企业在半导体方面研发力不足，所以产品多集中在封装材料，而技术壁垒较高的晶圆制造仍依赖于进口。

在材料市场构成方面，硅片所占市场最大，占比31.2%，电子气体占比14.5%，电子气体主要用于薄膜、刻蚀、掺杂、气象沉淀等工艺。

超净高纯试剂占比12.3%，主要用于芯片的清洗、蚀刻。

光刻胶占比约9.6%，是用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细图形从掩膜版转移到待加工基垫衬，产品主要有LCD和PCD等，目前集成电路用光刻胶80%依赖于进口。

半导体及制造业发展史早在1833年，英国巴拉迪发现硫化银的电阻随温度升高而降低，这不同于一般金属电阻随温度升高而增加，这成为半导体现象的首次发现。